JP2010518647A - 平面材料層の一部を除去する方法および多層構造体 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (26)
- 実質的平坦または平面材料層(2)が、接着手順において、少なくとも1つのさらなる実質的平坦または平面材料層(9)と接着される、実質的平坦または平面材料層(2)のサブポーションまたは一部を除去する方法であって、
サブポーション(11、25)の後の除去の領域または区域において、材料層(2、9、20、23)間の直接接着がない状態に保たれる領域が、接着される材料層の接着を防止する材料(8、21)を塗布することによって設けられることを特徴とする、方法。 - サブポーション(11、25)の後の除去の領域において、ワックスペーストが、接着される材料層間に塗布されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 接着防止材料(8、21)が、印刷法、特に、スクリーン印刷、ステンシル印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、タンポン印刷、インクジェット印刷等によって塗布され、後の乾燥工程および/または硬化工程を任意に受けることを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
- 接着防止材料(8、21)が、分離成分と、バインダーと、溶媒とを含むことを特徴とする、請求項1、2または3に記載の方法。
- 接着防止材料(8、21)が、隣接する実質的平坦材料層に対して極性の相違を有することを特徴とする、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 接着防止材料(8、21)が、炭化水素系ワックスおよび油、ポリエチレン化合物系またはポリプロピレン化合物系ワックスおよび油、有機ポリフルオロ化合物系ワックスおよび油、脂肪酸類とアルコール類またはポリアミド類とのエステル類、有機シリコン化合物、および/またはそれらの混合物を含むことを特徴とする、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
- 接着防止材料(8、21)が、無機フィラーおよび/または有機フィラーならびに無機添加剤および/または有機添加剤を備えていることを特徴とする、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 接着防止材料(8、21)が、少なくとも100℃、特に、120℃の軟化点または融点を有することを特徴とする、請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
- 接着防止材料(8、21)が、25μm未満、特に、15μm未満の層厚で塗布されることを特徴とする、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
- 接着される実質的平坦材料層が、多層プリント回路基板の層(2、4、9、20、22、23)によって形成されることを特徴とする、請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。
- 接着される材料層(2、4、9、20、22、23)が、積層工程によって接着されることを特徴とする、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法。
- 除去されるサブポーション(11、25)の端領域が、ミリング、スクラッチング、切断、特に、レーザー切断によって画定および/または除去されることを特徴とする、請求項1から11のいずれか一項に記載の方法。
- 互いに接着される少なくとも2つの実質的平坦または平面材料層によって形成された多層構造体であって、
材料層(2、9、20、23)間の接着を実現した後に除去されるサブポーションまたは一部(11、25)の領域において、接着される材料層間の直接接着がない状態に保たれる領域が、接着される材料層の接着を防止する材料(8、21)を塗布することによって設けられることを特徴とする、多層構造体。 - 接着防止材料(8、21)が、ワックスペーストからなることを特徴とする、請求項13に記載の多層構造体。
- 接着防止材料(8、21)が、炭化水素系ワックスおよび油、ポリエチレン化合物系またはポリプロピレン化合物系ワックスおよび油、有機ポリフルオロ化合物系ワックスおよび油、脂肪酸類とアルコール類またはポリアミド類とのエステル類、有機シリコン化合物、および/またはそれらの混合物を含むことを特徴とする、請求項13または14に記載の多層構造体。
- 接着防止材料(8、21)が、無機フィラーおよび/または有機フィラーならびに無機添加剤および/または有機添加剤を備えていることを特徴とする、請求項13、14または15に記載の多層構造体。
- 接着防止材料(8、21)が、25μm未満、特に、15μm未満の層厚で塗布されることを特徴とする、請求項13から16のいずれか一項に記載の多層構造体。
- 接着される実質的平坦材料層が、多層プリント回路基板の層(2、4、9、20、22、23)によって形成されることを特徴とする、請求項13から17のいずれか一項に記載の多層構造体。
- 接着される材料層(2、4、9、20、22、23)が、積層工程によって接着されることを特徴とする、請求項13から18のいずれか一項に記載の多層構造体。
- 除去されるサブポーション(11、25)の端領域が、ミリング、スクラッチング、切断、特に、レーザー切断によって画定可能および/または除去可能であることを特徴とする、請求項13から19のいずれか一項に記載の多層構造体。
- 請求項1から12のいずれか一項に記載の方法の使用、または多層プリント回路基板を製造するための請求項13から20のいずれか一項に記載の多層構造体の使用。
- プリント回路基板において、空洞、特に、三次元空洞を製造するための請求項21に記載の使用。
- プリント回路基板において、少なくとも1つのチャンネルを製造するための請求項21に記載の使用。
- 多層プリント回路基板の内部または内部層内における、少なくとも1つの素子、特に、レジスタ素子の非接着のための請求項21に記載の使用。
- プリント回路基板のオフセットおよび/または階段状のサブポーションを製造するための請求項21に記載の使用。
- リジッドフレキシブルプリント回路基板を製造するための請求項21に記載の使用。
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