JP3979632B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器に使用されるプリント配線板及びその製造方法に関し、特に、ビルドアップ法により多層に回路パターンが形成されたプリント配線板及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子機器の薄型化及び小型化の進展に伴って、回路パターンが形成されたプリント配線板を高密度化することが要求されるようになっており、この高密度化を実現する手段として、回路パターンを多層に形成するビルドアップ法が開発されている。
【0003】
図10は、ビルドアップ法により多層に回路パターンが形成されたプリント配線板の例として、レーザー穴加工法を用いて4層の回路パターンが形成されたプリント配線板の概略を示す断面図である。
【0004】
このプリント配線板1は、ガラス繊維強化エポキシ樹脂によって板状に形成された内層コア材2を有しており、この内層コア材2の表裏の両面には、銅箔を所望の回路パターンに形成した内層パターン3が、それぞれ設けられている。
【0005】
表裏それぞれの面に内層パターン3が形成された内層コア材2の両面には、強化繊維であるガラス繊維によって強化されたエポキシ樹脂によって構成された絶縁樹脂層4がそれぞれ設けられている。各絶縁樹脂層4のそれぞれの表面には、銅箔を所望の回路パターンに形成した外層パターン5が形成されている。各絶縁樹脂層4には、それぞれ、内層コア材2の内層パターン3における所定位置に対応して、内層パターン3の一部が露出されるように外層側から内層側に貫通するビアホール6が形成されており、外層パターン5と内層パターン3とは、ビアホール6の内壁に沿って形成された導体7を介して互いに電気的に導通されている。
【0006】
なお、図10には、多層に回路パターンが形成されたプリント配線板の一例として、一対の内層パターン3及び外層パターン4にて、4層に回路パターンが形成されたプリント配線板を示しているが、4層以上の多層に回路パターンが形成されていてもよく、また、内層コア材等の材料についても、上記以外の他の材料を用いることができる。
【0007】
次に、上記構成の多層に回路パターンが形成されたプリント配線板をビルドアップ法により製造する方法について、図11(a)〜(f)を参照しながら説明する。
【0008】
まず、図11(a)に示すように、ガラス繊維強化エポキシ樹脂により板状に形成された内層コア材2の両面に銅箔を設け、この銅箔を通常の両面配線板の製造方法と同様の方法により、所望の回路パターンとなるようにパターン形成して内層パターン3とする。
【0009】
次に、図11(b)に示すように、それぞれ内層パターン3を形成した内層コア材2の両面に対して、片面に銅箔4aが付着された半硬化樹脂板を積層して硬化させることにより、あるいは、半硬化樹脂板と銅箔4aとを順次積層して半硬化樹脂板を硬化させることにより、内層コア材2の両面に絶縁樹脂層4を形成する。半硬化樹脂板としては、通常、内層コア材2と同様に、エポキシ樹脂をガラス繊維にて強化したプリプレグが使用される。
【0010】
次に、図11(c)に示すように、絶縁樹脂層4の外層に形成された銅箔4aに、後の工程でビアホール6を形成する位置に対応する領域をビアホール6のサイズに一致させてエッチングを行い、銅箔4aを除去する。
【0011】
このエッチングによる銅箔4aの除去は、続いて実施されるレーザ加工において、銅箔4aが残存した状態でレーザー光を照射すると、銅箔4aを除去するためのエネルギーと絶縁樹脂層4の絶縁樹脂を除去するためのエネルギーとを合わせたエネルギーを有するレーザー光を照射する必要があり、レーザー光のエネルギーが大きくなるため、このように、予め、銅箔4aを除去することによって、レーザー光のエネルギーを低減し、ビアホール6の加工を容易にするためになされる処置である。銅箔4aの所定の部分をエッチングにより除去した後、銅箔4aが除去された部分にレーザー光を照射して、外層の銅箔4aをマスクとして利用しながら、外層の銅箔4aが無い部分の絶縁樹脂及びガラス繊維を除去して、図11(d)に示すように、内層パターン3の一部が露出するように開口したビアホール6を形成する。このレーザー光としては、一般的には、CO2レーザが用いられる。
【0012】
このビアホール6は、上記方法以外の他の方法により形成してもよい。例えば、外層の銅箔4aをエッチングにより除去することなく、レーザー光を照射して、銅箔、樹脂、ガラス繊維を一気に除去するダイレクトレーザー法と呼ばれる方法を用いてビアホール6を形成してもよい。
【0013】
また、特開平9−289379号公報には、エッチング工程により銅箔をパターニングする場合、手間のかかるエッチングレジストを形成する工程を行う代わりに、銅箔上に保護フィルムを設け、この保護マスクに対してレーザーを照射することにより、エッチングのパターンを形成する方法が記載されている。
【0014】
また、特開平9−8458号公報には、銅箔をパターン形成する代わりに、絶縁樹脂膜上にビアホールを形成する位置に対応して開口が設けられたメタルマスク使用して、このメタルマスク上から炭酸ガスレーザーを照射して絶縁樹脂層にビアホールを形成する方法が記載されている。
【0015】
絶縁樹脂層4にビアホール6を形成した後、引き続いて、パネルメッキを行うことにより、図11(e)に示すように、銅箔4aが形成された絶縁樹脂層4の表裏の全体にわたって導体層7を形成する。
【0016】
次に、図11(f)に示すように、この導体層7aが外側に形成された銅箔4aに対してエッチングを行うことにより、所定の回路パターンを有する外層パターン5を形成し、その後、ビアホール6上及びその近辺に形成された導体層7を残し、他の部分の導体層を除去する。絶縁樹脂層4上の外層パターン5と内層コア材2に形成された内層パターン3とは、ビアホール6の内壁及びその近傍に残存する導体層7を介して電気的に接続される。その後、引き続いて行われるレジスト印刷等の工程を経て、4層にわたって回路パターンが形成されたプリント配線板が完成する。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
上記の回路パターンが多層に形成されたプリント配線板1では、絶縁樹脂層4の寸法安定性及び強度を維持するために絶縁樹脂内に織り込まれるガラス繊維の加工性が、絶縁樹脂とは大きく異なっている。このため、特開2001−284753号公報にも記載されているように、絶縁樹脂層4にレーザービームを照射してビアホール6を加工する際に、ビアホール6の内壁部にガラス繊維が残存するおそれ、溶解したガラス繊維が内壁部に再付着するおそれ等があるため、ビアホール6の加工が困難になり、さらに、ビアホール6が確実に形成されず信頼性が低下するという問題がある。
【0018】
このような問題点に対して、特開2001−284753号公報、特開2000−101251号公報には、絶縁樹脂に、ガラス繊維を織り込ませて絶縁樹脂層を形成する代わりに、紙基材を絶縁樹脂に織り込ませて絶縁樹脂層を形成する方法が記載されている。
【0019】
しかし、絶縁樹脂層に紙基材を織り込ませた場合には、紙基材の吸湿性等により絶縁樹脂層の電気的性能が低下する。また、絶縁樹脂に対して異種の材料である紙基材を織り込ませることに起因して、熱・湿度ストレスにより、絶縁樹脂層に「そり」、「層間剥離」といった機械的問題が発生するおそれもある。
【0020】
図12及び図13(a)〜(c)には、ガラス繊維強化エポキシ樹脂によって絶縁樹脂層4を形成した場合に発生する上記の問題点を解決するために、現在提案されている他の方法を示しており、図12は、この方法に用いられる外層配線層形成用板を示す斜視図、図13(a)〜(c)は、この方法によって多層に回路パターンが形成されたプリント配線板を製造する方法を工程毎に説明する断面図である。
【0021】
まず、この方法で用いられる図12に示す外層配線層形成用板11について説明する。
【0022】
この外層配線層形成用板11は、内層コア材と同様に、ガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂により形成された半硬化樹脂板板の片面に銅箔を設けることにより形成されている。
【0023】
この外層配線層形成用板11の片面に設けられた銅箔及び半硬化樹脂板には、予め、ビアホール径の大きさを有する穴部12がドリル加工により形成されている。この銅箔及び半硬化樹脂板に形成された穴部12は、外層配線層形成用板11を、内層コア材2上に積層したときに、内層コア材2の表面上に形成された内層パターン3の所定の位置に対応して形成されている。
【0024】
この外層配線層形成用板11を用いて、図13(a)に示すように、所望の内層パターン3が表裏面のそれぞれに形成された内層コア材2の両面に配置する。この外層配線層形成用板11を内層コア材2に配置する場合、外層配線層形成用板11は、内層コア材2のそれぞれの面に形成された内層パターン3の所定の位置と、外層配線層形成用板11の銅箔及び半硬化樹脂板に形成された穴部12とが一致するように位置決めされる。
【0025】
次に、外層配線層形成用板11が積層された内層コア材2に対して、加熱及び加圧することにより、図13(b)に示すように、外層配線層形成用板11を内層コア材2上に接着させて絶縁樹脂層4を形成する。この接着時の加熱及び加圧により、絶縁樹脂層4のエポキシ樹脂は溶融して、予め形成された穴部12に流入し、絶縁樹脂層4に形成された穴部12は、溶融した絶縁樹脂によって埋まった状態になる。ただし、絶縁樹脂とガラス繊維とは加工性が大きく異なっているために、穴部12の部分には、絶縁樹脂のみが流れ出し、ガラス繊維及び銅箔は、穴部に流入することはない。
【0026】
次に、従来の方法と同様に、ビアホール6となる部分にレーザー光を照射することにより、レーザー光が照射された部分の絶縁樹脂を除去し、図13(c)に示すように、内層コア材2上の内層パターン3が露出したビアホール6を形成する。このビアホール6を形成する工程が終了した状態は、前述の図11(d)と同じ状態になっており、以降は、既に説明した方法と同じ手順を経て、多層の回路パターンを形成したプリント配線板が完成する。
【0027】
この方法を用いれば、レーザー光を照射してビアホール6を形成する領域には、外層配線層形成用板11の加熱・加圧時に溶融した絶縁樹脂のみが存在しガラス繊維が存在しないため、ビアホール6の内壁部にガラス繊維が残存するおそれ、溶融したガラス繊維が内壁部に再付着するおそれ等がなく、ビアホール6の加工性及び信頼性にすぐれたものとなっている。
【0028】
しかし、この方法を用いて製造されたプリント配線板にも、問題点がある。この問題点について、図14に示すビアホール6周辺部分の拡大図に基づいて説明する。
【0029】
この方法により製造されたプリント配線板では、図14に示すように、ガラス繊維13の先端部分13aが、ビアホール6の壁面から突き出た状態になっており、この突き出た状態のガラス繊維13の先端部分13aによって、ビアホール6の形成後に導体層7をメッキ形成すると、スルーホールメッキされた導体の表面に凹凸部分14が生じ、また、突出したガラス繊維13の影になっている部分15には、メッキが施されないおそれがある。
【0030】
ガラス繊維13の先端部分13aが、ビアホール6の壁面から突き出た状態になるのは、外層配線層形成用板11に対して穴部12を形成する際、この穴部12がドリルを用いた機械加工により形成されるため、完全にガラス繊維と絶縁樹脂とを同一平面で切削することができず、ガラス繊維が引きちぎられ、または、引き出されることにより、ガラス繊維の先端部分が穴部12の壁面から突き出ることを防止することができないことが原因になっている。さらに、一般に、金属層である銅箔をマスクとして、且つ、金属層である内層パターン3が底面に露出している状態で、レーザー光を照射すれば、銅箔または内層パターン3の各金属層で反射した反射光によって、レーザー光を照射することにより形成されたビアホール6の穴径は、外層配線層形成用板11に形成された穴部12の穴径よりも大きくなることも、ビアホール6の壁面にガラス繊維が突き出た状態になることの原因となっている。
【0031】
したがって、ビアホール6に導電体をメッキにより形成する前のデスミア工程で、十分に、壁面から突出するガラス繊維が除去されず、図に示すように、凹凸部分14、メッキが施されない部分15が生じ、ビアホール6の信頼性が低下することになる。
【0032】
また、壁面からガラス繊維が突出することがないように穴部12が切削されて、絶縁樹脂表面とガラス繊維の端面が同一平面になっている場合においても、絶縁樹脂とガラス繊維との材質の相違により、導電体7をメッキ加工により形成する前の前処理時、メッキ加工に用いられる金属の付着性及び密着性に、絶縁樹脂とガラス繊維の部分で差が生じ、ビアホール6の信頼性が低下する一因となり得る。さらに、ビアホール6の内壁にガラス繊維が露出していることにより、絶縁樹脂とガラス繊維との界面に、デスミア工程、その他のメッキ工程の前処理を行うと、メッキ工程時にメッキ液等がガラス繊維の部分に染み込みやすく、絶縁樹脂層の信頼性、絶縁性が低下するおそれもある。
【0033】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、強化用のガラス繊維がビアホールの内壁から突出することがなく、信頼性低下を防止することができるプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0034】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明のプリント配線板は、配線層が形成された内層コア材上に、絶縁樹脂層が設けられて、該絶縁樹脂層の外側に配線層が設けられており、該内層コア材上及び該絶縁樹脂層上の各配線層同士が、該絶縁樹脂層に形成された経由穴の内壁面に沿って設けられた接続用導体層によって互いに導通されているプリント配線板であって、該絶縁樹脂層に形成された経由穴とその内壁部に形成された該接続用導体層との界面は、該絶縁樹脂層に含まれる強化繊維が露出または突出することなく、絶縁樹脂によって覆われていることを特徴とするものである。
【0035】
上記本発明のプリント配線板において、前記絶縁樹脂は、エポキシ系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、テフロン(登録商標)樹脂のいずれかであり、前記強化繊維は、ガラス繊維、アラミド繊維のいずれかであることが好ましい。
【0036】
上記本発明のプリント配線板において、前記配線層が設けられた絶縁樹脂層が、前記内層コア材の両側に設けられていることが好ましい。
【0037】
また、本発明のプリント配線板の製造方法は、配線層が形成された内層コア材上に、絶縁樹脂層が設けられて、該絶縁樹脂層の外側に配線層が設けられており、該内層コア材上および該絶縁樹脂層上の各配線層同士が、該絶縁樹脂層に形成された経由穴の内壁面に沿って設けられた接続用導体層によって互いに導通されているプリント配線板の製造方法であって、繊維強化された絶縁樹脂によって形成された半硬化樹脂板と、該半硬化樹脂板の片面に設けられ前記配線層とされる導体層とを有し、該半硬化樹脂板及び該導体層に、前記経由穴よりも大きい穴部が形成された外層配線層形成用板を準備する工程と、表面に配線層が形成された内層コア材を準備する工程と、該内層コア材の表面に、該外層配線層形成用板を積層して、絶縁樹脂層とする工程と、該導体層に形成された穴部に対してレーザー光を照射して、該絶縁樹脂層から内層コア材の配線層に達する経由穴を形成する工程と、該経由穴を介して内層コア材の配線層と絶縁樹脂層上の導体層とを導通する接続用導体層を形成する工程と、該絶縁樹脂層上の導体層を、回路パターンにパターニングして配線層を形成する工程と、を包含することを特徴とするものである。
【0038】
上記本発明のプリント配線板の製造方法において、前記外層配線層形成用板には、前記経由穴に対応して設けられる穴部とは別に、該外層配線層形成用板を前記内層コア材に位置合わせするためのガイド穴が形成されており、該外層配線層形成用板を該内層コア材に積層した後に、該ガイド穴を用いて、該外層配線層形成用板を該内層コア材に位置合わせする工程をさらに包含することが好ましい。
【0039】
上記本発明のプリント配線板の製造方法において、前記内層コア材の表面には、前記外層配線層形成用板に形成されたガイド穴に対応して、該内層コア材と該外層配線層形成用板とを位置合わせするためのガイドマークが形成されており、前記外層配線層形成用板を前記内層コア材に位置合わせする工程は、該内層コア材上のガイドマークと、該外層配線層形成用板に形成されたガイド穴との位置関係を調整することによって行われることが好ましい。
【0040】
【発明の実施の形態】
(実施の形態1)
図1は、本発明に係る多層に回路パターンが形成されたプリント配線板の一例として、4層の回路パターンが形成されたプリント配線板を示す断面図である。
【0041】
このプリント配線板21は、ガラス繊維強化エポキシ樹脂製の板状に形成された内層コア材22を有しており、この内層コア材22の表裏の両面には、銅箔を所定の回路パターンに形成した内層パターン23が設けられている。
【0042】
表裏の各面に内層パターン23がそれぞれ設けられた内層コア材22の両面には、ガラス繊維によって強化されたエポキシ樹脂により形成された絶縁樹脂層24が設けられている。この絶縁樹脂層24を形成するために用いられる樹脂としては、エポキシ樹脂の他、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、テフロン(登録商標)樹脂等の他の材質の樹脂を用いてもよく、また、絶縁樹脂層24を強化するために用いられる強化繊維としては、上記のガラス繊維の他、アラミド繊維等の他の材料を用いてもよい。
【0043】
内層コア材22の両面に形成された絶縁樹脂層24のそれぞれの表面には、銅箔を所望のパターンに形成することによって構成された外層パターン25が形成されている。両面の絶縁樹脂層24には、それぞれ、内層コア材22の両面に形成された内層パターン23の所定の部分に達するようにビアホール26が形成されており、絶縁樹脂層24上の外層パターン25と内層コア材22上に形成された内層パターン23とが、ビアホール26の内壁面に沿って形成された導体27によって互いに電気的に導通されている。
【0044】
図2は、本発明のプリント配線板21について、絶縁樹脂層24に形成されたビアホール26及びその近傍を拡大して示す断面図である。
【0045】
このプリント配線板21では、図2に示すように、絶縁樹脂層24内に織り込まれたガラス繊維が、ビアホール26の内壁から突き出た状態ではなく、さらに、ビアホール26の内壁に露出した状態でもない。
【0046】
このため、ビアホール26を形成した後に、メッキ処理することにより形成されるビアホール26上の導体層27の表面に凹凸部分が生じるおそれ、突出したガラス繊維の影になった部分が十分にメッキが施されていない状態になるおそれ等が防止され、ビアホール26の信頼性を向上させることができる。
【0047】
さらに、ガラス繊維がビアホール26の内壁に露出した状態になっていないので、絶縁樹脂とガラス繊維との材質の相違により、導体層27をメッキ処理により形成する前の前処理時において、内壁面に絶縁樹脂のみが存在することによって、導体層27は、内壁面に対して均一に付着及び密着し、形成されるビアホール26の信頼性を向上させることができる。また、ガラス繊維と絶縁樹脂との界面に、デスミア工程、その他のメッキ処理の前処理が行われた後のメッキ処理時にメッキ液等がガラス繊維の部分に染み込むことがなく、絶縁樹脂層24の信頼性、絶縁性が低下することが防止される。
【0048】
なお、図1は、多層に回路パターンを形成した本発明のプリント配線板の一例として4層に回路パターンを形成したものを示したものであり、4層以上の多層に回路パターンを形成するようにしてもよく、また、内層コア材の材料についても、他の材料を用いることができる。
【0049】
次に、本発明のプリント配線板の製造方法について説明する。
【0050】
図3は、本発明のプリント配線板21の製造方法に用いられる外層配線層形成用板31を示す斜視図を示しており、図4(a)〜(c)は、この方法によって多層に回路パターンが構成されたプリント配線板21を製造する方法を工程毎に説明する断面図を示している。
【0051】
まず、この方法で用いられる外層配線層形成用板31について説明する。
【0052】
この外層配線層形成用板31は、図3に示すように、内層コア材と同様に、ガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂により形成された半硬化樹脂板の片面に銅箔を設けることにより形成されている。
【0053】
この外層配線層形成用板31の片面に設けられた銅箔及び半硬化樹脂板には、予め、後の工程にて形成されるビアホール26の位置に対応して、穴部32が形成されている。この穴部32の内径は、ビアホール26の内径とビアホール26の内壁上に設けられる導体層27の厚さとを加えた寸法よりも大きな寸法を有するようにドリル加工により形成されている。本実施の形態1では、ビアホール26の内径と、ビアホール26の内壁に設けられる導体層27の厚さとを加えた寸法よりも50μm〜100μm大きな直径になるような円形状に穴部32を形成している。ただし、この穴部32の内径は、外層配線層形成用板31を内層コア材22上に積層する工程を実施した後、絶縁樹脂層24にビアホール26を形成するために照射されるレーザー光のビーム径、レーザー光の照射精度等によって決まり、上記の寸法に限定されない。
【0054】
また、この外層配線層形成用板31の4隅には、レーザー加工によりビアホール26を形成する際に、外層配線層形成用板31を正しい位置に配置するための位置合わせに用いられるガイド穴33が形成されている。このガイド穴33は、外層配線層形成用板31を正しい位置に位置合わせすることができれば充分であり、形成される位置、大きさ、数量に、特に限定はなく、加工上の都合により自由に設置することができる。
【0055】
このような構成を有する外層配線層形成用板31を用意し、この外層配線層形成用板31を、図4(a)に示すように、配線板となる両面に内層パターン23を形成した内層コア材22の両面に、それぞれ、外層配線層形成用板31の4隅に形成されたガイド穴によって位置合わせして重ねる。
【0056】
次に、積層プレスを実施し、図4(b)に示すように、内層コア材22の両面に、外層配線層形成用板31を積層する。この外層配線層形成用板31の内層コア材22に積層する工程は、積層時の温度、圧力、時間を適宜、調整することにより実施される。
【0057】
積層工程を実施すると、外層配線層形成用板31の絶縁樹脂は、溶融して流動可能な状態となり、ドリル加工によって外層配線層形成用板31を貫通するように設けられた穴部32は、流動した絶縁樹脂によって埋められる。外層配線層形成用板31に設けられた穴部32は、後の工程にて、レーザ加工されるため、流動された絶縁樹脂によって、完全に埋められた状態になっていてもよく、また、完全に埋められた状態になっておらず、中央部等に空洞、窪み等が残った状態になっていてもよい。ただし、穴部32に残存する空洞、窪み等のサイズは、後の工程で形成されるビアホール26の内径以下である必要がある。また、図面上では、流動した絶縁樹脂の表面が銅箔と同程度の高さになっているが、各穴部32が流動した絶縁樹脂によってこのような状態になっていることは、必ずしも必要ではない。
【0058】
絶縁樹脂層24が完全に硬化した後、続いて、絶縁樹脂層24上に設けられていた穴部32に対応する位置に、レーザ光を照射することにより、図4(c)に示すように、ビアホール26を形成する。このレーザ光照射を用いたレーザ加工によって、絶縁樹脂層24に、所望のビアホール径とビアホール26の内壁に形成される導体層27の厚さとを考慮した径の穴部を形成する。
【0059】
このレーザ加工において照射されるレーザ光の光量は、絶縁樹脂層24を構成する絶縁樹脂の種類によって、最適な条件の光エネルギーになるように制御される。
【0060】
図5には、レーザー加工を終了した後のビアホール26近辺を拡大して示す断面図を示している。
【0061】
レーザ加工によりレーザ光が照射される領域には、外層配線層形成用板31に予め形成されていた穴部32の部分に流動した絶縁樹脂のみが存在し、ガラス繊維及び銅箔は存在しないので、レーザー加工によって形成された穴部34の内壁部には、ガラス繊維が突出した状態になっておらず、また、ガラス繊維の先端部分が穴部の内壁部に露出した状態にもなっていない。
【0062】
このレーザー加工によるビアホール形成工程においては、レーザー照射により形成される穴部34が、ドリル加工により形成された穴部32の中心に正確に照射することが最も重要である。このために、ドリル加工により形成された穴部32の一つ一つに対して、それぞれ位置決めした後に、レーザー加工を行うことが理想的であるが、この方法では、レーザ加工機の構造が複雑になり、また、加工時間に長時間を要するので生産性が低下する。しかし、本実施の形態1では、外層となる外層配線層形成用板31の外面には、ドリル加工により穴部32が形成されているものの、ほぼ全面に銅箔が形成されており、寸法的に大幅な伸縮、歪みが生じることがないため、ビアホール26とは別に設けたガイド穴33の位置を内層コア材22に対して位置合わせすることによって、通常のレーザー加工機を用いて、ほぼ実用に耐える位置合わせを行うことが可能になっている。
【0063】
絶縁樹脂層24にビアホール26を形成した後、続いて、パネルメッキを行うことにより、図4(d)に示すように、ビアホール26が形成された絶縁樹脂層24の表裏の全体にわたって導体層を形成する。
【0064】
次に、この導体層が外側に形成された銅箔に対してエッチングを行うことにより、図4(e)に示すように、所定の回路パターンを有する外層パターン25を形成する。その後、ビアホール26上及びその近辺に形成された導体層27を残し、他の部分の導体層27を除去することにより、ビアホール26上に形成された導体層27を介して、絶縁樹脂層24上の外層パターン25と内層コア材22に形成された内層パターン23とを電気的に接続する。その後、引き続いて行われるレジスト印刷等の工程を経て、多層の回路パターンが形成されたプリント配線板が完成する。
【0065】
(実施の形態2)
本実施の形態2のプリント配線板は、実施の形態1のプリント配線板21と概略同様の構成を有しているので、共通する構成については、前述の実施の形態1についての説明及び図1のプリント配線板の断面図をそれぞれ参照するとして、以下の説明では、本実施の形態2のプリント配線板の異なる構成についてのみ記載する。
【0066】
本実施の形態2のプリント配線基板21に使用される内層コア材22の表面には、図6に示すようなガイドマーク40が形成されている。このガイドマーク40は、直交する一対の直線と、それらの直線の交点を中心とする一対の同心円とによって形成されている。このガイドマーク40は、内層コア材22上に積層される外層配線層形成用板31に設けられるガイド穴33の位置に対応する位置に形成されている。なお、外層配線層形成用板31は、図7に示すように、図3に示す前述の実施の形態1の外層配線層形成用板31と同様の構成を有しており、外層配線層形成用板31を内層コア材22に積層した後に実施されるレーザ光照射によって形成されるビアホール26の位置に対応して穴部32が設けられており、外層配線層形成用板31を内層コア材22の適切な位置に位置合わせするためのガイド穴33が所定の位置に形成されている。
【0067】
外層配線層形成用板31に形成されたガイド穴33は、内層コア材22に形成されたガイドマーク40における大きい同心円の直径よりも約1mm大きな直径になるように形成されている。ただし、このガイド穴33の内径は、内層コア材22に形成されたガイドマーク40のサイズ、外層配線層形成用板31を積層した際に発生することが予想される内層コア材22と外層配線層形成用板31との位置ずれ、レーザー加工時のレーザ光の照射精度等の加工上の都合によって自由に設定することが可能であり、上記の値に限定されない。
【0068】
本実施の形態2では、内層コア材22に形成されたガイドマーク40と外層配線層形成用板31に形成されたガイド穴33を用いて、外層配線層形成用板31を内層コア材22の適正な位置にアライメントし、加熱・加圧して積層する。
【0069】
絶縁樹脂層24が完全に硬化した後、図8に矢印Aで示すように、外層配線層形成用板31のガイド穴32が形成された位置にレーザー光を照射して、この位置の絶縁樹脂を除去して、内層コア材22の表面が観察される状態とする。この工程は、レーザー光で無くとも、ドリル加工など物理的方法によっても良い。
【0070】
このレーザー光の照射によって、図9に示すように、内層コア材22の表面に形成されたガイドマーク40が、外層配線層形成用板31に形成されたガイド穴33を通して、直接観察可能な状態となる。このガイドマーク40の中心位置と外層配線層形成用板31のガイド穴33の位置との両方を計測し、外層配線層形成用板31と内層コア材22との相対ずれを計算する。なお、この内外層の相対位置ずれ量を計算するにあたり、図8に示す様に、レーザー光等で絶縁樹脂を除去せず、X線や適切な波長の光によって、透視によってガイド位置を計測して算出しても良い。
【0071】
続いて、実施例1と同様に絶縁樹脂層24上に設けられていた穴部32に対応する位置に、レーザ光を照射することにより、図4(c)に示すように、ビアホール26を形成するが、この際、レーザーの照射位置の位置決め基準として実施の形態1では、単純に外層の位置決め穴加工によって形成された銅箔の無い部分の位置を基準にしていたのに対し、本実施の形態2では、位置決め穴加工によって形成された外層銅箔が無いガイド穴33の位置とこの部分をレーザー加工によって座ぐり、内層のガイドパターンを観察可能にした事によって得られた内層と外層の相対位置ずれ情報の両方を用いて、ビアホール加工を行っている。これによって、内層と外層の位置ずれがあった場合にも、可能な限り内層のビアホールランドと外層のビアホールランドの両方に対し、可能な限りの両ランドの中心に近くにビアホール用穴を形成する事が出来る為、ランド残りしろを確保し、かつ、ビアホール26の穴壁をガラス繊維が突出及び露出することのない、信頼性の高いビアホールを形成する事ができる。
【0072】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のプリント配線板は、絶縁樹脂層に形成された経由穴とその内壁部に形成された該接続用導体層との界面が、絶縁樹脂層に含まれる強化繊維が露出または突出することなく、絶縁樹脂によって覆われている。このため、経由穴の内壁面上の接続用導体層の表面に凹凸部分が生じる、突出した強化繊維の影になった部分で導体層が形成されない部分が生じる等が防止され、経由穴の信頼性を向上することができる。
【0073】
さらに、強化繊維が経由穴の内壁に露出した状態になっていないので、絶縁樹脂と強化繊維との材質の相違により、接続用導体層を形成する前の前処理時、接続用導体層の付着性及び密着性が、内壁面に絶縁樹脂のみが存在することによって一定になり、経由穴の信頼性を向上することができる。また、強化繊維と絶縁樹脂との界面に、デスミア工程、その他の接続用導体層を形成する前処理が行われた後のメッキ処理時にメッキ液等が強化繊維の部分に染み込むことがなく、絶縁樹脂層の信頼性、絶縁性が低下することが防止される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る多層に回路パターンが形成されたプリント配線板の一例として、4層の回路パターンが形成されたプリント配線板を示す断面図である。
【図2】本発明のプリント配線板について、絶縁樹脂層に形成されたビアホールの近傍を拡大して示す断面図である。
【図3】本発明のプリント配線板の製造方法に用いられる外層配線層形成用板を示す斜視図である。
【図4】(a)〜(e)は、多層に回路パターンが構成されたプリント配線板を製造する方法を工程毎に説明する断面図である。
【図5】レーザー加工を終了した後のビアホール近辺を拡大して示す断面図である。
【図6】内層コア材の表面に形成されるガイドマークを示す平面図である。
【図7】本発明のプリント配線板の製造方法に用いられる外層配線層形成用板を示す斜視図である。
【図8】外層配線層形成用板のガイド穴が形成された位置にレーザー光を照射して、この位置の絶縁樹脂を除去する工程を示す断面図である。
【図9】内層コア材の表面に形成されたガイドマークを用いて、外層配線層形成用板に形成されたガイド穴を通して、直接目視により位置合わせする状態を示す平面図である。
【図10】ビルドアップ法により多層に回路パターンが形成されたプリント配線板の例として、レーザー穴加工法を用いて4層の回路パターンが形成されたプリント配線板の概略を示す断面図である。
【図11】(a)〜(f)は、多層に回路パターンが形成されたプリント配線板をビルドアップ法により製造する方法について、工程毎に説明する断面図である。
【図12】プリント配線板の製造方法に用いられる銅箔付き外層配線層形成用板を示す斜視図である。
【図13】(a)〜(c)は、それぞれ、図12の外層配線層形成用板を用いて、多層に回路パターンが形成されたプリント配線板を製造する方法を、工程毎に説明する断面図である。
【図14】図13に示す方法を用いて製造されたプリント配線板について生じる問題点を説明するための、図14に示すビアホール周辺部分の拡大図である。
【符号の説明】
21 プリント配線板
22 内層コア材
23 内層パターン
24 絶縁樹脂層
25 外層パターン
26 ビアホール
27 導体層
31 外層配線層形成用板
32 穴部
33 ガイド穴
34 穴部
40 ガイドマーク
Claims (1)
- 表面に第1の配線層が形成された内層コア材上に、絶縁樹脂層が積層されて、該絶縁樹脂層の外側に第2の配線層が設けられており、該内層コア材上および該絶縁樹脂層上の前記第1および第2の各配線層同士が、該絶縁樹脂層に形成された経由穴の内壁面に沿って設けられた接続用導体層によって互いに導通されているプリント配線板の製造方法であって、
繊維強化された絶縁樹脂によって形成された半硬化樹脂板と、該半硬化樹脂板の片面に積層され前記第2の配線層とされる導体層とを有し、該半硬化樹脂板及び該導体層に、前記経由穴よりも大きい穴部と、前記内層コア材に対する位置合わせのためのガイド穴とがそれぞれ形成された外層配線層形成用板を準備する工程と、
表面に前記第1の配線層と、前記外層配線層形成用板との位置合わせのために前記ガイド穴に対応する位置に設けられたガイドマークとが形成された内層コア材を準備する工程と、
該内層コア材の表面に前記外層配線層形成用板を重ねて、前記ガイドマークと、前記半硬化樹脂板及び前記導体層にそれぞれ形成された前記ガイド穴とを用いて位置合わせした後に加熱および加圧することによって前記半硬化樹脂板を溶融させ、その後に硬化させて絶縁樹脂層とする工程と、
前記ガイドマークと、前記導体層に形成された前記ガイド穴とのずれを計算して、前記外層配線層形成用板の前記導体層に形成された穴部に対して前記計算されたずれに基づく位置を基準としてレーザー光を照射して、前記絶縁樹脂層から前記内層コア材の前記第1の配線層に達する経由穴を形成する工程と、
該経由穴の内壁に沿って、前記内層コア材の前記第1の配線層と前記絶縁樹脂層上の導体層とを導通する接続用導体層を形成する工程と、
前記絶縁樹脂層上の導体層を、回路パターンにパターニングして前記第2の配線層を形成する工程と、
を包含することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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