JP5327545B2 - フレキ−リジッドプリント回路基板を製造する方法、およびフレキ−リジッドプリント回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、リジッド−フレキシブル回路基板を製造する方法に関し、ここで、プリント回路基板の少なくとも１つのリジッド部または領域が、非導電性材料の層または誘電体層を介して、プリント回路基板の少なくとも１つのフレキシブル部または領域と接続され、回路基板の少なくとも１つのリジッド部およびフレキシブル部を接続した後、回路基板のリジッド部は分割され、回路基板の相互に分離されたリジッドサブポーションまたは部分領域間の接続が、リジッド部に接続されたフレキシブル部を介して生成され、回路基板の少なくとも１つのリジッド部と回路基板の少なくとも１つのフレキシブル部との間の接続は、リジッド部を分割する前に接着によって実現される。本発明は、さらに、リジッド−フレキシブル回路基板に関し、ここで、プリント回路基板の少なくとも１つのリジッド部または領域が、非導電性材料の層または誘電体層を介してプリント回路基板の少なくとも１つのフレキシブル部または領域と接続され、回路基板の少なくとも１つのリジッド部およびフレキシブル部が接続された状態で、回路基板のリジッド部は分割可能であり、回路基板の相互に分離されたリジッドサブポーションまたは部分領域間の接続が、リジッド部に接続されたフレキシブル部を介して生成可能であり、回路基板の少なくとも１つのリジッドサブポーションと回路基板の少なくとも１つのフレキシブル部との接続は、少なくとも１つの接着層から構成される。

電子部品の設計は、一般に過去数年間で複雑性が増大しており、能動部品とプリント回路基板の部品との間の接続ポイント数の増大をもたらし、ここで、サイズ低減の進行は、同時に、そのような接続ポイント間の距離を低減させた。プリント回路基板の製造の状況では、いわゆる高密度相互接続（ＨＤＩ）におけるいくつかの回路基板層を通るマイクロビアによってそのような部品接続ポイントの複雑さを解消することが提案されている。

プリント回路基板の設計および構成の複雑性の増大および必要とされる小型化に加えて、回路基板において折りたたみ可能または曲げ可能な接続をもたらす目的でさらなる要求が言及されており、それらの要求は、ハイブリッド技術の開発、およびいわゆるリジッド−フレキシブル回路基板の使用をもたらした。そのようなリジッド部を接続するフレキシブル部または領域に加えて、回路基板のリジッド部またはサブポーションまたは領域を含むそのようなリジッド−フレキシブル回路基板は、信頼性が向上し、設計および構成の点から他のまたはさらなる選択の自由を提示し、さらなる小型化を可能にした。

そのようなリジッド−フレキシブル回路基板またはフレキ−リジッドプリント回路基板の製造のために、回路基板のリジッド部およびフレキシブル部に対応するとともに誘電体から構成される接続層が、上記リジッド部とフレキシブル部との間に設けられ、それによって、適切な木の葉形の層またはフィルムの配置が、例えば、熱処理によって、接続される回路基板のリジッド部とフレキシブル部との接続を引き起こし、通常、比較的厚い層をもたらす。そのような厚い層は、多層回路基板の製作において所望の小型化をさまたげるだけでなく、マイクロビアの形成のための後のレーザーボアホール形状および従って狭い間隙を介した接続部位に必要な位置合わせ精度の損失を引き起こす。非導電性材料または誘電体層のそのような厚い知られている層は、回路基板のリジッド部とフレキシブル部との間で要求される接続を生成するためのさらなる処理または工程段階および／またはより複雑な設計をさらに伴う。

独国実用新案第２０２２１１２１Ｕ１号明細書および独国実用新案第２０２２１１８９Ｕ１号明細書から、各々、少なくとも１つのリジッド部または領域およびフレキシブル部または領域を有する上記された種類の回路基板が得られ、接着は、リジッド部の層とフレキシブル部の層との間に設けられており、簡単で安価な製造を提供することを目的としている。

本発明は、最初に定義された種類の方法と、最初に定義された種類の回路基板との両方を、単純化された方法が非常に複雑な電子部品用のリジッド−フレキシブル回路基板の製造のために提供されるという効果に、さらに発展させることを目的とし、ここで、知られている構成に対して、回路基板の個々のリジッド部とフレキシブル部との間の非導電性材料の層または誘電体層をより薄くすることをさらに目的とする。さらに、さらなる段階での処理または加工を、例えば、高い位置合わせ精度によって改善することを目的とする。

これらの目的を解決するために、最初に定義された種類の方法は、接着層が、回路基板のリジッド部の後の分割の領域に塗布され、接着層は、完全硬化を受け、すぐに、部分的に塗布されるとともに完全に硬化された接着層に隣接して、さらなる接着層が回路基板のリジッド部上に塗布され、さらなる接着層は、その後部分的にのみ硬化され、第２の接着層すなわち隣接する接着層が部分的に硬化した後、回路基板のリジッド部は、第２の接着層のその後の完全硬化によって、介設された接着層を介して回路基板のフレキシブル部と接続されることを実質的に特徴とする。回路基板のリジッド部およびフレキシブル部または領域を接続するための従来知られている木の葉形フィルムまたはシート状フィルムを使用する代わりに、回路基板のそのようなリジッド部およびフレキシブル部の接続が、接着によって実現されることにより、接着を形成する接着剤は、簡単な方法段階によって、従って高精度で、回路基板のリジッド部上に直接塗布され得、すぐに、信頼できる接続が、接着剤を備えたリジッド回路基板の部分にフレキシブル回路基板の層を固定することにより、簡単な方法で生成され得るので、回路基板のリジッド部とフレキシブル部との間に設けられる非導電性材料の層または誘電体層の要求された位置合わせ精度に関する制限は、特に、さらなる処理を目的として除去される。回路基板の少なくとも１つのリジッド部と少なくとも１つのフレキシブル部との間の接続を生成するための接着剤を使用することによって、本発明によって提案されるように、本発明によって製造されるリジッド−フレキシブル回路基板のさらなる小型化および全体厚みの低減という意味でさらに利点を達成するように、非導電性材料または誘電体層のために薄い層厚を得ることがさらに実現可能である。本発明によれば、第１の工程段階において後の分割の領域に塗布された接着層が、完全に硬化されることにより、分割の深さの非常に正確な調節なしで回路基板のリジッド部を分割する後の段階において、除去される回路基板のリジッド部の一部とちょうど接続され第１の方法段階で塗布され完全に硬化された接着層が直ちに除去されるように、回路基板のリジッド部と接続される回路基板のフレキシブル部との接続はその後回避される。したがって、後の分割については、分割ツールが、回路基板のリジッド部を確実で完全に分割することだけが注意されなければならず、ここで、接着層の厚みに調整された切断または分割深さの、従って正確な調節は、さらに、必ずしも必要ではない。回路基板のリジッド部に接続される回路基板のフレキシブル部と分割後に残る回路基板のリジッド部との信頼できる接続は、第２の接着剤塗布段階において塗布される第２の接着層を介してなされ、第２の接着層は、回路基板のフレキシブル部の固定後に、回路基板のリジッド部と回路基板のフレキシブル部との間の信頼できる接続が、後の分離段階の前の後の硬化段階において達成可能になるように、初めに、部分的にのみ硬化される。後の分割の領域に第１の接着剤塗布段階で塗布された接着剤は、完全硬化後、特に、回路基板のフレキシブル部との回路基板のリジッド部の完全な結合の間に、さらに、その後塗布された、第１の接着層に接する第２の接着層の流動を防ぐ。

本発明によって製造されるリジッド−フレキシブル回路基板の少なくとも１つのリジッドサブポーションと少なくとも１つのフレキシブルサブポーションとの間の接着を生成するための接着剤の特に単純で信頼できる塗布のために、回路基板のリジッド部とフレキシブル部との間の接着が、印刷可能な接着剤を使用してなされることが好ましい実施形態によって提案される。そのような印刷可能な接着剤は、回路基板のフレキシブル部とその後接続されるリジッド部上に、望ましく薄い層厚で、従って正確に塗布され得る。

既に上記されたように、従って低減された層厚を得ることは、回路基板の少なくとも１つのリジッド部とフレキシブルサブポーションとの間の本発明によって提供される接着によって実現可能であり、ここで、さらに好ましい実施形態によって、この状況で、接着の層厚は、５０μｍより小さい、特に、４０μｍより小さくすることが選択される。

回路基板のリジッド部とそのフレキシブル部との間の接続を生成するためのいくつかの操作段階を含む信頼できる処理を可能にするために、１成分または多成分熱硬化性架橋接着剤が使用されることが、本発明のさらなる好ましい実施形態によって提案される。この状況では、後の処理段階も考慮して、接着剤は、水酸基、チオール基またはアミノ官能架橋基に基づいた硬化系と任意に組み合わせて、エポキシド、ポリイミド、フェノール樹脂またはそれらの混合物に基づいて選択されることが特に好ましいことが分かった。

回路基板のリジッド部とそのフレキシブル部との間に本発明による接着を形成するために使用された接着剤の所望の加工性または処理可能性を達成し、後の処理段階も考慮に入れるために、接着剤は、本発明による方法のさらに好ましい実施形態によれば、無機フィラーおよび／または有機フィラーを備えることがさらに提案される。

既に上記数回指摘されたように、正確だけでなく単純で信頼できる接着の実現が、印刷可能な接着剤を使用する場合実現可能になり、ここで、この状況では、接着剤がスクリーン印刷、ステンシル印刷、スプレッドコーティング、ロールコーティングまたはスピンコーティングによって塗布されることがさらなる実施形態によって提案される。そのような印刷方法は、それ自体公知であり、得られる層厚だけでなく本発明による接着の形成に使用される接着剤の材料特性、および／または回路基板のリジッド部と回路基板のフレキシブル部との間の非導電性材料または誘電体の接続層の形成を特に考慮して、従って選択され得る。

回路基板の少なくとも１つのリジッドサブポーションを回路基板のフレキシブル部と接続した後、回路基板のリジッド部の分割は、離れて隣接して位置されたリジッドサブポーションを設けるために、製造されるリジッド−フレキシブル回路基板の折り曲げ部位または屈曲部位を形成する知られている方法段階によってなされ、サブポーションは、完成されたリジッド−フレキシブル回路基板の、リジッド部と接続されたフレキシブル部によってその後結合され、分割の部位において、構成要求に従ってそれぞれ所望される柔軟性を確保する。リジッドサブポーションとフレキシブルサブポーションとの間の従来知られている木の葉形の層またはフィルムの使用は、層厚および位置合わせ精度の増大がなされることについての問題を伴うだけでなく、特に、回路基板のリジッド部の下に位置される回路基板のフレキシブル部に損害または障害を引き起こさずに、回路基板のリジッド部を分割する後の処理段階における中間層の適切な分割も必要とする。

回路基板のリジッド部に接続される回路基板のフレキシブル部上に屈曲部位を形成するための、回路基板のリジッド部を分割する後の段階を単純化するために、接着剤が、離れたリジッドサブポーションを形成するための、回路基板のリジッド部の後の分割の領域に選択的に塗布されることが、本発明による方法のさらに好ましい実施形態によって提案される。後の分割の領域におけるそのような選択的塗布は、後の分離手順の単純化されたプロセス制御の必要条件を満たす。

回路基板のフレキシブル部の固定および回路基板のリジッド部との最終接続のための後の完全硬化の前に、第２の接着層の信頼できる前硬化および前架橋を確保するために、第２の接着層の前硬化および前架橋が、１８０℃未満の温度、特に、６０℃から１６０℃の温度で行なわれることが好ましい実施形態によって提案される。

特に、回路基板のリジッド部に固定される回路基板のフレキシブル部との接続の領域における、回路基板のリジッド部の適切で正確に定められた分割を達成するために、回路基板のフレキシブル部との接続の前に、その後行なわれる分割の部位にミリング端を形成することが知られている。接着剤を用いて本発明によって提供される接続は、回路基板のフレキシブル部を付ける場合および接着層を塗布した後に分割される回路基板のリジッド部の部位において、本発明による方法のさらなる好ましい実施形態によって、それ自体知られている方法で、回路基板のリジッド部の厚みのサブ領域に渡ってミリング端が形成される範囲まで位置決め精度の向上を可能にする。既に上記に示されるように、従って、分割される回路基板のリジッド部の切断深さの過剰に正確な調節なしで、適切な分割を提供することが、その後実現可能であり、ここで、回路基板のリジッド部に回路基板のフレキシブル部を固定した後、回路基板のリジッド部の分割が、ミリング端間に設けられた接着層の範囲まで回路基板のリジッド部の表面から出発し、形成されたミリング端から離れる方向を向くことによってもたらされることがさらなる実施形態によってこの状況で提案される。

既に上記されたように、多層回路基板が、電子部品または回路の複雑性が増大するために、増大する範囲で使用され、ここで、多層回路基板が、回路基板のリジッド部に少なくとも使用されることが、本発明によって提案されることがさらに好ましい。

最初に言及された目的を解決するために、最初に定義された種類のリジッド−フレキシブル回路基板は、さらに、完全に硬化された接着層が、回路基板のフレキシブル領域の固定前に、回路基板のリジッド部の後の分割の領域に設けられ、完全に硬化された接着層は、回路基板のリジッド部に固定される回路基板のフレキシブル部と接続可能な、部分的に硬化された第２の接着層に隣接することを実質的に特徴とする。既に上に示されたように、回路基板の少なくとも１つのリジッド部と回路基板のフレキシブル部との接続のために接着層を設けることによって、わずかな層厚が、上記接続のために十分となり、ここで、位置合わせ精度は、さらに、設けられる接着性の接続によって達成可能であり、その結果、単純化された方法段階は、例えば、回路基板のフレキシブル部の中間物によって屈曲部位を形成するための、および回路基板の個々の導電性層間、さらに任意にそのフレキシブル部とリジッド部との間の適切な接続をもたらすための回路基板のリジッド部の分割を形成するためになされる。

以下では、本発明によるリジッド−フレキシブル回路基板を製造するための本発明による方法の、添付図面で概略的に説明された例示の実施形態によって本発明が、より詳細に説明される。

本発明によって製造されるリジッド−フレキシブル回路基板のリジッド部の実施形態の概略断面図である。 本発明によって製造されるリジッド−フレキシブル回路基板のフレキシブル部の実施形態の概略断面図である。 本発明のリジッド−フレキシブル回路基板を製造するための本発明による方法の個々の方法段階を説明し、回路基板のリジッド部の後の分割の領域における接着層の塗布を図示する図である。 リジッド部の後の分割の領域におけるミリング端の形成を図示する図である。 回路基板のリジッド部の後の分割の領域における第１の接着層に隣接した第２の接着層の塗布を図示する図である。 回路基板のリジッド部の、回路基板のフレキシブル部との接続を図示する図である。 本発明によって製造されたリジッド−フレキシブル回路基板のリジッド部とフレキシブル部との間の接続の生成後に、屈曲部位を形成するための回路基板のリジッド部の分割を図示する図である。

図１は、その後製造されるリジッド−フレキシブル回路基板のリジッド部１の概略説明図であり、上記リジッド部または領域１は、多層化されている。銅コート２が、プリプレッグ層３およびコア４によってそれぞれ互いに分離されている。個々の銅層２間の接続は、マイクロビア５および通路６を介してそれぞれ示されている。

図２は、製造されるリジッド−フレキシブル回路基板のフレキシブル部または領域７の概略断面図を図示し、ここで、フレキシブルラミネート層８に加えて、銅層９およびソルダーレジスト１０、１１がそれぞれ示されている。フレキシブル部と接続される、回路基板のリジッド部１のサブポーションとその後形成される接続のために、マイクロビアまたは通路１２が示されている。

図３ａによる第１の方法段階において、第１の接着層１３が、製造されるリジッド−フレキシブル回路基板のリジッド部上に選択的に塗布され、その後完全に硬化され、リジッド部は、特に、図３ｅから明らかなように、リジッド部のその後の分割の領域において、再び１で表されている。

接着層１３を塗布し、硬化した後、ミリング端１４の形成は、回路基板のリジッド部１のその後に行なわれる分割の領域において、図３ｂで説明される段階によってなされ、上記ミリング端は、接着層１３を通るだけでなく、回路基板のリジッド部１の隣接する層も通る。

図３ｃによるさらなる方法段階において、第２の接着層１５が、接着層１３と実質的に同一の層厚で第１の接着層１３の領域で、回路基板のリジッド部１上にその後塗布され、上記接着層１５は、接着層１３の完全硬化に対して部分的にのみ硬化される。

この後、回路基板のリジッド部１は、図３ｄで説明される方法段階において、接着層１５を介して回路基板のフレキシブル部７と接続され、これは、接着層１５の同様の完全硬化によってなされる。

接着層１５によって形成された接着によって、回路基板のリジッド部１を回路基板のフレキシブル部７に接続した後、１６で示されるような分割が、フレキシブル部７とは反対側を向くリジッド部１の端面から出発して予め形成されたミリング端１４の領域で実行され、その結果、回路基板の本来的にモノリシック構造のリジッド部１の、従って分離されたサブポーションまたは部分領域１７、１８が、フレキシブル部７を介して接続される。

回路基板のリジッド部および次いで分離されるサブポーション１７、１８とフレキシブル部７との間に形成される接続後、リジッドサブポーション１７、１８上のソルダーレジスト１９の設置または形成だけでなく、例えば、製造されるリジッド−フレキシブル回路基板のフレキシブル部７の導電性の銅層９とリジッドサブポーション１７、１８の第１の銅層２との間のフィードスルーの生成が、２０で示されるようになされる。

後の分割の領域における接着層１３の前硬化により、その後固定される回路基板のフレキシブル部７への接着層１３の直接の接着は得られないので、設けられる接着層の厚さの点から、非常に狭い許容誤差に注意を払う必要なしに、特に、予め製造されたミリング端１４も考慮して、図３ａ〜図３ｅで表される方法制御によって、２つの異なる接着層１３、１５を設けることによって、図３ｅに説明される分割段階で単純な分割を実行することが実現可能である。さらに、ミリング端１４によって画定された分割１６の配置に対する第１の接着層１３のわずかに大きな寸法により、回路基板のフレキシブル部７と接続を形成しながら、接着剤または接着層１５の侵入が防止されることが図３ｂから図３ｅによる説明から明らかである。

図３ａ〜図３ｅによって検討された方法制御では、同一の接着剤が、例えば、接着層１３、１５に使用され、それによって、回路基板のリジッド部に固定される回路基板のフレキシブル部７とのその後の結合が、接着層１３の完全で早期の硬化のために回避される。

第２の接着層１５の前硬化および前架橋のために、１８０℃より低い温度、特に、約６０℃から１６０℃の間の温度を観察することによって、フレキシブル部７との後の接続のための適切な下準備がさらにもたらされる。

実質的に同一の接着剤を接着層１３、１５に使用する代わりに、回路基板のフレキシブル部７の固定前の異なる前処理、接着層１３、１５の製造のための異なる接着剤の使用ももちろん提供されてもよく、ここで、回路基板のリジッド部１における分割１６の後の簡単な形成のために、図３ａ〜図３ｅに表わされた例示的な実施形態と同様に、フレキシブル部７に対してより弱く、好ましく完全に欠けている接着が、生成される分割１６の領域における接着剤のより簡単な除去を確保するように、後の固定で得られることが注意される。

接着層１３、１５は、特に、使用される接着性物質に応じて、例えば、スクリーン印刷、ステンシル印刷、スプレッドコーティング、ロールコーティングまたはスピンコーティングによって、それぞれ所望のわずかな厚みで、後の位置合わせまたは配列のための要求される精度で塗布され得る。接着層を形成するためのそれ自体知られているそのような塗布方法、特に、印刷技術を使用することによって、特に、５０μｍ未満、特に好ましくは４０μｍ未満の従って小さな層厚が適する。

回路基板のリジッド部１または１７、１８と回路基板のフレキシブル部７との間の接着を使用することによって、例えば、電気電子機器において、特定の危険物を使用する場合に必要な法的制限を考慮に入れることが簡単な方法でさらに実現可能である。さらに、従って低い熱膨張係数を有する接着剤の使用が、処理工程をさらに単純化するために可能とされる。

リジッド−フレキシブル回路基板のリジッドサブポーション１７、１８とフレキシブル部７との接着性の接続を使用することによって、特に、接続層についての達成可能なわずかな層厚および位置合わせ精度のこのように結果生じる向上を考慮して、大きな構成においてでさえ、例えば、１８×２４インチより大きいＨＤＩ回路基板の製造構成において、プリント回路基板に非常に複雑な部品のためのフレキシブル層を備えることが実現可能になった。

特に、４０μｍ未満の接着層を塗布することにより、従って小さな層厚を設けることによって、積極的な難燃性はさらに必要ではない。

既に数回指摘されたように、接着層を塗布する簡単な方法が好ましく、それによって、例えば、先行技術による適切な木の葉形フィルムを準備するためのパンチング段階などのさらなる処理段階が除去され得るように、そのような接着層も、従って正確で非常に精密な方法で塗布され得る。プロセス制御の単純化により、特に、印刷可能な接着剤を使用し、ゆえに方法全体を単純化することによって、リジッド−フレキシブル回路基板の製造における時間削減およびコスト削減を達成する手段がさらに提供される。

リジッド多層回路基板の図１で説明された実施形態は、単に図示するためにそのような回路基板の単純化された例を表し、もちろん、製造される部品の所望の複雑性に応じて、多数または複数の、特に、導電性層２およびフィードスルーまたはマイクロビア５を使用することも可能である。

Claims (13)

1. プリント回路基板の少なくとも１つのリジッド部または領域（１、１７、１８）が、第２の接着剤層（１５）を介してプリント回路基板の少なくとも１つのフレキシブル部または領域（７）と接続され、回路基板の相互に分離されたリジッドサブポーションまたは部分領域（１７、１８）間の接続が、前記リジッドサブポーションまたは部分領域（１７、１８）と接続されたフレキシブル部（７）を介して生成される、リジッド−フレキシブル回路基板を製造する方法であって、
   第１の接着剤層（１３）を回路基板のリジッド部（１）の後の分割の領域に塗布するステップと、
   前記第１の接着剤層（１３）を完全に硬化する第１の完全硬化ステップと、
   第２の接着剤層（１５）を、完全に硬化された前記第１の接着剤層（１３）を除きかつ前記第１の接着剤層（１３）に隣接して前記回路基板のリジッド部（１）上に塗布するステップと、
   前記第２の接着剤層（１５）を半硬化するステップと、
   完全に硬化された前記第１の接着剤層（１３）および半硬化された前記第２の接着剤層（１５）に接触させて回路基板のフレキシブル部（７）を配置するステップと、
   リジッド部（１）をフレキシブル部（７）に接続するように、前記第２の接着剤層（１５）を完全に硬化する第２の完全硬化ステップと、
   回路基板のリジッド部（１）を分割する分割ステップとを含み、
   前記第１の接着剤層（１３）の接着剤が、前記第２の接着剤層（１５）の接着剤と同一であることを特徴とする、方法。
2. 前記第１および第２の接着剤層（１３、１５）の接着剤が、印刷可能な接着剤であることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
3. 前記第１および第２の接着剤層（１３、１５）の層厚が、５０μｍより小さくなるように、特に４０μｍより小さくなるように選択されることを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
4. 前記第１および第２の接着剤層（１３、１５）の接着剤が、１成分または多成分熱硬化性架橋接着剤であることを特徴とする、請求項１、２または３に記載の方法。
5. 前記第１および第２の接着剤層（１３、１５）の接着剤が、任意に、水酸基、チオール基またはアミノ官能架橋基に基づいた硬化系と組み合わせて、エポキシド、ポリイミド、フェノール樹脂またはそれらの混合物に基づいて選択されることを特徴とする、請求項４に記載の方法。
6. 前記第１および第２の接着剤層（１３、１５）の接着剤が、無機フィラーおよび／または有機フィラーを備えていることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
7. 前記第１および第２の接着剤層（１３、１５）の接着剤が、スクリーン印刷、ステンシル印刷、スプレッドコーティング、ロールコーティングまたはスピンコーティングによって塗布されることを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
8. 前記第１の接着剤層（１３）の接着剤が、離れたリジッドサブポーション（１７、１８）を形成するために、回路基板のリジッド部（１）の後の分割の領域に選択的に塗布されることを特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
9. 前記第２の接着剤層（１５）の半硬化および前架橋が、１８０℃より低い温度で、特に約６０℃から１６０℃の温度で行なわれることを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
10. 前記第１の接着剤層（１３）を完全に硬化する第１の完全硬化ステップ後、分割される回路基板のリジッド部（１、１７、１８）の部位で、ミリング端（１４）が、それ自体知られている方法で、回路基板のリジッド部（１）の厚みの部分領域に渡って形成されることを特徴とする、請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。
11. 回路基板のリジッド部（１）を分割する分割ステップが、ミリング端の形成部の反対側に面する回路基板のリジッド部（１）の表面から出発して、ミリング端（１４）間に設けられた前記第１の接着剤層（１３）の範囲まで行われることを特徴とする、請求項１０に記載の方法。
12. 多層回路基板が、回路基板のリジッド部（１、１７、１８）に少なくとも使用されることを特徴とする、請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。
13. プリント回路基板の少なくとも１つのリジッド部または領域（１、１７、１８）が、第２の接着剤層（１５）を介して、プリント回路基板の少なくとも１つのフレキシブル部または領域（７）と接続され、回路基板の少なくとも１つのリジッド部およびフレキシブル部（１）が接続された状態で、回路基板のリジッド部が分割可能であり、相互に分離されたリジッドサブポーションまたは部分領域（１７、１８）間の接続が、リジッドサブポーションまたは部分領域（１７、１８）と接続されたフレキシブル部（７）を介して生成可能であり、回路基板の少なくとも１つのリジッドサブポーション（１、１７、１８）と回路基板の少なくとも１つのフレキシブル部（７）との間の接続が、第２の接着剤層（１５）から構成される、リジッド−フレキシブル回路基板であって、
    完全に硬化された第１の接着剤層（１３）が、回路基板のフレキシブル領域（７）の固定前に、回路基板のリジッド部（１）の後の分割（１６）の領域に設けられ、完全に硬化された第１の接着剤層（１３）が、半硬化された第２の接着剤層（１５）に隣接し、前記半硬化された第２の接着剤層（１５）も、回路基板のリジッド部（１）を回路基板のフレキシブル部（７）と接続するように完全に硬化され、前記第１の接着剤層（１３）の接着剤が、前記第２の接着剤層（１５）の接着剤と同一であることを特徴とする、リジッド−フレキシブル回路基板。

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