KR20090109109A

KR20090109109A - 플렉시-리지드 인쇄회로판의 제조 방법 및 플렉시-리지드 인쇄회로판

Info

Publication number: KR20090109109A
Application number: KR1020097017101A
Authority: KR
Inventors: 요하네스 스타; 말커스 레이트겝
Original assignee: 에이티 앤 에스 오스트리아 테크놀로지 앤 시스템테크니크 악치엔게젤샤프트
Priority date: 2007-02-16
Filing date: 2008-01-30
Publication date: 2009-10-19
Also published as: JP5327545B2; AT10029U1; CN101658082A; JP2010518649A; CN101658082B; US8500938B2; EP2119330A1; WO2008098272A8; WO2008098272A1; EP2119330B1; US20100025086A1

Abstract

본 발명은, 리지드-플렉시블 회로판의 제조방법으로서, 인쇄회로판의 적어도 1개 부분 또는 구역(1, 17, 18)이 비도전성 물질층 또는 유전체층(13,15)를 통하여 인쇄회로판의 적어도 1개의 플렉시블 구역(7)과 접속되며, 회로판의 적어도 1개의 리지드 구역이 인쇄 회로판의 플렉시블 구역(7)에 접속되며, 이어 인쇄회로판의 리지드 구역(1)이 절단되고 또 부분적 구역(17, 18) 사이의 접속은 함께 접속된 플렉시블 구역(7)을 통하여 제조된다. 회로판의 적어도 1개의 리지드 부분(1, 17, 18)과 회로판의 적어도 1개의 플렉시블 부분(7) 사이의 접속은 리지드 부분을 분할하기 전에 접착제(13, 15)에 의해 실현되는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 회로판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 인쇄회로판의 적어도 1개의 리지드 구역(1, 17, 18)과 인쇄회로판의 적어도 1개의 플렉시블 구역(7) 간의 접속은 리지드 구역을 절단하기 전에 결합하는 것에 의해 확립된다. 본 발명은 또한 등록 정확도가 향상되고 제조하기 쉬우며 또 인쇄회로판의 적어도 1개의 리지드 구역(1, 17, 18)과 플렉시블 구역(7) 사이의 접속 두께가 감소된 상기 유형의 플렉시-리지드 인쇄회로판에도 관한 것이다.

리지드-플렉시블 인쇄회로판, 유전체층, 비도전성 물질층, 접착제층

Description

플렉시-리지드 인쇄회로판의 제조 방법 및 플렉시-리지드 인쇄회로판{Method for producing a flexi-rigid printed circuit board and flexi-rigid printed circuit board}

본 발명은 인쇄회로판의 적어도 1개의 리지드(rigid) 부분 또는 구역(zone)이 비도전성 물질층 또는 유전체층을 통하여 인쇄회로판의 적어도 1개의 플렉시블( flexible) 부분 또는 구역과 접속되고, 회로판의 적어도 1개의 리지드 및 플렉시블 부분을 접속한 후, 회로판의 리지드 부분이 분할(divided)되고 또 회로판의 상호 분리된 리지드 서브부분(subportion) 또는 부분적 구역 사이의 접속은 함께 접속된 플렉시블 부분을 통하여 생성되는 리지드-플렉시블 회로판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 인쇄회로판의 적어도 1개의 리지드(rigid) 부분 또는 구역(zone)이 비도전성 물질층 또는 유전체층을 통하여 인쇄회로판의 적어도 1개의 플렉시블(flexible) 부분 또는 구역과 접속되고, 회로판의 적어도 1개의 리지드 및 플렉시블 부분이 접속됨으로써 회로판의 리지드 부분이 분할될 수 있고 또 회로판의 상호 분리된 리지드 서브부분(subportion) 또는 부분적 구역 사이의 접속은 함께 접속된 플렉시블 부분을 통하여 생성되는 리지드-플렉시블 회로판에 관한 것이다.

지난 수년간 그 복잡성이 증대된 전자 부품의 디자인은 일반적으로 활성 성분과 인쇄 회로판의 성분 사이의 결합점 수의 증대를 초래하며, 크기의 증가 감소는, 동시에, 이러한 결합점 사이의 거리 감소를 수반하였다. 인쇄 회로판의 제조와 관련하여, 소위 고밀도 인터코넥트(HDI) 중의 몇 개의 회로판 층을 통하여 마이크로바이어스((microvias)에 의해 이러한 성분 결합점의 풀어짐(disentanglement)이 제안되어 있다.

관련된 인쇄 회로판의 디자인 및 구조의 복잡성의 증가와 미니어쳐화 이외에, 회로판에서 접을 수 있거나 또는 굽힐 수 있는 결합을 제공하는 점에서 추가의 요건이 생기며, 이것은 하이브리드 기술의 개발 및 소위 리지드-플렉시블(rigid-flexible) 인쇄회로판의 사용을 초래하였다. 인쇄회로판의 리지드 부분 또는 서브부분 뿐만 아니라 리지드 부분과 같은 플렉시블 부분 결합을 포함하는 이러한 리지드-플렉시블 인쇄회로판은 신뢰성을 향상시키고, 디자인과 구조 면에서 다른 추가적인 자유 옵션을 제공하며 또한 미니어처화를 가능하게 한다.

이러한 리지드-플렉시블 인쇄회로판 또는 플렉시-리지드 인쇄회로판의 제조를 위하여, 회로판의 리지드 부분과 플렉시블 부분에 상응하며 유전물질로 제조된 결합층이 상기 부분 사이에 제공되며, 예컨대, 열처리에 의해, 결합될 회로판의 리지드 및 플렉시블 부분의 결합을 유발하는, 적절한 시트 형상의 층 또는 필름의 배열은 흔히 비교적 두꺼운 층을 초래할 것이다. 이러한 두꺼운 층은 다층 회로판의 제조에서 목적하는 미니어처화를 방해할 뿐만 아니라 마이크로바이러스의 형성을 위해 후속 레이저 보어홀(borehole) 기하에 필요한 등록 정확도의 손실을 초래한 다. 비도전성 물질층 또는 유전성 층으로 공지된 이러한 두꺼운 층은 또한 회로판의 리지드 부분과 플렉시블 부분 사이에 필요한 접속의 제조를 위한 부가적인 가공 또는 가공 단계 및/또는 더욱 복잡한 디자인을 포함한다.

본 발명은 아주 복잡한 전자 부품용의 리지드-플렉시블 회로판을 제조하기 위한 간단화된 방법을 제공하기 위해 처음으로 한정된 종류의 방법 및 처음으로 한정된 종류의 회로판을 개발하는 것을 목적으로 하며, 또한 공지 배열(configuration)과 대조적으로 회로판의 개별 리지드 및 플렉시블 부분 사이에 있는 비도전성 물질층 또는 유전체층을 더 얇게 하는 것을 목적으로 한다. 또한 예컨대 증가된 등록 정확도(registering accuracy)에 의해 추가의 단계로 가공 또는 작업을 향상시키는 것을 목적으로 한다.

이들 목적을 해결하기 위하여, 처음으로 한정된 종류의 방법은 리지드 부분을 분할하기 이전에 접착하는 것에 의해 회로판의 적어도 1개의 리지드 부분과 회로판의 적어도 1개의 플렉시블 부분 사이의 접속이 실현되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 회로판의 리지드 및 플렉시블 부분 또는 구역을 접속하기 위해 지금까지 공지된 잎 모양 또는 시트 상 필름을 사용하는 대신, 접착에 의해 회로판의 리지드 및 플렉시블 부분의 접속이 실현되는 사실로 인하여, 회로판의 리지드 및 플렉시블 부분 사이에 제공할 비도전성 물질층, 또는 유전체층의 필요한 등록 정확도에 관련된 제한, 특히 추가의 가공 측면에서의 제한이 생략될 수 있는데, 이는 접착을 형성하기 위한 접착제가 간단한 단계에 의해 회로판의 리지드 부분에 직접 적으로 높은 정확도로 도포될 수 있어, 플렉시블 회로판 층을 접착제에 의해 제공될 리지드 회로판 부분에 고정시키는 간단한 방식으로 안전한 접속이 생성될 수 있기 때문이다. 본 발명에 의해 제안된 바와 같이 회로판의 적어도 1개의 리지드 부분 및 적어도 1개의 플렉시블 부분 사이에 접속을 생성하기 위한 접착제의 사용에 의하여, 본 발명에 따라 제조할 리지드-플렉시블 회로판의 전체 두께의 미니어처화 및 감소 면에서 더욱 이점을 달성하도록 비도전성 물질층 또는 유전체층의 두께를 더 얇게 할 수 있다.

본 발명에 따라 제조할 리지드-플렉시블 회로판의 적어도 1개의 리지드 및 적어도 1개의 플렉시블 서브부분 사이의 접착을 생성하기 위한 접착제의 특히 간편하고 신뢰성있는 도포를 위하여, 바람직한 구체예에 따르면, 인쇄성(printable) 접착제를 사용하여 회로판의 리지드 및 플렉시블 부분 사이의 접착을 실시하는 것이 제안되어 있다. 이러한 인쇄성 접착제는 회로판의 플렉시블 부분과 뒤이어 접속될 리지드 부분 상에 소망하는 박층 두께로 정확하게 도포될 수 있다.

앞서 이미 언급한 바와 같이, 회로판의 적어도 1개의 리지드 부분과 플레시블 서브부분 사이에 본 발명에 따라 제공된 접착에 의해 감소된 층 두께를 용이하게 달성할 수 있고, 더욱 바람직한 구체예에 따르면, 이와 관련하여, 접착의 층 두께가 50 ㎛ 보다 작게, 특히 40 ㎛ 보다 작게 선택되는 것으로 제안되어 있다.

회로판의 리지드 부분과 회로판의 플렉시블 부분 사이에 접속을 생성하기 위한 몇 개의 작업 단계를 비롯한 신뢰성있는 가공을 실시하기 위하여, 본 발명의 더욱 바람직한 구체예에 따르면, 1성분 또는 다성분 열경화성 가교성 접착제를 사용하는 것이 제안된다. 이와 관련하여, 후속 가공 단계를 고려할 때, 경우에 따라 히드록실-, 티올- 또는 아미노-작용성 가교 기를 기본으로 하는 경화계와 조합된, 에폭사이드, 폴리이미드, 페놀 수지 또는 그의 혼합물을 기본으로 하여 선택되는 것이 특히 적합하다는 것이 밝혀졌다.

회로판의 리지드 부분과 회로판의 플렉시블 부분 사이에 본 발명에 따른 접착을 형성하기 위해 사용된 접착제의 소망하는 작업성 또는 가공성을 달성하기 위하여, 또 후속 가공 단계를 고려하기 위하여, 본 발명에 따른 방법의 다른 바람직한 구체예에 따르면 접착제에 무기 및/또는 유기 충전제를 제공하는 것이 제안된다.

앞에서 이미 언급한 바와 같이, 인쇄성 접착제를 사용할 때 접착의 간편하고 신뢰성있으며 정확한 실현이 가능할 것이며, 이와 관련하여, 더욱 바람직한 구체예에 따르면, 스크린 인쇄, 스텐실 인쇄, 스프레드 코팅, 롤 코팅 또는 스핀 코팅에 의해 접착제를 도포하는 것이 제안된다. 이러한 인쇄 방법은 원래 공지된 것이며 또 본 발명에 따른 접착 형성을 위해 사용할 접착제의 물질 특성뿐만 아니라 얻어질 층 두께 및/또는 회로판의 리지드 부분과 회로판의 플렉시블 부분 사이에 비도전성 물질층 또는 유전체층의 형성을 특히 고려하여 선택할 수 있다.

회로판의 적어도 1개의 리지드 서브부분이 회로판의 플렉시블 부분과 접촉한 후, 회로판의 리지드 부분의 분할은 제조할 리지드-플렉시블 회로판의 접힘 부위 또는 굽힘 부위를 형성하기 위한 공지된 방법 단계에 의해 실시되는데, 이것은 접속된 플렉시블 부분에 의해 후속 결합될, 완성된 리지드-플렉시블 회로판의 별개의 리지드, 인접하게 위치한 서브부분을 제공하고 또 분할 부위에서, 본 구성에 따라 바람직한 유연성(flexibility)를 확실히 하기 위한 것이다. 리지드 서브부분과 플렉시블 서브부분 사이에 지금까지 공지된 잎 모양 층 또는 필름을 사용하는 것은 증가된 층 두께 및 달성할 등록 정확도에 대하여 문제가 있을 뿐만 아니라, 특히 아래에 위치한 회로판의 플렉시블 부분에 대하여 손해 또는 손상을 유발하지 않고 회로판의 리지드 부분을 분할하는 후속 가공 단계에서 중간층의 적합한 분할을 필요로 하고 있다.

접속할 회로판의 플렉시블 부분에 걸쳐 굽힐 수 있는 부위를 형성하기 위하여 회로판의 리지드 부분을 분할하는 후속 단계를 간단히 하기 위하여, 본 발명에 따른 방법의 더욱 바람직한 구체예에 따르면, 별개의 리지드 서브부분의 후속 분할 영역에 접착제를 선택적으로 도포하는 것이 제안되어 있다. 후속 분할 영역에서 이러한 선택적 도포는 후속 분리 과정의 간편화된 공정 제어 요건을 충족시킬 것이다.

이와 관련하여, 특히 바람직한 구체예에 따르면, 접착층이 완전한 경화 처리를 받는 회로판의 리지드 부분의 후속 분할 영역에 접착제층을 도포하고, 그위에, 부분적으로 도포되고 또 완전히 경화된 접착제층과 인접하게, 회로판의 리지드 부분 상에 접착제층을 더 도포하며, 이 추가의 접착제층은 후속적으로 부분적으로만 경화되는 것과, 제2 또는 인접 접착제층의 부분적 경화 후에, 회로판의 리지드 부분은 제2 접착제층의 후속 완전 경화에 의해 개재된 접착제를 통하여 회로판의 플렉시블 부분과 접속되는 것으로 제안되어 있다. 본 발명에 따르면, 제1 가공 단계에서 후속 분할 영역에 도포된 접착제층은 완전히 경화되는 사실로 인하여, 접속될 회로판의 플렉시블 부분과의 접속은 피할 수 있으므로, 분할 깊이의 극히 정확한 조절이 없어도, 회로판의 리지드 부분을 분할하는 후속 단계에서, 접착제층이 제1 방법 단계로 도포되어 완전히 경화된 제거할 회로판의 리지드 부분의 일부와 접속된 접착제층은 즉시 제거될 것이다. 후속 분할의 경우, 분할 도구는 회로판의 리지드 부분을 확실하게 분할하도록 조심해야 하며, 따라서 접착제층의 두께로 될 절단 또는 분할 깊이의 정확한 조절은 반드시 필요한 것은 아니다. 분할 이후에 잔존하는 회로판의 리지드 부분을 접속될 회로판의 플레시블 부분과 확실히 접속하는 것은 제2 접촉제 도포로 도포될 제2 접착제층을 통하여 실시되며, 이때 제2 접착제층은 초기에 오직 부분적으로 경화되므로, 회로판의 플렉시블 부분의 고정 이후, 회로판의 리지드 부분과 회로판의 플렉시블 부분 사이의 확실한 접속은 후속 분리 단계 이전의 후속 경화 단계에서 달성될 것이다. 완전한 경화 이후 후속 분할 영역에서 제1 접착제를 도포하는 단계에서 도포된 접착제는 특히 회로판의 리지드 부분과 회로판의 플렉시블 부분을 완전히 결합시키는 동안 제1 접착제층과 경계를 이루는 후속적으로 도포된, 제2 접착제층의 유동을 방지할 것이다.

회로판의 플렉시블 부분의 고정 및 회로판의 리지드 부분과의 최종 접속을 위해 후속되는 완전한 경화 이전에, 제2 접착제층의 확실한 예비경화 및 예비가교를 보증하도록, 바람직한 구체예에 따르면, 제2 접차제층의 예비경화 및 예비가교를 180℃ 아래의 온도, 특히 약 60℃ 내지 160℃의 온도에서 실시하는 것이 제안된다.

특히 고정될 회로판의 플렉시블 부분과 접속하는 영역에서 회로판의 리지드 부분의 적합하고 정확하게 정의된 분할을 달성하기 위하여, 회로판의 플렉시블 부분과 접속하기 이전에, 뒤에 실시될 분할 부위에 밀링 에지(milling edge)를 형성하는 것이 알려져 있다. 접착제의 도움으로 본 발명에 의해 제공될 접속은 회로판의 플렉시블 부분의 도포시 분할될 회로판의 리지드 부분의 부위에서, 또 접착제층이 도포된 후, 본 발명에 따른 방법의 더욱 바람직한 구체예에 따라서 원래 공지된 방식으로 회로판의 리지드 부분의 두께의 서브영역(subregion) 상에 밀링 에지가 형성되게하는 정도로 배열 정확도 향상을 허용한다. 앞서 이미 나타낸 바와 같이, 분할될 회로판의 리지드 부분의 절단 깊이를 과도하게 정확하게 조절하지 않고도 적절한 분할을 용이하게 제공할 수 있으며, 더욱 바람직한 구체예에 따르면 상기와 관련하여, 회로판의 리지드 부분에 회로판의 플렉시블 부분이 고정된 후, 형성된 밀링 에지로부터 떨어져 면하는 회로판의 리지드 부분의 표면으로부터 출발해서 밀링 에지 사이에 제공된 접착제층의 영역에 이르기까지 회로판의 리지드 부분의 분할을 실시하는 것이 제안된다.

앞서 이미 언급한 바와 같이, 다층 회로판은 전자 부품 또는 회로가 점점 복잡해짐에 따라 사용이 증대되고 있고, 또한 바람직하게는 본 발명에 따르면 다층 회로판은 회로판의 리지드 부분에 대해 적어도 사용되는 것으로 제안된다.

처음에 언급한 목적을 해결하기 위하여, 처음에 정의한 종류의 리지드-플렉시블 회로판은 회로판의 적어도 1개의 리지드 서브부분과 회로판의 적어도 1개의 플렉시블 부분 사이의 접속이 적어도 1개의 접착제층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 앞서 이미 나타낸 바와 같이, 회로판의 적어도 1개의 리지드 부분과 회로판의 플렉시블 부분 사이의 접속을 위한 접착제층을 제공함으로써, 얇은 층 두께가 상기 접속에 충분하며, 제공된 접착제 접속에 의해 등록 정확도도 달성할 수 있으며, 그 결과, 간단화된 방법 단계로 예컨대 회로판의 플렉시블 부분의 개재에 의해 굽어지는 부위를 형성하고 또 회로판의 개별 도전층 사이, 및 경우에 따라 회로판의 플렉시블 및 리지드 부분 사이에 적절한 접속을 제공하기 위하여 회로판의 리지드 부분의 분할부를 형성할 수 있다.

특히 바람직한 구체예에 따르면, 이 점과 관련하여, 회로판의 플렉시블 영역의 고정화 이전에 회로판의 리지드 부분의 분할 영역에 완전히 경화된 접착제층이 제공되며, 이러한 완전히 경화된 접착제층은 회로판의 리지드 부분에 고정될 회로판의 플렉시블 부분과 접촉할 수 있는 부분적으로 경화된, 제2 접착제층에 의해 결합됨이 제안되어 있다.

이하에서는 첨부한 도면을 개략적으로 설명하는 본 발명에 따른 리지드-플렉시블 회로판을 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법의 예시적 구체예를 들어 더욱 자세하게 설명할 것이다.

도 1은 본 발명에 따라 제조할 리지드-플렉시블 회로판의 리지드 부분의 구체예를 통한 개략도;

도 2는 본 발명에 따라 제조할 리지드-플렉시블 회로판의 플렉시블 부분의 구체예를 통한 개략도;

도 3 (도 3a 내지 도 3e)은 본 발명의 리지드-플렉시블 회로판을 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법의 개별적 방법 단계를 도시하며; 도 3a는 회로판의 영역에 접착제층의 도포를 도시하며; 도 3b는 리지드 부분의 후속 분할 영역에서 밀링 에지의 형성을 도시하며; 도 3c는 회로판의 리지드 부분의 후속 분할 영역에서 제1 접착제층 근처에 제2 접착제층을 도포하는 것을 도시하며; 도 3d는 회로판의 리지드 부분을 회로판의 플렉시블 부분과 접속시키는 것을 도시하며; 또 도 3e는 본 발명에 따라 제조할 리지드-플렉시블 회로판의 리지드 부분과 플렉시블 부분 사이에 접속 생성 이후 굽히는 부위를 형성하기 위한 회로판의 리지드 부분의 분할을 도시한다.

도 1은 제조할 리지드-플렉시블 회로판의 리지드 부분(1)의 개략적 도시이며, 상기 리지드 부분 또는 구역(1)은 다층화된다. 구리 코팅(2)은 프리프레그층(3) 및 코어(4)에 의해 서로 분리된다. 개별 구리층(2) 사이의 접속은 마이크로바이어스(5) 및 패시지(passages)(6)를 통하여 나타내진다.

도 2는 제조할 리지드-플렉시블 회로판의 플렉시블 부분 또는 구역(7)을 통한 개략도를 도시하며, 플렉시블 적층(8) 이외에, 구리층(9)과 솔더 마스크(solder mask)(10, 11)가 각각 표시되어 있다. 접속될 회로판의 리지드 부분(1)의 서브부분에 의해 형성될 접속을 위해, 마이크로바이어스 또는 패시지(12)가 표시되어 있다.

도 3a에 따른 제1 방법 단계에서, 뒤이어 완전하게 경화될 제1 접착제층(13)은 제조할 리지드-플렉시블 회로판의 리지드 부분 상에 선택적으로 도포되며, 이것 은 특히 도 3e로부터 분명한 바와 같이, 회로판의 후속 분할 영역에서 (1)로 표시된다.

접착제층(13)이 도포되고 경화된 후, 밀링 에지(14)의 형성은 도 3b 에 도시된 단계에 의해 회로판의 리지드 부분(1)의 후속적으로 실시될 분할 영역에서 실시되며, 상기 밀링 에지는 접착제층(13)을 통과할 뿐만 아니라 회로판의 리지드 부분(1)의 인접층도 통과한다.

도 3c에 따른 다른 방법 단계에서, 제2 접착제층(15)은 접착제층(13)과 실질적으로 동일한 층 두께로 제1 접착제층(13)의 영역에서 회로판의 리지드 부분(1) 상에 도포되며, 상기 접착제층(15)은 접착제층(13)의 완전 경화와는 반대로 부분적으로만 경화된다.

상기 이후에, 회로판의 리지드 부분(1)은 도 3d에 도시된 방법 단계에서 접착제층(15)의 개재에 의해 회로판의 플렉시블 부분(7)과 접속되며, 이것은 접착제층(15)의 완전한 경화에 의해 실시된다.

회로판의 리지드 부분(1)을 접착제층(15)에 의해 형성된 접착을 통하여 회로판의 플렉시블 부분(7)과 접속시킨 후, (16)에 표시한 분할은 플렉시블 부분(7)과 떨어져 면하는 리지드 부분(1)의 말단면으로부터 출발해서 앞서 형성된 밀링 에지(14) 영역에서 실시되며, 이렇게 하여 회로판의 원래 단일한(monolithic) 리지드 부분(1)의 분리된 서브부분 또는 부분적 구역(17, 18)은 플렉시블 부분(7)을 통하여 접속될 것이다.

회로판의 리지드하며 분리된 서브부분(17, 18)과 플렉시블 부분(7) 사이에 형성된 접속에 이어, 리지드 서브부분(17, 18) 상에서 솔더 마스크(19)의 제공 또는 형성뿐만 아니라 예컨대 제조할 리지드-플렉시블 회로판의 플렉시블 부분(7)의 도전성 구리층(9)과 리지드 서브부분(17, 18)의 제1 구리층(2) 사이의 피드쓰루(feedthrough)의 생성은 (20)에 표시한 바와 같이 실시한다.

도 3에 도시한 대조 방법에 의해, 2개의 상이한 접착제층(13, 15)을 제공함으로써, 제공할 접착제층의 두께 측면에서 극히 좁은 톨러런스를 관찰할 필요없이 앞서 제조한 밀링 에지(14)를 특히 고려하여 도 3e에 도시된 분할 단계로 간단한 분할을 실시할 수 있는데, 이는 후속 분할 영역에서 접착제층(13)의 예비경화로 인하여, 후속적으로 고정화될 회로판 플렉시블 부분(7)에 접착제층의 직접적인 접착이 얻어지지 않을 것이기 때문이다. 또한, 도 3b 내지 도 3e에 따른 예시로부터 분명한 바와 같이, 밀링 에지(14)에 의해 규정된 분할부(16)의 배열에 대비하여 제1 접착제층(13)의 약간 큰 치수로 인하여, 회로판의 플렉시블 부분(7)과 접속을 형성하는 동안 접착제 또는 접착제층(15)의 어떠한 침투도 방지될 것이다.

도 3에 의한 논의된 대조 방법에서, 접착제층(13, 15)에 대해 예컨대 동일한 접착제가 사용될 수 있으며, 그에 의해 고정될 회로판의 플렉시블 부분(7)과의 후속 결합은 접착제층(13)의 완전한 조기 경화로 인하여 피할 수 있다.

제2 접착층(15)의 예비경화 및 예비가교를 위한 온도를 180℃ 미만, 특히 약 60℃ 내지 160℃로 관찰함으로써, 플렉시블 부분(7)과의 후속 접속을 위한 적합한 예비배열이 또한 제공된다.

접착층(13)에 대해 실질적으로 동일한 접착제를 사용하는 대신 및 회로판의 플렉시블 부분(7)의 고정화 이전의 상이한 예비처리에 의해, 접착층(13, 15)을 제조하기 위한 상이한 접착제의 사용이 또한 제공되며, 이때 회로판의 리지드 부분(1)에서 분할부(16)의 뒤이은 간단한 형성을 위해, 도 3에 도시된 예시적 구체예에 나타낸 바와 같이, 제조할 분할부(16)의 영역에서 접착제의 더욱 간단한 제거를 확실히 하도록 후속 고정에서 더 약한 접착, 바람직하게는 플렉시블 부분(7)에 대하여 완전한 접착 결핍을 얻을 것이다.

사용된 접착제 물질 면에서 접착층(13, 15)은 각각 소망하는 적은 두께로 또 후속 등록 또는 배열을 위해 필요한 정확도로 도포될 수 있고, 예컨대 스크린 인쇄, 스텐실 인쇄, 스프레드 코팅, 롤 코팅 또는 스핀 코팅에 의해 도포될 수 있다. 원래 공지된 이러한 도포 방법, 특히 접착제층을 형성하기 위한 인쇄 수법을 이용하는 것에 의해, 50㎛ 미만, 특히 바람직하게는 40 ㎛ 미만의 작은 층 두께가 가능하다.

회로판의 리지드 부분(1 또는 17 및 18)과 회로판의 플렉시블 부분(7) 사이의 접착을 이용함으로써, 예컨대 전기 및 전자 장치에서 특정 유해 물질을 사용할 때 필요한 법률적 제한을 간단한 방식으로 고려할 수 있다. 또한, 열적 팽창 계수가 낮은 접착제의 사용은 방법 단계를 더욱 간단하게 할 수 있다.

리지드-플렉시블 회로판의 리지드 서브부분(17, 18)과 플렉시블 부분(7) 사이에 접착제 접속을 사용하는 것을 통하여, 접속층에 대해 약간 얇은 층 두께를 달성할 수 있어 등록 정확도를 향상시킬 수 있는 점을 고려할 때, 대형 포맷, 예컨대 18 x 24 인치 이상의 HDI 회로판의 제조 포맷에서도 아주 복잡한 회로판을 제공할 수 있다.

특히 40 ㎛ 미만의 접착층을 도포하는 것에 의해 작은 층 두께를 제공하는 것에 의해, 어떠한 활성 난연제를 필요로 하지 않을 것이다.

앞서 몇 차례 지적한 바와 같이, 접착제층을 도포하기 위한 간단한 방법이 가능하며, 따라서 이러한 접착제층은 정확하고 매우 정밀한 방식으로 도포될 수 있어 예컨대 종래 기술에서처럼 적합한 잎 모양 필름을 제조하기 위한 펀칭 단계와 같은 추가의 가공 단계를 생략할 수 있다. 특히 인쇄가능한 접착제의 사용에 의한 방법 제어의 단순화 및 그에 따른 전체 방법의 단순화로 인하여, 리지드-플렉시블 회로판의 제조에서 달성 시간 및 비용 절감을 부가적으로 달성할 수 있다.

리지드 다층 회로판의 도 1에 도시한 구체예는 예시적 목적으로 이러한 회로판의 단순화된 예를 나타내며, 물론 제조할 부품의 소망하는 복잡성 면에서 다수의 또는 복수의 도전층(2) 및 피드쓰루 또는 마이크로바이러스(5)를 사용할 수 있다.

Claims

리지드-플렉시블 회로판의 제조방법으로서,

인쇄회로판의 적어도 1개의 리지드 부분 또는 구역(1, 17, 18)이 비도전성 물질층 또는 유전체층(13,15)를 통하여 인쇄회로판의 적어도 1개의 플렉시블 부분 또는 구역(7)과 접속되며, 회로판의 적어도 1개의 리지드 및 플렉시블 (7) 부분을 접속한 후 회로판의 리지드 부분(1)은 분할되며, 회로판의 상호 분리된 리지드 서브부분 또는 부분적 구역(17, 18) 사이의 접속은 함께 접속된 플렉시블 부분(7)을 통하여 생성되며,

회로판의 적어도 1개의 리지드 부분(1, 17, 18)과 회로판의 적어도 1개의 플렉시블 부분(7) 사이의 상기 접속은 상기 리지드 부분을 분할하기 전에 접착제(13, 15)에 의해 실현되는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 회로판의 제조방법.
제 1항에 있어서, 상기 회로판의 리지드 및 플렉시블 부분(7, 17, 18) 사이의 접착은 인쇄성 접착제(13, 15)를 사용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 회로판의 제조방법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 접착제(13, 15)의 층 두께는 50 ㎛ 미만, 특히 40 ㎛ 미만이도록 선택되는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 회로판의 제조방법.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 1성분 또는 다성분 열경화성 가교성 접착제(13, 15)가 사용되는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 회로판의 제조방법.
제 4항에 있어서, 상기 접착제(13, 15)는 히드록실-, 티올- 또는 아미노-작용성 가교 기를 기본으로 하는 경화계와 조합된, 에폭사이드, 폴리이미드, 페놀 수지 또는 그의 혼합물을 기본으로 하여 선택되는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 회로판의 제조방법.
제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제(13, 15)에 무기 및/또는 유기 충전제가 제공되는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 회로판의 제조방법.
제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제(13, 15)는 스크린 인쇄, 스텐실 인쇄, 스프레드 코팅, 롤 코팅 또는 스핀 코팅에 의해 도포되는 것을 특징으로 하는 방법.
제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 별개의 리지드 서브부분(17,18)의 형성을 위해 상기 회로판의 리지드 부분(1)의 후속 분할 영역에 상기 접착제(13)를 선택적으로 도포하는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 회로판의 제조방법.
제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 접착제층(13)은 상기 회로판의 리지드 부분(1)의 후속 분할 영역에 도포되며, 이 접착제층은 완전 경화처리되며, 이때 부분적으로 도포되어 완전하게 경화된 접착제층(13)과 인접하게, 회로판의 리지드 부분 상에 추가의 접착제층(15)을 도포하며, 이러한 추가의 접착제층은 오직 부분적으로만 후속 경화되며, 제2 또는 인접 접착층(15)의 부분적 경화 후, 상기 회로판의 리지드 부분은 제2 접착제층(15)의 후속되는 완전한 경화에 의해 개재된 접착제층을 통하여 상기 회로판의 플렉시블 부분과 접속되는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 회로판의 제조방법.
제 9항에 있어서, 상기 제2 접착제층(15)의 예비경화 및 예비가교는 180℃ 미만의 온도, 특히 약 60℃ 내지 160℃ 범위에서 실시되는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 회로판의 제조방법.
제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회로판의 플렉시블 부분(7)의 도포시 분할될 상기 회로판의 리지드 부분(1, 17, 18)의 부위에서 접착제층(13)이 도포된 후, 원래 공지된 방식으로 상기 회로판의 리지드 부분(1)의 두께의 부분적 영역 상에서 밀링 에지(14)가 형성되는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉 시블 회로판의 제조방법.
제 11항에 있어서, 상기 회로판의 리지드 부분(1)에 상기 회로판의 플렉시블 부분(7)을 고정한 후, 상기 회로판의 리지드 부분(1)의 분할은 밀링 에지의 형성으로부터 떨어져 면하는 상기 회로판의 리지드 부분(1)의 표면으로부터 출발하여 밀링 에지(14) 사이에 제공된 상기 접착제층(13)의 영역에 이르기까지 실시되는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 회로판의 제조방법.
제 1항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서, 다층 회로판이 상기 회로판의 리지드 부분(1, 17, 18)에 대해 적어도 사용되는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 회로판의 제조방법.
리지드-플렉시블 회로판으로서,

회로판의 적어도 1개의 리지드 부분 또는 구역(1, 17, 18)이 비도전성 물질층 또는 유전체층(13,15)를 통하여 인쇄회로판의 적어도 1개의 플렉시블 부분 또는 구역(7)과 접속되며, 상기 회로판의 적어도 1개의 리지드 및 플렉시블 부분(1)이 접속되면, 상기 회로판의 리지드 부분은 분할될 수 있고, 상호 분리된 리지드 서브부분 또는 부분적 구역(17, 18) 사이의 접속은 함께 접속된 플렉시블 부분(7)을 통하여 제조할 수 있으며,

상기 회로판의 적어도 1개의 리지드 서브부분(1, 17, 18)과 상기 회로판의 적어도 1개의 플렉시블 부분(7) 사이의 접속은 적어도 1개의 접착제층(15)을 포함하는 것을 특징으로 하는, 리지드-플렉시블 회로판.
제 14항에 있어서, 상기 회로판의 플렉시블 영역(7)의 고정화 상기 이전에 회로판의 리지드 부분(1)의 후속 분할부(16) 영역에 완전히 경화된 접착제층(13)이 제공되며, 이러한 완전히 경화된 접착제층(13)은 상기 회로판의 리지드 부분(1)에 고정될 상기 회로판의 플렉시블 부분(7)에 의해 접속될 수 있는 부분적으로 경화된, 제2 접착제층(15)에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉시블 회로판.