JPH0364994A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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JPH0364994A
JPH0364994A JP20174389A JP20174389A JPH0364994A JP H0364994 A JPH0364994 A JP H0364994A JP 20174389 A JP20174389 A JP 20174389A JP 20174389 A JP20174389 A JP 20174389A JP H0364994 A JPH0364994 A JP H0364994A
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JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
board
flexible
releasable
prepreg
Prior art date
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Pending
Application number
JP20174389A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiro Miyake
敏広 三宅
Mitsuo Ando
安藤 三津雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aica Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Aica Kogyo Co Ltd
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Publication date
Application filed by Aica Kogyo Co Ltd filed Critical Aica Kogyo Co Ltd
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Publication of JPH0364994A publication Critical patent/JPH0364994A/ja
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明はリジッド−フレキシブル複合用のプリント配線
板に関するものである。
〈従来技術〉 従来、リジッド−7レキシプル複合プリント配線板は7
レキシプルプリント配線板を完成させてからリジッドプ
リント配線板に位置合せし、接着させて作られていた。
従ってフレキシブルプリント配線板とリジッドプリント
配線板とを必要とした。また部品実装にはリジッドプリ
ント配線板用の実装材は使用でき危い欠点がある。また
、この他にフレキシブルプリント配線板にスペーサーを
裏打ちして実装に対応する製法も検討されているが、ス
ペーサー【ネパンチング加工したものであるため、パン
チング加工時の基板の屑の発生によう不良の原因になっ
ていた。またこの場合、スペーサーをテープで固定する
必要があり作業工数が多くなる欠点があった。
〈発明の目的〉 本発明は叙上の事情に鑑み検討された結果なされたもの
であって、高品質なりジッド−7しΦシプル複合配線基
板を作業能率よく生産できるリジッド−7しΦシプル複
合用のプリント配線板を提供するものである。
〈発明の開示〉 本発明の要旨は前記の通りであり、以下詳細に説明する
。第1図〜第3図は本発明になるリジクに説明する。
本発明になるリジクドー7レキシプル複合用のプリント
配線板を成形するに!!っでは、内層回路(6)の形成
された内層配線坂(4)の上下にガラスクロス−エポキ
シ樹脂系のプリプレグ(3)を重ね、その上下にフレキ
シブル銅張シート(1)、銅箔(5)を配置したのち熱
圧成形して成形板(7)を得る。
蚊7レキシプル銅張シート(1)はポリイ♀ド樹脂シー
) (lb)に銅箔(l&)が積層されたもので、その
裏面の適所にはエポΦジアクリレート樹脂50重量部、
トリメチロールプロパニートリアクリレ−450重量部
及びベンジルジメチルケタール1重量部が配合された剥
離性樹脂組成物が塗工されたのち、紫外111M射によ
シ硬化した剥離性部分(2)が設けられている。該剥離
性部分(2)は#成形板(7)に成形後、該ボリイよド
樹脂シート(1b)との界面で0.1〜o、 s ky
7cmの剥離強度を持ち、誼プリプレグ(3)に対し良
好な密着性を持つものである。
vi威成形(1)には次いで穴明け、スルホールメプキ
、外層回路等が施され、次いでソルダーレジスト(8)
がコートされるとともに骸剥離性部分(2)の周辺にお
いてルータ−加工又はレーザー加工等により切欠溝OG
が設けられてスペーサー部分(2)が形成されて本考案
になるリジッド−フレキシブル複合用のプリント配線板
(7)が得られる。
核プリント配線板(7)は#I4図に示される如く、ス
ルホール(6)の形成、電子部品α3の実装を経て該ス
ペーサー部分(2)が剥離されてリジッド−7レキシプ
ル複合配線板00に仕上げられる。
前記実施例では回路形成された内層配線坂が1枚のみで
あったが、複数枚の肉層配線板が使用されたう1回路形
成きれた多層配線板に7し命シプル銅張シートが積層さ
れてもよい。
フレキシブル銅張シート(1)の裏打ちに使用されるシ
ートには各種繊維から生産された紙、不織布等の基材に
可祷性のある合成樹脂が処理されたものや、前記の如く
ポリイミド等のフレキシブルな合成樹脂シートが単体で
使用される。
剥離性部分とはフレ今シプル鋼貼シートの基材シートと
剥離強度0.1−0. s ky7aa剥離するものが
適合する。o、 1#/as以下ではスペーサー部分の
保持力に欠け、実装工程においてスペーサー部分が脱離
するため不適当であり1逆に剥離強度がo、 s #/
es以上ではスペーサー部分の剥離性が劣り作業性が劣
ったり、製品不良の原因になるなど好1しく危い。当範
囲の剥離強度を実現する手段として、樹脂配合物中に内
部離型剤を混入、調節する方法、被着体と組成物との接
着適性を対比選定し調節する方法等かあ、る。
なか該剥離性部分を形成する剥離性樹脂組成物は液状、
ペースト状又はシート状で7レキシプル銅張シ一トフレ
キシブル回路シートの裏面に付着され、前記の如く紫外
線照射又は加熱によシ(半)ゲル状態とされ熱圧時に流
動化したb1プリグレグ樹脂層の成分と相溶しない性状
で好喧しくはプリプレグ又は樹脂層と密着する剥離性部
分とされる。なシ剥離性樹脂組成物は各種の繊維から作
られた紙、不織布等の多孔質な基材に撒布もしくは含浸
され前記と同様な方法でc半)グル状態とされて剥離性
部分とされてもよい。
プリプレグにはパルプ、ガラス繊維等容S繊維から作ら
れた紙、不織布等の多孔質な基材にエボ命シ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂が含浸処理されて
半硬化状態とされたものがシート状で配置使用される。
樹脂層はエボΦシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱
硬化性樹脂、もしくはナイロン樹脂、ポリエステル樹脂
等の熱可塑性樹脂が液状又はシート状で撒布もしくは配
置されて使用される。
第1図は積層の構成状態の1例であって、積層の構成状
態には7レキシブル銅張シート又は7し今シプル回路シ
ートが片側の外層に使用され、他方の外層に銅張積層板
が配置されて積層成形され第3図と同様に片側からスペ
ーサー部分が設けられる例、あるいは7レキシプル銅張
シート又はフレキシブA/回路シートが両側の外層に配
置されて積層成形され、両側からスペーサー部分が設け
られる例がある。
回路形成、ソルダーレジストのコートならびにルータ−
加工等の作業工程については公知の技術の方法が採用さ
れる。
なレルーター加工による切欠溝ならびにスペーサー部分
の形状等については第5図の如く捌断的に設けられる形
状、第6図の如く一端又は両端を残して設けられる形状
等が採用される。
〈発明の効果〉 本発明になるリジソドーフレ卑シプル複合用のプリント
配線板は内層配線坂等にプリプレグ又は樹脂層を介し、
裏面の適所に剥離性部分を形成させたフレキシブルm張
ジートスは7し午シプル回路シートを重ね成形した成形
板に回路形成、ソルダーレジストのコート、ルータ−・
−加工によるスペーサー部分の形成がなされて−るもの
であるため、通常のリジノド配線板用の製造装置で生産
でき、かつ電子部品の実装がリジクド配線板と同様に実
施できる利点がある、しかもスペーサー部分を剥離する
のみでリジ・−ドーフレキシブル複合プリント配線板に
仕上げられることから、製造工程の著しい簡略化及び作
業能基に役立つものであって、併せて信頼性の高い製品
の生産を可能とするものである。
【図面の簡単な説明】
!1図は回路形成された内層配線坂(4)の上下にプリ
プレグ(3)、111&プリプレグ(3)の上下に離型
性部分(2)の形成された7レキシプル銅張シート(1
)及び銅箔(5)を配置した状態図、第2図は第1図の
如く配置されたものを熱圧成形した成形板(7)の部分
断面図、第3図は該成形板(7)に回路形成、切欠溝舖
及ヒスペーサー部分卸の形成表らびにソルダーレジスト
(8)のコートが施されたリジッド−フレキシブル複合
用のプリント配線板(710部分部分図、第4図はスペ
ーサー部分卸が剥離されてフレキシブル配線板部分Q1
1とリジッド配線板部分のとが形成されたリジッド−フ
レキシブル複合プリント配線板ωO部分断1ffrII
J、第5図、館6図は、切欠溝、スペーサー部分の形成
された成形板αS 、 alの裏面状態図である、 1・・・フレキシブル銅張シート 2・・・離型性部分   3・・・プリプレグ4・・・
内層配線坂   5・・・銅箔6・・・内層回路   
 7 、15 、 is・・・成形板7′・・・プリン
ト配線板 8・・・ソルダーレジスト9・・・外層回路
    10 、14 、17・・・切欠溝11 、1
6 、19・・・スペーサー部分12・・・スルホール
   13・・・電子部品加・・・リジヴドープレΦシ
プル複合プリント配線板 21・・・フレキシブル配線板部分 n・・・リジッド配線板部分

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  裏面の適所に剥離性部分の形成されたフレキシブル銅
    張シート又は片面もしくは両面に回路形成されたフレキ
    シブル回路シートが少くとも片側の外層に配置され、回
    路形成された1枚又は複数枚の内層配線坂もしくは多層
    配線板にプリプレグ又は樹脂層を介して該フレキシブル
    銅張シート又は該フレキシブル回路シートが積層されて
    熱圧成形されたのち、穴明け、回路形成ならびにソルダ
    ーレジストのコート等が施され、更に該剥離性部分で切
    欠溝及びスペーサー部分が設けられていることを特徴と
    するリジッド−フレキシブル複合用のプリント配線板
JP20174389A 1989-08-03 1989-08-03 プリント配線板 Pending JPH0364994A (ja)

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Cited By (5)

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