JPH07241958A - フェノール樹脂銅張積層板 - Google Patents
フェノール樹脂銅張積層板Info
- Publication number
- JPH07241958A JPH07241958A JP5995894A JP5995894A JPH07241958A JP H07241958 A JPH07241958 A JP H07241958A JP 5995894 A JP5995894 A JP 5995894A JP 5995894 A JP5995894 A JP 5995894A JP H07241958 A JPH07241958 A JP H07241958A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- phenol resin
- copper foil
- base material
- paper base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、紙基材にフェノール樹脂を塗布含
浸したプリプレグと、銅箔とを重ね合わせ、加熱加圧一
体に成形するフェノール樹脂銅張積層板において、前記
プリプレグがルンケル比 1.0以上のパルプ繊維で作られ
た紙基材を用いたプリプレグと、ルンケル比 1.0未満の
パルプ繊維で作られた紙基材を用いたプリプレグとから
構成されるフェノール樹脂銅張積層板であり、特に片面
銅箔貼基板において前者のプリプレグを銅箔の反対側に
配置したものである。 【効果】 本発明の銅張積層板は、積層板成形時及び回
路板作製時の加熱処理において、反りの少ない優れたも
のが得られ、加熱工程サイクルアップなどに対応でき
る。
浸したプリプレグと、銅箔とを重ね合わせ、加熱加圧一
体に成形するフェノール樹脂銅張積層板において、前記
プリプレグがルンケル比 1.0以上のパルプ繊維で作られ
た紙基材を用いたプリプレグと、ルンケル比 1.0未満の
パルプ繊維で作られた紙基材を用いたプリプレグとから
構成されるフェノール樹脂銅張積層板であり、特に片面
銅箔貼基板において前者のプリプレグを銅箔の反対側に
配置したものである。 【効果】 本発明の銅張積層板は、積層板成形時及び回
路板作製時の加熱処理において、反りの少ない優れたも
のが得られ、加熱工程サイクルアップなどに対応でき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路板の製造工程
における加熱処理などにおいて、反りの発生が少ないフ
ェノール樹脂銅張積層板に関する。
における加熱処理などにおいて、反りの発生が少ないフ
ェノール樹脂銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からフェノール樹脂銅張積層板は民
生用機器の印刷回路板として使用されている。印刷回路
用の銅張積層板は、その回路板製造工程における繰り返
し加熱処理によって基板に反りが発生し、回路板製造作
業または部品組込み作業の際に、しばしば支障をきたす
ことがある。特に基板の大型化、回路の高密度化、加工
工程の自動化、加熱工程のサイクルアップに伴い、基板
の反り防止に対する要求はますます厳しくなってきてい
る。特に、片面銅張積層板の場合は、一方の面が銅箔、
他方の面がプリプレグからなる非対称構成のため、積層
板成形時及び回路板作製時の加熱処理による銅箔とプリ
プレグとの間の膨張差、収縮差によって、銅箔面が凸の
反りを生ずる傾向が著しい。
生用機器の印刷回路板として使用されている。印刷回路
用の銅張積層板は、その回路板製造工程における繰り返
し加熱処理によって基板に反りが発生し、回路板製造作
業または部品組込み作業の際に、しばしば支障をきたす
ことがある。特に基板の大型化、回路の高密度化、加工
工程の自動化、加熱工程のサイクルアップに伴い、基板
の反り防止に対する要求はますます厳しくなってきてい
る。特に、片面銅張積層板の場合は、一方の面が銅箔、
他方の面がプリプレグからなる非対称構成のため、積層
板成形時及び回路板作製時の加熱処理による銅箔とプリ
プレグとの間の膨張差、収縮差によって、銅箔面が凸の
反りを生ずる傾向が著しい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、積層板成形時及び回路板作製
時の加熱処理においても反りの少ない、フェノール樹脂
銅張積層板を提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、積層板成形時及び回路板作製
時の加熱処理においても反りの少ない、フェノール樹脂
銅張積層板を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、紙基材のパル
プ繊維のルンケル比が異なるプリプレグを組み合わせる
ことによって、上記の目的が達成できることを見いだ
し、本発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、紙基材のパル
プ繊維のルンケル比が異なるプリプレグを組み合わせる
ことによって、上記の目的が達成できることを見いだ
し、本発明を完成したものである。
【０００５】即ち、本発明は、紙基材にフェノール樹脂
を塗布含浸したプリプレグと、銅箔とを重ね合わせ、加
熱加圧一体に成形するフェノール樹脂銅張積層板におい
て、前記プリプレグがルンケル比 1.0以上のパルプ繊維
で作られた紙基材を用いたプリプレグとルンケル比 1.0
未満のパルプ繊維で作られた紙基材を用いたプリプレグ
とから構成されていることを特徴とするフェノール樹脂
銅張積層板である。そして、ルンケル比 1.0未満のパル
プ繊維で作られた紙基材を用いたプリプレグの片側に銅
箔を配置し、銅箔の反対側にルンケル比 1.0以上のパル
プ繊維で作られた紙基材を用いたプリプレグを配置する
ことが片面銅張積層板の好ましい実施態様である。
を塗布含浸したプリプレグと、銅箔とを重ね合わせ、加
熱加圧一体に成形するフェノール樹脂銅張積層板におい
て、前記プリプレグがルンケル比 1.0以上のパルプ繊維
で作られた紙基材を用いたプリプレグとルンケル比 1.0
未満のパルプ繊維で作られた紙基材を用いたプリプレグ
とから構成されていることを特徴とするフェノール樹脂
銅張積層板である。そして、ルンケル比 1.0未満のパル
プ繊維で作られた紙基材を用いたプリプレグの片側に銅
箔を配置し、銅箔の反対側にルンケル比 1.0以上のパル
プ繊維で作られた紙基材を用いたプリプレグを配置する
ことが片面銅張積層板の好ましい実施態様である。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００７】本発明に用いるフェノール樹脂としては、
積層板用として使用されているものが広く使用でき、特
に制限されるものではない。
積層板用として使用されているものが広く使用でき、特
に制限されるものではない。
【０００８】本発明に用いる銅箔としては、圧延銅箔、
電解銅箔等一般に積層板用として使用されるものは広く
使用でき、特に制限されるものではない。また、接着剤
付き銅箔等も使用することができる。
電解銅箔等一般に積層板用として使用されるものは広く
使用でき、特に制限されるものではない。また、接着剤
付き銅箔等も使用することができる。
【０００９】本発明に用いるプリプレグとしては、ルン
ケル比の異なるパルプ繊維で作られた紙基材を用いたプ
リプレグを組み合わせて使用するもので、本発明の最も
重要な部分である。即ち、パルプ繊維のルンケル比が
1.0以上好ましくは 2.2以上の紙基材のものと、パルプ
繊維のルンケル比が 1.0未満好ましくは 0.4以下の紙基
材のものを使用する。そして、パルプ繊維のルンケル比
が 1.0以上好ましくは 2.2以上の紙基材で作られたプリ
プレグを基板側に、特に片面銅箔基板における銅箔反対
側に使用することが望ましい。基板側に配置するプリプ
レグにおけるパルプ繊維のルンケル比が 1.0未満では反
り改善効果があらわれないので好ましくない。また、パ
ルプ繊維のルンケル比が 1.0未満好ましくは 0.4以下の
紙基材で作られたプリプレグを基板における銅箔側に使
用する。ルンケル比が 1.0を超えるとバランスがくくず
れるので好ましくない。
ケル比の異なるパルプ繊維で作られた紙基材を用いたプ
リプレグを組み合わせて使用するもので、本発明の最も
重要な部分である。即ち、パルプ繊維のルンケル比が
1.0以上好ましくは 2.2以上の紙基材のものと、パルプ
繊維のルンケル比が 1.0未満好ましくは 0.4以下の紙基
材のものを使用する。そして、パルプ繊維のルンケル比
が 1.0以上好ましくは 2.2以上の紙基材で作られたプリ
プレグを基板側に、特に片面銅箔基板における銅箔反対
側に使用することが望ましい。基板側に配置するプリプ
レグにおけるパルプ繊維のルンケル比が 1.0未満では反
り改善効果があらわれないので好ましくない。また、パ
ルプ繊維のルンケル比が 1.0未満好ましくは 0.4以下の
紙基材で作られたプリプレグを基板における銅箔側に使
用する。ルンケル比が 1.0を超えるとバランスがくくず
れるので好ましくない。
【００１０】ここでいうルンケル比（Ｒ）とは次の式で
求められる値で、パルプ繊維の形体を特徴づける指標で
ある。 Ｒ＝ 2・t ／Ｌ （但し、t は繊維へきの厚さを、Ｌは繊維の内口の幅を
表す） この紙基材を用いてフェノール樹脂を塗布・含浸・乾燥
してプリプレグを作るが、このプリプレグをどちら側に
何枚使用するかということは、要求される特性や積層板
の厚さにより任意に選択決定することができる。
求められる値で、パルプ繊維の形体を特徴づける指標で
ある。 Ｒ＝ 2・t ／Ｌ （但し、t は繊維へきの厚さを、Ｌは繊維の内口の幅を
表す） この紙基材を用いてフェノール樹脂を塗布・含浸・乾燥
してプリプレグを作るが、このプリプレグをどちら側に
何枚使用するかということは、要求される特性や積層板
の厚さにより任意に選択決定することができる。
【００１１】このプリプレグと銅箔を重ね合わせて加熱
加圧一体に成形して銅張積層板を製造することができ
る。ルンケル比の異なるパルプ繊維を用いる思想は、片
面銅張積層板、両面銅張積層板、多層板等にも応用する
ことができる。
加圧一体に成形して銅張積層板を製造することができ
る。ルンケル比の異なるパルプ繊維を用いる思想は、片
面銅張積層板、両面銅張積層板、多層板等にも応用する
ことができる。
【００１２】
【作用】本発明のフェノール樹脂銅張積層板は、ルンケ
ル比の異なるパルプ繊維からなるプリプレグを用いるこ
とによって反りの発生を少なくすることができたもので
ある。すなわち、ルンケル比の小さいパルプ繊維からな
るプリプレグを銅箔側に用い、ルンケル比の大きいパル
プ繊維からなるプリプレグを基板側に用いることによっ
て、プリプレグの収縮バランスをコントロールすること
ができ反りの発生を少なくしたものである。
ル比の異なるパルプ繊維からなるプリプレグを用いるこ
とによって反りの発生を少なくすることができたもので
ある。すなわち、ルンケル比の小さいパルプ繊維からな
るプリプレグを銅箔側に用い、ルンケル比の大きいパル
プ繊維からなるプリプレグを基板側に用いることによっ
て、プリプレグの収縮バランスをコントロールすること
ができ反りの発生を少なくしたものである。
【００１３】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
【００１４】実施例 クラフトパルプ（ルンケル比 1.53 ）とクラフトパルプ
（ルンケル比 0.4）のペーパーにそれぞれフェノール樹
脂を塗布・含浸・乾燥させて、ルンケル比 1.53 パルプ
のプリプレグ（Ｉ）およびルンケル比 0.4パルプのプリ
プレグ（ll）をつくった。プリプレグ（ll） 7枚を重ね
てその一方にプリプレグ（Ｉ）を、他方に銅箔を重ね合
わせて 160℃の温度で、100 kg／cm2 の圧力で60分間、
加熱加圧成形して片面銅張積層板（Ａ）を製造した。
（ルンケル比 0.4）のペーパーにそれぞれフェノール樹
脂を塗布・含浸・乾燥させて、ルンケル比 1.53 パルプ
のプリプレグ（Ｉ）およびルンケル比 0.4パルプのプリ
プレグ（ll）をつくった。プリプレグ（ll） 7枚を重ね
てその一方にプリプレグ（Ｉ）を、他方に銅箔を重ね合
わせて 160℃の温度で、100 kg／cm2 の圧力で60分間、
加熱加圧成形して片面銅張積層板（Ａ）を製造した。
【００１５】比較例 実施例において、プリプレグ（ll） 8枚を重ねてその一
方にのみ銅箔を重ね合わせて 160℃の温度で、100 kg／
cm2 の圧力で60分間、加熱加圧成形して片面銅張積層板
（Ｂ）を製造した。
方にのみ銅箔を重ね合わせて 160℃の温度で、100 kg／
cm2 の圧力で60分間、加熱加圧成形して片面銅張積層板
（Ｂ）を製造した。
【００１６】実施例および比較例で製造した片面銅張積
層板について、 250×340 mmのサイズに裁断し、エッチ
ング処理をしてパターン残存率55％の試験片を作り、16
0 ℃の温度で30分間、加熱処理し常温に冷却して、第１
回加熱処理後の反りを測定した。さらに 160℃の温度で
30分間、加熱処理し常温に冷却して、第２回加熱処理後
の反りを測定した。その結果を表１に示したが、本発明
の反りは少なく、本発明の効果を確認することができ
た。反りの測定方法は銅箔側凸に反った試験片を平らな
所に静置し、平らな所から銅箔側凸に反った頂点までの
距離を測定した。
層板について、 250×340 mmのサイズに裁断し、エッチ
ング処理をしてパターン残存率55％の試験片を作り、16
0 ℃の温度で30分間、加熱処理し常温に冷却して、第１
回加熱処理後の反りを測定した。さらに 160℃の温度で
30分間、加熱処理し常温に冷却して、第２回加熱処理後
の反りを測定した。その結果を表１に示したが、本発明
の反りは少なく、本発明の効果を確認することができ
た。反りの測定方法は銅箔側凸に反った試験片を平らな
所に静置し、平らな所から銅箔側凸に反った頂点までの
距離を測定した。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の銅張積層板は、積層板成形時及び回路板作
製時の加熱処理において、反りの少ない優れたものが得
られ、加熱工程サイクルアップなどに対応できる。
に、本発明の銅張積層板は、積層板成形時及び回路板作
製時の加熱処理において、反りの少ない優れたものが得
られ、加熱工程サイクルアップなどに対応できる。
Claims (2)
- 【請求項１】 紙基材にフェノール樹脂を塗布含浸した
プリプレグと、銅箔とを重ね合わせ、加熱加圧一体に成
形するフェノール樹脂銅張積層板において、前記プリプ
レグがルンケル比 1.0以上のパルプ繊維で作られた紙基
材を用いたプリプレグとルンケル比 1.0未満のパルプ繊
維で作られた紙基材を用いたプリプレグとから構成され
ていることを特徴とするフェノール樹脂銅張積層板。 - 【請求項２】 ルンケル比 1.0未満のパルプ繊維で作ら
れた紙基材を用いたプリプレグの片側に銅箔を配置し、
銅箔の反対側にルンケル比 1.0以上のパルプ繊維で作ら
れた紙基材を用いたプリプレグを配置した特許請求の範
囲第１項記載のフェノール樹脂銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5995894A JPH07241958A (ja) | 1994-03-05 | 1994-03-05 | フェノール樹脂銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5995894A JPH07241958A (ja) | 1994-03-05 | 1994-03-05 | フェノール樹脂銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07241958A true JPH07241958A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=13128182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5995894A Pending JPH07241958A (ja) | 1994-03-05 | 1994-03-05 | フェノール樹脂銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07241958A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003053835A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-02-26 | Nikkiso Co Ltd | 複合材製品の製造方法 |
-
1994
- 1994-03-05 JP JP5995894A patent/JPH07241958A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003053835A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-02-26 | Nikkiso Co Ltd | 複合材製品の製造方法 |
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