JPH03239A - コンポジット積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、反り特性に改良の加えられたコンポジット
積層板に関する。

〈従来技術〉 従来のこの徨積層板としては、特公昭６１−１５９８３
号公報に記載の片面金属箔張り積層板が知られており、
この例では、合成樹脂′に含浸したベースとなる基材上
に上記合成樹脂より寸法伸縮性の大なる合成樹脂を含浸
した基材を載せるとともに、さらにこの上に金属箔を重
ね合せ、これにより積層板底形時やプリント配線板製造
王権において発生する反りを防止するようなさｎている
。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、コンポジット積層板にあっては、加熱後
の熱収縮率が異なる紙基材とガラス布基材よりエポキシ
樹脂含浸基材が１ｍ成さｎてるので、成形時等において
はこれらの収縮率差に起因する反りが発生し、上記の如
き基材層が紙基材のみの積層板に比べ反りを修正しにく
いという問題点があった。

特に、片面プリント配線板の場合は、回路面側を凸にし
た反りが発生し、これによって、パターン印刷時のガイ
ド穴による位置決め精度が劣ったり、プリント基板への
自動部品実装が不便であるという問題点があった。

この発明は、上記問題点に鑑み、反り特性に優ｎるコン
ポジット槓層板全提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段〉 本発明は複数枚の紙基材にエポキシ樹脂を含浸させてた
ろ紙基材プリプレグ層と、 上記紙基材プリプレグ層の両面に重ね台わさｎるととも
にガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸させてなるガラス
布基材プリプレグと、 上記ガラス布基材プリプレグの一側にさらに重ね合わさ
ｎる金属箔と、 を加熱加圧して成形さｎるコンポジット槓ノー板におい
て、 上記紙基材プリプレグ層は熱収縮率の異なる紙基材より
なるとともに、上記金ＰＡ箭側に熱収縮率の大きい紙基
材が配置されてなることを特徴とするコンポジット積層
板に関する。

第１図は本発明の詳細な説明する断面図であるが、紙基
材にエポキシ樹脂を含浸してなる紙基材プリプレグ４上
には、同じく紙基材にエポキシ樹脂を含浸してなる紙基
材プリプレグ３が積層さｎて紙基材プリプレグ層１０が
！Ｓ成されているとともに、この例では紙基材プリプレ
グ３は３層よりなっている。

そして、上記紙基材プリプレグ層１００両面には、ガラ
ス布基材にエポキシ樹脂を含浸してなるガラス布基材プ
リプレグ２Ａ、２Ｂが８ｉ層さｔているとともに、−側
ガラス布基拐プリプレグ２Ｂ側には金Ｍ箔１が積層され
ている。

ところで、この例では、プリプレグ３を構成する紙基材
はプリプレグ４を構成する紙基材より加熱後の熱収縮率
の大きい基材が使用されるようになさｎでいる。

従って、例えばプリプレグ４の紙基材にクラフト紙が使
用さｎる場合、プリプレグ３の紙ｉ＆林にはクラフト紙
より加熱後の熱収縮率が大きいリンター紙が便用される
。

またプリプレグ３．４に共にクラフト紙が使用される場
合、プリプレグ３に使用される紙はプリプレグ４に使用
される紙よりも加熱後の熱収縮率の大きいクラフト紙が
使用される。

ところで、紙基材の加熱後の熱収縮率は、紙基材の横方
向、縦方向の抗張力の比によっても変化する。

従って、いま横力向の抗張力七Ｐ、縦方向の抗張力？Ｑ
とすｎば、Ｑ／Ｐ＝１．１／１．０−１゜７／１．０の
範囲内の紙を使用すると良い。

上記以外の範囲の紙基材を使用した場合、反り挙動が大
きく変わったり、寸法収縮が大きくなるので好筐しくな
い。

本発明では、上記の如く、各プリプレグおよび金ＩＲ箔
を重ね合せ、加熱加圧により一体化されたコンポジット
積層板を得る。

このため、片面プリント配線板製造工程において、加熱
・冷却の繰り返しがあっても回路面側が凸になるような
反りは発生せず、このため高品質のプリント配線板を得
ることができることになる。

く作用〉 熱収縮率の異なる２種類の紙基材にエポキシ樹脂を含浸
してなるプリプレグ５．４’ｚ、第２図に示すように１
ね合せて加熱加圧により一体化する。

この例では、プリプレグ６を構成する紙基材は、プリプ
レグ４を構成する紙基＠Ｊりも加熱後の熱収縮率が大き
い紙基材が使用さｎている。

従って、積層工程終了後は、第６図に示すように下面を
凸にした反りを持つ積層板が得らｎる。

一方、第２図の如く重ね会わされたプリプレグの両面に
、ガラス布基材にエポキシ樹脂が含浸されたガラス布基
材プリプレグを夏ね会わせ、加熱加圧により一体化され
たコンボジッｌｉ層板は、ガラス布基材プリプレグが存
在するため、ｍ３図に示すほど極端に下面を凸にした反
りＫはならない。

従って、続くプリント配線板の製造工程で数回繰り返さ
ｎる加熱処理によっても回路面側を凸にした反りをほと
んど防止することができる。

＜実施例〉 次に本発明を実施例および比較例によって脱明する。

実施例１ ＤＥＲ５１１（ダウケミカル社製商品名）を主成分とす
る積層板用エポキシ樹脂が、リンター紙に含浸さｎたプ
リプレグＡおよびクラフト紙に含浸さｎたプリプレグＢ
を得た。

また、同じ樹脂がガラス布基材に含浸さｎたプリプレグ
Ｃを得た。

ここで、プリプレグＡｔ−４枚、その下にプリプレグＢ
ｔ−１枚重ね合せるとともに、両面にプリプレグＣ？１
枚ずつ重ね合わせ、さらにプリプレグＡ側に銅箔を重ね
た。

ここで、温度１７０℃、圧力８０ｋｇｆ／−の条件で、
９０分間加熱加圧成形して、厚さ１．６ｆｆｌ１１１ノ
片面銅張コンポジット積層板を得た。

実施例２ プリプレグＡｉ３枚、その下にプリプレグＢを２枚重ね
合せ、この両面にプリブノグＣ’ｉ１枚ずつ重ね会わせ
たこと以外は上記実施例１と同様に成形して、淳さ１，
６ｍｍの片面＊＠張コンポジット積層板を得た。

実施例３ 横方向の抗張力１ｐ、縦方向の抗張力をＱとして、両抗
張力の比が、Ｑ／Ｐ：１．１３／１．００のクラフト紙
と、Ｑ／Ｐ＝１．６２／１．ＤＯのクラフト紙とに、そ
れぞｎ上記実施例１で使用したと同じエポキシ樹脂を含
浸させ、プリプレグＤおよびＥを得た。

ここでプリプレグＤを４枚、その下にプリプレグＥを１
枚重ね酋ねせるとともに両面にプリプレグＣを１枚ずつ
重ね、さらにプリプレグＤ側に銅箔を重ねた。

ここで、温度１７０℃、圧力８０　ｋｇｆ／プの条件で
、９０分間加熱加圧成形して、厚さ１．６ａｌｌの片面
鋼張コンポジット槓層板を得た。

比較例１ プリプレグＡ′ｔ−５枚重ね、この両面にプリプレグＣ
を１枚ずつ電ね曾せた以外は上記実施例１と同様にして
、厚さ１．　６ｆｆｌｆｆｉの片面鋼張コンポジット積
層板を得た。

比較例２ プリプレグＢを５枚重ね、この両面にプリプレダＣ全１
枚ずつ重ね合せた以外は上記実施例１と同様にして、厚
さ１．６１！Ｉｍの片面銅張コンポジット積層板を得た
。

次に上記各実施例および比較例によって得られた片面銅
張コンポジット積層板の反り特性試験結果を次表に示す
。

なお、いず肚の場合も残鋼率５０％の回路を作製して試
験したものである。

（発明の効果〉 本発明に係わるコンポジット槓層板は、上記の如く、熱
収縮率の異なる複数枚の紙基材より紙基材プリプレグ層
が構成さｎるとともに、金属箔側に熱収縮率の大きい紙
基材が配置さｎて積層成形されるようなされているので
、上記表にも明らかな如く、プリント配線板製造王権に
おける加熱処理後において４反りが小さい。

このため、パターン印刷時のガイド穴による位置決めが
精度良く行えるとともに、プリント基板への自動部品実
装が容易に行える積層板が得らｎる等の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の構成全説明する断面図、第
２図および第３図は本発明の詳細な説明図である。 １・・・金属箔 ２Ａ、２Ｂ・・・ガラス布基材プリプレグ３．４・・・
紙基材プリプレグ １０・・・紙基材プリプレグ層 第１図 第２図 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数枚の紙基材にエポキシ樹脂を含浸させてなる紙
   基材プリプレグ層と、 上記紙基材プリプレグ層の両面に重ね合わされるととも
   にガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸させてなるガラス
   布基材プリプレグと、 上記ガラス布基材プリプレグの一側にさらに重ね合わさ
   れる金属箔と、 を加熱加圧して成形されるコンポジット積層板において
   、 上記紙基材プリプレグ層は熱収縮率の異なる紙基材より
   なるとともに、上記金属箔側に熱収縮率の大きい紙基材
   が配置されてなることを特徴とするコンポジット積層板
   。 ２、上記紙基材プリプレグ層は、紙基材の横方向の抗張
   力Ｐおよび縦方向の抗張力Ｑが、Ｑ／Ｐ＝１．１／１．
   ０〜１．７／１．０の範囲で異なる紙基材よりなるとと
   もに、上記金属箔側にＱ／Ｐの値が小さい紙基材が配置
   されてなることを特徴とする請求項１記載のコンポジッ
   ト積層板。