JPH0697653A - 多層印刷配線板用銅張積層板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板用銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0697653A JPH0697653A JP4246940A JP24694092A JPH0697653A JP H0697653 A JPH0697653 A JP H0697653A JP 4246940 A JP4246940 A JP 4246940A JP 24694092 A JP24694092 A JP 24694092A JP H0697653 A JPH0697653 A JP H0697653A
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- Japan
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- conductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層印刷配線板用銅張積層板の、内層回路の
寸法精度をよくする。 【構成】 多層化接着工程における寸法変化を加味し
て、縦（Ａ方向）、横（Ｂ方向）のほか斜め方向（Ｃ方
向）にも寸法を補正した回路パターン２を有する内層回
路板１の所定枚数及び外層材を接着用プリプレグを介し
て加熱加圧して一体にする。
寸法精度をよくする。 【構成】 多層化接着工程における寸法変化を加味し
て、縦（Ａ方向）、横（Ｂ方向）のほか斜め方向（Ｃ方
向）にも寸法を補正した回路パターン２を有する内層回
路板１の所定枚数及び外層材を接着用プリプレグを介し
て加熱加圧して一体にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、寸法精度に優れた多層
印刷配線板用銅張積層板の製造方法に関するものであ
る。
印刷配線板用銅張積層板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】多層印刷配線板用銅張積層板は、内層回
路板にガラス基材プリプレグを介して銅はくを重ねるか
又は内層回路板にガラス布基材片面銅張積層板を銅はく
が外側となるよう重ね、加熱加圧して製造される。内層
回路板の回路パターンには、多層化接着後の寸法精度を
向上させるため、縦方向及び横方向の寸法補正を加えて
いる。
路板にガラス基材プリプレグを介して銅はくを重ねるか
又は内層回路板にガラス布基材片面銅張積層板を銅はく
が外側となるよう重ね、加熱加圧して製造される。内層
回路板の回路パターンには、多層化接着後の寸法精度を
向上させるため、縦方向及び横方向の寸法補正を加えて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな補正を加えてもなお寸法精度は満足できるものでは
なかった。本発明は、寸法精度を更に向上させるため、
内層回路の寸法補正方法を提供することを目的とするも
のである。
うな補正を加えてもなお寸法精度は満足できるものでは
なかった。本発明は、寸法精度を更に向上させるため、
内層回路の寸法補正方法を提供することを目的とするも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、多層化接
着工程での内層回路板の挙動について種々検討した結
果、加熱加圧による多層化接着するときに、内層回路板
が、図１に示すＡ及びＢ方向（縦及び横方向）だけでな
く、Ｃ方向（斜め方向）にも収縮することを見出し、本
発明を完成した。
着工程での内層回路板の挙動について種々検討した結
果、加熱加圧による多層化接着するときに、内層回路板
が、図１に示すＡ及びＢ方向（縦及び横方向）だけでな
く、Ｃ方向（斜め方向）にも収縮することを見出し、本
発明を完成した。
【０００５】本発明は、多層化接着工程における寸法変
化を加味して、縦、横及び斜め方向に寸法を補正した回
路パターンを有する内層回路板の所定枚数及び外層材を
接着用プリプレグを介して加熱加圧して一体にすること
を特徴とする多層印刷配線板用銅張積層板の製造方法で
ある。寸法の補正値は、基準値を１とすると、縦方向
（図１のＡ方向）を１．０００００〜１．０００５０、
横方向（図１のＢ方向）を０．９９９８０〜１．０００
３０、斜め方向（図１のＣ方向）を１．０００１０〜
１．０００５０とするのが適当である。
化を加味して、縦、横及び斜め方向に寸法を補正した回
路パターンを有する内層回路板の所定枚数及び外層材を
接着用プリプレグを介して加熱加圧して一体にすること
を特徴とする多層印刷配線板用銅張積層板の製造方法で
ある。寸法の補正値は、基準値を１とすると、縦方向
（図１のＡ方向）を１．０００００〜１．０００５０、
横方向（図１のＢ方向）を０．９９９８０〜１．０００
３０、斜め方向（図１のＣ方向）を１．０００１０〜
１．０００５０とするのが適当である。
【０００６】
【作用】回路パターンに縦方向（図１のＡ方向）及び横
方向（図１のＢ方向）の寸法補正に加えて、斜め（図１
のＣ方向）にも補正をしておくことで精度よく多層化接
着時の寸法変化を相殺することができる。
方向（図１のＢ方向）の寸法補正に加えて、斜め（図１
のＣ方向）にも補正をしておくことで精度よく多層化接
着時の寸法変化を相殺することができる。
【０００７】
【実施例】両面にパターン周辺部の導体残存部６及び内
層回路パターン領域２を形成した厚み０．８ｍｍの内層
回路板（銅張積層板）１を用意した。この内層回路板１
の両側に、厚み０．１ｍｍのガラス布基材プリプレグ３
枚をプリプレグの縦方向がＡ方向になるようにして重
ね、その外側に厚み３５μｍの銅はくを重ね、１８０
℃、９０分間、４ＭＰａで加熱加圧して多層印刷配線板
用銅張積層板を得た。内層回路パターン領域２は、パタ
ーン形成の導体残存部４及びパターン形成の導体除去部
３からなっており、パターン形成の導体残存部４の周辺
の導体を除去し、パターン周辺部の導体除去部５とし
た。なお、内層回路パターンのＡ方向に１．０００３０
を乗じた補正、Ｂ方向に１．０００１０を乗じた補正、
Ｃ方向に１．０００３０を乗じた補正をした。
層回路パターン領域２を形成した厚み０．８ｍｍの内層
回路板（銅張積層板）１を用意した。この内層回路板１
の両側に、厚み０．１ｍｍのガラス布基材プリプレグ３
枚をプリプレグの縦方向がＡ方向になるようにして重
ね、その外側に厚み３５μｍの銅はくを重ね、１８０
℃、９０分間、４ＭＰａで加熱加圧して多層印刷配線板
用銅張積層板を得た。内層回路パターン領域２は、パタ
ーン形成の導体残存部４及びパターン形成の導体除去部
３からなっており、パターン形成の導体残存部４の周辺
の導体を除去し、パターン周辺部の導体除去部５とし
た。なお、内層回路パターンのＡ方向に１．０００３０
を乗じた補正、Ｂ方向に１．０００１０を乗じた補正、
Ｃ方向に１．０００３０を乗じた補正をした。
【０００８】比較例１ Ａ方向及びＢ方向に補正し、Ｃ方向に補正しないように
した他は、実施例と同様にして多層印刷配線板用銅張積
層板を得た。
した他は、実施例と同様にして多層印刷配線板用銅張積
層板を得た。
【０００９】比較例２ 寸法補正を全くせず、他は実施例と同様にして多層印刷
配線板用銅張積層板を得た。
配線板用銅張積層板を得た。
【００１０】実施例、比較例１及び比較例２で得た多層
印刷配線板用銅張積層板について、パターン内位置精度
（設計値からのずれ量として測定）を調べた。その結果
を表１に示す。
印刷配線板用銅張積層板について、パターン内位置精度
（設計値からのずれ量として測定）を調べた。その結果
を表１に示す。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、加熱加圧による多層化
接着時の縦、横、斜め方向の寸法変化を加味して内層回
路を形成することによって寸法精度のよい多層印刷配線
板用銅張積層板を得ることができる。
接着時の縦、横、斜め方向の寸法変化を加味して内層回
路を形成することによって寸法精度のよい多層印刷配線
板用銅張積層板を得ることができる。
【図１】本発明の実施例に係る内層回路板の平面図であ
る。
る。
１：内層回路板 ２：内層回路パターン領域 ３：パターン形成の導体除去部 ４：パターン形成の導体残存部 ５：パターン周辺部の導体除去部 ６：パターン周辺部の導体残存部
Claims (1)
- 【請求項１】 多層化接着工程における寸法変化を加味
して、縦、横及び斜め方向に寸法を補正した回路パター
ンを有する内層回路板の所定枚数及び外層材を接着用プ
リプレグを介して加熱加圧して一体にすることを特徴と
する多層印刷配線板用銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4246940A JP2903893B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 多層印刷配線板用銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4246940A JP2903893B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 多層印刷配線板用銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697653A true JPH0697653A (ja) | 1994-04-08 |
| JP2903893B2 JP2903893B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=17156009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4246940A Expired - Lifetime JP2903893B2 (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 多層印刷配線板用銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2903893B2 (ja) |
-
1992
- 1992-09-17 JP JP4246940A patent/JP2903893B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2903893B2 (ja) | 1999-06-14 |
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