JPH05315749A - 多層銅張積層板の製造方法 - Google Patents
多層銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05315749A JPH05315749A JP4146303A JP14630392A JPH05315749A JP H05315749 A JPH05315749 A JP H05315749A JP 4146303 A JP4146303 A JP 4146303A JP 14630392 A JP14630392 A JP 14630392A JP H05315749 A JPH05315749 A JP H05315749A
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- electrolytic copper
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、表面に回路パターン(4b)を形成し
た内層板(4) をプリプレグ(3) を介して積層し、その少
なくとも片面に外層銅箔を重ねた後、全体を加熱加圧一
体に成形する多層銅張積層板の製造方法において、一定
厚さに電解銅(2) を析出させた鏡面板(1) を、電解銅
(2) の析出面をプリプレグ(3) に接するように重ねて加
熱加圧一体に成形し、鏡面板上の電解銅(2) をプリプレ
グ(3) 上に転写させて外層銅箔を形成することを特徴と
する多層銅張積層板の製造方法である。 【効果】 本発明によれば、多層銅張積層板の表面に発
生するシワを防止し、歩留および作業性良好な多層銅張
積層板が得られる。
た内層板(4) をプリプレグ(3) を介して積層し、その少
なくとも片面に外層銅箔を重ねた後、全体を加熱加圧一
体に成形する多層銅張積層板の製造方法において、一定
厚さに電解銅(2) を析出させた鏡面板(1) を、電解銅
(2) の析出面をプリプレグ(3) に接するように重ねて加
熱加圧一体に成形し、鏡面板上の電解銅(2) をプリプレ
グ(3) 上に転写させて外層銅箔を形成することを特徴と
する多層銅張積層板の製造方法である。 【効果】 本発明によれば、多層銅張積層板の表面に発
生するシワを防止し、歩留および作業性良好な多層銅張
積層板が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面にシワの発生がな
く、歩留および作業性良好な多層銅張積層板の製造方法
に関する。
く、歩留および作業性良好な多層銅張積層板の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から行われている多層銅張積層板の
製造方法では、内層板、プリプレグおよび外層銅箔を鏡
面板に挟んで加熱加圧成形している。この加熱加圧成形
時に、鏡面板と接する外層銅箔の部分には、プリプレグ
の微細突起や内層パターンの凹凸の影響等によるシワが
多く発生し、製造不良や納期遅れの原因となっている。
製造方法では、内層板、プリプレグおよび外層銅箔を鏡
面板に挟んで加熱加圧成形している。この加熱加圧成形
時に、鏡面板と接する外層銅箔の部分には、プリプレグ
の微細突起や内層パターンの凹凸の影響等によるシワが
多く発生し、製造不良や納期遅れの原因となっている。
【０００３】さらに最近は、産業用電子機器等の発達に
伴い高密度化、高実装化およびパターンの細密化が進ん
でおり、外層に用いられている銅箔は、18μm 厚からさ
らに薄い銅箔へシフトしようとする動きがある。このよ
うな中で外層銅箔厚が薄いほどシワも発生しやすいとい
う欠点がある。
伴い高密度化、高実装化およびパターンの細密化が進ん
でおり、外層に用いられている銅箔は、18μm 厚からさ
らに薄い銅箔へシフトしようとする動きがある。このよ
うな中で外層銅箔厚が薄いほどシワも発生しやすいとい
う欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、多層銅張積層板の表面に発生
するシワを防止し、歩留および作業性良好な多層銅張積
層板の製造方法を提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、多層銅張積層板の表面に発生
するシワを防止し、歩留および作業性良好な多層銅張積
層板の製造方法を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、鏡面板に析出さ
せた電解銅を外層銅として転写させることによって、上
記目的が達成できることを見いだし、本発明を完成した
ものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、鏡面板に析出さ
せた電解銅を外層銅として転写させることによって、上
記目的が達成できることを見いだし、本発明を完成した
ものである。
【０００６】即ち、本発明は、表面に回路パターンを形
成した内層板をプリプレグを介して積層し、その少なく
とも片面に外層銅箔を重ねた後、全体を加熱加圧一体に
成形する多層銅張積層板の製造方法において、一定厚さ
に電解銅を析出させた鏡面板を、電解銅の析出面をプリ
プレグに接するように重ねて加熱加圧一体に成形し、鏡
面板上の電解銅をプリプレグ上に転写させて外層銅箔を
形成することを特徴とする多層銅張積層板の製造方法で
ある。
成した内層板をプリプレグを介して積層し、その少なく
とも片面に外層銅箔を重ねた後、全体を加熱加圧一体に
成形する多層銅張積層板の製造方法において、一定厚さ
に電解銅を析出させた鏡面板を、電解銅の析出面をプリ
プレグに接するように重ねて加熱加圧一体に成形し、鏡
面板上の電解銅をプリプレグ上に転写させて外層銅箔を
形成することを特徴とする多層銅張積層板の製造方法で
ある。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる内層板としては、通常使用
される内層板で特に制限されるものではない。プリプレ
グの複数枚を重ね、その少なくとも片面に銅箔を重ね加
熱加圧一体に成形して銅張積層板をつくり、必要な回路
パターンを形成して内層板をつくる。ここでは銅箔を重
ねて銅張積層板をつくったが、銅箔の替わりに鏡面板上
に析出させた銅を転写させて銅層を形成し、必要な回路
パターンを形成して内層板をつくることもできる。
される内層板で特に制限されるものではない。プリプレ
グの複数枚を重ね、その少なくとも片面に銅箔を重ね加
熱加圧一体に成形して銅張積層板をつくり、必要な回路
パターンを形成して内層板をつくる。ここでは銅箔を重
ねて銅張積層板をつくったが、銅箔の替わりに鏡面板上
に析出させた銅を転写させて銅層を形成し、必要な回路
パターンを形成して内層板をつくることもできる。
【０００９】本発明に用いるプリプレグとしては、特に
制限はなく通常積層板用として使用されるものであれば
広く使用することができる。基材に含浸させる熱硬化性
樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が使用
され、また基材としては、ガラスクロス、ガラスペーパ
ー等が使用される。
制限はなく通常積層板用として使用されるものであれば
広く使用することができる。基材に含浸させる熱硬化性
樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が使用
され、また基材としては、ガラスクロス、ガラスペーパ
ー等が使用される。
【００１０】本発明に用いる外層銅箔としては、一定厚
さに電解銅を析出させた鏡面板を電解銅の析出面をプリ
プレグに接するように重ねて加熱加圧一体に成形し、鏡
面板上の銅をプリプレグ上に転写させて外層銅箔を形成
したものを使用する。このようにして外層銅箔を形成さ
せる方法は、シワの発生防止の目的から厚さが25μm以
下のものに適している。この方法は、電解銅箔の製造と
同様な手法である。銅と樹脂層の接着強度を上げるた
め、銅表面の表面処理を行うことが望ましい。
さに電解銅を析出させた鏡面板を電解銅の析出面をプリ
プレグに接するように重ねて加熱加圧一体に成形し、鏡
面板上の銅をプリプレグ上に転写させて外層銅箔を形成
したものを使用する。このようにして外層銅箔を形成さ
せる方法は、シワの発生防止の目的から厚さが25μm以
下のものに適している。この方法は、電解銅箔の製造と
同様な手法である。銅と樹脂層の接着強度を上げるた
め、銅表面の表面処理を行うことが望ましい。
【００１１】上述した、内層板とプリプレグと一定厚さ
に電解銅を析出させた鏡面板を、電解銅の析出面をプリ
プレグに接するように重ねて加熱加圧一体に成形し、鏡
面板上の電解銅をプリプレグ上に転写させて外層銅箔を
形成して、多層銅張積層板を製造することができる。
に電解銅を析出させた鏡面板を、電解銅の析出面をプリ
プレグに接するように重ねて加熱加圧一体に成形し、鏡
面板上の電解銅をプリプレグ上に転写させて外層銅箔を
形成して、多層銅張積層板を製造することができる。
【００１２】
【作用】本発明の多層銅張積層板の製造方法は、一定厚
さに電解銅を析出させた鏡面板を電解銅の析出面をプリ
プレグに接するように重ねて加熱加圧一体に成形し、鏡
面板上の電解銅をプリプレグ上に転写させて外層銅箔を
形成させたことによって、多層銅張積層板の表面上のシ
ワを防止することができ、歩留や作業性を向上させるこ
とができたものである。
さに電解銅を析出させた鏡面板を電解銅の析出面をプリ
プレグに接するように重ねて加熱加圧一体に成形し、鏡
面板上の電解銅をプリプレグ上に転写させて外層銅箔を
形成させたことによって、多層銅張積層板の表面上のシ
ワを防止することができ、歩留や作業性を向上させるこ
とができたものである。
【００１３】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明する。本発
明はこれらの実施例よって限定されるものではない。
明はこれらの実施例よって限定されるものではない。
【００１４】実施例 図１に示したように、基材４a としてＦＲ−４グレード
（ＡＮＳＩ規格）の厚さ 0.5mmガラスエポキシ両面銅張
積層板に（銅箔厚さ35μm ）回路パターン４bを形成し
て内層板４を作った。この内層板４の両側に厚さ 0.1mm
のＦＲ−４グレードのガラスエポキシプリプレグ３を 2
枚ずつ重ね、図２に示したように、鏡面板１に外層銅箔
として、予め厚さ12μm の電解銅２を析出させて表面処
理を行った鏡面板を用いて、上記のガラスエポキシプリ
プレグ３を上下に挟み、全体を 175℃， 4〜40kg／cm2
の条件で90分間加熱加圧一体成形して、鏡面板１上の電
解銅２をガラスエポキシプリプレグ３上に転写させ、図
３に示したような 4層の多層銅張積層板５を製造した。
（ＡＮＳＩ規格）の厚さ 0.5mmガラスエポキシ両面銅張
積層板に（銅箔厚さ35μm ）回路パターン４bを形成し
て内層板４を作った。この内層板４の両側に厚さ 0.1mm
のＦＲ−４グレードのガラスエポキシプリプレグ３を 2
枚ずつ重ね、図２に示したように、鏡面板１に外層銅箔
として、予め厚さ12μm の電解銅２を析出させて表面処
理を行った鏡面板を用いて、上記のガラスエポキシプリ
プレグ３を上下に挟み、全体を 175℃， 4〜40kg／cm2
の条件で90分間加熱加圧一体成形して、鏡面板１上の電
解銅２をガラスエポキシプリプレグ３上に転写させ、図
３に示したような 4層の多層銅張積層板５を製造した。
【００１５】比較例 実施例において用いた内層板およびプリプレグと、通常
の厚さ12μm の外層銅箔を用いて重ね合わせ、全体を鏡
面板に挟み実施例と同様な条件で加熱加圧一体に成形し
て 4層の多層銅張積層板を製造した。
の厚さ12μm の外層銅箔を用いて重ね合わせ、全体を鏡
面板に挟み実施例と同様な条件で加熱加圧一体に成形し
て 4層の多層銅張積層板を製造した。
【００１６】実施例および比較例で製造した多層銅張積
層板を用いて、シワの発生を試験したのでその結果を表
１に示したが、本発明の多層銅張積層板はシワの発生が
なく、本発明の効果を確認することができた。
層板を用いて、シワの発生を試験したのでその結果を表
１に示したが、本発明の多層銅張積層板はシワの発生が
なく、本発明の効果を確認することができた。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の多層銅張積層板の製造方法によれば、多層
銅張積層板の表面に発生するシワを防止し、歩留および
作業性良好な多層銅張積層板が得られる。
に、本発明の多層銅張積層板の製造方法によれば、多層
銅張積層板の表面に発生するシワを防止し、歩留および
作業性良好な多層銅張積層板が得られる。
【図１】図１は、多層銅張積層板の層構成を分離して示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】図２は、本発明の製造方法に使用する電解銅を
析出させた鏡面板の拡大断面図である。
析出させた鏡面板の拡大断面図である。
【図３】図３は本発明の製造方法を使用して製造した多
層銅張積層板の断面図を示したものである。
層銅張積層板の断面図を示したものである。
１ 鏡面板 ２ 電解銅 ３ ガラスエポキシプリプレグ ４ 内層板 ４a 基材 ４b 回路パターン ５ 多層銅張積層板
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に回路パターンを形成した内層板を
プリプレグを介して積層し、その少なくとも片面に外層
銅箔を重ねた後、全体を加熱加圧一体に成形する多層銅
張積層板の製造方法において、一定厚さに電解銅を析出
させた鏡面板を、電解銅の析出面をプリプレグに接する
ように重ねて加熱加圧一体に成形し、鏡面板上の電解銅
をプリプレグ上に転写させて外層銅箔を形成することを
特徴とする多層銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4146303A JPH05315749A (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4146303A JPH05315749A (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315749A true JPH05315749A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=15404631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4146303A Pending JPH05315749A (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315749A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5201131B2 (ja) * | 2007-03-01 | 2013-06-05 | 味の素株式会社 | 金属膜転写用フィルム、金属膜の転写方法及び回路基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-05-13 JP JP4146303A patent/JPH05315749A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5201131B2 (ja) * | 2007-03-01 | 2013-06-05 | 味の素株式会社 | 金属膜転写用フィルム、金属膜の転写方法及び回路基板の製造方法 |
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