JP2006237088A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】外層のブラインドビアホールと内層のボトムランドとの位置合わせを高精度に行うことが可能なビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層コア基板３に絶縁層１１及び銅箔１２ａ，１２ｂと導電被膜５で構成される導体層を積層し、アライメントマーク９を基準として絶縁層１１及び導体層に配線パターンやブラインドビアホール１６を形成する多層プリント配線板の製造方法において、絶縁層１１を積層する前にあらかじめアライメントマーク９をフィルム状部材１０により被覆し、導体層の積層後に外表面からフィルム状部材１０まで貫通する切り込み溝１３をレーザ加工し、絶縁層１１及び導体層をフィルム状部材１０とともに除去することを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、ビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法に係り、特に外層の非貫通孔（以下、ブラインドビアホールという。）と内層のブラインドビアホールの受け（以下、ボトムランドという。）とを高精度に位置合わせすることが可能な多層プリント配線板の製造方法に関する。

機器の小型化・高機能化に伴い、電子部品を搭載するプリント配線板には多層化及び高密度化が求められている。そのため、近年では多層プリント配線板が主流となっており、特にビルドアップ法はそれに対応する技術として知られている。この方法は、内層コア基板に外層として絶縁層及び導体層を交互に一層ずつ積層し、ブラインドビアホールによって導体層のビルドアップ配線パターンと内層コア基板のコア配線パターンとを電気的に接続させるというものである。

ビルドアップ法による多層プリント配線板の製造においては、内層コア基板のボトムランドに対する外層のブラインドビアホールの位置合わせを精度良く行うことが必要である。通常、この位置合わせは内層コア基板に設けられたアライメントマークを基準として行われるが、ブラインドビアホールを形成する際には内層コア基板のアライメントマークは絶縁層に覆われているため、位置の検出が容易でない。そこで、アライメントマークを検出する方法がいくつか考えられている。
以下、ビルドアップ法による多層プリント配線板の構造とアライメントマークの従来の検出方法について説明する。

まず、図４を用いて従来のビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法についてビルドアップ層が２層の場合を一例として説明する。図４（ａ）はビルドアップ法により製造される多層プリント配線板の構造を示す概略縦断面図である。
図４（ａ）に示すように、ビルドアップ法により製造される多層プリント配線板２１は、ＢＴ樹脂（ビスマイレイミドトリアジンを主成分にした樹脂）、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等で構成された板状の絶縁性基材１（多層構造でも良い）の両面に銅箔２が貼り付けられるとともにドリル加工やレーザ加工によりスルーホール６が穿設された内層コア基板３と、内層コア基板３の両面及びスルーホール６の内壁面に施された銅メッキなどの導電被膜５と、内層コア基板３の両面に導電被膜５を介して積層され、複数のブラインドビアホール１６が形成されるとともにスルーホール６の内部を充填するプリプレグからなる絶縁層１１と、絶縁層１１の上に積層される銅箔１２と、銅箔１２上に施され、銅箔１２とともに導体層としてビルドアップ配線パターン（図示せず）が形成される導電被膜１５と、絶縁層１１の上に導電被膜１５を介して積層され、複数のブラインドビアホール２４が形成されるとともにブラインドビアホール１６の内部を充填するプリプレグからなる絶縁層１７と、絶縁層１７の上に積層される銅箔１８と、銅箔１８上に施され、銅箔１２とともに導体層としてビルドアップ配線パターン（図示せず）が形成される導電被膜２５と、このビルドアップ配線パターンを被覆するとともにブラインドビアホール２４の内部を充填するソルダーレジスト２７とからなる。

内層コア基板３の両面の銅箔２及び導電被膜５に形成されたコア配線パターン（図示せず）は、スルーホール６により導通がとられている。また、内層コア基板３の両面に外層として積層された各ビルドアップ配線パターン層同士及びコア配線パターンとビルドアップ配線パターンはブラインドビアホール１６，２４により導通がとられている。
さらに、内層コア基板３の両面の銅箔２及び導電被膜５には円形断面の有底孔であるアライメントマーク９とブラインドビアホール１６の受けとなるボトムランド８が形成され、絶縁層１１の両面の銅箔１２及び導電被膜１５には円形断面の有底孔であるアライメントマーク２３とブラインドビアホール２４の受けとなるボトムランド２２が形成されている。そして、多層プリント配線板２１の最外層のビルドアップ配線パターンの一部はソルダーレジスト２７の開口部２６から露出しており、表面にニッケルメッキ及び金メッキ（ともに図示せず）が施された状態で半導体素子等の搭載部品の端子と電気的に接合される。

次に、図４（ｂ）及び（ｃ）を用いてＸ線を利用したアライメントマークの検出方法について説明する。図４（ｂ）及び（ｃ）はＸ線を利用したアライメントマークの従来の検出方法を説明する模式図である。なお、図４（ａ）と同じ構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
まず、図４（ｂ）において、レーザの吸収を良くするための粗化処理を施した銅箔１２をＸ線画像認識装置を用いて透過してアライメントマーク９を検出する。次に、図４（ｃ）に示すように、アライメントマーク９の位置にレーザ加工によってレーザ用アライメントマーク２８を穿設し、このレーザ用アライメントマーク２８を基準としてボトムランド８の上部に積層された絶縁層１１及び銅箔１２をレーザ加工により除去して、非貫通孔１４を穿設する。その後、レーザ加工面のバフ研磨及び染み出した樹脂を除去するデスミア処理を行う。この非貫通孔１４は、図４（ａ）を用いて説明したように、内壁面に銅メッキなどによる導電被膜処理が施されてブラインドビアホール１６となる。

このようなアライメントマークの検出方法は、Ｘ線が銅箔を透過して確認される画像を使用するため、検出精度を高くすることが困難である。また、Ｘ線画像処理装置は取扱いが容易でなく、設備も大掛かりなものとなる。そこで、レーザ加工機を用いて内層コア基板の外層である絶縁層と導体層の不要部分を除去してアライメントマークを露出させ、ＣＣＤセンサ等によりその位置を検出する、いわゆるスカイビング法が注目されている。

ここで、図５を用いてスカイビング法について説明する。なお、図４（ａ）と同じ構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。図５（ａ）及び（ｃ）はスカイビング法によって露出されたアライメントマークの第１の態様及び第２の態様を示す図であり、図５（ｂ）及び（ｄ）はそれぞれ図５（ａ）及び(ｃ）におけるアライメントマークのＡ方向矢視図である。
図５（ａ）において、レーザの吸収を良くするための粗化処理を施した導体層１２の表面に炭酸ガスレーザを照射して、アライメントマーク９の上部にある積層された絶縁層１１及び銅箔１２をレーザ加工により除去する。このとき、アライメントマーク９を完全に露出させるために、レーザビームの径はアライメントマーク９の径よりも大きくするとともに、レーザビームの強さを調節して導電被膜５に達するまで掘削する。導電被膜５及び銅箔２ａ，２ｂは表面が粗化処理されていないため、掘削されることはないが、レーザビームが強すぎると、図５（ａ）に示すように絶縁性基材１も掘削される可能性がある。レーザ加工により形成された孔を矢印Ａで示す向きに覗くと、図５（ｂ）に示すように見える。すなわち、導電被膜５の内側には絶縁性基材１が存在することとなるが、両者の色彩上のコントラストは強いため、その境界線は鮮明であり、アライメントマークとして認識される。

しかしながら、図５（ｃ）に示すように、銅箔２ｂに達するまで絶縁性基材１が掘削される場合には、レーザ加工により形成された孔を矢印Ａで示す向きに覗くと、図５（ｄ）に示すように見える。すなわち、導電被膜５の内側に銅箔２ｂが存在することとなるが、両者の色彩上のコントラストは弱いため、その境界線は不鮮明となり、アライメントマークとして認識されない。例えば、絶縁性基材が薄い場合やレーザ加工機の性能が低い場合には、このように従来のスカイビング法ではアライメントマークの検出が困難になるという課題があった。

このような課題に対処するため、いくつかの発明や考案が開示されている。例えば特許文献１には、「多層プリント配線基板の製造方法」という名称で、アライメントマークの露出及び位置の検出を確実に行うことができる多層プリント配線基板の製造方法に関する発明が開示されている。

以下、図６を参照しながら、特許文献１に開示された発明について説明する。図６は従来技術に係る多層プリント配線基板の説明図である。
図６に示すように、従来技術に係る発明は、コア材１０１上に導体層１０２とレーザビームの進行を阻止するバリア層１０３を形成し、これら導体層１０２とバリア層１０３を覆うように中間絶縁層１０４を積層し、中間絶縁層１０４の上面であってバリア層１０３に対応する位置にアライメントマーク１０５を設け、さらに導体層１０６と絶縁層１０７を積層した構造を備えた多層プリント配線基板において、レーザビームを用いて絶縁層１０７に覆われたアライメントマーク１０５を露出させて位置検出を行うことを特徴とするものである。
このような方法によれば、バリア層１０３の形成位置においてレーザビームの進行が阻止され、それ以上掘削しすぎることがない。従って、アライメントマーク１０５を完全に露出させることが可能であり、その位置検出を高い精度で行うことができる。

また、特許文献２には「プリント配線基板の製造方法」という名称で、コア材とコア配線パターン層及び絶縁樹脂層とを貫通する形態の貫通孔を高い精度で加工することが可能なプリント配線基板の製造方法に関する発明が開示されている。
特許文献２に開示された発明は、絶縁樹脂を主体とするコア材の両主表面に絶縁樹脂層により被覆された状態で形成されているアライメントマークを露出させ、検知した位置を基準としてスルーホールやビアの孔加工をレーザビームを用いて行う方法において、アライメントマークの露出を容易にするために保護シートＴＰを介して絶縁樹脂層でアライメントマークを被覆することを特徴とするものである。
このような方法によれば、アライメントマークの検知を行う際には、この保護シートＴＰを絶縁樹脂とともに剥離することによりアライメントマークを容易に露出させることができる。

さらに、特許文献３には「多層回路配線板の製造方法」という名称で、回路の密度を高めることができ、アライメントの位置誤差が蓄積されず、内層回路配線板のアライメントマークの確認が容易なビルドアップ多層回路配線板に関する発明が開示されている。
特許文献３に開示された発明は、内層回路配線板の表裏に逐次積み上げて形成される外層回路の導体配線パターン及び外層と内層を電気的に接続するビアをアライメントマークを基準として加工する方法において、内層回路配線板に形成したアライメントマークを被覆しないように外層を積層することを特徴とするものである。
このような方法によれば、内層回路配線板の形成時と同じアライメントマークを外層回路の導体配線パターン及び外層と内層を電気的に接続するビアの加工時においても位置決めの基準として使用できるため、直前の導体配線パターンに形成されたアライメントマークを基準として位置決めを行う方法に比べて、位置誤差が蓄積されず、内層回路配線と外層回路配線を精度良く位置合わせすることが可能である。
特開２００３−６０３５６号公報 特開２００３−３２４２６３号公報 特開２００４−７１７４９号公報

しかしながら、上述の従来技術である特許文献１に開示された発明においては、アライメントマーク１０５は中間絶縁層１０４上に形成されるため、中間絶縁層１０４自体にビアホールを形成する際には使用できないという課題があった。

また、特許文献２に開示されたプリント配線板は、直前のビルドアップ絶縁層に設けられたアライメントマークを基準として次の孔加工を行うために、ビルドアップ絶縁層が複数ある場合にはアライメントマークの検出誤差が蓄積されるという課題があった。

さらに、特許文献３に開示された発明は、導体配線パターンの形成可能領域が狭められるとともにアライメントマークの設置箇所が制約されるという課題があった。

本発明はかかる従来の事情に対処してなされたものであり、外層のブラインドビアホールと内層のボトムランドとの位置合わせを高精度に行うことが可能なビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１記載の発明である多層プリント配線板の製造方法は、絶縁性基材の両面に銅箔を備えて成る内層コア基板に、その外層として絶縁層及び導体層を積層し、アライメントマークを基準として導体層に配線パターンを形成する多層プリント配線板の製造方法において、銅箔にアライメントマークを形成する工程と、絶縁層の積層前にあらかじめアライメントマークをマスキング材により被覆する工程と、導体層の積層後に導体層からマスキング材まで貫通する切り込み溝を穿設する工程と、アライメントマークと符合する位置で外層をマスキング材と共に除去する工程とを有することを特徴とするものである。
このような多層プリント配線板の製造方法によれば、アライメントマークを露出させる際に絶縁層を掘削加工する必要がなく、マスキング材とともに絶縁層を剥離させるだけで容易にアライメントマークが露出するという作用を有する。また、マスキング材によりアライメントマークを被覆して保護するため、繰返し使用してもアライメントマークの視認性が低下しないという作用を有する。

また、請求項２記載の発明は、請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法において、導体層への配線パターン形成時のエッチング処理において、導体層に外層用アライメントマークを形成し、この外層用アライメントマークの外層に積層された導体層に配線パターンを形成する際に請求項１記載のアライメントマークに代えて外層用アライメントマークを位置合わせの基準として用いることを特徴とするものである。
このような製造方法によれば、複数のビルドアップ層が積層された多層プリント配線板について各ビルドアップ層に配線パターン及びブラインドビアホールを形成する際においても請求項１記載の発明と同様の作用を有する。

請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法において、マスキング材は耐熱性を有するフィルム状部材であることを特徴とするものである。
このような多層プリント配線板の製造方法によれば、請求項１又は請求項２に記載の発明と同様の作用を有するとともに、アライメントマークを被覆する作業と露出する作業がさらに容易になるという作用を有する。

請求項４記載の発明は、絶縁性基材の両面に銅箔を備えて成る内層コア基板に、その外層として絶縁層及び導体層を積層し、アライメントマークを基準として導体層に配線パターンを形成する多層プリント配線板の製造方法において、銅箔にアライメントマークを形成する工程と、導体層に配線パターンを形成する際に、アライメントマークと符合する位置で導体層の一部を除去する工程とを有することを特徴とするものである。
このような多層プリント配線板の製造方法によれば、アライメントマークを露出させる際に、レーザビームの出力を下げた状態で絶縁層のみを除去すれば良いため、加工状態が安定するという作用を有する。

請求項５記載の発明は、絶縁性基材の両面に銅箔を備えて成る内層コア基板に、その外層として絶縁層及び導体層を積層し、アライメントマークを基準として導体層に配線パターンを形成する多層プリント配線板の製造方法において、銅箔の一方にアライメントマークを形成する工程と、絶縁性基材を基準としてアライメントマークと面対称の位置にある他方の銅箔の一部を除去する工程とを有することを特徴とするものである。
このような多層プリント配線板の製造方法によれば、アライメントマークの露出工程において加工精度が安定せず、例えば内層コア基板を貫通するまで掘削したような場合であっても、内層コア基板を構成する銅箔が露出せず、アライメントマークの視認性が低下しないという作用を有する。

請求項６記載の発明は、請求項４又は請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法において、アライメントマークは、銅箔を貫通するとともに絶縁性基材により一端が閉塞された有底孔であって、この有底孔の少なくとも底部又は内部の一部が金属性ペーストで充填されたことを特徴とするものである。
このような多層プリント配線板の製造方法によれば、請求項４又は請求項５に記載された発明と同様の作用を有するとともに、金属性ペーストはレーザビームにより加工され難いため、アライメントマークの露出工程においてレーザビームの進行がアライメントマークの外層の絶縁層で留まり、それ以上深く掘削されないという作用を有する。また、導電被膜との色彩上のコントラストが強い金属性ペーストを使用する場合には、アライメントマークの視認性が低下しないという作用を有する。

以上説明したように、本発明の請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法によれば、アライメントマークを正確に露出させることができるため、内層と外層の位置合わせ精度が向上するとともに加工コストも低減される。また、複数のビルドアップ層が積層された多層プリント配線板において各ビルドアップ層にブラインドビアホールを形成する際に、内層コア基板に設けられた同一のアライメントマークを使用することが可能である。この場合、アライメントマークの検出誤差が蓄積されないため、高精度の位置合わせを行うことが可能である。

本発明の請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法によれば、複数のビルドアップ層が積層された多層プリント配線板について各ビルドアップ層に配線パターン及びブラインドビアホールを形成する際においても請求項１記載の発明と同様の効果を奏する。

本発明の請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法によれば、請求項１又は請求項２に記載の発明と同様の効果を奏するとともに、加工コストをさらに低減させることが可能である。

本発明の請求項４に記載の多層プリント配線板の製造方法によれば、アライメントマークを露出させるための外層の掘削工程において加工機による掘削深さのばらつきを抑えることができる。従って、アライメントマークを完全に露出させることが可能である。

本発明の請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法によれば、アライメントマーク露出工程における加工ばらつきの許容範囲が広くなるため、加工コストが低減される。

本発明の請求項６に記載の多層プリント配線板の製造方法によれば、請求項４又は請求項５に記載の発明と同様の効果を奏するとともに、アライメントマーク露出工程において外層の掘削加工を安定して行うことができるため、加工コストが低減される。

以下に、本発明の最良の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法の実施例について説明する。

多層プリント配線板の実施例１について図１を用いて説明する（特に請求項１乃至請求項３に対応）。
図１（ａ）乃至（ｆ）は本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法の実施例１を説明する模式図である。なお、図４と同一の構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。
まず、図１（ａ）において、ＢＴ樹脂やエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等からなる絶縁性基材１の両面に銅箔２ａ，２ｂを重ねて加圧加熱して形成された内層コア基板３に対して、ドリル加工や炭酸ガスレーザの照射により貫通孔４を穿設する。
次に、図１（ｂ）において、内層コア基板３にパラジウム等の触媒を付与した後、ホルマリンを還元剤とする強アルカリ浴中で無電解銅メッキ及び電解銅メッキを施す。こうして、銅箔２ａ，２ｂの表面に銅メッキによる導電被膜５が形成される。また、内面に銅メッキによる導電被膜５が形成されたスルーホール６が形成される。なお、導電被膜５に使用する金属は銅に限定されるものではなく、例えばアルミニウムでも良い。また、導電被膜５を施す際には、無電解メッキ法以外に蒸着法やスパッタリング法などの薄膜成形技術を用いることもできる。
さらに、導電被膜５の表面にエッチングレジストと呼ばれるドライフィルム（図示せず）を貼り付けて露光・現像により感光させてパターンを焼き付け、感光しなかった部分をエッチングしてコア配線パターン７、ボトムランド８及び円形断面の有底孔であるアライメントマーク９を形成した後、不要なドライフィルム、導電被膜５、銅箔２ａ，２ｂを除去する。そして、アライメントマーク９をポリイミド樹脂からなる耐熱性のフィルム状部材１０により被覆する。なお、アライメントマーク９の断面は円形に限らず、例えば矩形形状であっても良い。また、コア配線パターン７等の形成は、上記の方法の代わりに選択メッキによるアディティブ法を用いて行っても良い。
図１（ｃ）において、コア配線パターン７及びボトムランド８の表面に粗化処理を行い、これらを介して内層コア基板３の外層にエポキシ樹脂等のプリプレグからなる絶縁層１１を積層する。このとき、絶縁層１１を構成するプリプレグによってスルーホール６の内部は充填されるが、フィルム状部材１０で覆われているアライメントマーク９の内部は充填されない。次いで、絶縁層１１の外層に導体層として銅箔１２ａ，１２ｂを積層する。
図１（ｄ）において、レーザの吸収を良くするため、銅箔１２ａ，１２ｂに対して表面を約５μｍ程度に薄くエッチングするなどの粗化処理を行った後、アライメントマーク９よりも大きい径のレーザビームを強さを調節しながら照射して、アライメントマーク９の周囲に対してフィルム状部材１０を切断するとともに導電被膜５まで達する切込み溝１３を加工する。ただし、切込み溝１３の横断面は矩形状とするが、それに限定されるものではなく、多角形あるいは円形であっても良い。また、レーザの吸収を良くするための粗化処理が表面に施されていない導電被膜５及び銅箔２ａ，２ｂはこのレーザ加工によって掘削されることはない。次に、切込み溝１３が加工されたフィルム状部材１０を導電被膜５から剥離させることにより、切込み溝１３で囲まれた領域の内側に存在し、かつ、アライメントマーク９の上部に積層された絶縁層１１及び銅箔１２ａ，１２ｂを除去して、アライメントマーク９を露出させる。
図１（ｅ）に示すように、完全に露出されたアライメントマーク９を位置合わせの基準としてボトムランド８の上部の絶縁層１１及び銅箔１２ａ，１２ｂをレーザ加工により除去して、非貫通孔１４を穿設する。その後、レーザ加工面のバフ研磨及び染み出した樹脂成分を除去するデスミア処理を行う。次いで、銅箔１２ａ，１２ｂ及び非貫通孔１４の内壁面に図１（ｂ）で説明した銅メッキ処理を施して導電被膜（図示せず）を形成する。さらに、この導電被膜に対してエッチング処理等を行って、ビルドアップ配線パターン及びボトムランド（ともに図示せず）を形成する。
図１（ｆ）において、銅箔１２ａ，１２ｂに施された導電被膜１５に形成されたビルドアップ配線パターン（図示せず）は内壁面に導電被膜１５が形成されたブラインドビアホール１６によってボトムランド８と電気的導通がとられる。次に、アライメントマーク９の上面をフィルム状部材１０により被覆する。そして、絶縁層１１上に形成された図示しないビルドアップ配線パターン及びボトムランドの表面に粗化処理を行い、これらビルドアップ配線パターン及びボトムランドとフィルム状部材１０を介して絶縁層１１の外層にエポキシ樹脂等のプリプレグからなる絶縁層１７及び導体層として銅箔１８を積層する。このとき、プリプレグによってブラインドビアホール１６の内部は充填されるが、アライメントマーク９の内部は充填されない。なお、絶縁層１７にブラインドビアホール形成用の非貫通孔を穿設する場合には、図１（ｄ）及び図１（ｅ）で説明した方法によりアライメントマーク９を露出させて、位置合わせの基準として用いるものとする。

以上説明したように、本実施例の製造方法によれば、アライメントマークを露出させる際に絶縁層を掘削せず、フィルム状部材を剥離するだけで良いため、アライメントマークの視認性が低下せず、絶縁層及び銅箔の不要部分を容易に除去して、アライメントマークを正確に露出させることが可能である。また、プリント配線板が複数のビルドアップ層により構成される場合でも、各ビルドアップ層にブラインドビアホールを形成する際に、内層コア基板に設けられた同一のアライメントマークを使用できるため、アライメントマークの検出誤差が蓄積されず、高精度の位置合わせを行うことが可能である。

なお、本実施例ではアライメントマークの上面をフィルム状部材により被覆したが、これに限定されるものではない。すなわち、アライメントマークを覆うようにポリイミド樹脂あるいはそれと同等若しくはそれ以上の耐熱性を有する樹脂を塗布することによっても同様の作用及び効果が得られる。また、ビルドアップ層は２層に限定されるものではなく、３層以上あるいは１層としても良い。
さらに、多層プリント配線板が複数のビルドアップ層から構成される場合には各ビルドアップ層の導体層に配線パターンを形成するためのエッチング処理において、この導体層に外層用アライメントマークを形成しても良い。そして、外層用アライメントマークの外層に積層された導体層に配線パターンを形成する際に、内層コア基板の表面に形成したアライメントマークを使用する代わりにこの外層用アライメントマークを基準として用いても良い。
この場合には、外層用アライメントマークの内側の層にも配線パターンを形成することができるため、外層用アライメントマークの配置可能領域が広くなる。

多層プリント配線板の実施例２について図２を用いて説明する（特に請求項４に対応）。
図２（ａ）は本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法の実施例２を説明する模式図であり、（ｂ）は露出されたアライメントマークの態様を示す図であり、（ｃ）は（ｂ）におけるアライメントマークのＡ方向矢視図である。なお、実施例１と同一の構成要素については図１と同一の符号を付して、その説明を省略する。

図２（ａ）は図１（ｃ）においてフィルム状部材１０を使用せず、かつ、絶縁層１１の表面であってアライメントマーク９ａ，９ｂに対応する位置にエッチング処理によってそれぞれ銅箔除去部１９ａ，１９ｂを設けるとともに銅箔除去部１９ａ，１９ｂにレーザビームを照射して絶縁層１１の不要部分を除去してアライメントマーク９ａ，９ｂを露出させるというものである。ただし、銅箔除去部１９ａ，１９ｂの横断面は矩形状をなし、その領域はアライメントマーク９ａ，９ｂの上面よりも広く形成されている。なお、銅箔除去部１９ａ，１９ｂの横断面は矩形に限定されるものではなく、多角形あるいは円形であっても良い。

図２（ｂ）において、アライメントマーク９ａ，９ｂよりも大きい径のレーザビームを図２（ａ）で示した銅箔除去部１９ａ，１９ｂに対して強さを調節しながら照射して、アライメントマーク９ａ，９ｂの外層に積層された絶縁層１１の不要部分を除去してアライメントマーク９ａ，９ｂを露出させる。

銅箔１２ａ，１２ｂと絶縁層１１とを連続してレーザ加工しようとすると、銅箔１２ａ，１２ｂは絶縁層１１に比べてレーザ加工し難いため、レーザビームの出力を一旦上げて銅箔１２ａ，１２ｂを加工した後、すぐにレーザビームの出力を下げて絶縁層１１を加工する必要がある。このレーザビーム出力の切換えが正確に行われず、例えば、レーザビームの出力が下がりきらない状態で絶縁層１１を加工した場合には、絶縁性基材１を掘削し過ぎて銅箔２ａ，２ｂが露出する可能性がある。
これに対し、本実施例の製造方法によれば、レーザビームの出力を下げたままで絶縁層１１のみを除去すれば良いため、絶縁性基材１を掘削し過ぎることがない。なお、このとき、アライメントマーク９ａ，９ｂを矢印Ａの向きに覗くと図２（ｃ）に示すように見える。すなわち、導電被膜５の内側に絶縁性基材１が存在することとなるが、両者の色彩上のコントラストは強いため、その境界線は鮮明であり、アライメントマークとして認識される。

以上説明したように、本実施例の製造方法によれば、アライメントマーク露出工程において、レーザ加工の条件が安定するため、掘削深さのばらつきを抑えることが可能である。

多層プリント配線板の実施例３について図３を用いて説明する（特に請求項５及び請求項６に対応）。
図３（ａ）は本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法の実施例３を説明する模式図であり、（ｂ）は露出されたアライメントマークの態様を示す図であり、（ｃ）は（ｂ）におけるアライメントマークのＡ方向矢視図である。なお、実施例１と同一の構成要素については図１と同一の符号を付して、その説明を省略する。

図３（ａ）は図１（ｃ）においてフィルム状部材１０を使用せず、かつ、絶縁性基材１の表面であってアライメントマーク９ａ，９ｂに対応する位置にエッチング処理によってそれぞれ銅箔除去部２０ａ，２０ｂを設けるとともに銅箔１２ａ，１２ｂ及び絶縁層１１の不要部分をレーザ加工により除去してアライメントマーク９ａ，９ｂを露出させるというものである。ただし、銅箔除去部２０ａ，２０ｂの横断面は矩形状をなし、その領域はアライメントマーク９ａ，９ｂの上面よりも広く形成されている。なお、銅箔除去部２０ａ，２０ｂの横断面は矩形に限定されるものではなく、多角形あるいは円形であっても良い。

図３（ｂ）において、アライメントマーク９ａ，９ｂよりもレーザビームの径を大きくし、出力を上げた状態で銅箔１２ａ，１２ｂを加工した後、すぐにレーザビームの出力を下げて絶縁層１１を加工する。もし、レーザビームの出力が十分に下がりきらない状態で絶縁層１１を加工すると、絶縁性基材１を掘削し過ぎる可能性がある。しかし、本実施例の製造方法によれば、図３（ｂ）に示すように、あらかじめ銅箔除去部２０ａ，２０ｂが設けられているため、銅箔２ａ，２ｂが露出することがない。このとき、アライメントマーク９ａ，９ｂを矢印Ａの向きに覗くと図３（ｃ）に示すように見える。すなわち、導電被膜５の内側に絶縁層１１が存在することとなるが、両者の色彩上のコントラストは強いため、その境界線は鮮明であり、アライメントマークとして認識される。

以上説明したように、本実施例の製造方法によれば、加工ばらつきの許容範囲が広くなるため、加工コストが低減される。

なお、アライメントマークの少なくとも底部又は内部の一部を金ペーストや銀ペーストなどの金属性ペーストで充填しても良い。金属性ペーストは、レーザ加工され難いため、アライメントマークの露出工程においてレーザビームの進行がアライメントマーク上部の絶縁層で留まり、それ以上深く掘削されることがない。また、光沢性のある金ペーストあるいは銀ペーストなど銅メッキ等の導電被膜との色彩上のコントラストが強い金属性ペーストを使用することによれば、アライメントマークとしての視認性が高まる。
さらに、本実施例においては、アライメントマークを銅箔及び導電被膜に設けられた円形断面の有底孔としたが、それに限定されるものではなく、円形断面あるいは矩形などの多角形断面の突起とすることもできる。

以上説明したように、本発明の請求項１乃至請求項６に記載された発明は、ビルドアップ法による多層プリント配線板のみでなく、少なくとも絶縁層の表裏に配線パターンを有する２層以上の多層プリント配線板を製造する場合にも適用可能である。

（ａ）乃至（ｆ）は本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法の実施例１を説明する模式図である。 （ａ）は本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法の実施例２を説明する模式図であり、（ｂ）は露出されたアライメントマークの態様を示す図であり、（ｃ）は（ｂ）におけるアライメントマークのＡ方向矢視図である。 （ａ）は本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法の実施例３を説明する模式図であり、（ｂ）は露出されたアライメントマークの態様を示す図であり、（ｃ）は（ｂ）におけるアライメントマークのＡ方向矢視図である。 （ａ）はビルドアップ法により製造される多層プリント配線板の構造を示す概略縦断面図であり、（ｂ）及び（ｃ）はＸ線を利用したアライメントマークの従来の検出方法を説明する模式図である。 （ａ）及び（ｃ）はスカイビング法によって露出されたアライメントマークの第１の態様及び第２の態様を示す図であり、（ｂ）及び（ｄ）はそれぞれ（ａ）及び(ｃ）におけるアライメントマークのＡ方向矢視図である。 従来技術に係る多層プリント配線基板の説明図である。

符号の説明

１…絶縁性基材 ２，２ａ，２ｂ…銅箔 ３…内層コア基板 ４…貫通孔 ５…導電被膜 ６…スルーホール ７…コア配線パターン ８…ボトムランド ９，９ａ，９ｂ…アライメントマーク １０…フィルム状部材 １１…絶縁層 １２，１２ａ，１２ｂ…銅箔 １３…切込み溝 １４…非貫通孔 １５…導電被膜 １６…ブラインドビアホール １７…絶縁層 １８…銅箔 １９ａ，１９ｂ，２０ａ，２０ｂ…銅箔除去部 ２１…多層プリント配線板 ２２…ボトムランド ２３…アライメントマーク ２４…ブラインドビアホール ２５…導電被膜 ２６…開口部 ２７…ソルダーレジスト ２８…レーザ用アライメントマーク １０１…コア材 １０２…導体層 １０３…バリア層 １０４…中間絶縁層 １０５…アライメントマーク １０６…導体層 １０７…絶縁層

Claims (6)

1. 絶縁性基材の両面に銅箔を備えて成る内層コア基板に、その外層として絶縁層及び導体層を積層し、アライメントマークを基準として前記導体層に配線パターンを形成する多層プリント配線板の製造方法において、前記銅箔にアライメントマークを形成する工程と、前記絶縁層の積層前にあらかじめ前記アライメントマークをマスキング材により被覆する工程と、前記導体層の積層後に前記導体層から前記マスキング材まで貫通する切り込み溝を穿設する工程と、前記アライメントマークと符合する位置で前記外層を前記マスキング材と共に除去する工程とを有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
2. 前記導体層への前記配線パターン形成時のエッチング処理において、前記導体層に外層用アライメントマークを形成し、この外層用アライメントマークの外層に積層された前記導体層に配線パターンを形成する際に請求項１記載の前記アライメントマークに代えて前記外層用アライメントマークを位置合わせの基準として用いることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
3. 前記マスキング材は耐熱性を有するフィルム状部材であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
4. 絶縁性基材の両面に銅箔を備えて成る内層コア基板に、その外層として絶縁層及び導体層を積層し、アライメントマークを基準として前記導体層に配線パターンを形成する多層プリント配線板の製造方法において、前記銅箔にアライメントマークを形成する工程と、前記導体層に前記配線パターンを形成する際に、前記アライメントマークと符合する位置で前記導体層の一部を除去する工程とを有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
5. 絶縁性基材の両面に銅箔を備えて成る内層コア基板に、その外層として絶縁層及び導体層を積層し、アライメントマークを基準として前記導体層に配線パターンを形成する多層プリント配線板の製造方法において、前記銅箔の一方にアライメントマークを形成する工程と、前記絶縁性基材を基準として前記アライメントマークと面対称の位置にある他方の前記銅箔の一部を除去する工程とを有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
6. 前記アライメントマークは、前記銅箔を貫通するとともに前記絶縁性基材により一端が閉塞された有底孔であって、この有底孔の少なくとも底部又は内部の一部が金属性ペーストで充填されたことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。