JP2003001656A

JP2003001656A - 積層板の製造方法

Info

Publication number: JP2003001656A
Application number: JP2001192576A
Authority: JP
Inventors: Eiji Motobe; 英次元部; Masachika Mori; 正至森
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2001-06-26
Filing date: 2001-06-26
Publication date: 2003-01-08

Abstract

(57)【要約】【課題】近年の生産性向上の目的から熱盤間に多数の
積層構成体をセットして成形したり、成形時間短縮のた
めに昇温速度を上昇させて成形したりする際に、積層板
の内部にクラックが無く、ミーズリングが発生しないと
共に、表面形状が良好な積層板を製造することができる
積層板の製造方法を提供する。【解決手段】表面に回路が形成されたコア基板にプリ
プレグを重ねると共にこの外側に金属箔を重ねて積層構
成体を形成する。また、プリプレグに金属箔を重ねて積
層構成体を形成する。そして、これらの積層構成体のう
ち少なくとも一方の積層構成体を金属プレートを介して
複数段積載する。このとき、最も外側の金属プレートに
熱伝導率が０．２〜０．５Ｗ／（ｍ・℃）である熱硬化
性樹脂板を重ねると共にこの外側にクッション材を配
し、これを加熱加圧成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
加工して使用される積層板の製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】電子・電気機器に利用されるプリント配
線板は、積層板を加工して製造されているが、このよう
な積層板は、例えば、所要枚数を重ねたプリプレグに銅
箔等の金属箔を重ねたものを積層構成体とし、この積層
構成体を金属プレートを介して熱盤間にセットし、熱盤
で加熱しながらプレス盤で加圧することによって、成形
されている。従来はこのような成形に際して、金属プレ
ートと熱盤とが傷付け合うのを防止したり、成形時にお
ける圧力ムラや樹脂の流動ムラを緩和したりするため
に、金属プレートと熱盤との間にクッション材を介在さ
せるようにしていた。

【０００３】このようにクッション材を使用すると、成
形された積層板はその板厚が均一になり、しかも樹脂の
流動ムラに起因するカスレ不良も低減されるのである。
そして、これまで提案されてきたクッション材として
は、例えば、クラフト紙とフッ素樹脂やシリコーンゴム
等のシートとを組み合わせて重ねたもの（特開平２−１
２０００９号公報）や、表面層が金属箔で芯層が耐熱ク
ロスや不織布等からなるもの（特開昭６１−７４８４０
号公報）や、表面層が樹脂コーティングした織布や不織
布や紙等で芯層が芳香族ポリアミド繊維とロックウール
の混抄物からなるもの（特開昭６１−６１８３９号公
報）等を挙げることができ、また、クッション材の市販
品としては、フェルト材（市川毛織（株）製「ＫＧ３５
５ＥＴ」）、ゴム材（ヤマウチ（株）製「Ｆ−１２ＦＧ
Ｋ」）等を挙げることができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで近年は、生産
性向上の観点から熱盤間に多数の積層構成体を積載して
成形したり、成形時間短縮のために昇温速度を上昇させ
て成形したりすることが行われている。しかし、このよ
うな成形を上記のようなクッション材を使用して行って
も、熱盤の最も近くに位置する積層構成体は、成形時に
おいて大きな温度変化を受けることになり、この積層構
成体から成形された積層板の内部にはクラックが入り、
ミーズリングが発生するという問題が生じるものであっ
た。

【０００５】このようなミーズリングは、具体的には、
加圧下における急激な高温加熱の段階や、高温時から急
激な冷却に移行する段階などの急激な温度変化による歪
みによって起こる現象である。そしてこの歪みは、加圧
下で加熱されたプリプレグの樹脂が溶融した後、硬化す
る際の硬化収縮により発生する応力や、冷却時において
樹脂が収縮する際の冷却収縮により発生する応力による
ものであり、上記の加熱時や冷却時の温度変化の割合が
小さいところではこの応力は小さくなり、歪みも小さく
なるが、逆に温度変化の割合が大きいところではこの応
力は大きくなり、これに伴って歪みも大きくなる。従っ
て、熱盤の最も近くで成形された積層板においては、成
形時における樹脂の硬化収縮と冷却による収縮によっ
て、基材を構成する縦糸と横糸との交点で剥離が起こ
り、クラックが入ってミーズリングが発生するものであ
る。

【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、近年の生産性向上の目的から熱盤間に多数の積層
構成体をセットして成形したり、成形時間短縮のために
昇温速度を上昇させて成形したりする際に、積層板の内
部にクラックが無く、ミーズリングが発生しないと共
に、表面形状が良好な積層板を製造することができる積
層板の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
積層板の製造方法は、表面に回路が形成されたコア基板
８にプリプレグ６を重ねると共にこの外側に金属箔５を
重ねて形成される積層構成体７と、プリプレグ６に金属
箔５を重ねて形成される積層構成体７の少なくとも一方
の積層構成体７を金属プレート４を介して複数段積載
し、最も外側の金属プレート４に熱伝導率が０．２〜
０．５Ｗ／（ｍ・℃）である熱硬化性樹脂板３を重ねる
と共にこの外側にクッション材２を配し、これを加熱加
圧成形することを特徴とするものである。

【０００８】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、熱硬化性樹脂板３として、板厚が１．０〜２．０ｍ
ｍであるものを用いることを特徴とするものである。

【０００９】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、熱硬化性樹脂板３として、ガラス転移温度が５
０〜８０℃であるものを用いることを特徴とするもので
ある。

【００１０】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、熱硬化性樹脂板３として、ガラス転
移温度以上の温度における貯蔵弾性率が１．０×１０⁶
〜１．０×１０⁸Ｐａであるものを用いることを特徴と
するものである。

【００１１】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、熱硬化性樹脂板３として、ガラス織
物、ガラス不織布、アラミド織物、アラミド不織布から
選ばれる補強材を基材とする積層板を用いることを特徴
とするものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１３】図１は本発明の実施の形態の一例を示すも
のであり、積層板としては、１枚のプリプレグ６又は２
枚以上のプリプレグ６を重ねたものの片側又は両側に金
属箔５を重ねて形成される積層構成体７から、プリント
配線板に加工して使用される金属張積層板を製造するこ
とができる。例えば、図１における１組の積層構成体７
は、プリプレグ６を３枚重ね合わせると共に、この両側
に金属箔５を重ね合わせて形成されている。そして上記
のプリプレグ６としては、特に限定されるものではな
く、下記のような基材に樹脂ワニスを含浸させると共に
半硬化させることによって、作製することができる。す
なわち基材としては、例えば、ガラス等の無機繊維の織
布もしくは不織布、又はポリアミド、芳香族ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリアクリル等の有機繊維の織布も
しくは不織布を使用することができ、また樹脂ワニスと
しては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラ
ミン樹脂、ポリイミド樹脂、芳香族ポリエーテル樹脂等
の熱硬化性樹脂を主成分とし、必要に応じてカップリン
グ剤や難燃剤等が添加されて調製されたものを使用する
ことができる。また上記の金属箔５としては、特に限定
されるものではなく、例えば、１２〜７０μｍの銅箔を
使用することができる。

【００１４】一方、図２は本発明の実施の形態の他例を
示すものであり、積層板としては、表面に回路が形成さ
れたコア基板８の片側又は両側にプリプレグ６を１枚又
は２枚以上重ねると共にこの外側に金属箔５を重ねて形
成される積層構成体７から、特に多層プリント配線板に
加工して使用される金属張積層板を製造することができ
る。例えば、図２における１組の積層構成体７は、コア
基板８の両側に１枚のプリプレグ６を重ね合わせると共
に、さらにこの両側に金属箔５を重ね合わせて形成され
ている。そして上記のコア基板８としては、特に限定さ
れるものではなく、公知のものを使用することができ、
またこのコア基板８の表面に回路を形成するにあたって
は、公知の方法によって行うことができる。またプリプ
レグ６と金属箔５は、上述したものと同様のものを使用
することができる。

【００１５】本発明において金属プレート４としては、
特に限定されるものではなく、例えば、板厚が１〜３ｍ
ｍのステンレス鋼板や鉄板の表面にクロムメッキを施し
た鏡面板を使用することができる。

【００１６】またクッション材２としても、特に限定さ
れるものではなく、例えば、クラフト紙、ゴム層単体、
フェルト層単体、あるいはこれらのものを複合したもの
等を使用することができる。

【００１７】そして、本発明において積層板を製造する
にあたっては、以下のようにして行うことができる。す
なわち、上述のようにして形成される積層構成体７のう
ち、少なくとも一方の積層構成体７を図１や図２に示す
ように、対向配置される熱盤１，１間に金属プレート４
を介して複数段積載する。このとき積層構成体７の積載
段数は、特に限定されるものではなく、必要に応じて増
減させることができるが、より多くの積層構成体７を積
載しておけば、それだけ製造される積層板の枚数を増加
させることができ、生産性向上の目的を果たすことがで
きるものである。

【００１８】さらに、最も外側の金属プレート４に、熱
硬化性樹脂、好ましくはエポキシ樹脂を板状に形成して
得られる熱硬化性樹脂板３を重ねると共に、この外側に
クッション材２を配し、これを熱盤１で加熱しながらプ
レス盤（図示省略）で加圧して成形することによって、
積層板を製造することができる。このように本発明にお
いては、金属プレート４とクッション材２との間に熱硬
化性樹脂板３を介挿するものであるが、この熱硬化性樹
脂板３としては、特に熱伝導率が０．２〜０．５Ｗ／
（ｍ・℃）であるものを使用するものである。このとき
熱硬化性樹脂板３としては、熱硬化性樹脂を単に板状に
形成したものの他に、離型紙に熱硬化性樹脂を塗布した
ものや、これを所要枚数重ね合わせたもの等を用いるこ
とができる。

【００１９】そして、熱硬化性樹脂板３の熱伝導率が上
記の範囲に設定されていると、熱盤１，１間に積載する
積層構成体７の段数を増加させたり、昇温速度を上昇さ
せたりしても、積層構成体７を構成する各層の面内にお
ける温度バラツキが抑制され、各積層構成体７を均一に
加熱することが可能となるものである。このため、プリ
プレグ６中に含まれる熱硬化性樹脂が硬化する際に歪み
が発生しなくなり、内部にクラックが無く、しかもミー
ズリングが発生せずに表面形状が良好な積層板を製造す
ることができるものである。ところが、熱伝導率が０．
２Ｗ／（ｍ・℃）未満であると、熱の伝わり方が大きく
低下し、成形時間が長くなるものであり、逆に熱伝導率
が０．５Ｗ／（ｍ・℃）を超えると、熱の伝わり方が著
しく上昇し、熱盤１，１間に積載する積層構成体７の段
数を増加させたり、昇温速度を上昇させたりした場合
に、積層構成体７を構成する各層の面内における温度バ
ラツキが抑制されず、各積層構成体７の加熱が不均一と
なるものであり、プリプレグ６中に含まれる熱硬化性樹
脂が硬化する際において歪みが発生し、これによってク
ラックやミーズリングが発生してしまうものである。

【００２０】また熱硬化性樹脂板３としては、板厚が
１．０〜２．０ｍｍであるものを用いるのが好ましい。
板厚がかかる範囲に設定されていると、熱盤１，１間に
セットする際にホイスト等の機械による自動搬送が行い
やすくなり、生産効率を高めることができるものであ
る。一方、熱硬化性樹脂板３の板厚が１．０ｍｍ未満で
あると、薄くなり過ぎてホイストによる自動搬送が困難
となるおそれがあり、逆に板厚が２．０ｍｍを超える
と、熱硬化性樹脂板３の総質量が増加し、この熱硬化性
樹脂板３を搬送するホイストの数を増やしたり、ホイス
トによる引き上げ力を増加させたりする必要が生じるお
それがある。

【００２１】また熱硬化性樹脂板３としては、これを形
成する熱硬化性樹脂のガラス転移温度が５０〜８０℃で
あるものを用いるのが好ましい。通常、積層プレスの際
にプリプレグ６中に含まれる熱硬化性樹脂が溶融・流動
し始める温度は約８０℃であるため、熱硬化性樹脂板３
における熱硬化性樹脂のガラス転移温度が上記の範囲に
設定されていると、積層プレス時の温度（約８０℃）に
よって熱硬化性樹脂板３の弾性率が低下してクッション
性が増加することになり、つまり熱硬化性樹脂板３がゴ
ム状態となり、プリプレグ６中の熱硬化性樹脂の流動に
起因する歪みを緩和することができ、クラックやミーズ
リングの発生が抑制され、１枚のプリプレグ６からなる
極薄の積層板であっても、その成形性を向上させること
ができるものである。一方、熱硬化性樹脂板３を形成す
る熱硬化性樹脂のガラス転移温度が５０℃未満である
と、室温における熱硬化性樹脂板３の弾性率が低くな
り、搬送が行い難くなるなど取り扱い性が低下するおそ
れがあり、逆にガラス転移温度が８０℃を超えると、積
層プレス時の温度下にあっても熱硬化性樹脂板３の弾性
率は高い状態のままであり、クッション性を充分に得る
ことができないおそれがある。

【００２２】また熱硬化性樹脂板３としては、これを形
成する熱硬化性樹脂のガラス転移温度以上の温度におけ
る貯蔵弾性率が１．０×１０⁶〜１．０×１０⁸Ｐａであ
るものを用いるのが好ましい。かかる熱硬化性樹脂板３
を用いると、プリプレグ６中に含まれる熱硬化性樹脂が
硬化収縮する際や冷却される際に発生する歪みを緩和す
ることができるものであり、特に１枚のプリプレグ６か
らなる極薄の積層板の成形性向上の効果を一層高く得る
ことができるものである。一方、ガラス転移温度以上の
温度における貯蔵弾性率が１．０×１０⁶Ｐａ未満であ
るものは、現在のところ存在せず、逆に上記の貯蔵弾性
率が１．０×１０⁸Ｐａを超えると、極薄の積層板の成
形性向上の効果を高く得ることができないおそれがあ
る。

【００２３】また熱硬化性樹脂板３としては、ガラス織
物、ガラス不織布、アラミド織物、アラミド不織布から
選ばれる補強材を基材とする積層板を用いるのが好まし
い。すなわちこの熱硬化性樹脂板３は、所要枚数のプリ
プレグ６からなる積層板であって、特にプリプレグ６に
おける基材として上記のような補強材を用いたものであ
り、この補強材によって室温における熱硬化性樹脂板３
としての弾性率の低下を軽減することができ、ホイスト
等の機械による自動搬送を容易に行うことができるなど
取り扱い性を向上させることができるものである。な
お、基材としての上記の補強材に含浸させる樹脂ワニス
としては、上述したものと同様のものを用いることがで
き、また上記の熱硬化性樹脂板３としては、上述したよ
うな金属箔５を表面に配して金属張積層板としたものも
用いることができ、さらに金属箔５の代わりに離型紙を
配したものも用いることができる。

【００２４】

【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。

【００２５】（実施例１）熱硬化性樹脂板３として、ガ
ラス布基材（旭シュエーベル（株）製「７６２８ＡＳ４
５０Ｓ」）に、エポキシ樹脂ワニス（東都化成（株）製
「ＹＤＢ５００ＥＫ８０」を１００質量部、日本カーバ
イド工業（株）製「ジシアンジアミド」を３質量部、四
国化成工業（株）製「２Ｅ４ＭＺ」を０．２質量部含
み、溶媒としてＤＭＦを用いたもの）を含浸乾燥して得
られたプリプレグ６を８枚重ね合わせ、さらにその両側
に厚さ３５μｍの銅箔（古河サーキットフォイル（株）
製「ＧＴ−ＭＰ３５」）を貼り合わせ、加熱加圧成形し
て得られたものを用いた。

【００２６】またクッション材２として、ゴム層と不織
布層が一体になっているタイプのもの（ヤマウチ（株）
製「Ｋ２−２０ＭＧＫ−Ｈ」）を用いた。

【００２７】そして、積層板は次のようにして成形し
た。まずエポキシ樹脂ワニス（東都化成（株）製「ＹＤ
Ｂ５００ＥＫ８０」を１００質量部、日本カーバイド工
業（株）製「ジシアンジアミド」を３質量部、四国化成
工業（株）製「２Ｅ４ＭＺ」を０．２質量部含み、希釈
溶媒としてＤＭＦを用いたもの）をガラス布基材（旭シ
ュエーベル（株）製「７６２８ＡＳ４５０Ｓ」）に含浸
乾燥してレジンコンテント４５質量％の半硬化したプリ
プレグ６を作製した。

【００２８】次に、上記のプリプレグ６の１枚の両側に
厚さ３５μｍの銅箔を重ね合わせて積層構成体７を形成
した。この積層構成体７を２０組金属プレート４を介し
て積載し、さらに最も外側に位置する金属プレート４に
熱硬化性樹脂板３を重ねると共にこの外側にクッション
材２を配置し、これらを熱盤１，１間に挟み込んで、温
度１７０℃、圧力２．９ＭＰａで２時間加熱加圧成形し
た後、同圧力下で冷却して積層板を製造した。

【００２９】（実施例２）熱硬化性樹脂板３として、ア
ラミド不織布基材（デュポン帝人アドバンスドペーパー
（株）製「Ｎ７１８」）に、エポキシ樹脂ワニス（油化
シェルエポキシ（株）製「Ｅｐｉｃｌｏｎ１００７」を
１００質量部、試薬「トリエチレンテトラミン」を１．
２質量部含み、有機溶媒としてＭＥＫを用いたもの）を
含浸乾燥して得られたプリプレグ６を７枚重ね合わせ、
さらにその両側に離型紙を貼り合わせ、加熱加圧成形し
て得られたものを用いた。その他は実施例１と同様にし
て積層板を製造した。

【００３０】（実施例３）熱硬化性樹脂板３として、エ
ポキシ樹脂ワニス（東都化成（株）製「ＹＤＢ５００Ｅ
Ｋ８０」を１００質量部、日本カーバイド工業（株）製
「ジシアンジアミド」を３質量部、四国化成工業（株）
製「２Ｅ４ＭＺ」を０．２質量部含み、溶媒としてＤＭ
Ｆを用いたもの）を、コンマコーターによって厚さ２０
０μｍとなるように離型紙に塗布し、これを８枚重ね合
わせ、加熱加圧成形して得られたものを用いた。その他
は実施例１と同様にして積層板を製造した。

【００３１】（実施例４）熱硬化性樹脂板３として、ア
ラミド不織布基材（デュポン帝人アドバンスドペーパー
（株）製「Ｎ７１８」）に、エポキシ樹脂ワニス（油化
シェルエポキシ（株）製「Ｅｐｉｃｌｏｎ１００７」を
１００質量部、試薬「トリエチレンテトラミン」を１．
２質量部含み、有機溶媒としてＭＥＫを用いたもの）を
含浸乾燥して得られたプリプレグ６を４枚重ね合わせ、
さらにその両側に厚さ３５μｍの銅箔を貼り合わせ、加
熱加圧成形して得られたものを用いた。その他は実施例
１と同様にして積層板を製造した。

【００３２】（実施例５）熱硬化性樹脂板３として、ア
ラミド不織布基材（デュポン帝人アドバンスドペーパー
（株）製「Ｎ７１８」）に、ポリイミド樹脂ワニス（チ
バガイギー（株）製「ケルイミド６０１」を１００質量
部、試薬「Ｎ−メチルピロリドン」を５０質量部、有機
溶媒としてＤＭＦを用いたもの）を含浸乾燥して得られ
たプリプレグ６を８枚重ね合わせ、さらにその両側に厚
さ３５μｍの銅箔を貼り合わせ、加熱加圧成形して得ら
れたものを用いた。その他は実施例１と同様にして積層
板を製造した。

【００３３】（比較例１）熱硬化性樹脂板３として、ガ
ラス布基材（旭シュエーベル（株）製「７６２８ＡＳ４
５０Ｓ」に、エポキシ樹脂ワニス（東都化成（株）製
「ＹＤＢ５００ＥＫ８０」を１００質量部、日本カーバ
イド工業（株）製「ジシアンジアミド」を３質量部、四
国化成工業（株）製「２Ｅ４ＭＺ」を０．２質量部含
み、溶媒としてＤＭＦを、フィラーとして四国化成工業
（株）製「アルボレックス」１００質量部を用いたも
の）を含浸乾燥して得られたプリプレグ６を３枚重ね合
わせ、さらにその両側に離型紙を貼り合わせ、加熱加圧
成形して得られたものを用いた。その他は実施例１と同
様にして積層板を製造した。

【００３４】（比較例２）熱硬化性樹脂板３として、比
較例１と同様のものを用い、また積層構成体７の積載段
数を１３組にした以外は、実施例１と同様にして積層板
を製造した。

【００３５】（比較例３）熱硬化性樹脂板３を用いなか
った以外は、実施例１と同様にして積層板を製造した。

【００３６】（熱伝導率の測定）上記の熱硬化性樹脂板
３の形成に用いた熱硬化性樹脂のみで樹脂板を作製し、
この樹脂板の熱伝導率をレーザフラッシュ法にて測定し
た。

【００３７】（ガラス転移温度の測定）熱機械分析（Ｔ
ＭＡ）を行い、圧縮モードにて、１０℃／分の昇温速度
で測定した。

【００３８】（貯蔵弾性率の測定）熱伝導率の測定の場
合と同様にして樹脂板を作製し、この樹脂板の動的粘弾
性の温度分散を測定し、得られた貯蔵弾性率からガラス
転移温度以上の温度における熱硬化性樹脂の貯蔵弾性率
を求めた。

【００３９】（積層板の成形性の評価）０．２ｔ（厚さ
０．２ｍｍ）の積層板の成形性の評価は、以下のように
して行った。まずガラス布基材（旭シュエーベル（株）
製「７６２８ＡＳ４５０Ｓ）に、エポキシ樹脂ワニス
（東都化成（株）製「ＹＤＢ５００ＥＫ８０」を１００
質量部、日本カーバイド工業（株）製「ジシアンジアミ
ド」を３質量部、四国化成工業（株）製「２Ｅ４ＭＺ」
を０．２質量部含み、溶媒としてＤＭＦを用いたもの）
を含浸乾燥してレジンコンテント４５質量％の半硬化し
たプリプレグ６を作製し、次いでこのプリプレグ６の１
枚の両側に厚さ３５μｍの銅箔を配し、各実施例及び比
較例の成形条件及び積載段数で成形を行って積層板を製
造し、その後、表面の銅箔をエッチングによって除去
し、外観を目視及び拡大鏡にて観察した。そして、ミー
ズリングが無いものを「○」、１ｍｍ以下のミーズリン
グが１ｍ ²当たり２個以内発生したものを「△」、１ｍ
ｍを超えるミーズリングが発生したり、１ｍ²当たり３
個以上のミーズリングが発生したものを「×」として評
価した。

【００４０】一方、０．０４ｔ（厚さ０．０４ｍｍ）の
積層板の成形性の評価は、以下のようにして行った。ま
ずガラス布基材（日東紡績（株）製「ＷＥＡ１０６Ｆ
２５７」）に、エポキシ樹脂ワニス（東都化成（株）製
「ＹＤＢ５００ＥＫ８０」を１００質量部、日本カーバ
イド工業（株）製「ジシアンジアミド」を３質量部、四
国化成工業（株）製「２Ｅ４ＭＺ」を０．２質量部含
み、溶媒としてＤＭＦを用いたもの）を含浸乾燥してレ
ジンコンテント７０質量％の半硬化したプリプレグ６を
作製し、次いでこのプリプレグ６の１枚の両側に厚さ３
５μｍの銅箔を配し、各実施例及び比較例の成形条件及
び積載段数で成形を行って積層板を製造し、その後、表
面の銅箔をエッチングによって除去し、外観を目視及び
拡大鏡にて観察した。そして、ミーズリングが無いもの
を「○」、１ｍｍ以下のミーズリングが１ｍ²当たり２
個以内発生したものを「△」、１ｍｍを超えるミーズリ
ングが発生したり、１ｍ²当たり３個以上のミーズリン
グが発生したものを「×」として評価した。

【００４１】（面内温度バラツキ）熱盤１，１間に積載
した積層構成体７のプリプレグ６に、測定箇所が３０ｃ
ｍ ²当たり１点となるように、直接熱電対温度計を取り
付け、プリプレグ６面内の温度を測定し、温度のバラツ
キを求めた。

【００４２】（コスト）各実施例及び比較例のコストに
ついて、成形サイクルと積載段数を考慮して生産性を相
対的に比較し、生産性の高いものから順に「○」、
「△」、「×」と判定した。なお、昇温時間の短いもの
ほど成形サイクルが短くなることから、成形サイクルの
評価は昇温時間で代用して行った。

【００４３】

【表１】

【００４４】金属プレート４のサイズ（断面積）は１ｍ
×１ｍである。

【００４５】表１にみられるように、各実施例のものは
概ね、面内温度バラツキが小さく成形性に優れているこ
とが確認される。

【００４６】特に実施例１及び３のものは、熱硬化性樹
脂板３のガラス転移温度が高いために、積層プレス時の
温度によって充分なクッション性が得られず、極薄の積
層板の成形性が若干悪くなっているのが確認される。

【００４７】また実施例５のものは、熱硬化性樹脂板３
のガラス転移温度が高いことに加えて、この温度以上の
温度における貯蔵弾性率も高いために、極薄の積層板の
成形性が悪くなっているのが確認される。

【００４８】一方、比較例１のものは、熱硬化性樹脂板
３のガラス転移温度が高い点もあるが、主として熱硬化
性樹脂板３の熱伝導率が低い点が原因となって、面内温
度バラツキが大きくなり、成形性が悪くなっているのが
確認される。

【００４９】また比較例２のものは、面内温度バラツキ
が小さく成形性に優れているが、これは、積載段数が他
のものよりも少ないためであって、これでは積層板の生
産性向上の目的を充分に果たすことはできない。

【００５０】さらに比較例３のものは、熱硬化性樹脂板
３が用いられていないので、従来と同様に面内温度バラ
ツキが大きくなり、成形性が悪くなっているのが確認さ
れる。

【００５１】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る積
層板の製造方法は、表面に回路が形成されたコア基板に
プリプレグを重ねると共にこの外側に金属箔を重ねて形
成される積層構成体と、プリプレグに金属箔を重ねて形
成される積層構成体の少なくとも一方の積層構成体を金
属プレートを介して複数段積載し、最も外側の金属プレ
ートに熱伝導率が０．２〜０．５Ｗ／（ｍ・℃）である
熱硬化性樹脂板を重ねると共にこの外側にクッション材
を配し、これを加熱加圧成形するので、生産性を向上さ
せる目的で積層構成体の積載段数を増加させたり、成形
時間を短縮する目的で昇温速度を上昇させたりしても、
積層構成体を構成する各層の面内における温度バラツキ
が抑制され、各積層構成体を均一に加熱することが可能
となり、プリプレグ中に含まれる熱硬化性樹脂が硬化す
る際に歪みが発生しなくなり、内部にクラックが無く、
しかもミーズリングが発生せずに表面形状が良好な積層
板を製造することができるものである。

【００５２】また請求項２の発明は、熱硬化性樹脂板と
して、板厚が１．０〜２．０ｍｍであるものを用いるの
で、ホイスト等の機械による自動搬送が行いやすくな
り、生産効率を高めることができるものである。

【００５３】また請求項３の発明は、熱硬化性樹脂板と
して、ガラス転移温度が５０〜８０℃であるものを用い
るので、積層プレス時の温度（約８０℃）によって熱硬
化性樹脂板の弾性率が低下してクッション性が増加する
ことになり、プリプレグ中の熱硬化性樹脂の流動に起因
する歪みを緩和することができ、クラックやミーズリン
グの発生が抑制され、１枚のプリプレグからなる極薄の
積層板であっても、その成形性を向上させることができ
るものである。

【００５４】また請求項４の発明は、熱硬化性樹脂板と
して、ガラス転移温度以上の温度における貯蔵弾性率が
１．０×１０⁶〜１．０×１０⁸Ｐａであるものを用いる
ので、プリプレグ中に含まれる熱硬化性樹脂が硬化収縮
する際や冷却される際に発生する歪みを緩和することが
できるものであり、特に１枚のプリプレグからなる極薄
の積層板の成形性向上の効果を一層高く得ることができ
るものである。

【００５５】また請求項５の発明は、熱硬化性樹脂板と
して、ガラス織物、ガラス不織布、アラミド織物、アラ
ミド不織布から選ばれる補強材を基材とする積層板を用
いるので、上記の補強材によって、室温における熱硬化
性樹脂板としての弾性率の低下を軽減することができ、
ホイスト等の機械による自動搬送を容易に行うことがで
きるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。

【図２】本発明の実施の形態の他例を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１熱盤２クッション材３熱硬化性樹脂板４金属プレート５金属箔６プリプレグ７積層構成体８コア基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｆターム(参考） 4F204 AA37 AA39 AD03 AD04 AD05 AD16 AD35 AG03 AH36 AM32 FA01 FB01 FF06 FN11 FN15 FQ17 5E346 AA04 AA12 AA15 AA22 AA32 AA51 CC02 CC08 CC32 DD02 DD12 EE06 EE07 EE09 EE13 GG28 HH31 HH33

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面に回路が形成されたコア基板にプリ
プレグを重ねると共にこの外側に金属箔を重ねて形成さ
れる積層構成体と、プリプレグに金属箔を重ねて形成さ
れる積層構成体の少なくとも一方の積層構成体を金属プ
レートを介して複数段積載し、最も外側の金属プレート
に熱伝導率が０．２〜０．５Ｗ／（ｍ・℃）である熱硬
化性樹脂板を重ねると共にこの外側にクッション材を配
し、これを加熱加圧成形することを特徴とする積層板の
製造方法。
【請求項２】熱硬化性樹脂板として、板厚が１．０〜
２．０ｍｍであるものを用いることを特徴とする請求項
１に記載の積層板の製造方法。
【請求項３】熱硬化性樹脂板として、ガラス転移温度
が５０〜８０℃であるものを用いることを特徴とする請
求項１又は２に記載の積層板の製造方法。
【請求項４】熱硬化性樹脂板として、ガラス転移温度
以上の温度における貯蔵弾性率が１．０×１０⁶〜１．
０×１０⁸Ｐａであるものを用いることを特徴とする請
求項１乃至３のいずれかに記載の積層板の製造方法。
【請求項５】熱硬化性樹脂板として、ガラス織物、ガ
ラス不織布、アラミド織物、アラミド不織布から選ばれ
る補強材を基材とする積層板を用いることを特徴とする
請求項１乃至４のいずれかに記載の積層板の製造方法。