JPS6049410B2 - 片面金属箔張り積層板の製造方法 - Google Patents

片面金属箔張り積層板の製造方法

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JPS6049410B2
JPS6049410B2 JP54069749A JP6974979A JPS6049410B2 JP S6049410 B2 JPS6049410 B2 JP S6049410B2 JP 54069749 A JP54069749 A JP 54069749A JP 6974979 A JP6974979 A JP 6974979A JP S6049410 B2 JPS6049410 B2 JP S6049410B2
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JP
Japan
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metal foil
laminated
substrate
manufacturing
sided metal
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JP54069749A
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JPS55161616A (en
Inventor
則雄 藤井
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は片面金属箔張り積層板の製造方法に関し、基板
用1プリプレグ重畳物と銅箔2のような金属箔とを重ね
かつ聖堂8に挾んだ被積層材3を多数段金属箔側を同方
向に向けて上下に積み重ねてこれを上下のクッション材
4、5間に挾み、上下より熱盤6、7にて熱圧成形を行
なう片面金属箔張り積層板の製造方法てあつて、被積層
材3の基板1用プリプレグ側に位置するクッション材4
を他方のクッション材5より熱伝導速度の遅いものて形
成することを特徴とする片面金属箔張り積層板の製造方
法に係るものである。
片面金属箔張り積層板を製造するにあたつて、第1図の
ような一度の成形にて多数枚の積層板を製造することが
一般に行なわれている。
すなわち、これは基板21上に銅箔22を重ねた被積層
材23を金属製型盤8を介して多数段積み重ね、この積
載物をさらに上下のクッション材24、25間に挾んて
上下の熱盤26、27間にて150゜C、100に9/
cli程度の条件て熱圧成形して、基板21に銅箔2
2を積層させ片面金属箔張り積層板を製造するものであ
る。この場合、通常熱盤26、27は上下多数段用いら
れ各段内にて多段プレスで同時熱圧成形を行う。しカル
ながら従来にあつては、各段内における上下のクッショ
ン材24、25を同じ材料のもの(例えはクラフト紙を
重ねたもの)を同じ厚みに形成して使用していたので両
クッション24、25は同じ熱伝導性をもち、被積層材
23を積載した積載物に上下の熱盤26、27より熱が
上方と下方より等しく加わる。特に基板21用プリプレ
グ側が熱盤27に最も近い最外側のものBは熱が直接に
基板21に伝わるので銅箔22を介して熱が伝わるAの
ものより成形積層板の半田耐熱性や反りの特定か低下す
るものであつた。本発明は上記の点に鑑みて成されたも
のであつて、熱圧成形時の熱分布を補正することにより
、基板が熱盤側を向いた積層板に半田耐熱性や反り・の
低下が生じるおそれのない片面金属箔張り積層板の製造
方法を提供することを目的とするものてある。
以下本発明を詳述する。
基板1用プリプレグはクラフト紙等にフェノール樹脂、
メラミン樹脂、・エリア樹脂等を含浸させて乾燥させた
もので、この基板1の上面に金属箔例えは銅箔2を重ね
て被積層材3とする。この被積層材3を多数枚銅箔2を
例えは上側にして(向きを全部同じにする)ステンレス
等の金属鏡面板の聖堂8を介して積み重ねる。クッショ
ン材4,5は例えばクラフト紙を数枚重ねて用い、クッ
ション材4,5間に上記被積層材3の積載物を挾む。こ
の場合、基板1は被積層材3の下面側にあるので、下方
のクッション材4は上方のクッション材5より多数枚の
クラフト紙で形成し、クッション材4の厚みをクッショ
ン材5の厚みより厚くする。従つて下方のクッション材
4は上方のクッション材5よりも熱伝達速度は遅くなる
上記のものを上下の熱盤6,7間にて熱圧成形すること
により基板1に銅箔2を一体積層してプリント基板なと
として用いる片面金属箔張り積層板を形成するのである
。この場合、熱盤6,7は複数段用いられ、各段内にて
多段ブレス同時熱圧成形を行なう。このとき、各段内に
おける基板1が熱盤7側へ向いている下段の被積層材3
(B矢印で示す)には銅箔2を介さず直接熱盤7より熱
が伝わるが、下方のクッション材4は厚く熱伝達速度が
低いので、この被積層材3〔B〕の基板1には、銅箔2
が熱盤6側へ向いていて銅箔2を介して基板1に熱盤6
より熱が伝わる上段の被積層材3(A矢印で示す)の基
板1への加熱温度とほぼ等しい加熱がなされることにな
る。尚、上記実施例では厚みを変えることによりクッシ
ョン材4の熱伝達速度をクッション材5の熱伝達速度よ
り遅くしたが、両者を異なる材料で形成してクッション
材4をクッション材5より熱伝導率の小さいもので形成
するようにしてもよい。上記のように本発明は、片面金
属箔張り積層板を上下の熱盤の熱圧成形により製造する
にあたつて、被積層材の基板用プリプレグ側に位置する
クッション材を他方のクッション材より熱伝導速度の遅
いもので形成してあるので、基板用プリプレグ熱盤側を
向いていて金属箔を介さす直接基板に熱が加わる熱盤に
近い被積層材には、熱伝導速度の遅いクッション材から
熱が加わるとになり、この被積層材の基板が過熱される
ことを防止でき、クッション材の選択だけで成形工程に
何ら変更を加える必要なく成形積層板の半田耐熱性や反
り等の持性が低下することを防止てきるものてある。
次に本発明を実施例により具体的に説明する。〈実施例
〉基板としてクラフト紙にフェノール樹脂を含浸乾燥さ
せたもの、上方のクッション材として10ミルスの未晒
のクラフト紙1敗重ねたもの、下方のクッション材とし
て10ミルスの未晒のクラフト紙1敢重ねたものをそれ
ぞれ用い、第2図のようにして上下熱盤間にて熱圧成形
し、基板上に銅箔が積層された積層板を得た。
成形条件は150℃、100kg/Cltl6紛間の条
件で行なつた。このようにして得た積層板の内の基板面
が熱盤に向いている側の最外側の1枚の性能を後表に示
す。く比較例〉 上下のクッション材としてともに10ミルスの未晒クラ
フト紙を1敗重ねたものを用い、その他の条件等は実施
例と同様にして積層板を得た。
この積層板の内の基板面が熱盤に向いている側の最外側
の1枚の性能を後表に示す。半田耐熱性は、260±8
℃の半田浴に銅箔側を下にして積層板を浮かべ、何秒て
破壊するかを測定した。
従つて数値は大きい方がよい。反りは、タテ300×ヨ
コ25『の大きさの金型で100℃に積層板を加熱后打
抜きし、常温でこの打抜き積層板の反り寸法の最大値を
測定した。
従つて数値は小さい方がよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例の分解断面図、第2図は本発明における
製造の一例を示す分解断面図である。 1は基板、2は銅箔、3は被積層材、4,5はクッショ
ン材、6,7は熱盤、8は型盤である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 基板用プリプレグ重畳物と銅箔のような金属箔とを
    重ねかつ型盤に挾んだ被積層材を多数段金属箔側を同方
    向に向けて上下に積み重ねてこれを上下のクッション材
    間に挾み、上下より熱盤にて熱圧成形を行なう片面金属
    箔張り積層板の製造方法であつて、被積層材の基板用プ
    リプレグ側に位置するクッション材を他方のクッション
    材より熱伝導速度の遅いもので形成することを特徴とす
    る片面金属箔張り積層板の製造方法。
JP54069749A 1979-06-04 1979-06-04 片面金属箔張り積層板の製造方法 Expired JPS6049410B2 (ja)

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JPS55161616A JPS55161616A (en) 1980-12-16
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JP (1) JPS6049410B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0678810U (ja) * 1993-04-13 1994-11-04 日本鋳造株式会社 摩耗検知装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0678810U (ja) * 1993-04-13 1994-11-04 日本鋳造株式会社 摩耗検知装置

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JPS55161616A (en) 1980-12-16

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