JPH05147053A - プレス用クツシヨン材及びその製造法 - Google Patents
プレス用クツシヨン材及びその製造法Info
- Publication number
- JPH05147053A JPH05147053A JP3312508A JP31250891A JPH05147053A JP H05147053 A JPH05147053 A JP H05147053A JP 3312508 A JP3312508 A JP 3312508A JP 31250891 A JP31250891 A JP 31250891A JP H05147053 A JPH05147053 A JP H05147053A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- press
- cushion material
- foil
- metal foil
- polyimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ふっ素樹脂積層板が成形できるプレス温度の
耐熱性を有し、しかも繰返し使用可能なクッション材と
その製造法を提供すること。 【構成】 ポリイミドフィルム１を積層し、その両面に
金属箔２を配設し、プレスで加熱加圧することにより、
ポリイミド樹脂の平板の両面に金属箔を設けた構造のプ
レス用クッション材とすること。
耐熱性を有し、しかも繰返し使用可能なクッション材と
その製造法を提供すること。 【構成】 ポリイミドフィルム１を積層し、その両面に
金属箔２を配設し、プレスで加熱加圧することにより、
ポリイミド樹脂の平板の両面に金属箔を設けた構造のプ
レス用クッション材とすること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板用積層
板のプレス成形において用いられるプレス用クッション
材に関する。
板のプレス成形において用いられるプレス用クッション
材に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板用積層板は、通常強化材
に樹脂を含浸させて固めたプリプレグを複数枚重ねると
共に、その片面もしくは両面に金属箔を設け、金型プレ
ートに挟んでプレスで加熱加圧することによって製造さ
れる。プレス成形の際、金型プレートと熱盤との間にク
ッション材を用いて積層板への偏圧偏熱を防いでいる。
従来、紙フェノール樹脂積層板、ガラス布エポキシ樹脂
積層板等のプレス成形では、クッション材として紙、
布、ゴム等やこれらを組合わせたものが用いられてき
た。
に樹脂を含浸させて固めたプリプレグを複数枚重ねると
共に、その片面もしくは両面に金属箔を設け、金型プレ
ートに挟んでプレスで加熱加圧することによって製造さ
れる。プレス成形の際、金型プレートと熱盤との間にク
ッション材を用いて積層板への偏圧偏熱を防いでいる。
従来、紙フェノール樹脂積層板、ガラス布エポキシ樹脂
積層板等のプレス成形では、クッション材として紙、
布、ゴム等やこれらを組合わせたものが用いられてき
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年これまでの
熱硬化性樹脂を用いた積層板と異なって熱可塑性樹脂で
あるふっ素樹脂を用いたふっ素樹脂積層板が注目されだ
した。これは、ふっ素樹脂の誘電率や誘電正接が小さい
ために信号伝達速度が速くて伝送損失が小さくなる特長
を有し、高周波基板や超高速コンピュータ用基板として
適しているからである。このふっ素樹脂積層板の製造に
ついてもプレス成形を行うのであるが、ふっ素樹脂の融
点が高いために３００〜４００℃の高温のプレス成形が
必要である。しかし、このような高温では、紙、布、ゴ
ム等のクッション材は使用不可であるか、または使用困
難であり、これまで適切なクッション材が見当たらなか
った。
熱硬化性樹脂を用いた積層板と異なって熱可塑性樹脂で
あるふっ素樹脂を用いたふっ素樹脂積層板が注目されだ
した。これは、ふっ素樹脂の誘電率や誘電正接が小さい
ために信号伝達速度が速くて伝送損失が小さくなる特長
を有し、高周波基板や超高速コンピュータ用基板として
適しているからである。このふっ素樹脂積層板の製造に
ついてもプレス成形を行うのであるが、ふっ素樹脂の融
点が高いために３００〜４００℃の高温のプレス成形が
必要である。しかし、このような高温では、紙、布、ゴ
ム等のクッション材は使用不可であるか、または使用困
難であり、これまで適切なクッション材が見当たらなか
った。
【０００４】本発明は、ふっ素樹脂積層板が成形できる
プレス温度の耐熱性を有し、しかも繰返し使用可能なク
ッション材を提供するものである。
プレス温度の耐熱性を有し、しかも繰返し使用可能なク
ッション材を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、ポリイミ
ド樹脂の平板の両面に金属箔を設けた構造のプレス用ク
ッション材である。第２の発明は、ポリイミドフィルム
を所定枚数積層し、その両面に金属箔を配設して、プレ
スで加熱加圧することを特徴とするプレス用クッション
材の製造法である。
ド樹脂の平板の両面に金属箔を設けた構造のプレス用ク
ッション材である。第２の発明は、ポリイミドフィルム
を所定枚数積層し、その両面に金属箔を配設して、プレ
スで加熱加圧することを特徴とするプレス用クッション
材の製造法である。
【０００６】
【作用】ポリイミド樹脂は３００〜４００℃のプレス温
度に対して耐熱性があり、ふっ素樹脂積層板のプレス成
形に用いられるクッション材質に好適である。しかし、
ポリイミド樹脂の平板のみであると、熱圧によりクッシ
ョン材が熱盤もしくは金型プレートに圧着してしまい、
プレスからの脱型作業が困難となる。そこで、この平板
の両面に金属箔を設けることにより、クッション材の熱
盤及び金型プレートからの離型性を良くすることができ
る。金属箔としては、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル
等を単独かもしくは合金にしたものを用いることができ
る。この中で、錆粉が発生しにくいアルミニウム、アル
ミニウム合金、ステンレス合金の箔が好ましく、更に金
型プレートにはステンレス合金が用いられることが多い
ので、これに傷をつけないためにはアルミニウムまたは
アルミニウム合金が最も好ましい。
度に対して耐熱性があり、ふっ素樹脂積層板のプレス成
形に用いられるクッション材質に好適である。しかし、
ポリイミド樹脂の平板のみであると、熱圧によりクッシ
ョン材が熱盤もしくは金型プレートに圧着してしまい、
プレスからの脱型作業が困難となる。そこで、この平板
の両面に金属箔を設けることにより、クッション材の熱
盤及び金型プレートからの離型性を良くすることができ
る。金属箔としては、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル
等を単独かもしくは合金にしたものを用いることができ
る。この中で、錆粉が発生しにくいアルミニウム、アル
ミニウム合金、ステンレス合金の箔が好ましく、更に金
型プレートにはステンレス合金が用いられることが多い
ので、これに傷をつけないためにはアルミニウムまたは
アルミニウム合金が最も好ましい。
【０００７】製造法としては、前述したようにフィルム
状のポリイミド樹脂を用いる。ポリイミドフィルムを積
層して加熱加圧しても溶融接着するわけではないが、作
業上差し支えない位にポリイミドフィルム同士やポリイ
ミドフィルムと金属箔同士は熱圧着する。
状のポリイミド樹脂を用いる。ポリイミドフィルムを積
層して加熱加圧しても溶融接着するわけではないが、作
業上差し支えない位にポリイミドフィルム同士やポリイ
ミドフィルムと金属箔同士は熱圧着する。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例を図１に基づいて説明
する。ポリイミドフィルム１は宇部興産製ユーピレック
ス１２５Ｓ（厚さ１２５μ）を用い、これを６枚積層し
た。金属箔は厚さ２０μのアルミニウム合金箔２を用
い、積層したポリイミドフィルム１の両面に配設した。
これを金型プレートで挟み、圧力２０kgf/cm2 、温度４
００℃でプレス成形して、厚み０．８mmのクッション材
を得た。
する。ポリイミドフィルム１は宇部興産製ユーピレック
ス１２５Ｓ（厚さ１２５μ）を用い、これを６枚積層し
た。金属箔は厚さ２０μのアルミニウム合金箔２を用
い、積層したポリイミドフィルム１の両面に配設した。
これを金型プレートで挟み、圧力２０kgf/cm2 、温度４
００℃でプレス成形して、厚み０．８mmのクッション材
を得た。
【０００９】
【発明の効果】このクッション材の繰返し使用の耐久性
を調べるために、プレス圧２０kgf/cm2 負荷状態におけ
る室温−４００℃の繰返し試験を行った。その結果、図
２に示すように繰返し数２０回においてもクッション材
の引張強度保持率及び板厚変化率に変化は認められなか
った。従って本発明により、ふっ素樹脂積層板が成形で
きるプレス温度の耐熱性を有し、しかも繰返し使用可能
なクッション材を提供することができた。
を調べるために、プレス圧２０kgf/cm2 負荷状態におけ
る室温−４００℃の繰返し試験を行った。その結果、図
２に示すように繰返し数２０回においてもクッション材
の引張強度保持率及び板厚変化率に変化は認められなか
った。従って本発明により、ふっ素樹脂積層板が成形で
きるプレス温度の耐熱性を有し、しかも繰返し使用可能
なクッション材を提供することができた。
【図１】本発明の実施例を示すクッション材の製造法と
その断面図である。
その断面図である。
【図２】プレス圧２０kgf/cm2 負荷状態における室温−
４００℃繰返し試験結果である。
４００℃繰返し試験結果である。
１ ポリイミドフィルム ２ アルミニウム合金箔
Claims (4)
- 【請求項１】 ポリイミド樹脂の平板の両面に金属箔を
設けた構造を有するプレス用クッション材。 - 【請求項２】 金属箔がアルミニウム及びアルミニウム
合金箔である請求項１記載のプレス用クッション材。 - 【請求項３】 金属箔がステンレス合金箔である請求項
１記載のプレス用クッション材。 - 【請求項４】 ポリイミドフィルムを所定枚数積層し、
その両面に金属箔を配設して、プレスで加熱加圧するこ
とを特徴とするプレス用クッション材の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3312508A JPH05147053A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | プレス用クツシヨン材及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3312508A JPH05147053A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | プレス用クツシヨン材及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05147053A true JPH05147053A (ja) | 1993-06-15 |
Family
ID=18030067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3312508A Pending JPH05147053A (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | プレス用クツシヨン材及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05147053A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102837483A (zh) * | 2012-09-20 | 2012-12-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 热层压用缓冲方法及热层压的叠合结构 |
-
1991
- 1991-11-27 JP JP3312508A patent/JPH05147053A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102837483A (zh) * | 2012-09-20 | 2012-12-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 热层压用缓冲方法及热层压的叠合结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05147053A (ja) | プレス用クツシヨン材及びその製造法 | |
| JPH05147054A (ja) | プレス用クツシヨン材及びその製造法 | |
| JP5001868B2 (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JPH05138675A (ja) | プレス用クツシヨン材 | |
| JPS6154580B2 (ja) | ||
| JP3915260B2 (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JP3234543B2 (ja) | 金属箔張り積層板成形用プレート、金属箔張り積層板の製造方法、金属箔張り多層積層板の製造方法 | |
| JP2931069B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH04158593A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH11170382A (ja) | 積層板の製造法および積層板の成形用プレート | |
| JPH09130042A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08118385A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH1128733A (ja) | 積層板製造用キャリアプレート | |
| JPH03138141A (ja) | 金属ベース積層板の製造方法 | |
| JPH06210754A (ja) | 片面銅張り積層板の製造方法 | |
| JP3985304B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03138142A (ja) | 金属ベース積層板の製造方法 | |
| JPH0489254A (ja) | 片面銅張り積層板の製造方法 | |
| JPH0623778A (ja) | 加熱プレス用プレスプレート | |
| JPH0489253A (ja) | 片面銅張り積層板の製造方法 | |
| JPH106437A (ja) | 金属箔貼り積層板の製造方法 | |
| JPH03285391A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH01286811A (ja) | 金属張り積層板の製造方法 | |
| JPH02102040A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JPS6049410B2 (ja) | 片面金属箔張り積層板の製造方法 |