JPH0364994A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0364994A JPH0364994A JP20174389A JP20174389A JPH0364994A JP H0364994 A JPH0364994 A JP H0364994A JP 20174389 A JP20174389 A JP 20174389A JP 20174389 A JP20174389 A JP 20174389A JP H0364994 A JPH0364994 A JP H0364994A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- board
- flexible
- releasable
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- -1 benzyl dimethyl ketal Chemical compound 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 241000255925 Diptera Species 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明はリジッド−フレキシブル複合用のプリント配線
板に関するものである。
板に関するものである。
〈従来技術〉
従来、リジッド−7レキシプル複合プリント配線板は7
レキシプルプリント配線板を完成させてからリジッドプ
リント配線板に位置合せし、接着させて作られていた。
レキシプルプリント配線板を完成させてからリジッドプ
リント配線板に位置合せし、接着させて作られていた。
従ってフレキシブルプリント配線板とリジッドプリント
配線板とを必要とした。また部品実装にはリジッドプリ
ント配線板用の実装材は使用でき危い欠点がある。また
、この他にフレキシブルプリント配線板にスペーサーを
裏打ちして実装に対応する製法も検討されているが、ス
ペーサー【ネパンチング加工したものであるため、パン
チング加工時の基板の屑の発生によう不良の原因になっ
ていた。またこの場合、スペーサーをテープで固定する
必要があり作業工数が多くなる欠点があった。
配線板とを必要とした。また部品実装にはリジッドプリ
ント配線板用の実装材は使用でき危い欠点がある。また
、この他にフレキシブルプリント配線板にスペーサーを
裏打ちして実装に対応する製法も検討されているが、ス
ペーサー【ネパンチング加工したものであるため、パン
チング加工時の基板の屑の発生によう不良の原因になっ
ていた。またこの場合、スペーサーをテープで固定する
必要があり作業工数が多くなる欠点があった。
〈発明の目的〉
本発明は叙上の事情に鑑み検討された結果なされたもの
であって、高品質なりジッド−7しΦシプル複合配線基
板を作業能率よく生産できるリジッド−7しΦシプル複
合用のプリント配線板を提供するものである。
であって、高品質なりジッド−7しΦシプル複合配線基
板を作業能率よく生産できるリジッド−7しΦシプル複
合用のプリント配線板を提供するものである。
〈発明の開示〉
本発明の要旨は前記の通りであり、以下詳細に説明する
。第1図〜第3図は本発明になるリジクに説明する。
。第1図〜第3図は本発明になるリジクに説明する。
本発明になるリジクドー7レキシプル複合用のプリント
配線板を成形するに!!っでは、内層回路(6)の形成
された内層配線坂(4)の上下にガラスクロス−エポキ
シ樹脂系のプリプレグ(3)を重ね、その上下にフレキ
シブル銅張シート(1)、銅箔(5)を配置したのち熱
圧成形して成形板(7)を得る。
配線板を成形するに!!っでは、内層回路(6)の形成
された内層配線坂(4)の上下にガラスクロス−エポキ
シ樹脂系のプリプレグ(3)を重ね、その上下にフレキ
シブル銅張シート(1)、銅箔(5)を配置したのち熱
圧成形して成形板(7)を得る。
蚊7レキシプル銅張シート(1)はポリイ♀ド樹脂シー
) (lb)に銅箔(l&)が積層されたもので、その
裏面の適所にはエポΦジアクリレート樹脂50重量部、
トリメチロールプロパニートリアクリレ−450重量部
及びベンジルジメチルケタール1重量部が配合された剥
離性樹脂組成物が塗工されたのち、紫外111M射によ
シ硬化した剥離性部分(2)が設けられている。該剥離
性部分(2)は#成形板(7)に成形後、該ボリイよド
樹脂シート(1b)との界面で0.1〜o、 s ky
7cmの剥離強度を持ち、誼プリプレグ(3)に対し良
好な密着性を持つものである。
) (lb)に銅箔(l&)が積層されたもので、その
裏面の適所にはエポΦジアクリレート樹脂50重量部、
トリメチロールプロパニートリアクリレ−450重量部
及びベンジルジメチルケタール1重量部が配合された剥
離性樹脂組成物が塗工されたのち、紫外111M射によ
シ硬化した剥離性部分(2)が設けられている。該剥離
性部分(2)は#成形板(7)に成形後、該ボリイよド
樹脂シート(1b)との界面で0.1〜o、 s ky
7cmの剥離強度を持ち、誼プリプレグ(3)に対し良
好な密着性を持つものである。
vi威成形(1)には次いで穴明け、スルホールメプキ
、外層回路等が施され、次いでソルダーレジスト(8)
がコートされるとともに骸剥離性部分(2)の周辺にお
いてルータ−加工又はレーザー加工等により切欠溝OG
が設けられてスペーサー部分(2)が形成されて本考案
になるリジッド−フレキシブル複合用のプリント配線板
(7)が得られる。
、外層回路等が施され、次いでソルダーレジスト(8)
がコートされるとともに骸剥離性部分(2)の周辺にお
いてルータ−加工又はレーザー加工等により切欠溝OG
が設けられてスペーサー部分(2)が形成されて本考案
になるリジッド−フレキシブル複合用のプリント配線板
(7)が得られる。
核プリント配線板(7)は#I4図に示される如く、ス
ルホール(6)の形成、電子部品α3の実装を経て該ス
ペーサー部分(2)が剥離されてリジッド−7レキシプ
ル複合配線板00に仕上げられる。
ルホール(6)の形成、電子部品α3の実装を経て該ス
ペーサー部分(2)が剥離されてリジッド−7レキシプ
ル複合配線板00に仕上げられる。
前記実施例では回路形成された内層配線坂が1枚のみで
あったが、複数枚の肉層配線板が使用されたう1回路形
成きれた多層配線板に7し命シプル銅張シートが積層さ
れてもよい。
あったが、複数枚の肉層配線板が使用されたう1回路形
成きれた多層配線板に7し命シプル銅張シートが積層さ
れてもよい。
フレキシブル銅張シート(1)の裏打ちに使用されるシ
ートには各種繊維から生産された紙、不織布等の基材に
可祷性のある合成樹脂が処理されたものや、前記の如く
ポリイミド等のフレキシブルな合成樹脂シートが単体で
使用される。
ートには各種繊維から生産された紙、不織布等の基材に
可祷性のある合成樹脂が処理されたものや、前記の如く
ポリイミド等のフレキシブルな合成樹脂シートが単体で
使用される。
剥離性部分とはフレ今シプル鋼貼シートの基材シートと
剥離強度0.1−0. s ky7aa剥離するものが
適合する。o、 1#/as以下ではスペーサー部分の
保持力に欠け、実装工程においてスペーサー部分が脱離
するため不適当であり1逆に剥離強度がo、 s #/
es以上ではスペーサー部分の剥離性が劣り作業性が劣
ったり、製品不良の原因になるなど好1しく危い。当範
囲の剥離強度を実現する手段として、樹脂配合物中に内
部離型剤を混入、調節する方法、被着体と組成物との接
着適性を対比選定し調節する方法等かあ、る。
剥離強度0.1−0. s ky7aa剥離するものが
適合する。o、 1#/as以下ではスペーサー部分の
保持力に欠け、実装工程においてスペーサー部分が脱離
するため不適当であり1逆に剥離強度がo、 s #/
es以上ではスペーサー部分の剥離性が劣り作業性が劣
ったり、製品不良の原因になるなど好1しく危い。当範
囲の剥離強度を実現する手段として、樹脂配合物中に内
部離型剤を混入、調節する方法、被着体と組成物との接
着適性を対比選定し調節する方法等かあ、る。
なか該剥離性部分を形成する剥離性樹脂組成物は液状、
ペースト状又はシート状で7レキシプル銅張シ一トフレ
キシブル回路シートの裏面に付着され、前記の如く紫外
線照射又は加熱によシ(半)ゲル状態とされ熱圧時に流
動化したb1プリグレグ樹脂層の成分と相溶しない性状
で好喧しくはプリプレグ又は樹脂層と密着する剥離性部
分とされる。なシ剥離性樹脂組成物は各種の繊維から作
られた紙、不織布等の多孔質な基材に撒布もしくは含浸
され前記と同様な方法でc半)グル状態とされて剥離性
部分とされてもよい。
ペースト状又はシート状で7レキシプル銅張シ一トフレ
キシブル回路シートの裏面に付着され、前記の如く紫外
線照射又は加熱によシ(半)ゲル状態とされ熱圧時に流
動化したb1プリグレグ樹脂層の成分と相溶しない性状
で好喧しくはプリプレグ又は樹脂層と密着する剥離性部
分とされる。なシ剥離性樹脂組成物は各種の繊維から作
られた紙、不織布等の多孔質な基材に撒布もしくは含浸
され前記と同様な方法でc半)グル状態とされて剥離性
部分とされてもよい。
プリプレグにはパルプ、ガラス繊維等容S繊維から作ら
れた紙、不織布等の多孔質な基材にエボ命シ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂が含浸処理されて
半硬化状態とされたものがシート状で配置使用される。
れた紙、不織布等の多孔質な基材にエボ命シ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂が含浸処理されて
半硬化状態とされたものがシート状で配置使用される。
樹脂層はエボΦシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱
硬化性樹脂、もしくはナイロン樹脂、ポリエステル樹脂
等の熱可塑性樹脂が液状又はシート状で撒布もしくは配
置されて使用される。
硬化性樹脂、もしくはナイロン樹脂、ポリエステル樹脂
等の熱可塑性樹脂が液状又はシート状で撒布もしくは配
置されて使用される。
第1図は積層の構成状態の1例であって、積層の構成状
態には7レキシブル銅張シート又は7し今シプル回路シ
ートが片側の外層に使用され、他方の外層に銅張積層板
が配置されて積層成形され第3図と同様に片側からスペ
ーサー部分が設けられる例、あるいは7レキシプル銅張
シート又はフレキシブA/回路シートが両側の外層に配
置されて積層成形され、両側からスペーサー部分が設け
られる例がある。
態には7レキシブル銅張シート又は7し今シプル回路シ
ートが片側の外層に使用され、他方の外層に銅張積層板
が配置されて積層成形され第3図と同様に片側からスペ
ーサー部分が設けられる例、あるいは7レキシプル銅張
シート又はフレキシブA/回路シートが両側の外層に配
置されて積層成形され、両側からスペーサー部分が設け
られる例がある。
回路形成、ソルダーレジストのコートならびにルータ−
加工等の作業工程については公知の技術の方法が採用さ
れる。
加工等の作業工程については公知の技術の方法が採用さ
れる。
なレルーター加工による切欠溝ならびにスペーサー部分
の形状等については第5図の如く捌断的に設けられる形
状、第6図の如く一端又は両端を残して設けられる形状
等が採用される。
の形状等については第5図の如く捌断的に設けられる形
状、第6図の如く一端又は両端を残して設けられる形状
等が採用される。
〈発明の効果〉
本発明になるリジソドーフレ卑シプル複合用のプリント
配線板は内層配線坂等にプリプレグ又は樹脂層を介し、
裏面の適所に剥離性部分を形成させたフレキシブルm張
ジートスは7し午シプル回路シートを重ね成形した成形
板に回路形成、ソルダーレジストのコート、ルータ−・
−加工によるスペーサー部分の形成がなされて−るもの
であるため、通常のリジノド配線板用の製造装置で生産
でき、かつ電子部品の実装がリジクド配線板と同様に実
施できる利点がある、しかもスペーサー部分を剥離する
のみでリジ・−ドーフレキシブル複合プリント配線板に
仕上げられることから、製造工程の著しい簡略化及び作
業能基に役立つものであって、併せて信頼性の高い製品
の生産を可能とするものである。
配線板は内層配線坂等にプリプレグ又は樹脂層を介し、
裏面の適所に剥離性部分を形成させたフレキシブルm張
ジートスは7し午シプル回路シートを重ね成形した成形
板に回路形成、ソルダーレジストのコート、ルータ−・
−加工によるスペーサー部分の形成がなされて−るもの
であるため、通常のリジノド配線板用の製造装置で生産
でき、かつ電子部品の実装がリジクド配線板と同様に実
施できる利点がある、しかもスペーサー部分を剥離する
のみでリジ・−ドーフレキシブル複合プリント配線板に
仕上げられることから、製造工程の著しい簡略化及び作
業能基に役立つものであって、併せて信頼性の高い製品
の生産を可能とするものである。
!1図は回路形成された内層配線坂(4)の上下にプリ
プレグ(3)、111&プリプレグ(3)の上下に離型
性部分(2)の形成された7レキシプル銅張シート(1
)及び銅箔(5)を配置した状態図、第2図は第1図の
如く配置されたものを熱圧成形した成形板(7)の部分
断面図、第3図は該成形板(7)に回路形成、切欠溝舖
及ヒスペーサー部分卸の形成表らびにソルダーレジスト
(8)のコートが施されたリジッド−フレキシブル複合
用のプリント配線板(710部分部分図、第4図はスペ
ーサー部分卸が剥離されてフレキシブル配線板部分Q1
1とリジッド配線板部分のとが形成されたリジッド−フ
レキシブル複合プリント配線板ωO部分断1ffrII
J、第5図、館6図は、切欠溝、スペーサー部分の形成
された成形板αS 、 alの裏面状態図である、 1・・・フレキシブル銅張シート 2・・・離型性部分 3・・・プリプレグ4・・・
内層配線坂 5・・・銅箔6・・・内層回路
7 、15 、 is・・・成形板7′・・・プリン
ト配線板 8・・・ソルダーレジスト9・・・外層回路
10 、14 、17・・・切欠溝11 、1
6 、19・・・スペーサー部分12・・・スルホール
13・・・電子部品加・・・リジヴドープレΦシ
プル複合プリント配線板 21・・・フレキシブル配線板部分 n・・・リジッド配線板部分
プレグ(3)、111&プリプレグ(3)の上下に離型
性部分(2)の形成された7レキシプル銅張シート(1
)及び銅箔(5)を配置した状態図、第2図は第1図の
如く配置されたものを熱圧成形した成形板(7)の部分
断面図、第3図は該成形板(7)に回路形成、切欠溝舖
及ヒスペーサー部分卸の形成表らびにソルダーレジスト
(8)のコートが施されたリジッド−フレキシブル複合
用のプリント配線板(710部分部分図、第4図はスペ
ーサー部分卸が剥離されてフレキシブル配線板部分Q1
1とリジッド配線板部分のとが形成されたリジッド−フ
レキシブル複合プリント配線板ωO部分断1ffrII
J、第5図、館6図は、切欠溝、スペーサー部分の形成
された成形板αS 、 alの裏面状態図である、 1・・・フレキシブル銅張シート 2・・・離型性部分 3・・・プリプレグ4・・・
内層配線坂 5・・・銅箔6・・・内層回路
7 、15 、 is・・・成形板7′・・・プリン
ト配線板 8・・・ソルダーレジスト9・・・外層回路
10 、14 、17・・・切欠溝11 、1
6 、19・・・スペーサー部分12・・・スルホール
13・・・電子部品加・・・リジヴドープレΦシ
プル複合プリント配線板 21・・・フレキシブル配線板部分 n・・・リジッド配線板部分
Claims (1)
- 裏面の適所に剥離性部分の形成されたフレキシブル銅
張シート又は片面もしくは両面に回路形成されたフレキ
シブル回路シートが少くとも片側の外層に配置され、回
路形成された1枚又は複数枚の内層配線坂もしくは多層
配線板にプリプレグ又は樹脂層を介して該フレキシブル
銅張シート又は該フレキシブル回路シートが積層されて
熱圧成形されたのち、穴明け、回路形成ならびにソルダ
ーレジストのコート等が施され、更に該剥離性部分で切
欠溝及びスペーサー部分が設けられていることを特徴と
するリジッド−フレキシブル複合用のプリント配線板
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20174389A JPH0364994A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20174389A JPH0364994A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0364994A true JPH0364994A (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=16446205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20174389A Pending JPH0364994A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0364994A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011243751A (ja) * | 2010-05-18 | 2011-12-01 | Unimicron Technology Corp | 回路基板およびその製造方法 |
JP2012516039A (ja) * | 2009-01-27 | 2012-07-12 | デイー・シー・シー−デイベロツプメント・サーキツツ・エンド・コンポーネンツ・ゲー・エム・ベー・ハー | 多層プリント回路基板を製造する方法、接着防止材料、多層プリント回路基板、およびそのような方法の使用 |
CN103987207A (zh) * | 2013-02-07 | 2014-08-13 | 欣兴电子股份有限公司 | 软硬复合线路板及其制造方法 |
US20160007442A1 (en) * | 2014-07-01 | 2016-01-07 | Isola Usa Corp. | Prepregs Including UV Curable Resins Useful for Manufacturing Semi-Flexible PCBs |
CN105682384A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-06-15 | 信利电子有限公司 | 一种柔性多层线路板及其制作方法 |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP20174389A patent/JPH0364994A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012516039A (ja) * | 2009-01-27 | 2012-07-12 | デイー・シー・シー−デイベロツプメント・サーキツツ・エンド・コンポーネンツ・ゲー・エム・ベー・ハー | 多層プリント回路基板を製造する方法、接着防止材料、多層プリント回路基板、およびそのような方法の使用 |
JP2011243751A (ja) * | 2010-05-18 | 2011-12-01 | Unimicron Technology Corp | 回路基板およびその製造方法 |
CN103987207A (zh) * | 2013-02-07 | 2014-08-13 | 欣兴电子股份有限公司 | 软硬复合线路板及其制造方法 |
US20160007442A1 (en) * | 2014-07-01 | 2016-01-07 | Isola Usa Corp. | Prepregs Including UV Curable Resins Useful for Manufacturing Semi-Flexible PCBs |
US9764532B2 (en) * | 2014-07-01 | 2017-09-19 | Isola Usa Corp. | Prepregs including UV curable resins useful for manufacturing semi-flexible PCBs |
US10307989B2 (en) | 2014-07-01 | 2019-06-04 | Isola Usa Corp. | Prepregs including UV curable resins useful for manufacturing semi-flexible PCBs |
CN105682384A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-06-15 | 信利电子有限公司 | 一种柔性多层线路板及其制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4003344C1 (ja) | ||
TWI292290B (ja) | ||
JPH0364994A (ja) | プリント配線板 | |
JPH03141693A (ja) | リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板とその製法 | |
JP3431523B2 (ja) | 回路基板接続材とその製造方法及び回路基板接続材を用いた多層回路基板の製造方法 | |
JPH07106765A (ja) | 多層化接着シート及びそれを用いた多層配線板の製造法 | |
JPH03141694A (ja) | リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板の製法 | |
JPH08195560A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
JPH0362591A (ja) | リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板の製法 | |
ATE128598T1 (de) | Verfahren zur herstellung einer vielschichtleiterplatte. | |
JPH08288649A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH07106756A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPH02310041A (ja) | 片面銅張積層板 | |
JP3840744B2 (ja) | 多層板の製造方法 | |
JP3968600B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2000196236A (ja) | 両面フラッシュプリント配線板およびその製造方法 | |
JPH01244855A (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
JPH0447940A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
JPS63285997A (ja) | 多層基板の製造方法および装置 | |
JP3474911B2 (ja) | 印刷配線板用素材、印刷配線板及びその製造方法 | |
JPH04167593A (ja) | プリント配線板 | |
WO2000079849A1 (en) | High performance ball grid array substrates | |
JPH0563304B2 (ja) | ||
JPH01204496A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH0249494A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |