JPS6125547B2 - - Google Patents
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- JPS6125547B2 JPS6125547B2 JP56177073A JP17707381A JPS6125547B2 JP S6125547 B2 JPS6125547 B2 JP S6125547B2 JP 56177073 A JP56177073 A JP 56177073A JP 17707381 A JP17707381 A JP 17707381A JP S6125547 B2 JPS6125547 B2 JP S6125547B2
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- pressing
- printed board
- board
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- multilayer
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- Expired
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層プリント板を製造する方法に関す
るものであり、その目的とする処は多層成形後の
成形性及び層間位置精度を損うことなく、五層以
上の多層プリント板を生産性よく多層成形プレス
する方法を提供しようとするものである。 従来多層プリント板を製造する方法では、各層
基板をプレス時に成形治具とガイドピンを用いて
位置を合わせて多層プレスする方法と、多層プレ
スをした後に座ぐつてガイドマークを露出せしめ
る方法の２通りがある。 前者では第１図に示す様に片面銅張積層板１と
両面プリント板２を形成し、その間にプリプレグ
３を挾み、それぞれの位置合わせの為に開けてあ
る孔にガイドピン４を合わせて成形治具５にセツ
トし加熱加圧して第１図の２の様な多層プリント
板６を得る（これをピン方式という。）ここでは
ガイドピンと成形治具がサイズ毎に必要であり、
一組の成形治具ではプレス枚数が１〜６枚でサイ
ズも500×600mmが限度である為プレスの生産性は
低くなつている。また、最近の高密度化、高多層
化により、内層材が0.1mm、0.2mmと板厚の薄いも
のが使用される傾向があり、これをピン方式で多
層成形すると樹脂フローとプレス圧力で内層材の
孔が変形し、層ずれが発生する欠点がある。 後者では第２図の１の様にガイドマーク７を有
する両面プリント板８をプリプレグ３と銅箔９で
挾んで加熱加圧し、更にガイドマーク７を座ぐつ
て先ず四層板１０を得る（第２図の２）。四層以
下のプリント板ではこの方法で前者よりもプレス
サイズ、枚数とも生産性良く、多層板を製造する
ことができる。然し、五層以上のプリント板では
更にガイドマーク７を基準として外側の銅箔にパ
ターンを形成して四層プリント板１１を得（第２
図の３）、更にその両側をプリプレグ３と銅箔９
で挾み（第２図の４）再度加熱加圧し、ガイドマ
ーク１２を座ぐつて多層プリント板１３を得る
（第２図の５）。この為この方法では五層以上のプ
リント板ではプレスが２回以上行わなければなら
ず、それだけ工数がかかり、生産性が低くなつて
いる。 本発明では以上の２通りの方法の欠点を補うべ
く成形治具、ガイドピンを用いず、かつ１回のプ
レスで五層以上のプリント板を得んとして研究し
た結果、多層プリント板の中間に含まれる複数の
各層基板同士を予めプレス前に位置合わせをした
後に金属溶接して固定し、然る後にプリプレグ、
銅箔をのせて１回のプレスで多層プリント板を得
ることができるとの知見を見い出したものであ
る。 本発明に用いられる金属は溶接後プレス工程で
プレス温度まで加熱されたときに溶融しないこと
が必要であり、また溶接の際にかける熱は基板へ
の影響を最少限にする為、できるだけ低くする必
要もある為、融点がプレス温度より少しだけ高い
ものが好ましく、この様なものとしては、例え
ば、はんだを挙げることができる。 また、基板同士の溶接する部分は全面銅張りの
状態では銅が熱伝導率が高い為に溶接の際に周囲
に逃げる熱が多い為効率が低くなる。そこでこの
溶接部分を周囲の銅箔から切り離してランド状の
溶接部にすると熱が周囲に逃げずに溶接に有効に
使うことができる。 本発明では、ガイドピンと成形治具が不要でプ
レスサイズも大きく（1000×1200mm）、多数枚同
時に１回のプレスで成形することができ両面銅張
板と同様の方法で低価格の多層プリント板を得る
ことができるものである。 本発明により六層のプリント板を得る際の実施
例について図面により説明すれば次の通りであ
る。 （実施例） 第３図の１に示すように位置合わせ用の孔を有
する２枚のガラス・エポキシ樹脂両面プリント板
１４の間にプリプレグ３と溶接する金属１５を挾
み位置合わせ治具１６にセツトしてから金属１５
を溶接して２枚の位置の合つたプリント板を固定
したプリント板１７を得る（第３図の２）。次い
で位置合わせ治具１６からこの仮止めされた四層
プリント板１７をはずし、第３図の３の様に上下
にプリプレグ３と銅箔９を重ねて加熱加圧して六
層プリント板１８が得られる（第３図の４）。 本発明によつて得られた多層プリント板は成形
性、層間依置精度（層間ずれ）とも従来の方法を
用いて得られる多層プリント板と比べて同等の性
能が得られた。 更に、内層材、厚さが0.2mm以下の場合は層間
ずれは本方式はピン方式よりも小さくなつた。そ
れはピン方式では多層成形時に熱、圧力、樹脂フ
ローにより、薄い内層材のピンにはめた孔が変形
し、層間ずれが大きくなるのに対し、本方式では
層間を面で固定する為、層間ずれが小さくなる為
である。以下に本発明の方式とピン方式で0.1mm
厚さのガラス・エポキシ樹脂銅張積層板を内層材
に用いて十層板を作成して各層間のずれを測定し
た結果を示す。 【表】
るものであり、その目的とする処は多層成形後の
成形性及び層間位置精度を損うことなく、五層以
上の多層プリント板を生産性よく多層成形プレス
する方法を提供しようとするものである。 従来多層プリント板を製造する方法では、各層
基板をプレス時に成形治具とガイドピンを用いて
位置を合わせて多層プレスする方法と、多層プレ
スをした後に座ぐつてガイドマークを露出せしめ
る方法の２通りがある。 前者では第１図に示す様に片面銅張積層板１と
両面プリント板２を形成し、その間にプリプレグ
３を挾み、それぞれの位置合わせの為に開けてあ
る孔にガイドピン４を合わせて成形治具５にセツ
トし加熱加圧して第１図の２の様な多層プリント
板６を得る（これをピン方式という。）ここでは
ガイドピンと成形治具がサイズ毎に必要であり、
一組の成形治具ではプレス枚数が１〜６枚でサイ
ズも500×600mmが限度である為プレスの生産性は
低くなつている。また、最近の高密度化、高多層
化により、内層材が0.1mm、0.2mmと板厚の薄いも
のが使用される傾向があり、これをピン方式で多
層成形すると樹脂フローとプレス圧力で内層材の
孔が変形し、層ずれが発生する欠点がある。 後者では第２図の１の様にガイドマーク７を有
する両面プリント板８をプリプレグ３と銅箔９で
挾んで加熱加圧し、更にガイドマーク７を座ぐつ
て先ず四層板１０を得る（第２図の２）。四層以
下のプリント板ではこの方法で前者よりもプレス
サイズ、枚数とも生産性良く、多層板を製造する
ことができる。然し、五層以上のプリント板では
更にガイドマーク７を基準として外側の銅箔にパ
ターンを形成して四層プリント板１１を得（第２
図の３）、更にその両側をプリプレグ３と銅箔９
で挾み（第２図の４）再度加熱加圧し、ガイドマ
ーク１２を座ぐつて多層プリント板１３を得る
（第２図の５）。この為この方法では五層以上のプ
リント板ではプレスが２回以上行わなければなら
ず、それだけ工数がかかり、生産性が低くなつて
いる。 本発明では以上の２通りの方法の欠点を補うべ
く成形治具、ガイドピンを用いず、かつ１回のプ
レスで五層以上のプリント板を得んとして研究し
た結果、多層プリント板の中間に含まれる複数の
各層基板同士を予めプレス前に位置合わせをした
後に金属溶接して固定し、然る後にプリプレグ、
銅箔をのせて１回のプレスで多層プリント板を得
ることができるとの知見を見い出したものであ
る。 本発明に用いられる金属は溶接後プレス工程で
プレス温度まで加熱されたときに溶融しないこと
が必要であり、また溶接の際にかける熱は基板へ
の影響を最少限にする為、できるだけ低くする必
要もある為、融点がプレス温度より少しだけ高い
ものが好ましく、この様なものとしては、例え
ば、はんだを挙げることができる。 また、基板同士の溶接する部分は全面銅張りの
状態では銅が熱伝導率が高い為に溶接の際に周囲
に逃げる熱が多い為効率が低くなる。そこでこの
溶接部分を周囲の銅箔から切り離してランド状の
溶接部にすると熱が周囲に逃げずに溶接に有効に
使うことができる。 本発明では、ガイドピンと成形治具が不要でプ
レスサイズも大きく（1000×1200mm）、多数枚同
時に１回のプレスで成形することができ両面銅張
板と同様の方法で低価格の多層プリント板を得る
ことができるものである。 本発明により六層のプリント板を得る際の実施
例について図面により説明すれば次の通りであ
る。 （実施例） 第３図の１に示すように位置合わせ用の孔を有
する２枚のガラス・エポキシ樹脂両面プリント板
１４の間にプリプレグ３と溶接する金属１５を挾
み位置合わせ治具１６にセツトしてから金属１５
を溶接して２枚の位置の合つたプリント板を固定
したプリント板１７を得る（第３図の２）。次い
で位置合わせ治具１６からこの仮止めされた四層
プリント板１７をはずし、第３図の３の様に上下
にプリプレグ３と銅箔９を重ねて加熱加圧して六
層プリント板１８が得られる（第３図の４）。 本発明によつて得られた多層プリント板は成形
性、層間依置精度（層間ずれ）とも従来の方法を
用いて得られる多層プリント板と比べて同等の性
能が得られた。 更に、内層材、厚さが0.2mm以下の場合は層間
ずれは本方式はピン方式よりも小さくなつた。そ
れはピン方式では多層成形時に熱、圧力、樹脂フ
ローにより、薄い内層材のピンにはめた孔が変形
し、層間ずれが大きくなるのに対し、本方式では
層間を面で固定する為、層間ずれが小さくなる為
である。以下に本発明の方式とピン方式で0.1mm
厚さのガラス・エポキシ樹脂銅張積層板を内層材
に用いて十層板を作成して各層間のずれを測定し
た結果を示す。 【表】
図面は、第１，２図は従来技術による方法の実
施例の工程説明図であり、第３図は本発明による
方法の実施例の工程説明図である。
施例の工程説明図であり、第３図は本発明による
方法の実施例の工程説明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 多層プリント板の製造に於けるプレス工程に
あつた各層基板をプレス前に位置合わせをしてプ
レス温度以上の融点をもつ金属で各層基板間を溶
接した後に多層プレスすることを特徴とする多層
プリント板の製造方法。 ２ 多層プリント板の製造に於けるプレス工程に
あつて、予め溶接部分のみ銅箔を周囲の銅箔から
分離させた基板を用い、各層基板をプレス前に位
置合わせをしてプレス温度以上の融点をもつ金属
で各層基板間を溶接した後に多層プレスすること
を特徴とする多層プリント板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56177073A JPS5878750A (ja) | 1981-11-06 | 1981-11-06 | 多層プリント板の製造方法 |
| DE19823240754 DE3240754A1 (de) | 1981-11-06 | 1982-11-04 | Gedruckte schaltung mit mehreren schichten und verfahren zu deren herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56177073A JPS5878750A (ja) | 1981-11-06 | 1981-11-06 | 多層プリント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5878750A JPS5878750A (ja) | 1983-05-12 |
| JPS6125547B2 true JPS6125547B2 (ja) | 1986-06-16 |
Family
ID=16024644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56177073A Granted JPS5878750A (ja) | 1981-11-06 | 1981-11-06 | 多層プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5878750A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0357645A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH0357646A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1981
- 1981-11-06 JP JP56177073A patent/JPS5878750A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5878750A (ja) | 1983-05-12 |
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