JPS58178596A - 多層プリント板の製造方法 - Google Patents
多層プリント板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58178596A JPS58178596A JP6099882A JP6099882A JPS58178596A JP S58178596 A JPS58178596 A JP S58178596A JP 6099882 A JP6099882 A JP 6099882A JP 6099882 A JP6099882 A JP 6099882A JP S58178596 A JPS58178596 A JP S58178596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- multilayer printed
- multilayer
- layers
- press
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層プリント板を製造する方法に関するもので
アシ、その目的とするところは多層成形後の成形性及び
層間位置精度を損うことなく、５層以上の多層プリント
板を生産性よく多層成形プレスする方法を提供しようと
するものである。
アシ、その目的とするところは多層成形後の成形性及び
層間位置精度を損うことなく、５層以上の多層プリント
板を生産性よく多層成形プレスする方法を提供しようと
するものである。
従来多層プリント板を製造する方法では各階基板をプレ
ス時に成形治具とガイドビンを用いて位置を合わせて多
層プレスすｂ方法と、多層プレスをした後に座ぐってガ
イドマークを菖出せしめる方法の２通りがある。前者で
は第１図の１に示す様に片面銅張積層板（１）と両面プ
リント板（２）を形成し、その間にプリプレグ（３）を
はさみ、それぞれの位置合わせのためにあけである孔に
ガイドビン（４）を合わせて成形治具（５）にセットし
、加熱加圧して嬉１図の２の様な多層プリント板（６ン
を得る（これをビン方式という）。ここではガイドビン
と成形治具がサイズ毎に必要であり、−組の成形治具で
はプレス枚数が１〜６枚でサイズも５００ Ｘ ６００
簡が限度であるため、プレスの生産性は低くなっている
０ま九最近の高密度化、高多層化により、内層材が０１
−１０２■と板厚の薄いものが使用される傾向があり、
これをピン方式で多層成形すると樹脂フローとプレス圧
力で内層材の孔が変形し、層ずれが発生する欠点がある
。
ス時に成形治具とガイドビンを用いて位置を合わせて多
層プレスすｂ方法と、多層プレスをした後に座ぐってガ
イドマークを菖出せしめる方法の２通りがある。前者で
は第１図の１に示す様に片面銅張積層板（１）と両面プ
リント板（２）を形成し、その間にプリプレグ（３）を
はさみ、それぞれの位置合わせのためにあけである孔に
ガイドビン（４）を合わせて成形治具（５）にセットし
、加熱加圧して嬉１図の２の様な多層プリント板（６ン
を得る（これをビン方式という）。ここではガイドビン
と成形治具がサイズ毎に必要であり、−組の成形治具で
はプレス枚数が１〜６枚でサイズも５００ Ｘ ６００
簡が限度であるため、プレスの生産性は低くなっている
０ま九最近の高密度化、高多層化により、内層材が０１
−１０２■と板厚の薄いものが使用される傾向があり、
これをピン方式で多層成形すると樹脂フローとプレス圧
力で内層材の孔が変形し、層ずれが発生する欠点がある
。
後者では１２図の１の橡にガイドマーク（７）を有する
両面プリント板ω）をプリプレグ（３）と銅箔（９）で
はさんで加熱加圧し、更にガイドマーク（７）を座ぐっ
てまず四層板１０を得る（第２図の２）。四層以下の多
層プリント板ではこの方法で前者よシもプレスサイズ、
枚数とも生産性良く多層板を製造することかできる。し
かし五層以上のプリント板では更にガイドマーク（７）
を基準として外費の鋼箔にパターンを形成して四層プリ
ント板会υを得（第２図の３）、更にその両側をプリプ
レグ（３）と銅箔（９）ではさみ（第２図の４）、再度
加熱加圧し、ガイドマークｔ２を座ぐって多層プリント
板■を得る（第２図の５）。このためこの方法では五層
以上のプリント板ではプレスが２回以上行なわなければ
ならず、それだけ工数がかかシ生産性が低くなっている
。
両面プリント板ω）をプリプレグ（３）と銅箔（９）で
はさんで加熱加圧し、更にガイドマーク（７）を座ぐっ
てまず四層板１０を得る（第２図の２）。四層以下の多
層プリント板ではこの方法で前者よシもプレスサイズ、
枚数とも生産性良く多層板を製造することかできる。し
かし五層以上のプリント板では更にガイドマーク（７）
を基準として外費の鋼箔にパターンを形成して四層プリ
ント板会υを得（第２図の３）、更にその両側をプリプ
レグ（３）と銅箔（９）ではさみ（第２図の４）、再度
加熱加圧し、ガイドマークｔ２を座ぐって多層プリント
板■を得る（第２図の５）。このためこの方法では五層
以上のプリント板ではプレスが２回以上行なわなければ
ならず、それだけ工数がかかシ生産性が低くなっている
。
本発明では以上の２通シの方法の欠点を補うべく成形治
具、ガイドピンを用いず、かつ１回のプレスで五層以上
のプリント板を得んとして研究した結果、多層プリント
板の中間に含まれる複数の各層基板同士を予めプレス前
に位置合わせをした後に、高周波による四導加熱を用い
て金属で浴接して固定し、然る後にプリプレグ、鋼箔を
のせて１回のプレスで多層プリント板を得ることができ
るとの知見を見い出したものである。
具、ガイドピンを用いず、かつ１回のプレスで五層以上
のプリント板を得んとして研究した結果、多層プリント
板の中間に含まれる複数の各層基板同士を予めプレス前
に位置合わせをした後に、高周波による四導加熱を用い
て金属で浴接して固定し、然る後にプリプレグ、鋼箔を
のせて１回のプレスで多層プリント板を得ることができ
るとの知見を見い出したものである。
本発明に用いられる金属は溶接後プレス工程でプレス温
度まで加熱されたときに浴融しないことが必要であり、
またＩＩ接の際にかける熱は基板への影響を最少隈にす
る九め、できるだけ低くする必畳屯ある丸め、融点がプ
レス温度より少しだけ高いものが好ましく、この様なも
のとしては、例えば、はんだをあげることができる。
度まで加熱されたときに浴融しないことが必要であり、
またＩＩ接の際にかける熱は基板への影響を最少隈にす
る九め、できるだけ低くする必畳屯ある丸め、融点がプ
レス温度より少しだけ高いものが好ましく、この様なも
のとしては、例えば、はんだをあげることができる。
オたこの金属の加熱方式としては一般にははんだごてに
よる方式が用いられるが、この方式では躊豪に時間がか
かり、また、金属以外の絶縁層、プリプレグにも熱がか
がるため、プリプレグの硬化が進み、多層成形時にボイ
ドが発生したり、ま九基板の変色が起こる等の問題があ
る。本発明ではこれらの熱の影響をできるだけ抑えるた
めに高周波による誘導加熱方式を用いた。この方式では
電磁誘導作用によって金属のみを急速に加熱するため、
絶縁層及びプリプレグに直接熱かがからすに短時間で金
属を１１１ｍすることができる。
よる方式が用いられるが、この方式では躊豪に時間がか
かり、また、金属以外の絶縁層、プリプレグにも熱がか
がるため、プリプレグの硬化が進み、多層成形時にボイ
ドが発生したり、ま九基板の変色が起こる等の問題があ
る。本発明ではこれらの熱の影響をできるだけ抑えるた
めに高周波による誘導加熱方式を用いた。この方式では
電磁誘導作用によって金属のみを急速に加熱するため、
絶縁層及びプリプレグに直接熱かがからすに短時間で金
属を１１１ｍすることができる。
本発明では、ガイドビンと成形治具が不要で、プレスサ
イズも太きく （ＬＯＯＯＸ Ｌ２００■）、多数枚四
時に１回のプレスで成形でき容易に低価格の多層プリン
ト板を得ることができる吃のである。
イズも太きく （ＬＯＯＯＸ Ｌ２００■）、多数枚四
時に１回のプレスで成形でき容易に低価格の多層プリン
ト板を得ることができる吃のである。
本発明によシ、六層のプリント板を得る際の実施例につ
いて図面により説明すれば次の通りである。
いて図面により説明すれば次の通りである。
（実施例）
第３図の１に示すように位置合わせ用の孔を有する２枚
のガラス・エポキシ樹脂両面プリント板■の間にプリプ
レグ（３）と溶接する金属１！５をはさみ、位置合わせ
治其像ｅｋセットしてから溶接部に高埼波（電流０．９
Ａ 、電圧５■、周波数１００１Ｇ（、）を発するコ
イル■を近づけて酩導加熱によって金属＃［有］を４．
５ｓｅｃ加熱、溶接して２枚の位置の合ったプリント板
を固定したプリント板■を得る（第３図の２）。次いで
位置合わせ治具１ｅからこの仮止めされた四層プリント
板■をはずし、第３図の３の様に上ドにプリプレグ（３
）と銅箔（９）を１ねて加熱、加圧して六層プリント板
翰が得られる（第３図の４）１本発明によって得られた
多層プリント板は成形性（ボイド）、層間位置精度（層
間ずれ）とも従来の方法を用いて得られる多層プリント
板と比べて四等の性能が得られた。
のガラス・エポキシ樹脂両面プリント板■の間にプリプ
レグ（３）と溶接する金属１！５をはさみ、位置合わせ
治其像ｅｋセットしてから溶接部に高埼波（電流０．９
Ａ 、電圧５■、周波数１００１Ｇ（、）を発するコ
イル■を近づけて酩導加熱によって金属＃［有］を４．
５ｓｅｃ加熱、溶接して２枚の位置の合ったプリント板
を固定したプリント板■を得る（第３図の２）。次いで
位置合わせ治具１ｅからこの仮止めされた四層プリント
板■をはずし、第３図の３の様に上ドにプリプレグ（３
）と銅箔（９）を１ねて加熱、加圧して六層プリント板
翰が得られる（第３図の４）１本発明によって得られた
多層プリント板は成形性（ボイド）、層間位置精度（層
間ずれ）とも従来の方法を用いて得られる多層プリント
板と比べて四等の性能が得られた。
さらに、内層材の厚さが０．２ ｗｓ以下の場合は本方
式はビン方式よシも小さくなった。それはビン方式では
多層成形時に、熱、圧力、樹脂フローにより、ピンには
めた薄い内層材の孔が変形し、層間ずれが大きくなるの
に対し、本方式では層間を向で固定するため、成形時の
材料の動きに強く、層間ずれが小さくなるためである。
式はビン方式よシも小さくなった。それはビン方式では
多層成形時に、熱、圧力、樹脂フローにより、ピンには
めた薄い内層材の孔が変形し、層間ずれが大きくなるの
に対し、本方式では層間を向で固定するため、成形時の
材料の動きに強く、層間ずれが小さくなるためである。
以下に本発明の方式とビン方式でＯ１■厚さのガラス・
エポキシ樹脂銅張積層板を内層材に用いて十層板を作成
して各層間のずれを測定した結果を示す。
エポキシ樹脂銅張積層板を内層材に用いて十層板を作成
して各層間のずれを測定した結果を示す。
図面祉、＠１・２図は従来技術による方法の実施例の工
程説明図であシ、第３図は本発明による方法の実施例の
工程説明図である。 出願人 住友ベークライト株式会社 第１図の１ 第２図の１ ０ ２ １ 第２図の４ 第３図の２ 第３図の３ 第 ３ 図の４ 手 続 補 正 書 昭和５７年８月１１日 特許庁長官 殿 １、 事件の表示 昭和５７年％ｒｌ−ｍ第６０９９８ 号２、発明の名称 多層プリント板の製造方法 ３、 補正なする看 事件との関係 特許出鵬人 住 所 東京都千代田区内幸町１丁目２番２号４、
補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ５、 補正の自害 第５頁第１０行 「５■」をｒ５ＫＶｊＫ、ｒｌｏｏＫＨｚＪ をｒ２０
０ＫＨｚｊに、それぞれ補正する。 以上
程説明図であシ、第３図は本発明による方法の実施例の
工程説明図である。 出願人 住友ベークライト株式会社 第１図の１ 第２図の１ ０ ２ １ 第２図の４ 第３図の２ 第３図の３ 第 ３ 図の４ 手 続 補 正 書 昭和５７年８月１１日 特許庁長官 殿 １、 事件の表示 昭和５７年％ｒｌ−ｍ第６０９９８ 号２、発明の名称 多層プリント板の製造方法 ３、 補正なする看 事件との関係 特許出鵬人 住 所 東京都千代田区内幸町１丁目２番２号４、
補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ５、 補正の自害 第５頁第１０行 「５■」をｒ５ＫＶｊＫ、ｒｌｏｏＫＨｚＪ をｒ２０
０ＫＨｚｊに、それぞれ補正する。 以上
Claims (1)
- 多層プリント板材料を、多層成形前に各層間を位置合せ
し、プレス温度以上の融点をもつ金属で各層基材関を＃
Ｉ接させ良後多層プレスする方法に於いて、金属を高周
波による誘導加熱で溶接することを特徴とする多層プリ
ント板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6099882A JPS58178596A (ja) | 1982-04-14 | 1982-04-14 | 多層プリント板の製造方法 |
| DE19823240754 DE3240754A1 (de) | 1981-11-06 | 1982-11-04 | Gedruckte schaltung mit mehreren schichten und verfahren zu deren herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6099882A JPS58178596A (ja) | 1982-04-14 | 1982-04-14 | 多層プリント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58178596A true JPS58178596A (ja) | 1983-10-19 |
| JPS6250078B2 JPS6250078B2 (ja) | 1987-10-22 |
Family
ID=13158601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6099882A Granted JPS58178596A (ja) | 1981-11-06 | 1982-04-14 | 多層プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58178596A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010114270A (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Motoronikusu:Kk | 多層プリント板の溶着装置 |
-
1982
- 1982-04-14 JP JP6099882A patent/JPS58178596A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010114270A (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Motoronikusu:Kk | 多層プリント板の溶着装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6250078B2 (ja) | 1987-10-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58178596A (ja) | 多層プリント板の製造方法 | |
| JPH1013024A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2743110B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP5226469B2 (ja) | 多層プリント板の溶着装置 | |
| JP3979632B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5878750A (ja) | 多層プリント板の製造方法 | |
| KR100222754B1 (ko) | 표면신뢰성을 향상시킨 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| WO2022160459A1 (zh) | 一种电路板及其制造方法、电子装置 | |
| JP2002335062A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2808951B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| CN116456632B (zh) | 一种高层pcb的压合制作方法 | |
| JPH10126058A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| WO2001087024A1 (fr) | Procede de production de cartes de circuit multicouche | |
| JPS6050989A (ja) | 印刷回路板の製造方法 | |
| JPH02137392A (ja) | プリント配線板 | |
| CN111683463A (zh) | 一种含有反焊盘的厚铜线路板的加工方法 | |
| JPS6164193A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6192848A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板用積層板の製造法 | |
| JP2005259730A (ja) | 回路基板、多層回路基板、回路基板の製造方法および多層回路基板の製造方法 | |
| JPH0444290A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP2903893B2 (ja) | 多層印刷配線板用銅張積層板の製造方法 | |
| JPS6037798A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| CN116133291A (zh) | 高速高层厚铜混压板及其制备方法 | |
| CN114765928A (zh) | 一种印制线路板及其压合方法 | |
| JPH02206197A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |