JPH04213888A - 硬・軟質プリント基板の製造方法 - Google Patents

硬・軟質プリント基板の製造方法

Info

Publication number
JPH04213888A
JPH04213888A JP3013340A JP1334091A JPH04213888A JP H04213888 A JPH04213888 A JP H04213888A JP 3013340 A JP3013340 A JP 3013340A JP 1334091 A JP1334091 A JP 1334091A JP H04213888 A JPH04213888 A JP H04213888A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soft
hard
layer
adhesive
insulating film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3013340A
Other languages
English (en)
Inventor
Horst Kober
ホルシュト・コバー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Carl Freudenberg KG
Original Assignee
Carl Freudenberg KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Freudenberg KG filed Critical Carl Freudenberg KG
Publication of JPH04213888A publication Critical patent/JPH04213888A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、軟質範囲にのみ軟質絶
縁膜を有する硬・軟質プリント基板の製造方法に関する
。
【０００２】
【従来の技術及び解決すべき課題】かかるプリント基板
がドイツ特許公告明細書第３６２４７１８　号、米国特
許明細書第４７１５９２８　号、米国特許明細書第４５
３３７８７　号により知られている。
【０００３】ドイツ特許公告明細書第３６２４７１８　
号に記載された部分的軟質範囲は接着剤を被覆した軟質
合成樹脂膜から構成してある。これは縁割れなしに同じ
厚さで、且つ軟質範囲に相当するよりも多少大きな範囲
が硬質材料中に設けてある。嵌入された軟質合成樹脂膜
範囲は硬質範囲で軟質合成樹脂膜の完璧な接着が保証さ
れるよう、後に軟質範囲となる範囲より２〜１０ｍｍ大
きい。単層を製造する場合、プリント基板の希望する軟
質範囲より多少大きな穴がプリプレグに工具でパンチン
グ又はカットされる。その後、やはり切り整えた合成樹
脂膜部分がプリプレグ中に設けられる。プリプレグの厚
さは合成樹脂膜の厚さと同じでなければならない。次に
このプレ積層板の上面及び下面に各１つの銅箔が載せら
れ、圧力と温度を加えてこの接合体がプレスして積層板
とされる。 次に配線パターンが銅箔にエッチング技術で設けられる
。この方法の欠点はプレ積層板を製造する必要がある点
にある。更にこの方法は両面に銅張りした多層プリント
基板に限定されている。
【０００４】米国特許明細書第４７１５９２８　号には
片面に銅張りした硬・軟質積層板を製造する類似方法が
記載してあり、特に、場合よっては接着剤で予め被覆し
た軟質ポリイミド膜を使用し、仕上げたプリント基板の
希望する軟質範囲の上にこの膜を張り渡すよう提案され
る。プリプレグが軟質範囲の膜を硬質範囲と接合する。
【０００５】米国特許明細書第４５３３７８７　号では
線導体を有する硬・軟質プリント基板が、仕上げ前に、
軟質に形成する範囲の内部で硬質単層に予定破断部を有
する。硬質部分と後に軟質範囲となる範囲との間のラン
ドを破断することで、軟質範囲を覆う部分は容易に取り
除くことができる。更に軟質範囲には、分離膜として働
かない接合フィルムがあり、その熱可塑性成分はプレス
されると軟質範囲で接着剤層と挿入部材との間の分離継
目に流れ込み、こうしてその上にある層の破断を妨げる
。
【０００６】ドイツ特許公開明細書第３１１９８８４　
号により、従来構造、即ち硬質部分にも連続した接合膜
を有する硬・軟質プリント基板の製造方法が周知である
。このプリント基板の製造時には軟質層上に接合膜が配
置され、その上にポリテトラフルオロエチレンで被覆し
た薄板が配置され、その厚さは接合膜の接着剤の厚さに
適合してある。薄板の輪郭は予定した軟質範囲の形状に
一致している。接合膜の範囲で軟質層を硬質層と一緒に
プレスし、硬質層の露出表面に導体路を形成した後、溝
が刻設され、この溝は硬質層の厚さ全体にわたって、そ
してその下にある薄板の表面にも延びることができる。 その後硬質層の一部が露出し、薄板と一緒に取り除くこ
とができる。隣接した接合膜との付着接合を防止する材
料としての前記ポリテトラフルオロエチレンは好ましく
は液体の形で吹き付けられる。
【０００７】ドイツ特許明細書第２６５７２１２　号に
は、希望する軟質範囲に穿孔した接合膜を利用して硬質
単層と軟質単層とをプレスすることにより、硬質範囲と
軟質範囲とを備え単数又は複数の単層を有するプリント
基板を製造する方法が記載してある。ここでも、軟質単
層は軟質部分で必要とされるだけであるにも拘らずプリ
ント基板全体を覆う。プレス中に流動する接着剤膜を使
用する場合、分離膜を接合膜の開口に挿入することによ
り、接着剤が軟質部分上に流出するのを防止するよう提
案される。軟質範囲で硬質材料を取り除くため、プレス
前に、軟質層に対向した側で硬質材料に溝が硬質範囲と
軟質範囲との間の分離線に沿ってフライス切削される。 溝の深さは硬質材料の半分の厚さにほぼ等しい。プレス
し、外層上に配線パターンを形成した後、同じ線に沿っ
て硬質層の外面上に再度溝が刻設され、軟質範囲の硬質
層は分離線に沿って完全に破断して取り出すことができ
る。軟質層用に使用された合成樹脂膜は吸湿性であり、
回路をはんだ付けする際、吸収した湿気の蒸発により軟
質層と硬質層との間で離層が現れることがある。
【０００８】硬質単層と軟質単層との間に非流動性接着
剤を使用することも可能であり、この接着剤はプレス中
も粘性であり、軟質範囲に流れ込んでそこで間違って軟
質部分を硬質外層と接着するようなことがない。かかる
接着剤はその高い粘性にも拘らず軟質単層と硬質単層と
の均一な接着を達成するため、工業的に知られている圧
力補償パッドを挿入してプレスを行う必要がある。しか
しこのパッドは硬質単層の内面にも導体路があるときこ
の導体路を軟質単層に押し込むことになり、そのため銅
箔上に起伏が生じる。これによりこの銅箔上にエッチン
グ技術で導体路を製造するのが困難となる。
【０００９】本発明の目的は硬質範囲と軟質範囲とを有
するプリント基板を製造する簡単な方法を示すことであ
り、その際プレ積層板を利用することなく軟質絶縁膜が
軟質範囲内にのみ挿入され、圧力補償パッドを省くこと
ができる。溝は単一積層板の接合前に既に硬質材料に設
けておく。流動性接着剤も使用可能である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的はａ．銅層（２
１）を貼合せた硬質単層（１）　に予定破断部（２）　
を形成し、 ｂ．使用した接着剤（６）　の粘着性を妨げ、２００　
℃まで耐熱性の分離媒質（４）　を液体の形で、又は分
離膜として、軟質に形成する範囲（３）　の内部で、銅
層（２１）に背向した側に塗布し、 ｃ．接着剤（６）　で被覆した絶縁膜（５）　を、軟質
に形成する範囲（３）　内でのみ硬質単層（１）　に接
着し、絶縁膜（５）　が全方向で前記範囲（３）　の寸
法から３〜５ｍｍ張り出し、ｄ．絶縁膜（５）　を単層
（１）　の硬質範囲も含め連続した銅箔（２２）で接着
層（７）　により貼合せ、接着層（７）　が全面にわた
って高さの点で絶縁膜（５）　を少なくとも１μｍ超え
、ｅ．この接合体に圧力と熱を加えてプレスして積層板
とし、 ｆ．接着接合部を硬化させ、そして最後に、配線パター
ンを作製し（２３，　２４）且つ輪郭を処理（３０）し
た後、ｇ．単層（１）　を軟質範囲（３）　の銅被膜（
２１）と一緒に予定破断部（２）　に沿って取り除き軟
質範囲にのみ軟質絶縁膜を有する硬・軟質プリント基板
の製造方法により達成される。本方法の有利な諸構成は
従属請求項に明示してある。
【００１１】本発明方法では利点として硬質材料の厚さ
を軟質範囲の軟質絶縁膜の厚さに適合しなくてもよく、
それに左右されることなく硬質材料は硬質範囲の部材に
必要な厚さに選定することができる。軟質範囲にのみ軟
質絶縁膜を有する硬・軟質プリント基板はこうして予め
作製した硬・軟質単層を用いなくとも厚さ制限なしに直
接構成することができる。
【００１２】硬質範囲と軟質範囲との間の分離線に沿っ
た溝は硬質材料の厚さ全体を貫通し、単層のプレス前に
設けられる。軟質絶縁膜が溝を設ける際損傷する虞、つ
まり単層が既に互いに接合してあるとき生じる危険が回
避される。
【００１３】２００　℃まで耐熱性の分離手段を液体の
形又は分離膜として本発明により使用する利点として流
動する接着剤層を銅箔の接着に利用することができる。 この硬・軟質接合体は従来の方法で圧力を補償すること
なくプレス板間でプレスすることができ、プレス後その
銅表面が完全に平滑になるが、それは流動する接着剤層
が導体構造及び絶縁膜片を、空気を包含することなく埋
封するからである。
【００１４】詳細には本発明方法は単層のプレス前に例
えば溝又はパンチングにより予定破断部を硬質単層に、
プリント基板の硬質範囲と軟質範囲との間の分離線に沿
って設けることにある。この単層は望ましくはガラス繊
維強化エポキシ樹脂からなり、片面又は両面に銅張を既
に備えておくことができる。
【００１５】次に軟質範囲で硬質単層上に２００　℃ま
で耐熱性の分離層を連続して被着する。この分離層は後
に使用する接着剤と付着してはならない。それは例えば
ポリテトラフルオロエチレンスプレー又はシルクスクリ
ーン印刷可能なポリエチレンで容易に可能なような液体
の形で塗布することができる。選択的に、ＰＴＦＥから
なる分離膜を使用することができる。
【００１６】接着剤で被覆した軟質絶縁膜片は、プリン
ト基板技術において例えば接着剤で被覆したポリイミド
膜片の形で一般に使用されているものであり、軟質範囲
より寸法が３〜５ｍｍ大きく、硬質単層に対向した接着
剤側が軟質範囲で単層に付着される。絶縁膜と硬質範囲
との間の接着面積の前記寸法は、絶縁膜と硬質基板との
接着を十分確実に構成するのに十分である。
【００１７】単層の硬質範囲を含む絶縁膜に次に、未硬
化樹脂、好ましくはエポキシ樹脂を含浸させた不織布又
は布芯材を有する連続した接着膜又はプリプレグを載置
する。最後にやはり連続した銅箔を載置する。接着剤又
はプリプレグの厚さは接着剤層を含む絶縁膜全体の厚さ
より少なくとも１μｍ　大きく選定される。
【００１８】この接合体は次に接着剤層を活性化させる
のに十分な温度と圧力を加えてプレスして積層板とされ
、接着膜又はプリプレグはプレスサイクルの当初低粘性
となり、従って絶縁膜が空隙なしにこの接着層に埋封さ
れる。その後の過程で接着剤層が硬化し、全ての材料層
を互いに接着する。接着剤が短時間流動することで圧力
の補償も同時に行われ、プレス時付加的圧力補償パッド
を省くことができ、平滑な銅表面を有する平らな積層板
が得られる。
【００１９】この積層板は硬質プリント基板又は多層回
路で利用される周知のスルーホールめっき法及び構造化
法で継続処理することができる。
【００２０】輪郭を処理した後、硬・軟質プリント基板
の軟質範囲でこの範囲内の硬質単層の部分片を予定破断
部に沿って難なく取り除くことができる。
【００２１】本発明方法の有利な１構成では銅箔を接着
する層として樹脂含浸ガラス布（プリプレグ）が使用さ
れる。プリプレグの流動挙動により導体路は特に空隙な
しに埋封され、銅箔の平らな層が達成される。
【００２２】本発明の別の有利な１展開では、接着剤で
被覆した絶縁膜を例えばアラミド布又はアラミド不織布
等の繊維強化材に代えることにより、繊維強化材を有す
る絶縁膜が得られる。接着剤層はプレス時繊維強化材に
完全に含浸され、強化材を硬質範囲の硬質単層と接着す
る。繊維強化材を有する硬化した接着剤層が同時に軟質
絶縁膜を形成し、繊維強化材は絶縁膜の高い寸法安定性
と引剥し強さを保証する。
【００２３】当業者にとって容易に理解できるように、
このように形成した２つ以上の硬・軟質積層板は内層に
配線パターンを作製した後上下に重ね、積層板間の接合
膜を利用し圧力と温度を加えてプレスして多層回路とす
ることができる。
【００２４】
【実施例】以下図を基に本発明を詳しく説明する。
【００２５】図１に示す例示的実施態様の硬・軟質プリ
ント基板はスルーホール２３と配線パターン２４が周知
方法により既に作製してあるが、溝内の輪郭３０は図２
に示す仕上げたプリント基板を得るため例えばフライス
切削又はパンチングによりなお加工しなければならない
。輪郭の処理後、硬質単層の穿孔部分３は容易に取り出
すことができる。
【００２６】プリント基板の層構造はまず硬質単層１か
らなり、その材料はエポキシガラス布積層板である。単
層１が片面に銅張２１を有し、これにはプリント基板の
硬質部分から軟質部分に至る分離線に沿ってパンチング
により予定破断部２が設けてあり、これにより、輪郭の
加工後軟質範囲上の硬質部分片３を取り除くことが可能
となる（図３）。
【００２７】その後この部分片３上にＰＴＦＥスプレー
を吹き付けて分離層を作製する（図４）。次に接着剤層
６を備えたポリイミド膜５が軟質範囲で位置決めされ、
このポリイミド膜５はプリント基板軟質範囲のベース膜
として働き、膜と硬質材料との間で十分な付着を達成す
るため軟質範囲から全方向で４ｍｍ張り出す（図５）。
【００２８】次の層として全面に接着膜７と銅箔２２が
載置される。接着膜は未硬化エポキシ樹脂からなり、ベ
ース膜５又は６とほぼ同じ厚さである。銅箔をこのエポ
キシ樹脂で既に被覆しておくと取扱性が向上するので有
利である。
【００２９】この接合体は次に１７５　℃の温度、１５
ｂａｒ　の圧力でプレスして積層板とされ、プレスサイ
クルの当初エポキシ樹脂が低粘性となり、これによりベ
ース膜５又は６が埋封され（図６）、その後硬化する。 これでもって銅箔２２はポリイミド膜５及びエポキシガ
ラス布積層板１と永続的に且つ耐はんだ浴性に接着され
る。
【００３０】引き続き積層板がスルーホールめっきされ
、そして配線パターンが構造化される。輪郭３０の加工
後、部分３は予め形成した予定破断部に沿って容易に取
り除くことができるが（図７）、それは軟質範囲のベー
ス膜５の接着剤６が分離手段４の故に部分３とポリイミ
ド膜５とを接着しないからである。
【００３１】
【発明の効果】本発明は、以上の通り、軟質範囲の絶縁
膜の厚さにかかわりなく硬質範囲の材料の厚さを選定す
ることができる。
【００３２】また、２００　℃まで耐熱性の分離手段を
液体の形又は分離膜として使用することにより、流動す
る接着剤層を銅箔の接着に利用することができる。その
結果、この硬・軟接合体は従来の方法で、圧力を補償す
ることなくプレス板間でプレスすることができ、かつプ
レスにより銅箔上に起伏が生じることなく完全に平滑な
表面が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は配線パターン作製後、そして外輪郭作製
前の硬・軟質プリント基板の溝を平面図で示す。
【図２】図２は仕上げた硬・軟質プリント基板を平面図
で示す。
【図３】図３は予定破断部を形成した本発明による硬・
軟質プリント基板の横断面図。
【図４】図４は分離層を作製した本発明による硬・軟質
プリント基板の横断面図。
【図５】図５は絶縁膜が軟質範囲で位置決めされた状態
を示す本発明による硬・軟質プリント基板の横断面図。
【図６】図６は接着層と銅箔が載置されプレスにより絶
縁膜が埋封された状態を示す本発明による硬・軟質プリ
ント基板の横断面図。
【図７】図７は輪郭加工後、予定破断部を取り除いた状
態を示す本発明による硬・軟質プリント基板の横断面図
。
【符号の説明】
１　　硬質単層 ２　　硬質単層の予定破断部 ３　　硬質単層の部分片 ４　　部分片３上の分離層 ５　　絶縁膜片 ６　　絶縁膜片５上の接着剤層 ７　　銅箔２２の全面にわたる接着剤層９　　カバー膜
片 ２１　　硬質単層１に貼合せた銅箔 ２２　　接着剤層７上の銅箔 ２３　　スルーホール ２４　　導体路 ３０　　硬・軟質プリント基板の輪郭

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　ａ．銅層（２１）を貼合せた硬質単層
    （１）　に予定破断部（２）　を形成し、 ｂ．使用した接着剤（６）　の粘着性を妨げ、２００　
    ℃まで耐熱性の分離媒質（４）　を液体の形で、又は分
    離膜として、軟質に形成する範囲（３）　の内部で、銅
    層（２１）に背向した側に塗布し、 ｃ．接着剤（６）　で被覆した絶縁膜（５）　を、軟質
    に形成する範囲（３）　内でのみ硬質単層（１）　に接
    着し、絶縁膜（５）　が全方向で前記範囲（３）　の寸
    法から３〜５ｍｍ張り出し、ｄ．絶縁膜（５）　を単層
    （１）　の硬質範囲も含め連続した銅箔（２２）で接着
    層（７）　により貼合せ、接着層（７）　が全面にわた
    って高さの点で絶縁膜（５）　を少なくとも１μｍ超え
    、ｅ．この接合体に圧力と熱を加えてプレスして積層板
    とし、 ｆ．接着接合部を硬化させ、そして最後に、配線パター
    ンを作製し（２３，　２４）且つ輪郭を処理（３０）し
    た後、ｇ．単層（１）　を軟質範囲（３）　の銅被膜（
    ２１）と一緒に予定破断部（２）　に沿って取り除き軟
    質範囲にのみ軟質絶縁膜を有する硬・軟質プリント基板
    の製造方法。
  2. 【請求項２】　　接着層（７）　として樹脂含浸ガラス
    布（プリプレグ）を用いることを特徴とする請求項１記
    載の方法。
  3. 【請求項３】　　繊維強化材を有する絶縁膜（５）　を
    用いることを特徴とする請求項１又は２記載の方法。
  4. 【請求項４】　　請求項１〜３に記載したようにして製
    造したプリント基板を多層硬・軟質プリント基板用プレ
    積層板として用いる用途。
JP3013340A 1990-02-05 1991-02-04 硬・軟質プリント基板の製造方法 Pending JPH04213888A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4003344.9 1990-02-05
DE4003344A DE4003344C1 (ja) 1990-02-05 1990-02-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04213888A true JPH04213888A (ja) 1992-08-04

Family

ID=6399448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3013340A Pending JPH04213888A (ja) 1990-02-05 1991-02-04 硬・軟質プリント基板の製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5144534A (ja)
EP (1) EP0440928B1 (ja)
JP (1) JPH04213888A (ja)
AT (1) ATE94327T1 (ja)
DE (1) DE4003344C1 (ja)
DK (1) DK0440928T3 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07170029A (ja) * 1993-12-15 1995-07-04 Nippon Avionics Co Ltd フレキシブル・プリント配線板およびその製造方法
JP2010518649A (ja) * 2007-02-16 2010-05-27 アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト フレキ−リジッドプリント回路基板を製造する方法、およびフレキ−リジッドプリント回路基板
JP2010518647A (ja) * 2007-02-16 2010-05-27 アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト 平面材料層の一部を除去する方法および多層構造体
JP2010518648A (ja) * 2007-02-16 2010-05-27 アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト 非粘着性材料、平面材料層の一部を除去する方法、多層構造体、およびそれらの使用
JP2013098536A (ja) * 2011-10-31 2013-05-20 Tripod Technology Corp 折り曲げ式プリント回路基板の製造方法
WO2014207822A1 (ja) * 2013-06-25 2014-12-31 株式会社メイコー プリント配線基板

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2678327B2 (ja) * 1991-02-15 1997-11-17 住友金属鉱山株式会社 フレキシブル配線基板およびその製造方法
JP3209772B2 (ja) * 1991-07-08 2001-09-17 株式会社フジクラ リジッドフレックス配線板の製造方法
DE4208610C1 (en) * 1992-03-18 1993-05-19 Fa. Carl Freudenberg, 6940 Weinheim, De Rigid-flexible PCB with flexible circuit foil mfg. - having flexible PCB in flexible region with fracture lines in rigid outer layers along rigid-flexible transition allowing rigid part to be removed along fracture lines after processing
US5288542A (en) * 1992-07-14 1994-02-22 International Business Machines Corporation Composite for providing a rigid-flexible circuit board construction and method for fabrication thereof
US5362534A (en) * 1993-08-23 1994-11-08 Parlex Corporation Multiple layer printed circuit boards and method of manufacture
US5376232A (en) * 1993-08-23 1994-12-27 Parlex Corporation Method of manufacturing a printed circuit board
US5877940A (en) * 1993-12-02 1999-03-02 Teledyne Industries Inc. Fabrication multilayer combined rigid/flex printed circuit board
US5505321A (en) * 1994-12-05 1996-04-09 Teledyne Industries, Inc. Fabrication multilayer combined rigid/flex printed circuit board
US6293008B1 (en) * 1994-03-23 2001-09-25 Dyconex Pantente Ag Method for producing foil circuit boards
JPH08186336A (ja) * 1994-12-28 1996-07-16 Mitsubishi Electric Corp 回路基板、駆動回路モジュール及びそれを用いた液晶表示装置並びにそれらの製造方法
US5645673A (en) * 1995-06-02 1997-07-08 International Business Machines Corporation Lamination process for producing non-planar substrates
US5655291A (en) * 1995-06-26 1997-08-12 Ford Motor Company Forming rigid circuit board
US5784782A (en) * 1996-09-06 1998-07-28 International Business Machines Corporation Method for fabricating printed circuit boards with cavities
US5872337A (en) * 1996-09-09 1999-02-16 International Business Machines Corporation Chip carrier and cable assembly reinforced at edges
US5953594A (en) * 1997-03-20 1999-09-14 International Business Machines Corporation Method of making a circuitized substrate for chip carrier structure
US6110650A (en) 1998-03-17 2000-08-29 International Business Machines Corporation Method of making a circuitized substrate
DE19827772C2 (de) * 1998-06-23 2000-09-14 Freudenberg Carl Fa Ringdichtung
US6207354B1 (en) 1999-04-07 2001-03-27 International Business Machines Coporation Method of making an organic chip carrier package
US6221694B1 (en) 1999-06-29 2001-04-24 International Business Machines Corporation Method of making a circuitized substrate with an aperture
US6292370B1 (en) * 1999-10-01 2001-09-18 Motorola, Inc. Flexible circuit board and method for making a flexible circuit board
JP3820415B2 (ja) * 2002-03-07 2006-09-13 株式会社デンソー プリント基板の製造方法及びプリント基板の構造
US6841739B2 (en) * 2002-07-31 2005-01-11 Motorola, Inc. Flexible circuit board having electrical resistance heater trace
DE10242366B4 (de) * 2002-09-12 2010-10-21 Ivoclar Vivadent Ag Lichthärtgerät zum Aushärten von lichthärtbaren Materialien
DE10243637B4 (de) * 2002-09-19 2007-04-26 Ruwel Ag Leiterplatte mit mindestens einem starren und mindestens einem flexiblen Bereich sowie Verfahren zur Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten
DE20221189U1 (de) * 2002-09-19 2005-05-19 Ruwel Ag Leiterplatte mit mindestens einem starren Bereich und mindestens einem flexiblen Bereich
US6908583B2 (en) * 2003-03-14 2005-06-21 Motorola, Inc. System and method for bending a substantially rigid substrate
US7326857B2 (en) * 2004-11-18 2008-02-05 International Business Machines Corporation Method and structure for creating printed circuit boards with stepped thickness
US7658470B1 (en) 2005-04-28 2010-02-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of using a flexible circuit
US7492325B1 (en) 2005-10-03 2009-02-17 Ball Aerospace & Technologies Corp. Modular electronic architecture
US7265719B1 (en) 2006-05-11 2007-09-04 Ball Aerospace & Technologies Corp. Packaging technique for antenna systems
CN101518163B (zh) * 2006-09-21 2011-06-08 株式会社大昌电子 刚挠性印刷电路板及该刚挠性印刷电路板的制造方法
AT10030U1 (de) * 2007-02-16 2008-07-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum herstellen einer starr-flexiblen leiterplatte sowie starr-flexible leiterplatte
EP2173147A4 (en) * 2007-07-13 2012-10-31 Ibiden Co Ltd PCB AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
US8040685B2 (en) 2007-07-17 2011-10-18 Ibiden Co., Ltd. Stacked wiring board and method of manufacturing stacked wiring board
FR2919781A1 (fr) * 2007-07-31 2009-02-06 Beauce Realisations Et Etudes Procede de fabrication d'un circuit imprime semi-flexible, plaque utilisee pour un tel procede, circuit imprime et dispositif electronique associes
FI20085468A0 (fi) * 2008-05-16 2008-05-16 Polar Electro Oy Sähköpiirijärjestely
US20110134617A1 (en) * 2008-08-08 2011-06-09 Pp-Mid Gmbh Polymer molded bodies and printed circuit board arrangement and method for the production thereof
DE102008052244A1 (de) * 2008-10-18 2010-04-22 Carl Freudenberg Kg Flexible Leiterplatte
FI122216B (fi) * 2009-01-05 2011-10-14 Imbera Electronics Oy Rigid-flex moduuli
AT12322U1 (de) 2009-01-27 2012-03-15 Dcc Dev Circuits & Components Gmbh Verfahren zur herstellung einer mehrlagigen leiterplatte, haftverhinderungsmaterial sowie mehrlagige leiterplatte und verwendung eines derartigen verfahrens
DE102009015742B4 (de) * 2009-03-31 2013-09-05 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Elektrisch funktionales Mehrschichtfoliensystem und Verfahren zum Herstellen desselben
DE102010054974A1 (de) 2010-12-20 2012-06-21 Schoeller-Electronics Gmbh Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
WO2012145865A1 (zh) * 2011-04-29 2012-11-01 Yang Chang-Ming 布料电子化的产品及方法
AT13229U1 (de) * 2011-12-05 2013-08-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum herstellen einer leiterplatte unter entfernung eines teilbereichs derselben sowie verwendung eines derartigen verfahrens
AT13231U1 (de) 2011-12-05 2013-08-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum herstellen einer leiterplatte unter entfernung eines teilbereichs derselben sowie verwendung eines derartigen verfahrens
US9764532B2 (en) * 2014-07-01 2017-09-19 Isola Usa Corp. Prepregs including UV curable resins useful for manufacturing semi-flexible PCBs
DE102015225467B4 (de) * 2015-12-16 2019-12-19 Airbus Defence and Space GmbH Beschichtetes Verbundbauteil und Verfahren zum Herstellen eines beschichteten Verbundbauteils
CN105721749B (zh) * 2016-02-24 2020-07-24 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其电气支架和线路板组件及制造方法
CN105578739A (zh) * 2016-02-25 2016-05-11 广东欧珀移动通信有限公司 电路板及终端
JP6983044B2 (ja) * 2017-11-27 2021-12-17 日本メクトロン株式会社 伸縮性基板、伸縮性基板の製造方法
US10880995B2 (en) 2017-12-15 2020-12-29 2449049 Ontario Inc. Printed circuit board with stress relief zones for component and solder joint protection
JP7025376B2 (ja) 2019-06-17 2022-02-24 矢崎総業株式会社 バスバモジュール
US11382210B1 (en) 2020-12-17 2022-07-05 International Business Machines Corporation Dielectric material change to optimize electrical and mechanical properties of flex circuit
TWI808614B (zh) * 2022-01-17 2023-07-11 大陸商廣東則成科技有限公司 軟硬複合板的製程

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2657212C3 (de) * 1976-12-17 1982-09-02 Schoeller & Co Elektronik Gmbh, 3552 Wetter Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten
JPS548872A (en) * 1977-06-21 1979-01-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Print wiring board and method of making same
DE3119884C1 (de) * 1981-05-19 1982-11-04 Fritz Wittig Herstellung gedruckter Schaltungen, 8000 München Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten
US4533787A (en) * 1981-11-26 1985-08-06 Autophon Ag. Printed circuit assembly
US4715928A (en) * 1985-09-27 1987-12-29 Hamby Bill L Flexible printed circuits and methods of fabricating and forming plated thru-holes therein
DE3624718A1 (de) * 1986-07-22 1988-01-28 Schoeller & Co Elektronik Mehrlagige, starre und flexible bereiche aufweisende leiterplatte
JP2642663B2 (ja) * 1988-03-10 1997-08-20 ヤマハ発動機株式会社 めっき型熱電対
US4931134A (en) * 1989-08-15 1990-06-05 Parlex Corporation Method of using laser routing to form a rigid/flex circuit board
US5004639A (en) * 1990-01-23 1991-04-02 Sheldahl, Inc. Rigid flex printed circuit configuration

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07170029A (ja) * 1993-12-15 1995-07-04 Nippon Avionics Co Ltd フレキシブル・プリント配線板およびその製造方法
JP2010518649A (ja) * 2007-02-16 2010-05-27 アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト フレキ−リジッドプリント回路基板を製造する方法、およびフレキ−リジッドプリント回路基板
JP2010518647A (ja) * 2007-02-16 2010-05-27 アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト 平面材料層の一部を除去する方法および多層構造体
JP2010518648A (ja) * 2007-02-16 2010-05-27 アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト 非粘着性材料、平面材料層の一部を除去する方法、多層構造体、およびそれらの使用
US8500938B2 (en) 2007-02-16 2013-08-06 AT & S Austria Technologie & Systemtecknik Aktiengesellschaft Method for producing a flexi-rigid printed circuit board and flexi-rigid printed circuit board
US8541689B2 (en) 2007-02-16 2013-09-24 AT & S Austria Technologie & Systemtecknik Aktiengesellschaft Method for removing a part of a planar material layer and multilayer structure
JP2013098536A (ja) * 2011-10-31 2013-05-20 Tripod Technology Corp 折り曲げ式プリント回路基板の製造方法
WO2014207822A1 (ja) * 2013-06-25 2014-12-31 株式会社メイコー プリント配線基板

Also Published As

Publication number Publication date
ATE94327T1 (de) 1993-09-15
DK0440928T3 (da) 1993-09-08
US5144534A (en) 1992-09-01
EP0440928B1 (en) 1993-09-08
EP0440928A3 (en) 1992-03-11
EP0440928A2 (de) 1991-08-14
DE4003344C1 (ja) 1991-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04213888A (ja) 硬・軟質プリント基板の製造方法
JPH0774472A (ja) 硬・軟質プリント基板の製造方法
US4931134A (en) Method of using laser routing to form a rigid/flex circuit board
DE69106624D1 (de) Starr-flexible Leiterplatte und Verfahren zur Bildung derselben.
US7238891B2 (en) Circuit board with at least one rigid and at least one flexible area and process for producing rigid-flexible circuit boards
JPH08195560A (ja) プリント回路基板の製造方法
JPH08139455A (ja) リジットフレキシブルプリント配線板
JPH1168267A (ja) 樹脂シート及び多層プリント配線板の製造方法
JP6032839B2 (ja) フレックスリジッドプリント配線板の製造方法
JPH0199288A (ja) 多層印刷配線板の製造法
JPH0360097A (ja) 多層プリント配線基板の製造方法
JPH0362591A (ja) リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板の製法
JP2002076577A (ja) プリント配線板及びその製造方法
JP3749201B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPH0434993A (ja) 可撓部を有する多層プリント配線板の製造方法
JPH0955582A (ja) 厚肉導体埋め込み回路基板の製造方法
JPH10303553A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2864276B2 (ja) プリント配線基板の製造方法
JPH0465893A (ja) 複合回路基板の製造方法
JPH0254994A (ja) ブラインドスルーホールを有する多層プリント基板の製造方法
JPH04279343A (ja) 金属複合積層板の製造方法
JPH01236683A (ja) 両面配線板およびその製造方法
JPH11348177A (ja) 樹脂付銅箔およびその製造方法並びにこの樹脂付銅箔を用いた多層プリント配線板
JPH0427021B2 (ja)
JPS637040B2 (ja)