JP2743110B2 - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JP2743110B2 JP2743110B2 JP2127628A JP12762890A JP2743110B2 JP 2743110 B2 JP2743110 B2 JP 2743110B2 JP 2127628 A JP2127628 A JP 2127628A JP 12762890 A JP12762890 A JP 12762890A JP 2743110 B2 JP2743110 B2 JP 2743110B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は配線板の高密度化、多層化に好適な多層配線
板の製造方法に関する。
板の製造方法に関する。
従来、有機系の接着性シートを用いた多層配線板は、
接着性シートが多層化後層間の絶縁材として機能してい
る。従って、片面又は両面に配線パターンを形成した単
位配線板を接着性シートで多層化した後、全体を貫通す
るスルーホール又は一方の面から多層配線板の途中まで
貫通するスルーホールをドリル等によりあけ、このスル
ーホールに導電部を形成し、層間の導通を行なってい
る。しかし、近年、多層配線板に高密度化、高多層化が
求められるようになっているが、特開昭57−92895号公
報にも記述されているように、この貫通スルーホールが
障害となっている。即ち、多層化後に孔あけを行なうた
め、 層間の導通が不要な部分にも孔をあけざるを得ず、有
効スペースが少なくなり高密度化に限界がある。
接着性シートが多層化後層間の絶縁材として機能してい
る。従って、片面又は両面に配線パターンを形成した単
位配線板を接着性シートで多層化した後、全体を貫通す
るスルーホール又は一方の面から多層配線板の途中まで
貫通するスルーホールをドリル等によりあけ、このスル
ーホールに導電部を形成し、層間の導通を行なってい
る。しかし、近年、多層配線板に高密度化、高多層化が
求められるようになっているが、特開昭57−92895号公
報にも記述されているように、この貫通スルーホールが
障害となっている。即ち、多層化後に孔あけを行なうた
め、 層間の導通が不要な部分にも孔をあけざるを得ず、有
効スペースが少なくなり高密度化に限界がある。
高多層化するにつれ、多層配線板が厚くなり、ドリル
が折れやすくなり孔加工が困難になること及びメッキ付
着性が低下することからスルーホール径を大きくせざる
を得ず、高密度化が達成できなくなるなどの問題があっ
た。これらの問題を解決する手段として、接着性シート
部にはんだボール等の導電性材料を埋めこむことが考え
られる。しかし、層間を信頼性高く維持するためには、
多層化の工程中で前記導電性材料又は／及び単位配線板
の導電部を溶融し、両者を溶着する必要がある。そのた
め、特開昭57−92895号公報に記述されているように、
接着工程中にこの層間接続を行なおうとすると導電性材
料が接着性シート中の樹脂流動により流出し導通不良に
なる。そこで特開昭57−92895号公報では、非接着性シ
ートを用いて、また直径の異なるはんだボールを所定位
置に固定し、多層化する方法を提案している。
が折れやすくなり孔加工が困難になること及びメッキ付
着性が低下することからスルーホール径を大きくせざる
を得ず、高密度化が達成できなくなるなどの問題があっ
た。これらの問題を解決する手段として、接着性シート
部にはんだボール等の導電性材料を埋めこむことが考え
られる。しかし、層間を信頼性高く維持するためには、
多層化の工程中で前記導電性材料又は／及び単位配線板
の導電部を溶融し、両者を溶着する必要がある。そのた
め、特開昭57−92895号公報に記述されているように、
接着工程中にこの層間接続を行なおうとすると導電性材
料が接着性シート中の樹脂流動により流出し導通不良に
なる。そこで特開昭57−92895号公報では、非接着性シ
ートを用いて、また直径の異なるはんだボールを所定位
置に固定し、多層化する方法を提案している。
しかし、上記従来技術は、層間の機械的接続を導電性
材料として使用しているはんだのみにより行なっている
ため、層間を樹脂で接着している上記公報以前の技術と
比べると、耐湿性、多層配線板の機械的強度の点で
配慮する必要がある。更にはんだボールを所定位置に固
定するため、作業性の面からスルーホール径を小さくす
るには限界がある。
材料として使用しているはんだのみにより行なっている
ため、層間を樹脂で接着している上記公報以前の技術と
比べると、耐湿性、多層配線板の機械的強度の点で
配慮する必要がある。更にはんだボールを所定位置に固
定するため、作業性の面からスルーホール径を小さくす
るには限界がある。
本発明の目的は、配線板の高密度化、多層化を達成す
ることにある。
ることにある。
上記目的は、少なくともスルーホールに導電部を形成
した複数の単位配線板と、スルーホールと重なる位置に
孔を設けた半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる接着性シ
ートとを加熱圧着により一体成形すると同時に単位配線
板間の導通を行なうことにより達成される。
した複数の単位配線板と、スルーホールと重なる位置に
孔を設けた半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる接着性シ
ートとを加熱圧着により一体成形すると同時に単位配線
板間の導通を行なうことにより達成される。
上記構成によれば、接着性シートに加熱時に熱硬化性
樹脂の流動距離以上の孔をあけて複数の単位配線板が接
着性シートを挾み加熱圧着すると、単位配線板のスルー
ホールに形成した対向する導電部が所定の温度で溶融し
接着性シートの孔を充満・溶着し、接着性シートの半硬
化状態の熱硬化性樹脂が硬化して単位配線板と接着性シ
ートが一体成形されると共に、複数の単位配線板が導通
し配線板の多層化が達成できる。
樹脂の流動距離以上の孔をあけて複数の単位配線板が接
着性シートを挾み加熱圧着すると、単位配線板のスルー
ホールに形成した対向する導電部が所定の温度で溶融し
接着性シートの孔を充満・溶着し、接着性シートの半硬
化状態の熱硬化性樹脂が硬化して単位配線板と接着性シ
ートが一体成形されると共に、複数の単位配線板が導通
し配線板の多層化が達成できる。
導電部の材質がはんだであることにより、単位配線板
と接着性シートを一体成形する熱硬化性樹脂の硬化温度
ではんだの一部が溶融・接触し、単位配線板と他の単位
配線板を電気的に導通させることが出来る。
と接着性シートを一体成形する熱硬化性樹脂の硬化温度
ではんだの一部が溶融・接触し、単位配線板と他の単位
配線板を電気的に導通させることが出来る。
一体成形時に室温から固相線に至る温度では接着性シ
ートの熱硬化性樹脂は架橋反応が始まり軟化・流動する
が粘度も高く、一方はんだはその温度において固体で加
圧されているから単位配線板と他の単位配線板の導電部
を接続する部分が熱硬化性樹脂により流失することはな
い。はんだの固相線と液相線の温度が異なることによ
り、はんだの液相線と固相線の間の温度では固体のはん
だと液体のはんだが共存し、一体成形時加圧された単位
配線板に固体のはんだがはさまれているので軟化・流動
した熱硬化性樹脂によって流されることはない。この場
合液体のはんだのみが存在すれば容易に熱硬化性樹脂に
よって流される。固体のはんだと共存する液体のはんだ
が固体のはんだの粒子間に充満しているので軟化・流動
した熱硬化性樹脂は粒子間に侵入し難い。この場合固体
のはんだのみが存在すれば容易に熱硬化性樹脂は粒子間
に侵入し易い。液相線より高い温度では接着性シートの
熱硬化性樹脂の架橋反応が完了して硬化しており、一方
はんだはその温度において液体で溶融して単位配線板と
他の単位配線板の導電部を接合し接着性シートは前述の
ように硬化しているから流失することはない。このよう
にしてはんだの固相線と液相線の間に軟化・流動する温
度がある熱硬化性樹脂を選択することにより、配線板の
多層化が可能となる。
ートの熱硬化性樹脂は架橋反応が始まり軟化・流動する
が粘度も高く、一方はんだはその温度において固体で加
圧されているから単位配線板と他の単位配線板の導電部
を接続する部分が熱硬化性樹脂により流失することはな
い。はんだの固相線と液相線の温度が異なることによ
り、はんだの液相線と固相線の間の温度では固体のはん
だと液体のはんだが共存し、一体成形時加圧された単位
配線板に固体のはんだがはさまれているので軟化・流動
した熱硬化性樹脂によって流されることはない。この場
合液体のはんだのみが存在すれば容易に熱硬化性樹脂に
よって流される。固体のはんだと共存する液体のはんだ
が固体のはんだの粒子間に充満しているので軟化・流動
した熱硬化性樹脂は粒子間に侵入し難い。この場合固体
のはんだのみが存在すれば容易に熱硬化性樹脂は粒子間
に侵入し易い。液相線より高い温度では接着性シートの
熱硬化性樹脂の架橋反応が完了して硬化しており、一方
はんだはその温度において液体で溶融して単位配線板と
他の単位配線板の導電部を接合し接着性シートは前述の
ように硬化しているから流失することはない。このよう
にしてはんだの固相線と液相線の間に軟化・流動する温
度がある熱硬化性樹脂を選択することにより、配線板の
多層化が可能となる。
導電部の材質としてペースト状はんだを用いると単位
配線板のスルーホールに塗布するだけで済み固形はんだ
に比較して生産性が向上する。
配線板のスルーホールに塗布するだけで済み固形はんだ
に比較して生産性が向上する。
導電部の材質として導電性ペーストを用いると接着性
シートの孔に塗布するだけで済みはんだのように溶融さ
せることは不要で接着性シートの熱硬化性樹脂の架橋反
応が完了する温度に昇温すれば十分である。
シートの孔に塗布するだけで済みはんだのように溶融さ
せることは不要で接着性シートの熱硬化性樹脂の架橋反
応が完了する温度に昇温すれば十分である。
導電部の材質として融点の異なる二種類以上のはんだ
を用いると、接着性シートの熱硬化性樹脂の反応温度特
性の変化に対し、任意の融点のはんだを組み合わせるこ
とにより対応出来る。また単位配線板のスルーホール外
側に高融点のはんだを用いると耐熱性が向上する。
を用いると、接着性シートの熱硬化性樹脂の反応温度特
性の変化に対し、任意の融点のはんだを組み合わせるこ
とにより対応出来る。また単位配線板のスルーホール外
側に高融点のはんだを用いると耐熱性が向上する。
単位配線板のスルーホールを金属メッキ層上にはんだ
層で形成したことにより一体成形時の加熱によりはんだ
が溶融して接着性シートの孔に充満し他の単位配線板の
スルーホールのはんだ層と接合する。
層で形成したことにより一体成形時の加熱によりはんだ
が溶融して接着性シートの孔に充満し他の単位配線板の
スルーホールのはんだ層と接合する。
接着性シートの孔に導電部を印刷法により形成すると
高い製作精度が得られる。
高い製作精度が得られる。
以下、実施例に従って説明する。第1a図、第1b図は、
本発明の一実施例を示したものである。ガラスクロスで
補強したポリイミド板に直径0.3mmの孔７をドリルによ
りあけ、直径2mmの拡大した部分であるランドを有する
導電部５を固相線136℃、液相線155℃のペースト状はん
だで形成した単位配線板12枚とガラスクロスにポリイミ
ド樹脂を含浸させ、半硬化状態にしたシートに直径2.5m
mの孔６をドリルによりあけた接着性シート２を第1a図
に示す構成で重ね合わせる。次にこの積層配線板の周囲
を金属性ピンで仮止めし、熱板で2kg/cm2の圧力を加え
た状態で、室温から140℃まで加熱し、１時間放置後更
に170℃まで加熱し、170℃の状態に１時間放置した後、
室温まで冷却し、第1b図に示す様な積層配線板を得た。
この積層配線板の両面間の抵抗を測定した結果、従来方
法でメッキをしたスルーホールと同等の値が得られた。
これは、積層配線板が室温から130℃まで加熱する過程
で、接着性シート２に用いている樹脂が軟化し、上下２
枚の単位配線板１の導電部５同志が熱板から加えられた
圧力により接触し、その後、樹脂の流動が生じても、樹
脂流動距離よりも実質的に長い孔６を接着性シート２に
あけたため、はんだが樹脂に流されなかったためであ
る。更に、次の170℃へ昇温する工程では、樹脂は架橋
が進むが流動は起きず、はんだを流出させることはな
い。しかもこの時点ではんだは完全に液体になり、導電
部５間の接合が行なわれ、その後室温に冷却される過程
ではんだも固化したためである。
本発明の一実施例を示したものである。ガラスクロスで
補強したポリイミド板に直径0.3mmの孔７をドリルによ
りあけ、直径2mmの拡大した部分であるランドを有する
導電部５を固相線136℃、液相線155℃のペースト状はん
だで形成した単位配線板12枚とガラスクロスにポリイミ
ド樹脂を含浸させ、半硬化状態にしたシートに直径2.5m
mの孔６をドリルによりあけた接着性シート２を第1a図
に示す構成で重ね合わせる。次にこの積層配線板の周囲
を金属性ピンで仮止めし、熱板で2kg/cm2の圧力を加え
た状態で、室温から140℃まで加熱し、１時間放置後更
に170℃まで加熱し、170℃の状態に１時間放置した後、
室温まで冷却し、第1b図に示す様な積層配線板を得た。
この積層配線板の両面間の抵抗を測定した結果、従来方
法でメッキをしたスルーホールと同等の値が得られた。
これは、積層配線板が室温から130℃まで加熱する過程
で、接着性シート２に用いている樹脂が軟化し、上下２
枚の単位配線板１の導電部５同志が熱板から加えられた
圧力により接触し、その後、樹脂の流動が生じても、樹
脂流動距離よりも実質的に長い孔６を接着性シート２に
あけたため、はんだが樹脂に流されなかったためであ
る。更に、次の170℃へ昇温する工程では、樹脂は架橋
が進むが流動は起きず、はんだを流出させることはな
い。しかもこの時点ではんだは完全に液体になり、導電
部５間の接合が行なわれ、その後室温に冷却される過程
ではんだも固化したためである。
この方法によれば、接着性シート２に孔をあけるだけ
という簡単な方法で、接着と単位配線板間の電気的接続
を同時にできる。そのため必要な部部にのみ単位配線板
間の接続が可能であり、配線密度を向上できる。また、
多層化後貫通スルーホールをあける必要がなくなるの
で、高多層化が可能となる。即ち、従来、ドリル折損を
防止する為には、孔径ｄと孔の長さｌの比l/dは、15か
ら20が限界と言われている。従って貫通スルーホールを
ドリルであけるには、片面からl/dが20しかあけられ
ず、反対面の同一箇所からあけても最大l/dが40が限界
と言われてきた。しかし本方法によれば、単位配線板に
設けた回路を接着時に導通できるため、l/dが40以上の
貫通スルーホールも形成可能である。
という簡単な方法で、接着と単位配線板間の電気的接続
を同時にできる。そのため必要な部部にのみ単位配線板
間の接続が可能であり、配線密度を向上できる。また、
多層化後貫通スルーホールをあける必要がなくなるの
で、高多層化が可能となる。即ち、従来、ドリル折損を
防止する為には、孔径ｄと孔の長さｌの比l/dは、15か
ら20が限界と言われている。従って貫通スルーホールを
ドリルであけるには、片面からl/dが20しかあけられ
ず、反対面の同一箇所からあけても最大l/dが40が限界
と言われてきた。しかし本方法によれば、単位配線板に
設けた回路を接着時に導通できるため、l/dが40以上の
貫通スルーホールも形成可能である。
また本実施例によれば、ペースト状はんだを用いたた
め、導電部形成が容易であり、単位配線板の孔部に前処
理を行なわずにもはんだを埋めることができるという効
果がある。
め、導電部形成が容易であり、単位配線板の孔部に前処
理を行なわずにもはんだを埋めることができるという効
果がある。
また、本発明によれば、耐熱性の良い熱硬化性樹脂を
用いているため、得られた多層配線板の耐熱性が良いと
いう効果もある。
用いているため、得られた多層配線板の耐熱性が良いと
いう効果もある。
第2a図、第2b図は本発明の他の実施例を示したもので
ある。第１図と異なるのは、単位配線板１の数を４枚と
し、接着性シート２の数を３枚としたことである。また
単位配線板の回路を両面銅張積層板を出発点とし、ドリ
ルにより孔７をあけた後、不要な部分の銅をエッチング
で除き、銅による導電部３を形成し、更に化学メッキに
よる導電部を形成し、更にその上にはんだによる電導部
５を形成したものである。
ある。第１図と異なるのは、単位配線板１の数を４枚と
し、接着性シート２の数を３枚としたことである。また
単位配線板の回路を両面銅張積層板を出発点とし、ドリ
ルにより孔７をあけた後、不要な部分の銅をエッチング
で除き、銅による導電部３を形成し、更に化学メッキに
よる導電部を形成し、更にその上にはんだによる電導部
５を形成したものである。
本実施例によれば、はんだを付ける位置にはんだの付
きやすいメッキ層を形成できるため、ペースト状のはん
だを用いずとも通常のはんだをディップ又はフローによ
る方法で付けることができる。従って溶融状態のはんだ
で導電部が形成するため、回路を微細化でき、配線の高
密度化が可能となる。またディップ又はフローによりは
んだ付けが可能であるため、使用できるはんだの種類が
増えるという効果もある。更に、ペースト状はんだを使
用しないため、多層化工程でのガスの発生を低減する効
果もある。更に、導電性の良い、銅を層間接続用回路と
してはんだと併用しているため、孔７の径を小さくする
など、回路の微細化を進めても積層配線板として必要な
導電性を確保できる効果がある。
きやすいメッキ層を形成できるため、ペースト状のはん
だを用いずとも通常のはんだをディップ又はフローによ
る方法で付けることができる。従って溶融状態のはんだ
で導電部が形成するため、回路を微細化でき、配線の高
密度化が可能となる。またディップ又はフローによりは
んだ付けが可能であるため、使用できるはんだの種類が
増えるという効果もある。更に、ペースト状はんだを使
用しないため、多層化工程でのガスの発生を低減する効
果もある。更に、導電性の良い、銅を層間接続用回路と
してはんだと併用しているため、孔７の径を小さくする
など、回路の微細化を進めても積層配線板として必要な
導電性を確保できる効果がある。
また、本実施例のように、単位配線板が４枚以上の場
合には、第2b図に示す様な内層部にのみ貫通スルーホー
ル（いわゆるビアホール）８を形成することができる。
合には、第2b図に示す様な内層部にのみ貫通スルーホー
ル（いわゆるビアホール）８を形成することができる。
第3a図は更に別の実施例を示したものである。第2a図
と異なるのは、単位配線板にあける孔径を小さくし、ペ
ースト状はんだ（固相点136℃、液相点155℃）で層間接
続用の導電部５を形成したことである。本実施例では、
単位配線板１にあけた孔７、接着性シート２にあけた孔
６ともに直径0.3mmで行なった。またランドの部分は直
径0.8mmで行なった。この状態で第3b図に示す様に多層
化した後、全体を貫通するスルーホール９で導通試験を
行なった結果、良い導通性が得られた。
と異なるのは、単位配線板にあける孔径を小さくし、ペ
ースト状はんだ（固相点136℃、液相点155℃）で層間接
続用の導電部５を形成したことである。本実施例では、
単位配線板１にあけた孔７、接着性シート２にあけた孔
６ともに直径0.3mmで行なった。またランドの部分は直
径0.8mmで行なった。この状態で第3b図に示す様に多層
化した後、全体を貫通するスルーホール９で導通試験を
行なった結果、良い導通性が得られた。
多層化工程での導電部形成について、詳細に説明す
る。第４図は第3a図に示した多層配線板を作成した時の
熱板の温度変化を示したものである。
る。第４図は第3a図に示した多層配線板を作成した時の
熱板の温度変化を示したものである。
まず室温で、第3a図に示した構成の単位配線板１及び
接着性シート２を図示省略した金属性ピンで仮止めし、
室温の熱板間にはさみ、2kg/cm2の圧力を熱板により加
える。なおこの圧力は多層化終了まで一定に加えた。そ
の後この熱板を第４図にＣで示した140℃まで上昇させ
た。この140℃は接着性シート２に用いているポリイミ
ド樹脂が反応し、流動しながら架橋する温度範囲内であ
る。一方ここで用いたはんだは、固相点136℃、液相点1
55℃で第４図に示したＤ点が固相点、Ｂ点が液相点であ
る。またＥ点が室温である。従ってＥ点からＤ点までの
温度範囲では、はんだは固体状で加圧されており、ポリ
イミド樹脂は温度上昇に伴って軟化し、液状になるが、
この温度範囲ではまだ粘度が高く、圧力の加わったペー
スト状のはんだの中に侵入できない。次にＤ点とＢ点の
間では、はんだは液体の部分と固体の部分が混在する状
態となっている。一方Ｃ点ではポリイミド樹脂は粘度が
最も低くなり、流動が起こり易い。この時固体はんだが
熱板で加圧されてブロックを形成しているため、樹脂が
はんだを流すこともなく、また液体はんだが固体はんだ
の隙間に充満しているので樹脂が導電部５に侵入するこ
とはない。
接着性シート２を図示省略した金属性ピンで仮止めし、
室温の熱板間にはさみ、2kg/cm2の圧力を熱板により加
える。なおこの圧力は多層化終了まで一定に加えた。そ
の後この熱板を第４図にＣで示した140℃まで上昇させ
た。この140℃は接着性シート２に用いているポリイミ
ド樹脂が反応し、流動しながら架橋する温度範囲内であ
る。一方ここで用いたはんだは、固相点136℃、液相点1
55℃で第４図に示したＤ点が固相点、Ｂ点が液相点であ
る。またＥ点が室温である。従ってＥ点からＤ点までの
温度範囲では、はんだは固体状で加圧されており、ポリ
イミド樹脂は温度上昇に伴って軟化し、液状になるが、
この温度範囲ではまだ粘度が高く、圧力の加わったペー
スト状のはんだの中に侵入できない。次にＤ点とＢ点の
間では、はんだは液体の部分と固体の部分が混在する状
態となっている。一方Ｃ点ではポリイミド樹脂は粘度が
最も低くなり、流動が起こり易い。この時固体はんだが
熱板で加圧されてブロックを形成しているため、樹脂が
はんだを流すこともなく、また液体はんだが固体はんだ
の隙間に充満しているので樹脂が導電部５に侵入するこ
とはない。
その後140℃に放置しておくと樹脂は架橋硬化し、流
動しなくなる。更に、温度を上げると155℃（第４図Ｂ
点）ではんだは完全に溶融して、均一な状態になる。第
４図Ｂ点からＡ点ではんだはわずかな力でも流れ易い状
態にあるが、周囲を架橋硬化した樹脂で覆われており、
流れることがない。更に170℃（第４図Ａ点）で樹脂の
未軟化部分を反応させ完全に樹脂が固まるが、この時点
では樹脂の流動はなく、もはやはんだも流れない。その
後冷却によりはんだは固化し、均一な層間接続用導電部
が形成される。
動しなくなる。更に、温度を上げると155℃（第４図Ｂ
点）ではんだは完全に溶融して、均一な状態になる。第
４図Ｂ点からＡ点ではんだはわずかな力でも流れ易い状
態にあるが、周囲を架橋硬化した樹脂で覆われており、
流れることがない。更に170℃（第４図Ａ点）で樹脂の
未軟化部分を反応させ完全に樹脂が固まるが、この時点
では樹脂の流動はなく、もはやはんだも流れない。その
後冷却によりはんだは固化し、均一な層間接続用導電部
が形成される。
以上説明した様に、本実施例によれば、接着性シート
の樹脂が最も流動し易い時に、液体と固体の混在する部
分が加圧された状態であるため、樹脂に流されにくい。
このため、接着性シートにあける孔を小さくでき、導電
部の微細化が可能となる効果がある。
の樹脂が最も流動し易い時に、液体と固体の混在する部
分が加圧された状態であるため、樹脂に流されにくい。
このため、接着性シートにあける孔を小さくでき、導電
部の微細化が可能となる効果がある。
また本実施例ではペースト状はんだを用いているた
め、加熱せずに接着性シートに導電部を形成することも
可能であるため、はんだによる接合温度の影響を受け
ず、単位配線板と一体成形に必要な温度のみを考慮すれ
ばよいから、エポキシ樹脂等各種の樹脂を用いることが
できる。
め、加熱せずに接着性シートに導電部を形成することも
可能であるため、はんだによる接合温度の影響を受け
ず、単位配線板と一体成形に必要な温度のみを考慮すれ
ばよいから、エポキシ樹脂等各種の樹脂を用いることが
できる。
一方第3a図において、単位配線板１に設けたはんだに
よる導電部５はなくとも良く、この場合は、製造工程が
簡単になるという効果がある。
よる導電部５はなくとも良く、この場合は、製造工程が
簡単になるという効果がある。
また、第3a図において、接着性シート２に設ける導電
部９を導電性ペーストで形成することもできる。この場
合は、単位配線板１上に設けたはんだで接続を行なうこ
とになる。この方法によれば、ペーストに含まれる銀粉
など導電性粒子の径をペースト状はんだの粒子径より小
さくできるので導電部の更なる微細化が可能となる。ま
たペースト状はんだのようにフラックスを混入する必要
がないので接着時のガスの発生量を少なくできる。
部９を導電性ペーストで形成することもできる。この場
合は、単位配線板１上に設けたはんだで接続を行なうこ
とになる。この方法によれば、ペーストに含まれる銀粉
など導電性粒子の径をペースト状はんだの粒子径より小
さくできるので導電部の更なる微細化が可能となる。ま
たペースト状はんだのようにフラックスを混入する必要
がないので接着時のガスの発生量を少なくできる。
第５図は本発明の他の実施例の接着性シートを示した
ものである。本実施例では接着性シート２に孔あけ後、
融点136℃の低融点ペースト状はんだ11を印刷法により
形成し、その後融点183℃の高融点ペースト状はんだ10
を印刷法により形成したものである。接着性シートは第
3a図と同じガラスクロスにポリイミド樹脂を含浸し、シ
ート状にし、半硬化状にしたものである。
ものである。本実施例では接着性シート２に孔あけ後、
融点136℃の低融点ペースト状はんだ11を印刷法により
形成し、その後融点183℃の高融点ペースト状はんだ10
を印刷法により形成したものである。接着性シートは第
3a図と同じガラスクロスにポリイミド樹脂を含浸し、シ
ート状にし、半硬化状にしたものである。
本実施例に示した接着性シートを用いても、第４図と
同じ原理で、単位配線板を接着と同時に単位配線板間の
電気的接続を行なうことができる。本実施例によれば、
はんだの液体と固体が混在する温度範囲を広くすること
ができるので、高温はんだによる導電部形成が可能であ
り、耐熱性の優れた多層配線板が得られる。なお、本実
施例では、高温側のはんだの融点が、ポリイミド樹脂の
半硬化部分を反応させる温度170℃より高いため、多層
化後200℃まで加熱し、30分間200℃に保持し、冷却する
必要がある。
同じ原理で、単位配線板を接着と同時に単位配線板間の
電気的接続を行なうことができる。本実施例によれば、
はんだの液体と固体が混在する温度範囲を広くすること
ができるので、高温はんだによる導電部形成が可能であ
り、耐熱性の優れた多層配線板が得られる。なお、本実
施例では、高温側のはんだの融点が、ポリイミド樹脂の
半硬化部分を反応させる温度170℃より高いため、多層
化後200℃まで加熱し、30分間200℃に保持し、冷却する
必要がある。
以上述べたように本実施例によれば、接着性シートの
樹脂の流動により、単位配線板間の導電部を流されるこ
とがないので、接着と同時に単位配線板間の電気的接続
を行なうことができ導電部配線密度の向上が図れる。ま
た接着性シートに導電部を形成することにより、導電部
の微細化ができる。更にはんだを用いることにより、導
電性のよい接続回路を形成でき、ペースト状のはんだを
印刷法により接着性シートに塗布することにより、微細
回路を精度良くかつ容易に形成できる。さらに液相線と
固相線の異なるはんだを用いることにより、単位配線板
間接続用導電部の樹脂による流失を防止できる。また融
点の異なる２種のはんだを使用することにより、融点の
高いはんだで、単位配線板間の電気的接続をできるた
め、耐熱性の高い積層板が得られる。ペースト状はんだ
の代りに、導電性ペーストを使用することにより、回路
の微細化が可能であり、配線密度の高い積層板が得られ
る。また接着性シートとして、熱硬化性樹脂を用いるこ
とにより、熱的に安定な多層配線が得られる。
樹脂の流動により、単位配線板間の導電部を流されるこ
とがないので、接着と同時に単位配線板間の電気的接続
を行なうことができ導電部配線密度の向上が図れる。ま
た接着性シートに導電部を形成することにより、導電部
の微細化ができる。更にはんだを用いることにより、導
電性のよい接続回路を形成でき、ペースト状のはんだを
印刷法により接着性シートに塗布することにより、微細
回路を精度良くかつ容易に形成できる。さらに液相線と
固相線の異なるはんだを用いることにより、単位配線板
間接続用導電部の樹脂による流失を防止できる。また融
点の異なる２種のはんだを使用することにより、融点の
高いはんだで、単位配線板間の電気的接続をできるた
め、耐熱性の高い積層板が得られる。ペースト状はんだ
の代りに、導電性ペーストを使用することにより、回路
の微細化が可能であり、配線密度の高い積層板が得られ
る。また接着性シートとして、熱硬化性樹脂を用いるこ
とにより、熱的に安定な多層配線が得られる。
また、単位配線板間の電気的接続を多層化工程で行な
えるので、スルーホール径ｄとスルーホールの長さｌの
比l/dが40以上の多層配線板を形成することができる。
えるので、スルーホール径ｄとスルーホールの長さｌの
比l/dが40以上の多層配線板を形成することができる。
本発明によれば、接着性シートの単位配線板スルーホ
ールに形成した導電部と当接する位置に孔をあけ、複数
の単位配線板と接着性シートを交互に挾み加熱圧着する
と、上記単位配線板スルーホールの導電部が所定の温度
で溶融し接着性シートの孔を充満して他の単位配線板ス
ルーホールの導電部と溶着し、複数の単位配線板が導通
すると共に接着性シートの熱硬化性樹脂が硬化して単位
配線板と接着性シートが一体成形され、配線板の高密度
化、多層化が達成できる効果が得られる。
ールに形成した導電部と当接する位置に孔をあけ、複数
の単位配線板と接着性シートを交互に挾み加熱圧着する
と、上記単位配線板スルーホールの導電部が所定の温度
で溶融し接着性シートの孔を充満して他の単位配線板ス
ルーホールの導電部と溶着し、複数の単位配線板が導通
すると共に接着性シートの熱硬化性樹脂が硬化して単位
配線板と接着性シートが一体成形され、配線板の高密度
化、多層化が達成できる効果が得られる。
第1a図は本発明の実施例に係る多層配線板の基本構成要
素を示す縦断面図、第1b図は第1a図に示した基本構成要
素が一体成形された状態の縦断面図、第2a図は本発明の
他の実施例における多層配線板の構成要素を示す縦断面
図、第2b図は第2a図に示した構成要素が一体成形された
状態の縦断面図、第3a図は本発明の他の実施例における
多層配線板の構成要素を示す縦断面図、第3b図は第3a図
に示した構成要素が一体成形された状態の縦断面図、第
４図は本発明の実施例における多層化工程の温度変化を
示す図表、第５図は本発明の他の接着性シートの実施例
における縦断面図である。 １…単位配線板、２…接着性シート、３…銅による導電
部、４…メッキによる導電部、５…導電部、６…接着性
シートにあけた孔、７…スルーホール、８…ビアホー
ル、９…貫通スルーホール、10…高融点ペースト状はん
だ、11…低融点ペースト状はんだ
素を示す縦断面図、第1b図は第1a図に示した基本構成要
素が一体成形された状態の縦断面図、第2a図は本発明の
他の実施例における多層配線板の構成要素を示す縦断面
図、第2b図は第2a図に示した構成要素が一体成形された
状態の縦断面図、第3a図は本発明の他の実施例における
多層配線板の構成要素を示す縦断面図、第3b図は第3a図
に示した構成要素が一体成形された状態の縦断面図、第
４図は本発明の実施例における多層化工程の温度変化を
示す図表、第５図は本発明の他の接着性シートの実施例
における縦断面図である。 １…単位配線板、２…接着性シート、３…銅による導電
部、４…メッキによる導電部、５…導電部、６…接着性
シートにあけた孔、７…スルーホール、８…ビアホー
ル、９…貫通スルーホール、10…高融点ペースト状はん
だ、11…低融点ペースト状はんだ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤星 晴夫 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社 日立製作所日立研究所内 (72)発明者 高橋 昭雄 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社 日立製作所日立研究所内 (72)発明者 片桐 純一 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社 日立製作所日立研究所内 (72)発明者 永井 晃 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社 日立製作所日立研究所内 (72)発明者 向尾 昭夫 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社 日立製作所日立研究所内 (72)発明者 曽我 太佐男 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社 日立製作所日立研究所内 (72)発明者 和嶋 元世 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所神奈川工場内 (56)参考文献 特開 昭53−4856（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−55953（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−232489（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】少なくともスルーホールに導電部を形成し
た複数の単位配線板と、前記スルーホールと重なる位置
に孔を設けた半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる接着性
シートとを加熱圧着により一体成形すると同時に前記単
位配線板間の導通を行なうことを特徴とする多層配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127628A JP2743110B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127628A JP2743110B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 多層配線板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27085297A Division JPH10154874A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 多層配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0422189A JPH0422189A (ja) | 1992-01-27 |
| JP2743110B2 true JP2743110B2 (ja) | 1998-04-22 |
Family
ID=14964791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2127628A Expired - Fee Related JP2743110B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2743110B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5359767A (en) * | 1993-08-26 | 1994-11-01 | International Business Machines Corporation | Method of making multilayered circuit board |
| WO2007043438A1 (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP5077801B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2012-11-21 | 住友電気工業株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP5077800B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2012-11-21 | 住友電気工業株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP5565095B2 (ja) * | 2010-05-25 | 2014-08-06 | 富士通株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5155953A (ja) * | 1974-11-11 | 1976-05-17 | Hitachi Ltd | Kantsusetsuzokukonaiga juten sareta tasopurintokairobantosono seiho |
| JPS534856A (en) * | 1976-05-27 | 1978-01-17 | Fujitsu Ltd | Multiprint circuit board |
| JPS63232489A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-28 | 松下電器産業株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-05-17 JP JP2127628A patent/JP2743110B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0422189A (ja) | 1992-01-27 |
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