JPS6025714A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS6025714A JPS6025714A JP58134643A JP13464383A JPS6025714A JP S6025714 A JPS6025714 A JP S6025714A JP 58134643 A JP58134643 A JP 58134643A JP 13464383 A JP13464383 A JP 13464383A JP S6025714 A JPS6025714 A JP S6025714A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mirror plate
- laminate
- mirror
- hot
- heat transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、成形に際して熱転に最も近い所に位置する積
層板の反りを少な（することを目的とする積層板の製造
法に関するものである。
層板の反りを少な（することを目的とする積層板の製造
法に関するものである。
一般Ｉこ積層板は、熱硬化性樹脂を紙、ガラス布などの
基材に含浸させ、Ｂステージ化したプリプレグを作製し
、そのプリプレグを１枚ないし数枚重ね合せ、必要に応
じて銅箔などを重ね合せて鏡面板に挾み、これを熱盤間
に６〜８組投入後、加熱加圧して製造される。′ところ
で、プリント配線板製造においては、最近、配線回路の
設計が高密度化されると同時に、加工工程の自動化が進
んできた為、基板である積層板の反りの減少については
、厳しい要求がされている。
基材に含浸させ、Ｂステージ化したプリプレグを作製し
、そのプリプレグを１枚ないし数枚重ね合せ、必要に応
じて銅箔などを重ね合せて鏡面板に挾み、これを熱盤間
に６〜８組投入後、加熱加圧して製造される。′ところ
で、プリント配線板製造においては、最近、配線回路の
設計が高密度化されると同時に、加工工程の自動化が進
んできた為、基板である積層板の反りの減少については
、厳しい要求がされている。
しかしながら、通常、積層板製造においては、生産性を
上げるため、上述のように熱盤間に複数組のプリプレグ
を没入しており、熱転の近くて成形された積層板は、中
央部で成形されたものにくらべ反りが大きくなり、この
ものが、プリント配線板加工の際、問題となりやすかっ
た。
上げるため、上述のように熱盤間に複数組のプリプレグ
を没入しており、熱転の近くて成形された積層板は、中
央部で成形されたものにくらべ反りが大きくなり、この
ものが、プリント配線板加工の際、問題となりやすかっ
た。
本発明は、このような問題を解決するために鋭意研究を
すすめたところ、熱転に最も近い鏡面板に、もう１枚の
鏡面板を重ねることにより、積層板全体としての特性を
低下させることなく、熱盤の近（で成形された積層板の
反りを、中央部で成形された積層板の反りと同等に小さ
くさせ得ることを見い出した。
すすめたところ、熱転に最も近い鏡面板に、もう１枚の
鏡面板を重ねることにより、積層板全体としての特性を
低下させることなく、熱盤の近（で成形された積層板の
反りを、中央部で成形された積層板の反りと同等に小さ
くさせ得ることを見い出した。
鏡面板の材質は、特に限定しないが、硬度の大きいもの
が望ましい。通常ステンレス網板が使用される事が多い
。また、熱転に最も近い鏡面板に重ねるもう１枚の鏡面
板は、他の鏡面板と同一であっても、なくても良いが、
曲げ弾性係数、硬度が大きく、厚みの大きなものが望ま
しい。
が望ましい。通常ステンレス網板が使用される事が多い
。また、熱転に最も近い鏡面板に重ねるもう１枚の鏡面
板は、他の鏡面板と同一であっても、なくても良いが、
曲げ弾性係数、硬度が大きく、厚みの大きなものが望ま
しい。
本発明に使用される積層板用の樹脂は、一般に熱硬化性
樹脂が使用されるが、熱可塑性樹脂を使用する事も可能
である。また、基材としては紙、ガラス、合成繊維など
で、特に限定されない。
樹脂が使用されるが、熱可塑性樹脂を使用する事も可能
である。また、基材としては紙、ガラス、合成繊維など
で、特に限定されない。
本発明の実施例について説明する。
実施例１
紙基材フェノール樹脂のプリプレグ８枚を重ね合せその
両面に３５μ厚の銅箔を配置したものをステンレス鋼か
らなる１、５龍厚の鏡面板に挾み、その８組を熱盤間１
こ投入する。熱転に最も近い鏡面板には更に同様の鏡面
板を重ね、熱転との間にクラフト紙２０枚からなるクッ
ション材を介在させて、圧力１００ Ｋ９／ｄて７０分
間加熱加圧成形した。
両面に３５μ厚の銅箔を配置したものをステンレス鋼か
らなる１、５龍厚の鏡面板に挾み、その８組を熱盤間１
こ投入する。熱転に最も近い鏡面板には更に同様の鏡面
板を重ね、熱転との間にクラフト紙２０枚からなるクッ
ション材を介在させて、圧力１００ Ｋ９／ｄて７０分
間加熱加圧成形した。
実施例２
熱転に最も近い鏡面板にもう１枚重ねる鏡面板としてス
テンレス鋼からなる’１５１＋１１厚の鏡面板を用いる
以外は実施例１と同様に加熱加圧成形した。
テンレス鋼からなる’１５１＋１１厚の鏡面板を用いる
以外は実施例１と同様に加熱加圧成形した。
比較例
熱転に最も近い鏡面板に別の鏡面板を重ねることなく、
他は実施例１と同様に加熱加圧成形した。
他は実施例１と同様に加熱加圧成形した。
実施例、比較例で得られた１、 ６ ｍｍ厚の両面銅張
り積層板について、熱転に最も近い位）Ｍで成形された
積層板Ａ、熱盤間の中央で成形された積層板Ｂの特性を
第１表に示す。
り積層板について、熱転に最も近い位）Ｍで成形された
積層板Ａ、熱盤間の中央で成形された積層板Ｂの特性を
第１表に示す。
尚、第１表における耐半ＩＩ＋性および絶縁抵抗はＪＩ
３−Ｃ−６４８１に準拠して測定した。また、積層板の
反り量は、４００Ｘ４００朋の試験片を全面エツチング
し、１５０°Ｃて３０分間加熱後の反りをＪＩＳ−Ｃ−
６４８１に準拠して測定した。
３−Ｃ−６４８１に準拠して測定した。また、積層板の
反り量は、４００Ｘ４００朋の試験片を全面エツチング
し、１５０°Ｃて３０分間加熱後の反りをＪＩＳ−Ｃ−
６４８１に準拠して測定した。
第 １ 表
第１表から明らかなように、本発明によれば熱転の近（
で成形された積層板の反りを熱盤間の中央で成形された
積層板の反りと同程度ζこ小さくすることができ、また
耐半田性、絶縁抵抗も何ら低下させるものでない点、そ
の工業的価値は極めて大なるものである。
で成形された積層板の反りを熱盤間の中央で成形された
積層板の反りと同程度ζこ小さくすることができ、また
耐半田性、絶縁抵抗も何ら低下させるものでない点、そ
の工業的価値は極めて大なるものである。
Claims (1)
- １枚ないし複数枚のプリプレグを鏡面板に挾みこれの複
数組を熱盤間で加熱加圧するに際し、熱転に最も近く位
置する鏡面板に更に１枚鏡面板を重ねることを特徴とす
る積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58134643A JPS6025714A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58134643A JPS6025714A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6025714A true JPS6025714A (ja) | 1985-02-08 |
| JPS6411448B2 JPS6411448B2 (ja) | 1989-02-23 |
Family
ID=15133156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58134643A Granted JPS6025714A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025714A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120328784A1 (en) * | 2011-06-21 | 2012-12-27 | Xerox Corporation | Method for interstitial polymer planarization using a flexible flat plate |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5596730U (ja) * | 1978-12-28 | 1980-07-04 | ||
| JPS5670916A (en) * | 1979-11-14 | 1981-06-13 | Toshiba Chem Corp | Manufacture of lamination sheet |
| JPS5796823A (en) * | 1980-12-08 | 1982-06-16 | Hitachi Chem Co Ltd | Method of molding laminated product |
-
1983
- 1983-07-22 JP JP58134643A patent/JPS6025714A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5596730U (ja) * | 1978-12-28 | 1980-07-04 | ||
| JPS5670916A (en) * | 1979-11-14 | 1981-06-13 | Toshiba Chem Corp | Manufacture of lamination sheet |
| JPS5796823A (en) * | 1980-12-08 | 1982-06-16 | Hitachi Chem Co Ltd | Method of molding laminated product |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120328784A1 (en) * | 2011-06-21 | 2012-12-27 | Xerox Corporation | Method for interstitial polymer planarization using a flexible flat plate |
| US8556611B2 (en) * | 2011-06-21 | 2013-10-15 | Xerox Corporation | Method for interstitial polymer planarization using a flexible flat plate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6411448B2 (ja) | 1989-02-23 |
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