JPH05138675A - プレス用クツシヨン材 - Google Patents

プレス用クツシヨン材

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Publication number
JPH05138675A
JPH05138675A JP3310680A JP31068091A JPH05138675A JP H05138675 A JPH05138675 A JP H05138675A JP 3310680 A JP3310680 A JP 3310680A JP 31068091 A JP31068091 A JP 31068091A JP H05138675 A JPH05138675 A JP H05138675A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fluororesin
cushioning material
resin
press
woven fabric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3310680A
Other languages
English (en)
Inventor
Teruhiko Iwata
輝彦 岩田
Katsuhiro Onose
勝博 小野瀬
Harumi Negishi
春巳 根岸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP3310680A priority Critical patent/JPH05138675A/ja
Publication of JPH05138675A publication Critical patent/JPH05138675A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30PRESSES
    • B30BPRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/06Platens or press rams
    • B30B15/061Cushion plates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ふっ素樹脂積層板が成形できるプレス温度の耐
熱性を有し、しかも繰返し使用可能なクッション材。 【構成】強化材に織布をマトリックス樹脂にふっ素樹脂
を用いた織布強化ふっ素樹脂平板の両面に金属箔を設け
た構造を有すること。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板用積層
板のプレス成形において用いられるプレス用クッション
材に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板用積層板は、通常強化材
に樹脂を含浸させて固めたプリプレグを複数枚重ねると
共に、その片面もしくは両面に金属箔を設け、金型プレ
ートに挟んでプレスで加熱加圧することによって製造さ
れる。プレス成形の際、金型プレートと熱盤との間にク
ッション材を用いて積層板への偏圧偏熱を防いでいる。
従来、紙フェノール樹脂積層板、ガラス布エポキシ樹脂
積層板等のプレス成形ではクッション材として紙、布、
ゴム等やこれらを組合わせたものが用いられてきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年これまでの
熱硬化性樹脂を用いた積層板と異なって熱可塑性樹脂で
あるふっ素樹脂を用いたふっ素樹脂積層板が注目されだ
した。これは、ふっ素樹脂の誘電率や誘電正接が小さい
ために信号伝達速度が速くて伝送損失が小さくなる特長
を有し、高周波基板や超高速コンピュータ用基板として
適しているからである。このふっ素樹脂積層板の製造に
ついてもプレス成形を行うのであるが、ふっ素樹脂の融
点が高いために300〜400℃の高温のプレス成形が
必要である。しかし、このような高温では、紙、布、ゴ
ム等のクッション材は使用不可であるか、または使用困
難であり、これまで適切なクッション材が見当たらなか
った。
【0004】本発明は、ふっ素樹脂積層板が成形できる
プレス温度の耐熱性を有し、しかも繰返し使用可能なク
ッション材を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、強化材に織布
をマトリックス樹脂にふっ素樹脂を用いた織布強化ふっ
素樹脂平板の両面に金属箔を設けた構造を有することを
特徴としている。すなわち、基本的構造としてふっ素樹
脂積層板と同等にある。
【0006】
【作用】ふっ素樹脂は高温においても大きな流動は生じ
ないものの、粘弾性的性質があるために、高温での負荷
状態に長時間さらされていると徐々に変形してくる。こ
のような変形を防ぐために剛性の大きい強化材で補強し
なければならない。クッション材はプレス中300〜4
00℃の高温にさらされるので、強化材は耐熱性を有す
るものでなければならない。強化材にはガラス繊維、ア
スベスト繊維、高強度有機繊維(例えば、ケブラー繊
維)、金属繊維等が挙げられ、これら繊維を編んで織布
にしたものを用いるのが良い。この中で、ガラス布は安
価であり、プリント配線板用積層板にも広く使用され実
績があり、最も好ましい。ふっ素樹脂としては四ふっ化
エチレン樹脂、パーフルオロエチレンプロピレン樹脂、
パーフルオロアルコキシ樹脂、エチレン−四ふっ化エチ
レン樹脂、ビニリデンフルオライト樹脂、ビニルフルオ
ライト樹脂、エチレン−クロロトリフルオロエチレン樹
脂等が用いられる。この中で、融点が約330℃と高
く、高温(380℃)での粘度が1010〜1011ポイズ
と大きい四フッ化エチレン樹脂を用いるのが最も好まし
い。
【0007】織布強化ふっ素樹脂平板のみであると、熱
圧によりクッション材が熱盤もしくは金型プレートに圧
着してしまい、プレスからの脱型作業が困難となる。そ
こで、この平板の両面に金属箔を設けることにより、ク
ッション材の熱盤及び金型プレートからの離型性を良く
することができる。金属箔としては、銅、アルミニウ
ム、鉄、ニッケル等を単独かもしくは合金にしたものを
用いることができる。この中で、錆粉が発生しにくいア
ルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス合金の箔が
好ましく、更に金型プレートにはステンレス合金が用い
られることが多いので、これに傷をつけないためにはア
ルミニウムまたはアルミニウム合金が最も好ましい。
【0008】
【実施例】次に、本発明の実施例を図1に基づいて説明
する。クッション材はガラス布強化ふっ素樹脂平板1と
アルミニウム合金箔2とで構成される。ガラス布強化ふ
っ素樹脂平板1は厚さ50μm の平織りガラス布に四ふ
っ化エチレン樹脂を含浸させ硬化させたプリプレグを所
定枚数積層させたもので、厚さ0.8mm、樹脂分70wt
%に調整されている。アルミニウム合金箔2は厚さ20
μで、ガラス布強化ふっ素樹脂平板1の両面に配設し
た。
【0009】
【発明の効果】このクッション材の繰返し使用の耐久性
を調べるために、プレス圧20kg/cm2負荷状態における
室温−400℃の繰返し試験を行った。その結果、図2
に示すように繰返し数20回においてもクッション材の
引張強度保持率及び板厚変化率に変化は認められなかっ
た。従って本発明により、ふっ素樹脂積層板が成形でき
るプレス温度の耐熱性を有し、しかも繰返し使用可能な
クッション材を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示すクッション材の断面図で
ある。
【図2】プレス圧20kg/cm2負荷状態における室温−4
00℃繰返し試験結果である。
【符号の説明】
1 ガラス布強化ふっ素樹脂平板 2 アルミニウム合金箔

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 強化材に織布をマトリックス樹脂にふっ
    素樹脂を用いた織布強化ふっ素樹脂平板の両面に金属箔
    を設けた構造を有するプレス用クッション材。
  2. 【請求項2】 強化材となる織布がガラス布である請求
    項1記載のプレス用クッション材。
  3. 【請求項3】 マトリックス樹脂となるふっ素樹脂が四
    ふっ化エチレン樹脂である請求項1記載のプレス用クッ
    ション材。
  4. 【請求項4】 金属箔がアルミニウム及びアルミニウム
    合金箔である請求項1記載のプレス用クッション材。
  5. 【請求項5】 金属箔がステンレス合金箔である請求項
    1記載のプレス用クッション材。
JP3310680A 1991-11-26 1991-11-26 プレス用クツシヨン材 Pending JPH05138675A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2020169556A3 (de) * 2019-02-20 2020-10-15 Hueck Rheinische Gmbh Presspolster für den einsatz in einer hydraulischen ein- oder mehretagen-heizpresse sowie presspolster-pressblech-einheit und presspolster-heizplatte-einheit
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