JPS6250078B2 - - Google Patents
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- JPS6250078B2 JPS6250078B2 JP6099882A JP6099882A JPS6250078B2 JP S6250078 B2 JPS6250078 B2 JP S6250078B2 JP 6099882 A JP6099882 A JP 6099882A JP 6099882 A JP6099882 A JP 6099882A JP S6250078 B2 JPS6250078 B2 JP S6250078B2
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- Japan
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- printed board
- multilayer
- metal
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- press
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- Expired
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層プリント板を製造する方法に関す
るものであり、その目的とするところは多層成形
後の成形性及び層間位置精度を損うことなく、５
層以上の多層プリント板を生産性よく多層成形プ
レスする方法を提供しようとするものである。 従来多層プリント板を製造する方法では各層基
板をプレス時に成形治具とガイドピンを用いて位
置を合わせて多層プレスする方法と、多層プレス
をした後に座ぐつてガイドマークを露出せしめる
方法の２通りがある。前者では第１図の１に示す
様に片面銅張積層板１と両面プリント板２を形成
し、その間にプリプレグ３をはさみ、それぞれの
位置合わせのためにあけてある孔にガイドピン４
を合わせて成形治具５にセツトし、加熱加圧して
第１図の２の様な多層プリント板６を得る（これ
をピン方式という）。ここではガイドピンと成形
治具がサイズ毎に必要であり、一組の成形治具で
はプレス枚数が１〜６枚でサイズも500×600mmが
限度であるため、プレスの生産性は低くなつてい
る。また最近の密度化、多層化により、内層
材が0.1mm、0.2mmと板厚の薄いものが使用される
傾向があり、これをピン方式で多層成形すると樹
脂フローとプレス圧力で内層材の孔が変形し、層
ずれが発生する欠点がある。 後者では第２図の１の様にガイドマーク７を有
する両面プリント板８をプリプレグ３と銅箔９で
はさんで加熱加圧し、更にガイドマーク７を座ぐ
つてまず四層板１０を得る（第２図の２）。四層
以下の多層プリント板ではこの方法で前者よりも
プレスサイズ、枚数とも生産性良く多層板を製造
することができる。しかし五層以上のプリント板
では更にガイドマーク７を基準として外側の銅箔
にパターンを形成して四層プリント板１１を得
（第２図の３）、更にその両側をプリプレグ３と銅
箔９ではさみ（第２図の４）、再度加熱加圧し、
ガイドマーク１２を座ぐつて多層プリント板１３
を得る（第２図の５）。このためこの方法では五
層以上のプリント板ではプレスが２回以上行なわ
なければならず、それだけ工数がかかり生産性が
低くなつている。 本発明では以上の２通りの方法の欠点を補うべ
く成形治具、ガイドピンを用いず、かつ１回のプ
レスで五層以上のプリント板を得んとして研究し
た結果、多層プリント板の中間に含まれる複数の
各層基板同士を予めプレス前に位置合わせをした
後に、周波による誘導加熱を用いて金属で溶接
して固定し、然る後にプリプレグ、銅箔をのせて
１回のプレスで多層プリント板を得ることができ
るとの知見を見い出したものである。 本発明に用いられる金属は溶接後プレス工程で
プレス温度まで加熱されたときに溶融しないこと
が必要であり、また溶接の際にかける熱は基板へ
の影響を最少限にするため、できるだけ低くする
必要もあるため、融点がプレス温度より少しだけ
いものが好ましく、この様なものとしては、例
えば、はんだをあげることができる。 またこの金属の加熱方式としては一般にははん
だごてによる方式が用いられるが、この方式では
溶接に時間がかかり、また、金属以外の絶縁層、
プリプレグにも熱がかかるため、プリプレグの硬
化が進み、多層成形時にボイドが発生したり、ま
た基板の変色が起こる等の問題がある。本発明で
はこれらの熱の影響をできるだけ抑えるために
周波による誘導加熱方式を用いた。この方式では
電磁誘導作用によつて金属のみを急速に加熱する
ため、絶縁層及びプリプレグに直接熱がかからず
に短時間で金属を溶接することができる。 本発明では、ガイドピンと成形治具が不要で、
プレスサイズも大きく（1000×1200mm）多数枚同
時に１回のプレスで成形でき容易に低価格の多層
プリント板を得ることができるものである。 本発明により、六層のプリント板を得る際の実
施例について図面により説明すれば次の通りであ
る。 実施例 第３図の１に示すように位置合わせ用の孔を有
する２枚のガラス・エポキシ樹脂両面プリント板
１４の間にプリプレグ３と溶接する金属１５をは
さみ、位置合わせ治具１６にセツトしてから溶接
部に周波（電流0.9A、電圧5KV、周波数200K
Hz）を発するコイル１７を近づけて誘導加熱によ
つて金属１５を4.5sec加熱、溶接して２枚の位置
の合つたプリント板を固定したプリント板１８を
得る（第３図の２）。次いで位置合わせ治具１６
からの仮止めされた四層プリント板１８をはず
し、第３図の３の様に上下にプリプレグ３と銅箔
９を重ねて加熱、加圧して六層プリント板１９が
得られる（第３図の４）。 本発明によつて得られた多層プリント板は成形
性（ボイド）、層間位置精度（層間ずれ）とも従
来の方法を用いて得られる多層プリント板と比べ
て同等の性能が得られた。 さらに、内層材の厚さが0.2mm以下の場合は本
方式はピン方式よりも小さくなつた。それはピン
方式では多層成形時に、熱、圧力、樹脂フローに
より、ピンにはめた薄い内層材の孔が変形し、層
間ずれが大きくなるのに対し、本方式では層間を
面で固定するため、成形時の材料の動きに強く、
層間ずれが小さくなるためである。以下に本発明
の方式とピン方式で0.1mm厚さのガラス・エポキ
シ樹脂銅張積層板を内層材に用いて十層板を作成
して各層間のずれを測定した結果を示す。 【表】
るものであり、その目的とするところは多層成形
後の成形性及び層間位置精度を損うことなく、５
層以上の多層プリント板を生産性よく多層成形プ
レスする方法を提供しようとするものである。 従来多層プリント板を製造する方法では各層基
板をプレス時に成形治具とガイドピンを用いて位
置を合わせて多層プレスする方法と、多層プレス
をした後に座ぐつてガイドマークを露出せしめる
方法の２通りがある。前者では第１図の１に示す
様に片面銅張積層板１と両面プリント板２を形成
し、その間にプリプレグ３をはさみ、それぞれの
位置合わせのためにあけてある孔にガイドピン４
を合わせて成形治具５にセツトし、加熱加圧して
第１図の２の様な多層プリント板６を得る（これ
をピン方式という）。ここではガイドピンと成形
治具がサイズ毎に必要であり、一組の成形治具で
はプレス枚数が１〜６枚でサイズも500×600mmが
限度であるため、プレスの生産性は低くなつてい
る。また最近の密度化、多層化により、内層
材が0.1mm、0.2mmと板厚の薄いものが使用される
傾向があり、これをピン方式で多層成形すると樹
脂フローとプレス圧力で内層材の孔が変形し、層
ずれが発生する欠点がある。 後者では第２図の１の様にガイドマーク７を有
する両面プリント板８をプリプレグ３と銅箔９で
はさんで加熱加圧し、更にガイドマーク７を座ぐ
つてまず四層板１０を得る（第２図の２）。四層
以下の多層プリント板ではこの方法で前者よりも
プレスサイズ、枚数とも生産性良く多層板を製造
することができる。しかし五層以上のプリント板
では更にガイドマーク７を基準として外側の銅箔
にパターンを形成して四層プリント板１１を得
（第２図の３）、更にその両側をプリプレグ３と銅
箔９ではさみ（第２図の４）、再度加熱加圧し、
ガイドマーク１２を座ぐつて多層プリント板１３
を得る（第２図の５）。このためこの方法では五
層以上のプリント板ではプレスが２回以上行なわ
なければならず、それだけ工数がかかり生産性が
低くなつている。 本発明では以上の２通りの方法の欠点を補うべ
く成形治具、ガイドピンを用いず、かつ１回のプ
レスで五層以上のプリント板を得んとして研究し
た結果、多層プリント板の中間に含まれる複数の
各層基板同士を予めプレス前に位置合わせをした
後に、周波による誘導加熱を用いて金属で溶接
して固定し、然る後にプリプレグ、銅箔をのせて
１回のプレスで多層プリント板を得ることができ
るとの知見を見い出したものである。 本発明に用いられる金属は溶接後プレス工程で
プレス温度まで加熱されたときに溶融しないこと
が必要であり、また溶接の際にかける熱は基板へ
の影響を最少限にするため、できるだけ低くする
必要もあるため、融点がプレス温度より少しだけ
いものが好ましく、この様なものとしては、例
えば、はんだをあげることができる。 またこの金属の加熱方式としては一般にははん
だごてによる方式が用いられるが、この方式では
溶接に時間がかかり、また、金属以外の絶縁層、
プリプレグにも熱がかかるため、プリプレグの硬
化が進み、多層成形時にボイドが発生したり、ま
た基板の変色が起こる等の問題がある。本発明で
はこれらの熱の影響をできるだけ抑えるために
周波による誘導加熱方式を用いた。この方式では
電磁誘導作用によつて金属のみを急速に加熱する
ため、絶縁層及びプリプレグに直接熱がかからず
に短時間で金属を溶接することができる。 本発明では、ガイドピンと成形治具が不要で、
プレスサイズも大きく（1000×1200mm）多数枚同
時に１回のプレスで成形でき容易に低価格の多層
プリント板を得ることができるものである。 本発明により、六層のプリント板を得る際の実
施例について図面により説明すれば次の通りであ
る。 実施例 第３図の１に示すように位置合わせ用の孔を有
する２枚のガラス・エポキシ樹脂両面プリント板
１４の間にプリプレグ３と溶接する金属１５をは
さみ、位置合わせ治具１６にセツトしてから溶接
部に周波（電流0.9A、電圧5KV、周波数200K
Hz）を発するコイル１７を近づけて誘導加熱によ
つて金属１５を4.5sec加熱、溶接して２枚の位置
の合つたプリント板を固定したプリント板１８を
得る（第３図の２）。次いで位置合わせ治具１６
からの仮止めされた四層プリント板１８をはず
し、第３図の３の様に上下にプリプレグ３と銅箔
９を重ねて加熱、加圧して六層プリント板１９が
得られる（第３図の４）。 本発明によつて得られた多層プリント板は成形
性（ボイド）、層間位置精度（層間ずれ）とも従
来の方法を用いて得られる多層プリント板と比べ
て同等の性能が得られた。 さらに、内層材の厚さが0.2mm以下の場合は本
方式はピン方式よりも小さくなつた。それはピン
方式では多層成形時に、熱、圧力、樹脂フローに
より、ピンにはめた薄い内層材の孔が変形し、層
間ずれが大きくなるのに対し、本方式では層間を
面で固定するため、成形時の材料の動きに強く、
層間ずれが小さくなるためである。以下に本発明
の方式とピン方式で0.1mm厚さのガラス・エポキ
シ樹脂銅張積層板を内層材に用いて十層板を作成
して各層間のずれを測定した結果を示す。 【表】
図面は、第１，２図は従来技術による方法の実
施例の工程説明図であり、第３図は本発明による
方法の実施例の工程説明図である。
施例の工程説明図であり、第３図は本発明による
方法の実施例の工程説明図である。
Claims (1)
- １ 多層プリント板材料を、多層成形前に各層間
を位置合せし、プレス温度以上の融点をもつ金属
で各層基材間を溶接させた後多層プレスする方法
に於いて、金属を周波による誘導加熱で溶接す
ることを特徴とする多層プリント板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6099882A JPS58178596A (ja) | 1982-04-14 | 1982-04-14 | 多層プリント板の製造方法 |
| DE19823240754 DE3240754A1 (de) | 1981-11-06 | 1982-11-04 | Gedruckte schaltung mit mehreren schichten und verfahren zu deren herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6099882A JPS58178596A (ja) | 1982-04-14 | 1982-04-14 | 多層プリント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58178596A JPS58178596A (ja) | 1983-10-19 |
| JPS6250078B2 true JPS6250078B2 (ja) | 1987-10-22 |
Family
ID=13158601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6099882A Granted JPS58178596A (ja) | 1981-11-06 | 1982-04-14 | 多層プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58178596A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5226469B2 (ja) * | 2008-11-06 | 2013-07-03 | 株式会社モトロニクス | 多層プリント板の溶着装置 |
-
1982
- 1982-04-14 JP JP6099882A patent/JPS58178596A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58178596A (ja) | 1983-10-19 |
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