CN103987207B - 软硬复合线路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种软硬复合线路板及其制造方法。该制造方法提供一硬性线路板。提供一绝缘层以及一软性线路板，其中绝缘层配置于软性线路板上。绝缘层具有一开口，且开口暴露出软性线路板的一部分。形成多个第一导电通孔于绝缘层中，其中各第一导电通孔的一端连接软性线路板。压合硬性线路板、绝缘层以及软性线路板，以使绝缘层连接于硬性线路板与软性线路板之间。绝缘层的开口、硬性线路板及软性线路板之间定义出一封闭区域。各第一导电通孔的另一端连接硬性线路板。以封闭区域为一定位基准点，移除位于开口上方的硬性线路板的一部分，而暴露出软性线路板的部分。

Description

软硬复合线路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种线路板，且特别是涉及一种软硬复合线路板制造方法。

背景技术

线路板依照绝缘层的可挠性可分为硬性线路板与软性线路板。然而，当电子零件要焊接至软性线路板时，软性线路板无法提供足够的结构强度。在相同需要焊接电子零件的情况下，虽然硬性线路板提供了结构强度，但是硬性线路板的可挠性不佳，因而限制了硬性线路板的应用。

软硬复合线路板是由软性线路板以及硬性线路板所组合而成的一种线路板，其兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路板的强度。现有一种软硬复合线路板的制作是必须先在硬性线路板上预留后续与软性线路板的接点，因此接点的位置即会影响及限制硬性限路板上的线路布局。再者，一般来说，通常硬性线路板上的接点位置是位于硬性线路板的周边区域，此目的在于方便后续与软性线路板电连接。然而，此设计会使得后续完成组装后的软硬复合线路板结构的厚度及体积增加，无法符合现今对电子产品需轻、薄、短及小的趋势。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软硬复合线路板及其制造方法，其可有效地缩减整体尺寸，以符合轻、薄、短、小的设计趋势。

为达上述目的，本发明提出一种软硬复合线路板的制造方法，其包括下述的步骤。提供一硬性线路板。提供一绝缘层以及一软性线路板，其中绝缘层配置于软性线路板上。绝缘层具有一开口，且开口暴露出软性线路板的一部分。压合硬性线路板、绝缘层以及软性线路板，以使绝缘层连接于硬性线路板与软性线路板之间。绝缘层的开口、硬性线路板及软性线路板之间定义出一封闭区域。形成多个第一导电通孔于绝缘层中，其中各第一导电通孔的一端连接软性线路板。各第一导电通孔的另一端连接硬性线路板。以封闭区域为一定位基准点，移除位于开口上方的硬性线路板的一部分，而暴露出软性线路板的部分。

在本发明的一实施例中，上述的硬性线路板包括多个导电层、多个介电层以及多个第二导电通孔。导电层与介电层彼此交替堆叠，且第二导电通孔位于相邻两导电层之间。

在本发明的一实施例中，上述的软性线路板包括一基底层以及一位于基底层上的线路层。

在本发明的一实施例中，上述的软硬复合线路板的制造方法，还包括下述的步骤。在移除位于开口上方的硬性线路板的部分之前，形成一第一防焊层于硬性线路板上，其中第一防焊层位于硬性线路板相对远离软性线路板的一表面上。

在本发明的一实施例中，上述的软硬复合线路板的制造方法，还包括下述的步骤。在移除位于开口上方的硬性线路板的部分之前，压合一覆盖层于软性线路板上，其中覆盖层位于软性线路板相对远离硬性线路板的一表面上。

在本发明的一实施例中，上述的软硬复合线路板的制造方法，还包括下述的步骤。在压合覆盖层于软性线路板上之后，形成一第二防焊层于软性线路板与覆盖层上，其中第二防焊层暴露出覆盖层的一部分。

在本发明的一实施例中，上述的移除位于开口上方的硬性线路的部分的步骤包括下述的步骤。对硬性线路板进行一激光切割，以在硬性线路板中形成至少两凹槽，其中凹槽暴露出硬性线路板邻近绝缘层的最外层的一导电层的一部分，且导电层位于封闭区域的上方。对凹槽所暴露出的导电层的部分进行一蚀刻步骤，而移除导电层的部分。

本发明提出一种软硬复合线路板，其包括一硬性线路板、一软性线路板、一绝缘层以及多个第一导电通孔。硬性线路板具有第一开口。软性线路板配置于硬性线路板上，且第一开口暴露出软性线路板的一部分。绝缘层配置于硬性线路板与软性线路板之间，且绝缘层具有一第二开口。第二开口连通第一开口且暴露出软性线路板的部分。第一导电通孔贯穿绝缘层且连接硬性线路板与软性线路板。

在本发明的一实施例中，上述的硬性线路板包括多个导电层、多个介电层以及多个第二导电通孔。导电层与介电层彼此交替堆叠，且第二导电通孔位于相邻两导电层之间。

在本发明的一实施例中，上述的软性线路板包括一基底层以及一位于基底层上的线路层。

在本发明的一实施例中，上述的软硬复合线路板还包括一第一防焊层。第一防焊层配置于硬性线路板上，其中第一防焊层位于硬性线路板相对远离软性线路板的一表面上。

在本发明的一实施例中，上述的软硬复合线路板还包括一覆盖层。覆盖层配置于软性线路板上，其中覆盖层位于软性线路板相对远离硬性线路板的一表面上。

在本发明的一实施例中，上述的软硬复合线路板还包括一第二防焊层。第二防焊层配置于覆盖层与软性线路板上，其中第二防焊层暴露出覆盖层的一部分。

基于上述，本发明的软硬复合线路板的制造方法是将软性线路板直接压合至硬性线路板上以作为硬性线路板的外层导通层，因此可以节省制作工艺时间并降低对位困难度。此外，通过本发明的软硬复合线路板的制造方法，可制造出厚度较为轻薄的软硬复合线路板。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1至图9为本发明的一实施例的一种软硬复合线路板的制作方法的剖面示意图；

图10为本发明另一实施例的一种软硬复合线路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

100：软硬复合板

110：硬性线路板

110a：表面

110s：开口

112：导电层

112z：最外层的导电层

112z1：部分

114：介电层

116：导电通孔

118：部分

120：绝缘层

120s：开口

130：软性线路板

130a：表面

132：基底层

134：线路层

140：导电通孔

140t：凹槽

150：封闭区域

160：第一防焊层

170：覆盖层

172：部分

180：第二防焊层

190：导电通孔

具体实施方式

图1至图9为本发明的一实施例的一种软硬复合线路板的制作方法的剖面示意图。请先参考图1，本实施例的软硬复合线路板100的制作方法包括以下步骤。首先，提供一硬性线路板110。硬性线路板110包括多个导电层112、多个介电层114以及多个导电通孔116。导电层112与介电层114彼此交替堆叠，且导电通孔116位于相邻的导电层112之间。换言之，导电通孔116是贯穿介电层114而电连接相邻的导电层112。在本实施例中，硬性线路板110的结构可视为一种增层线路结构，而且本发明不限定增层线路结构的堆叠形式以及堆叠层数。

接着，请参考图2，提供一绝缘层120以及一软性线路板130。绝缘层120配置于软性线路板130上。绝缘层120具有一开口120s，其中开口120s暴露出软性线路板130的一部分136。

在本实施例中，软性线路板130包括一基底层132以及一线路层134，其中线路层134配置于基底层132上。基底层132位于线路层134以及绝缘层120之间，且绝缘层120的开口120s暴露出软性线路板130的部分基底层132。基底层132的材质例如是聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate,PET）或其他适当的材料。具体而言，开口120s例如是通过捞空（routing）或冲模的方式移除绝缘层120的局部所形成。

接着，请参考图3，压合软性线路板130、绝缘层120以及硬性线路板110以使绝缘层120连接于软性线路板130与硬性线路板110之间。此时，绝缘层120的开口120s、硬性线路板110以及软性线路板130之间可定义出一封闭区域150。

接着，请参考图4，在绝缘层120以及软性线路板130中形成导电通孔140。导电通孔140贯穿绝缘层120以电连接硬性线路板110与软性线路板130。举例而言，可使用激光制作工艺于绝缘层120以及软性线路层130中形成开孔，接着再于开孔中填入导电材质以形成导电通孔140。

本实施例的软性线路板130例如是通过绝缘层120而直接压合至硬性线路板110上以作为硬性线路板110的外层导通层，因此可以缩短制作工艺时间。此外，由于不需另外于硬性线路板100上设计与软性线路板130连接的接点，因此硬性线路板100的线路布局可具有较佳的设计灵活度，而且也可以减少硬性线路板110与软性线路板130之间的对位问题。据此，本实施例的软硬复合线路板100可具有较佳的制作工艺良率。

接着，请参考图5，可以选择性地于硬性线路板110上形成一第一防焊层160。第一防焊层160位于硬性线路板110相对远离软性线路板130的一表面110a上。第一防焊层160的功能例如是保护硬性线路板110上的线路结构（如导电层112）于焊接时不受影响，并且可避免线路结构产生氧化现象，再者也可减少后续电子元件（未绘示）被焊接至不正确的位置。

接着，请参考图6，可以选择性地于软性线路板130上压合一覆盖层(cover layer)170。覆盖层170位于软性线路板130相对远离硬性线路板110的一表面130a上，且覆盖层170对应软性线路板130的部分136设置。覆盖层170的材质例如是聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)或聚酰亚胺(polyimide,PI)。覆盖层170例如是一绝缘保护层，其具备绝缘、阻焊等作用以保护软性线路板130。需说明的是，本发明并不限定第一防焊层160以及覆盖层170形成的先后顺序。换言之，也可以先形成覆盖层170之后再形成第一防焊层160。

接着，请参考图7，在压合覆盖层170于软性线路板130上后，可以选择性地于软性线路板130与覆盖层170上形成一第二防焊层180。第二防焊层180暴露出覆盖层170的一部分172。第二防焊层180的功能例如是保护软性线路板130上的基底层132。

接着，请参考图8，对硬性线路板110进行一激光切割以在硬性线路板110中形成至少两凹槽140t。具体而言，封闭区域150可进一步作为激光切割的定位基准点。在进行激光切割后，凹槽140t暴露出硬性线路板110的最外层的一导电层112z的一部分112z1。导电层112z是硬性线路板110中最邻近软性线路板130的导电层112。导电层112z位于封闭区域150的上方，且导电层112z的部分112z1位于凹槽140t与封闭区域150之间。

接着，请参考图9，对凹槽140t所暴露出的导电层112z的部分112z1进行一蚀刻步骤后，移除导电层112z的部分112z1。详细而言，以凹槽140t作为一定位基准点，并且将位于开口120s上方的硬性线路板110的部分118移除后可形成一开口110s。此时，位于硬性线路板110中的开口110s与位于绝缘层120中的开口120s连通且暴露出软性线路板130的部分136。

就结构上而言，请再参考图9，被暴露出的软性线路板130的部分136的表面可作为承载电子元件层的表面，而且电子元件层可以通过软性线路板130中的线路层134以及导电通孔140而电连接至硬性线路板110。换言之，电子元件层可以内埋于软硬复合线路板100中，因此可制得外型轻薄短小的电子元件。此外，由于本实施例的软性线路板130是通过具有开口120s的绝缘层120直接压合至硬性线路板110上以作为硬性线路板110的外层导通层，因此软硬复合线路板100的厚度可大幅缩减。

图10为本发明另一实施例的一种软硬复合线路板的剖面示意图。图10的软硬复合线路板100a与图9的软硬复合线路板100大致相似，但其差异之处在于：软硬复合线路板100a还包括导电通孔190。导电通孔190贯通硬性线路板110的每一层导电层112，而且导电通孔190也贯通绝缘层120以及软性线路板130。据此，导电通孔190可以进一步确保硬性线路板110的导电层112之间电连接，并且确保硬性线路板110与软性线路板130之间电连接。

综上所述，本发明的软硬复合线路板的制造方法是先于绝缘层中预先形成开口，再通过上述开口、硬性线路板以及软性线路板定义出封闭区域。上述封闭区域将可作为移除硬性线路板的部分的定位基准点。此外，本发明的软硬复合线路板的制造方法是将软性线路板直接通过具有开口的绝缘层压合至硬性线路板上以作为硬性线路板的外层导通层，因此可以节省制作工艺时间并降低对位困难度，而且还可制造出厚度轻薄的软硬复合线路板。

虽然已结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (9)

1.一种软硬复合线路板的制造方法，包括：

提供一硬性线路板；

提供一绝缘层以及一软性线路板，其中该绝缘层配置于该软性线路板上，而该绝缘层具有一开口，且该开口暴露出该软性线路板的一部分；

压合该软性线路板、该绝缘层以及该硬性线路板，以使该绝缘层连接于该硬性线路板与该软性线路板之间，其中该绝缘层的该开口、该硬性线路板及该软性线路板之间定义出一封闭区域；

形成多个第一导电通孔于该绝缘层中，其中各该第一导电通孔的一端连接该软性线路板，且各该第一导电通孔的另一端连接该硬性线路板；

压合一覆盖层于该软性线路板上，其中该覆盖层位于该软性线路板相对远离该硬性线路板的一表面上；

形成一第二防焊层于该软性线路板与该覆盖层上，其中该第二防焊层暴露出该覆盖层的一部分；以及

以该封闭区域为一定位基准点，移除位于该开口上方的该硬性线路板的一部分，而暴露出该软性线路板的该部分。

2.如权利要求1所述的软硬复合线路板的制造方法，其中该硬性线路板包括多个导电层、多个介电层以及多个第二导电通孔，该些导电层与该些介电层彼此交替堆叠，且该些第二导电通孔位于相邻两该些导电层之间。

3.如权利要求1所述的软硬复合线路板的制造方法，其中该软性线路板包括基底层以及位于该基底层上的线路层。

4.如权利要求1所述的软硬复合线路板的制造方法，还包括：

在移除位于该开口上方的该硬性线路板的该部分之前，形成一第一防焊层于该硬性线路板上，其中该第一防焊层位于该硬性线路板相对远离该软性线路板的一表面上。

5.如权利要求1所述的软硬复合线路板的制造方法，其中移除位于该开口上方的该硬性线路的该部分的步骤包括：

对该硬性线路板进行一激光切割，以在该硬性线路板中形成至少两凹槽，其中该些凹槽暴露出该硬性线路板邻近该绝缘层的最外层的一导电层的一部分，且该导电层位于该封闭区域的上方；以及

对该些凹槽所暴露出的该导电层的该部分进行一蚀刻步骤，而移除该导电层的该部分。

6.一种软硬复合线路板，包括：

硬性线路板，具有第一开口；

软性线路板，配置于该硬性线路板上，且该第一开口暴露出该软性线路板的一部分；

绝缘层，配置于该硬性线路板与该软性线路板之间，且该绝缘层具有第二开口，该第二开口连通该第一开口且暴露出该软性线路板的该部分；

多个第一导电通孔，贯穿该绝缘层且连接该硬性线路板与该软性线路板；

覆盖层，配置于该软性线路板上，其中该覆盖层位于该软性线路板相对远离该硬性线路板的一表面上；以及

第二防焊层，配置于该覆盖层与该软性线路板上，其中该第二防焊层暴露出该覆盖层的一部分。

7.如权利要求6所述的软硬复合线路板，其中该硬性线路板包括多个导电层、多个介电层以及多个第二导电通孔，该些导电层与该些介电层彼此交替堆叠，且该些第二导电通孔位于相邻两该些导电层之间。

8.如权利要求6所述的软硬复合线路板，其中该软性线路板包括基底层以及位于该基底层上的线路层。

9.如权利要求6所述的软硬复合线路板，还包括第一防焊层，配置于该硬性线路板上，其中该第一防焊层位于该硬性线路板相对远离该软性线路板的一表面上。