JP3308975B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP3308975B2 JP3308975B2 JP2191191A JP2191191A JP3308975B2 JP 3308975 B2 JP3308975 B2 JP 3308975B2 JP 2191191 A JP2191191 A JP 2191191A JP 2191191 A JP2191191 A JP 2191191A JP 3308975 B2 JP3308975 B2 JP 3308975B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- prepreg
- copper
- inner layer
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータやワード
プロセッサなどに使用される多層プリント配線板の製造
方法に関するものである。
プロセッサなどに使用される多層プリント配線板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板の製造上、複数枚の
内層用プリント配線板を位置合わせし、積層する工程は
重要な工程の一つである。
内層用プリント配線板を位置合わせし、積層する工程は
重要な工程の一つである。
【０００３】従来の多層プリント配線板の製造における
内層用プリント配線板、プリプレグと銅はくの積層方法
を図２にもとづいて説明する。図２（ａ），（ｂ）に示
すように、積層金型２の金属製ガイドピン１に、銅張積
層板に位置決め穴を設け、エッチング等の方法を用いて
導体パターンを形成し、導体パターン表面を酸化処理し
た内層用プリント配線板７ａ，７ｂと、ガラス布にエポ
キシ樹脂などを含浸させ、半硬化状態にしたプリプレグ
６ａ，６ｂ，６ｃと、最外層の導体パターンを形成する
ための銅はく５ａ，５ｂと、ステンレス板４ａ，４ｂの
それぞれの位置決め穴８を通して所定位置に重ね合わせ
る。次に、熱プレス機（図示せず）にセットし、加圧・
昇温させて、内層材７ａ，７ｂ、プリプレグ６ａ，６
ｂ，６ｃ、銅はく５ａ，５ｂを溶着・積層し、冷却後、
溶着・積層された内層に導体パターンを有する銅張積層
板（以下、銅張積層板と称する）をベース台２から取り
外す。
内層用プリント配線板、プリプレグと銅はくの積層方法
を図２にもとづいて説明する。図２（ａ），（ｂ）に示
すように、積層金型２の金属製ガイドピン１に、銅張積
層板に位置決め穴を設け、エッチング等の方法を用いて
導体パターンを形成し、導体パターン表面を酸化処理し
た内層用プリント配線板７ａ，７ｂと、ガラス布にエポ
キシ樹脂などを含浸させ、半硬化状態にしたプリプレグ
６ａ，６ｂ，６ｃと、最外層の導体パターンを形成する
ための銅はく５ａ，５ｂと、ステンレス板４ａ，４ｂの
それぞれの位置決め穴８を通して所定位置に重ね合わせ
る。次に、熱プレス機（図示せず）にセットし、加圧・
昇温させて、内層材７ａ，７ｂ、プリプレグ６ａ，６
ｂ，６ｃ、銅はく５ａ，５ｂを溶着・積層し、冷却後、
溶着・積層された内層に導体パターンを有する銅張積層
板（以下、銅張積層板と称する）をベース台２から取り
外す。
【０００４】このような銅張積層板の積層方法において
は、加圧・昇温時に内層材７ａ，７ｂ、プリプレグ６
ａ，６ｂ，６ｃから軟化溶出したエポキシ樹脂などが金
属製ガイドピン１に付着して、冷却後、固着する。溶着
・積層された銅張積層板を積層金型２から分離する際、
および銅張積層板をステンレス板４ａ，４ｂから分離す
るに際しては、銅張積層板とステンレス板４ａ，４ｂの
間に、先端がへら状の専用治具などをこじ入れたり、金
属製ガイドピン１をハンマーで殴打するなどの作業を実
施し、金属製ガイドピン１に固着した樹脂を凝集破壊さ
せたりしている。これらの分離作業は多層プリント配線
板製造における生産性を著しく低下させるとともに、銅
張積層板に傷やワレを発生させる原因となり、積層工程
や後工程における歩留を悪化させている。
は、加圧・昇温時に内層材７ａ，７ｂ、プリプレグ６
ａ，６ｂ，６ｃから軟化溶出したエポキシ樹脂などが金
属製ガイドピン１に付着して、冷却後、固着する。溶着
・積層された銅張積層板を積層金型２から分離する際、
および銅張積層板をステンレス板４ａ，４ｂから分離す
るに際しては、銅張積層板とステンレス板４ａ，４ｂの
間に、先端がへら状の専用治具などをこじ入れたり、金
属製ガイドピン１をハンマーで殴打するなどの作業を実
施し、金属製ガイドピン１に固着した樹脂を凝集破壊さ
せたりしている。これらの分離作業は多層プリント配線
板製造における生産性を著しく低下させるとともに、銅
張積層板に傷やワレを発生させる原因となり、積層工程
や後工程における歩留を悪化させている。
【０００５】本発明は、これらの課題を解決するもの
で、積層工程における銅張積層板と積層金型，金属製ガ
イドピン，ステンレス板との分離作業を容易にし、同時
に工程歩留を向上させることを目的としたものである。
で、積層工程における銅張積層板と積層金型，金属製ガ
イドピン，ステンレス板との分離作業を容易にし、同時
に工程歩留を向上させることを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、肉厚が０．１
〜０．２ｍｍでかつ外周が位置決め穴より０．０５ｍｍ
小さく、積層時の加熱温度以上の耐熱性を有する管状の
耐熱性樹脂部材を積層金型の金属製ガイドピンの外周に
はめ込む工程と、前記管状の耐熱性樹脂部材上から複数
枚の内層用プリント配線板、プリプレグと銅はくおよび
ステンレス板の位置決め穴を通して重ね合わす工程と、
これを熱プレス機にセットする工程と、 加圧・昇温し、
前記内層用プリント配線板、プリプレグと銅はくを溶着
・積層する工程と、冷却し常温・常圧に復帰させる工程
と、複数枚の内層用プリント配線板、プリプレグと銅は
くおよびステンレス板を熱プレス機から取り外す工程
と、ステンレス板と前記管状の耐熱性樹脂部材を含む複
数枚の内層用プリント配線板、プリプレグと銅はくで構
成された銅張積層板をガイドピンから取り外す工程を有
することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法で
ある。
〜０．２ｍｍでかつ外周が位置決め穴より０．０５ｍｍ
小さく、積層時の加熱温度以上の耐熱性を有する管状の
耐熱性樹脂部材を積層金型の金属製ガイドピンの外周に
はめ込む工程と、前記管状の耐熱性樹脂部材上から複数
枚の内層用プリント配線板、プリプレグと銅はくおよび
ステンレス板の位置決め穴を通して重ね合わす工程と、
これを熱プレス機にセットする工程と、 加圧・昇温し、
前記内層用プリント配線板、プリプレグと銅はくを溶着
・積層する工程と、冷却し常温・常圧に復帰させる工程
と、複数枚の内層用プリント配線板、プリプレグと銅は
くおよびステンレス板を熱プレス機から取り外す工程
と、ステンレス板と前記管状の耐熱性樹脂部材を含む複
数枚の内層用プリント配線板、プリプレグと銅はくで構
成された銅張積層板をガイドピンから取り外す工程を有
することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法で
ある。
【０００７】
【作用】積層金型の金属製ガイドピンの外周に管状の耐
熱性樹脂部材をはめ込むことにより、熱プレス機にセッ
トした後の加熱・昇温時に、内層用プリント配線板、プ
リプレグから軟化・溶出した樹脂は金属製ガイドピンに
直接接触することはなく、冷却した後、溶出した樹脂は
固まるが、金属製ガイドピンへの樹脂の固着はなくな
る。
熱性樹脂部材をはめ込むことにより、熱プレス機にセッ
トした後の加熱・昇温時に、内層用プリント配線板、プ
リプレグから軟化・溶出した樹脂は金属製ガイドピンに
直接接触することはなく、冷却した後、溶出した樹脂は
固まるが、金属製ガイドピンへの樹脂の固着はなくな
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１（ａ），
（ｂ），（ｃ）を用いて説明する。なお、図１におい
て、図２と同一部分については同一番号を付している。
（ｂ），（ｃ）を用いて説明する。なお、図１におい
て、図２と同一部分については同一番号を付している。
【０００９】まず、位置決め穴を設けた銅張積層板にエ
ッチング等の手段により導体パターンを形成し、そして
導体パターン表面を酸化処理して得た内層用プリント配
線板７ａ，７ｂと、この内層用プリント配線板７ａ，７
ｂと同位置に同径の位置決め穴８を設けたプリプレグ６
ａ，６ｂ，６ｃと、銅はく５ａ，５ｂを準備し、図１
（ｂ）に示すように、積層金型２の内層用プリント配線
板７ａ，７ｂ、プリプレグ６ａ，６ｂ，６ｃおよび銅は
く５ａ，５ｂの位置決め穴８の径より小径の金属製ガイ
ドピン１の外周にふっ素系樹脂からなる管状の耐熱性樹
脂部材３をはめ込む。管状の耐熱性樹脂部材３の肉厚は
０．１〜０．２ｍｍで、内層用プリント配線板７ａ，７
ｂ、プリプレグ６ａ，６ｂ，６ｃおよび銅はく５ａ，５
ｂの位置決め穴８より約０．０５ｍｍ小さくなるように
設計されている。
ッチング等の手段により導体パターンを形成し、そして
導体パターン表面を酸化処理して得た内層用プリント配
線板７ａ，７ｂと、この内層用プリント配線板７ａ，７
ｂと同位置に同径の位置決め穴８を設けたプリプレグ６
ａ，６ｂ，６ｃと、銅はく５ａ，５ｂを準備し、図１
（ｂ）に示すように、積層金型２の内層用プリント配線
板７ａ，７ｂ、プリプレグ６ａ，６ｂ，６ｃおよび銅は
く５ａ，５ｂの位置決め穴８の径より小径の金属製ガイ
ドピン１の外周にふっ素系樹脂からなる管状の耐熱性樹
脂部材３をはめ込む。管状の耐熱性樹脂部材３の肉厚は
０．１〜０．２ｍｍで、内層用プリント配線板７ａ，７
ｂ、プリプレグ６ａ，６ｂ，６ｃおよび銅はく５ａ，５
ｂの位置決め穴８より約０．０５ｍｍ小さくなるように
設計されている。
【００１０】次に、図１（ｃ）に示すように、その管状
の耐熱性樹脂部材３の上から内層用プリント配線板７
ａ，７ｂ、プリプレグ６ａ，６ｂ，６ｃ、銅はく５ａ，
５ｂおよびステンレス板４ａ，４ｂの位置決め穴８を通
して所定の位置に重ね合わせる。その後、熱プレス機に
セットし、加圧・昇温、維持し、内層用プリント配線板
７ａ，７ｂ、プリプレグ６ａ，６ｂ，６ｃおよび銅はく
５ａ，５ｂを溶着させ、所定の時間経過後、冷却し常温
・常圧に復帰させ、ベース台２を熱プレス機から取り外
す。積層金型２の金属製ガイドピンに溶出した樹脂は全
く付着することはないので、容易にベース台２から銅張
積層板を取り外し、積層工程は終了する。
の耐熱性樹脂部材３の上から内層用プリント配線板７
ａ，７ｂ、プリプレグ６ａ，６ｂ，６ｃ、銅はく５ａ，
５ｂおよびステンレス板４ａ，４ｂの位置決め穴８を通
して所定の位置に重ね合わせる。その後、熱プレス機に
セットし、加圧・昇温、維持し、内層用プリント配線板
７ａ，７ｂ、プリプレグ６ａ，６ｂ，６ｃおよび銅はく
５ａ，５ｂを溶着させ、所定の時間経過後、冷却し常温
・常圧に復帰させ、ベース台２を熱プレス機から取り外
す。積層金型２の金属製ガイドピンに溶出した樹脂は全
く付着することはないので、容易にベース台２から銅張
積層板を取り外し、積層工程は終了する。
【００１１】なお、本実施例では、耐熱性樹脂部材の樹
脂にふっ素系のものを用いたが、積層時の加熱温度以上
の耐熱性を有する樹脂であれば、これに限定されるもの
ではない。
脂にふっ素系のものを用いたが、積層時の加熱温度以上
の耐熱性を有する樹脂であれば、これに限定されるもの
ではない。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、熱プレス
後の積層金型の金属製ガイドピンおよびステンレス板と
銅張積層板との分離が極めて容易になり、多層プリント
配線板の積層工程における生産性の向上に大きく寄与す
ることが可能となる。また、従来の作業者によって行な
われていた分離作業の自動化にも対応できると同時に銅
張積層板に傷やワレの発生もなくなり工程歩留を著しく
向上させることができる。
後の積層金型の金属製ガイドピンおよびステンレス板と
銅張積層板との分離が極めて容易になり、多層プリント
配線板の積層工程における生産性の向上に大きく寄与す
ることが可能となる。また、従来の作業者によって行な
われていた分離作業の自動化にも対応できると同時に銅
張積層板に傷やワレの発生もなくなり工程歩留を著しく
向上させることができる。
【図１】（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施例に
おける多層プリント配線板の製造方法を説明するための
工程を示す断面図
おける多層プリント配線板の製造方法を説明するための
工程を示す断面図
【図２】（ａ），（ｂ）は従来の製造方法を説明するた
めの工程を示す断面図
めの工程を示す断面図
【符号の説明】 １ 金属製ガイドピン ２ ベース台（積層金型） ３ 耐熱性樹脂部材 ５ａ，５ｂ 銅はく ６ａ，６ｂ，６ｃ プリプレグ ７ａ，７ｂ 内層用プリント配線板 ８ 位置決め穴
Claims (1)
- 【請求項１】 肉厚が０．１〜０．２ｍｍでかつ外周が
位置決め穴より０．０５ｍｍ小さく、積層時の加熱温度
以上の耐熱性を有する管状の耐熱性樹脂部材を積層金型
の金属製ガイドピンの外周にはめ込む工程と、前記管状
の耐熱性樹脂部材上から複数枚の内層用プリント配線
板、プリプレグと銅はくおよびステンレス板の位置決め
穴を通して重ね合わす工程と、これを熱プレス機にセッ
トする工程と、加圧・昇温し、前記内層用プリント配線
板、プリプレグと銅はくを溶着・積層する工程と、冷却
し常温・常圧に復帰させる工程と、複数枚の内層用プリ
ント配線板、プリプレグと銅はくおよびステンレス板を
熱プレス機から取り外す工程と、ステンレス板と前記管
状の耐熱性樹脂部材を含む複数枚の内層用プリント配線
板、プリプレグと銅はくで構成された銅張積層板をガイ
ドピンから取り外す工程を有することを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2191191A JP3308975B2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2191191A JP3308975B2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04260392A JPH04260392A (ja) | 1992-09-16 |
| JP3308975B2 true JP3308975B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=12068275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2191191A Expired - Fee Related JP3308975B2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3308975B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020074908A (ko) * | 2001-03-22 | 2002-10-04 | 디에스테크널러지(주) | 엠엘비 기판의 홀 가공용 단계에 있어서 홀 가공방법및 그장치 |
| JP2007288018A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-02-15 JP JP2191191A patent/JP3308975B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04260392A (ja) | 1992-09-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0411142B1 (en) | Outer layer material of multilayer printed wiring board and production thereof | |
| JP2001015917A (ja) | リジッドフレックスプリント配線板の製造方法 | |
| JP3308975B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3883736B2 (ja) | 内層板溶着機 | |
| JP2006100704A (ja) | リジッド−フレキシブル基板及びその製造方法 | |
| JP2010123772A (ja) | プリント配線板の位置認識マークおよびプリント配線板の製造方法 | |
| JP3813823B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| KR20010005137A (ko) | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JPH05343847A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP4926863B2 (ja) | セラミックグリーンシートの仮積層装置 | |
| JP5175694B2 (ja) | 多層板の製造方法および多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1013024A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6125547B2 (ja) | ||
| JP4595900B2 (ja) | 多層金属箔張り積層板の製造方法 | |
| JPH10126058A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001024326A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2864276B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPS6250078B2 (ja) | ||
| JP2621672B2 (ja) | 曲面多層配線板の製造方法 | |
| JPH06169172A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| CN116133291A (zh) | 高速高层厚铜混压板及其制备方法 | |
| JPH0210888A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH07202435A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN117412493A (zh) | 一种单面金属基电路板防翘曲加工方法 | |
| JPH07215506A (ja) | 金属張積層板構成材料の移送方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090517 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |