JPH03141694A - リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板の製法 - Google Patents
リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板の製法Info
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- JPH03141694A JPH03141694A JP1279388A JP27938889A JPH03141694A JP H03141694 A JPH03141694 A JP H03141694A JP 1279388 A JP1279388 A JP 1279388A JP 27938889 A JP27938889 A JP 27938889A JP H03141694 A JPH03141694 A JP H03141694A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明はリジッド−フレキシブル複合多層プリント配線
板の製法に関するものであ石。
板の製法に関するものであ石。
〈従来技術〉
従来、リジッド−フレキシブル複合プリント配線板はフ
レキシブル配線基板を完成させてからリジッド配線基板
に位置合せし、接着させて作られていた０従ってフレキ
シブル配線基板とリジッド配線基板とを必要とした。ま
た部品実装にはリジッド配線板用の実装材は使用できな
い欠点がある。
レキシブル配線基板を完成させてからリジッド配線基板
に位置合せし、接着させて作られていた０従ってフレキ
シブル配線基板とリジッド配線基板とを必要とした。ま
た部品実装にはリジッド配線板用の実装材は使用できな
い欠点がある。
また、この他にフレキシブル配線基板にスペーサーを裏
打ちして実装に対応すＡｌｌ法も検討されているが、ス
ペーサーをパンチング加工したものであるため、パンチ
ング加工時の基板の屑の発生により不良の原因になりて
いた。ま走この場合、スペーサーをテープで固定する必
要があり作業工数が多くなる欠点があった。
打ちして実装に対応すＡｌｌ法も検討されているが、ス
ペーサーをパンチング加工したものであるため、パンチ
ング加工時の基板の屑の発生により不良の原因になりて
いた。ま走この場合、スペーサーをテープで固定する必
要があり作業工数が多くなる欠点があった。
〈発明の目的〉
本発明は叙上の事情Ｋｆｉみ検討された結果なされたも
のであって、高品質なリジッド−フレキシブル複合多層
プリント配線板を作業能率よく生産できる製法を提供す
るものである。
のであって、高品質なリジッド−フレキシブル複合多層
プリント配線板を作業能率よく生産できる製法を提供す
るものである。
〈発明の開示〉
本発明の要旨は前記の通りであり、以下詳細に説明する
。第１図〜第７図は本発明を実施例で示したものである
。本発明になるリジッド−フレキシブル検分多層プリン
ト配線板を成形するに肖っては回路形成された内層配線
板（１）（１）、ガラスフ四スエボキシ樹脂系のプリプ
レグ（２）ならびに合成樹脂シート（３）に銅箔（４）
のラミネートされ接着層（６）及び剥離層（５）の設け
られたフレやシプル銅貼シート（７）が重ねられ、熱圧
成形して成形体（８）を得る。
。第１図〜第７図は本発明を実施例で示したものである
。本発明になるリジッド−フレキシブル検分多層プリン
ト配線板を成形するに肖っては回路形成された内層配線
板（１）（１）、ガラスフ四スエボキシ樹脂系のプリプ
レグ（２）ならびに合成樹脂シート（３）に銅箔（４）
のラミネートされ接着層（６）及び剥離層（５）の設け
られたフレやシプル銅貼シート（７）が重ねられ、熱圧
成形して成形体（８）を得る。
該接着＃ １６）及び剥離層（５）はエポキシアクリレ
ート樹脂の如き紫外線便化成分、エポキシ樹脂の如き＃
硬化性成分ならびに硬化剤、光増感剤等からなる樹脂配
合液（６ａ）が合成樹脂シート（３）裏面に畿布され、
必要部分に紫外線照射がなされることにより調製される
。即丸紫外線照射のなされた部分がゲル分率７０〜９５
−の該剥離層（５）になり、紫外線照射のなされていな
い部分は該接着層（６）となる。該接着１ｍ （６１は
熱圧成形にて硬化し、完全な接着力を発揮するのに対し
、該剥離層（５）は大部分ゲル化しているため、熱圧成
形時の流動性、被着体く対する濡れ等が低く、剥離強度
が０６１〜０．５ ｋｇ／１に留まる。従つて、成形後
、又は配線板に加工された後、該剥離層（５）に到る一
対の切削溝α■が設けられれば、その部分の離脱は容易
にできる０核成形板（８）Ｋは次いで穴明け、スルホー
ルメツキ、外層回路等が施され、次いでソルダーレジス
トＱ１）がコートされるとともに該剥離層（５）の周辺
においてルータ−加工により切欠溝Ｏｅが設けられてス
ペーサ一部分αＤが形成される。更にスルホールυ等に
電子部品（至）が実装されるとともに、款スペーサ一部
分０が剥離されリジッド−フレキシブル複合多層プリン
ト配線板（ホ）に仕上げられる。
ート樹脂の如き紫外線便化成分、エポキシ樹脂の如き＃
硬化性成分ならびに硬化剤、光増感剤等からなる樹脂配
合液（６ａ）が合成樹脂シート（３）裏面に畿布され、
必要部分に紫外線照射がなされることにより調製される
。即丸紫外線照射のなされた部分がゲル分率７０〜９５
−の該剥離層（５）になり、紫外線照射のなされていな
い部分は該接着層（６）となる。該接着１ｍ （６１は
熱圧成形にて硬化し、完全な接着力を発揮するのに対し
、該剥離層（５）は大部分ゲル化しているため、熱圧成
形時の流動性、被着体く対する濡れ等が低く、剥離強度
が０６１〜０．５ ｋｇ／１に留まる。従つて、成形後
、又は配線板に加工された後、該剥離層（５）に到る一
対の切削溝α■が設けられれば、その部分の離脱は容易
にできる０核成形板（８）Ｋは次いで穴明け、スルホー
ルメツキ、外層回路等が施され、次いでソルダーレジス
トＱ１）がコートされるとともに該剥離層（５）の周辺
においてルータ−加工により切欠溝Ｏｅが設けられてス
ペーサ一部分αＤが形成される。更にスルホールυ等に
電子部品（至）が実装されるとともに、款スペーサ一部
分０が剥離されリジッド−フレキシブル複合多層プリン
ト配線板（ホ）に仕上げられる。
前記実施例では回路形成され六内層配線板が２枚のみで
あ−）たが、本発明の製法においては複数枚の内層配線
板が使用されたり、回路形成された多層配線板にフレキ
シブル鋼貼シート又はフレキシブル回路シートが８１！
′層されてもよい。
あ−）たが、本発明の製法においては複数枚の内層配線
板が使用されたり、回路形成された多層配線板にフレキ
シブル鋼貼シート又はフレキシブル回路シートが８１！
′層されてもよい。
外層に配置されるフレキシブル銅貼シート又は片面もし
くは両面に回路形成されるフレキシブル回路シートの基
材に使用されるシー）Ｋは各種繊維から作られた紙、不
織布等の基材に可撓性のある合成樹脂が処理されたもの
や、前記の如くポリイミド樹脂シート等の７レキシブル
な合成樹脂シートが単体で使用される。
くは両面に回路形成されるフレキシブル回路シートの基
材に使用されるシー）Ｋは各種繊維から作られた紙、不
織布等の基材に可撓性のある合成樹脂が処理されたもの
や、前記の如くポリイミド樹脂シート等の７レキシブル
な合成樹脂シートが単体で使用される。
剥離層とはフレキシブル銅貼シート、フレキシブル回路
シートの基材シートもしくは硬化したプリプレグ表面又
は樹脂層の表面と剥離強度０．１〜ｏ、 ｓ ｋｇ／３
剥離するものが適合する。０．１〜／１以下ではスペー
サ一部分の保持力に欠け、実装工程においてスペーサ一
部分が脱離するため不適当であり、逆に剥離強度がｏ、
ｓ ｋｇ／ｌ：ｓ以上ではスペーサ一部分の剥離性が
劣り、作業性が劣ったシ、製品不良の原因になるなど好
ましくない０当範囲の剥離強度を実現する手段として、
被着体と組成物との接着適性を対比選定し、配合組成を
調節する方法等がある。
シートの基材シートもしくは硬化したプリプレグ表面又
は樹脂層の表面と剥離強度０．１〜ｏ、 ｓ ｋｇ／３
剥離するものが適合する。０．１〜／１以下ではスペー
サ一部分の保持力に欠け、実装工程においてスペーサ一
部分が脱離するため不適当であり、逆に剥離強度がｏ、
ｓ ｋｇ／ｌ：ｓ以上ではスペーサ一部分の剥離性が
劣り、作業性が劣ったシ、製品不良の原因になるなど好
ましくない０当範囲の剥離強度を実現する手段として、
被着体と組成物との接着適性を対比選定し、配合組成を
調節する方法等がある。
なお該剥離層を形成する樹脂組成物の形態は液状のほか
、ペースト状又はシート状でフレキシブル鋼貼シート、
７レキシブル回路シートの裏面に付着され、前記の如く
紫外線照射によりゲル分率７０〜９５−の（半）ゲル状
態とされ熱圧時に流動化したり、プリグレグ樹脂層の成
分と相溶、密着しない性状が好オしい。なお樹脂組成物
は各種の繊維から作られた紙、不鋒布等の多孔質な基材
に塗布もしくは含浸され前記と同様な方法で（半）ゲル
状態とされて剥離層とされてもよい。
、ペースト状又はシート状でフレキシブル鋼貼シート、
７レキシブル回路シートの裏面に付着され、前記の如く
紫外線照射によりゲル分率７０〜９５−の（半）ゲル状
態とされ熱圧時に流動化したり、プリグレグ樹脂層の成
分と相溶、密着しない性状が好オしい。なお樹脂組成物
は各種の繊維から作られた紙、不鋒布等の多孔質な基材
に塗布もしくは含浸され前記と同様な方法で（半）ゲル
状態とされて剥離層とされてもよい。
グリプレグにはパルプ、ガラス繊維等各種繊維から作ら
れた紙、不織布等の多孔質な基材にエポキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂が含浸処理されて
半硬化状態とされたものがシート状で配置使用される。
れた紙、不織布等の多孔質な基材にエポキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂が含浸処理されて
半硬化状態とされたものがシート状で配置使用される。
樹脂層はエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱
硬化性樹脂、もしくはナイ党ン樹脂、ポリエステル樹脂
等の熱可塑性樹脂が液状又はシート状で塗布もしくは配
置されて使用される。
硬化性樹脂、もしくはナイ党ン樹脂、ポリエステル樹脂
等の熱可塑性樹脂が液状又はシート状で塗布もしくは配
置されて使用される。
第１図は積層の構成状態の１例でありて、積層の構成状
態にはフレキシブル鋼貼シート又はフレキシブル回路シ
ートが片側の外層に使用され、他方の外層に銅張積膚板
が配置されて積層成形され第３図と同様に片側からスペ
ーサ一部分が設けられ、ｉｆｌ＋、あるｂは７レキシブ
ル銅貼シート又はフレキクプル回路シートが両側の外層
に配置されて積層成形され、両側からスペーサ一部分が
設けられる例がある。
態にはフレキシブル鋼貼シート又はフレキシブル回路シ
ートが片側の外層に使用され、他方の外層に銅張積膚板
が配置されて積層成形され第３図と同様に片側からスペ
ーサ一部分が設けられ、ｉｆｌ＋、あるｂは７レキシブ
ル銅貼シート又はフレキクプル回路シートが両側の外層
に配置されて積層成形され、両側からスペーサ一部分が
設けられる例がある。
回路形成、ソルダーレジストのコートならびにルータ−
加工等の作業工程については公知の技術の方法が採用さ
れる。
加工等の作業工程については公知の技術の方法が採用さ
れる。
なおルータ−加工による切欠溝ならびにスベーーヘ・、
サ一部分の形状等については第５図の如く横断的） に設けられる形状、第６図の如く、一端又は両端を残し
て設けられる形状等が採用される。またルータ−加工以
外にレーザー加工が採用されてもよい０ 〈発明の効果〉 本発明になるリジッド−フレキシブル複合多層プリント
配線板の製法においては、内層配線板停にプリプ１／グ
等を介し、裏面適所に剥離層及び接着層を形成させたフ
レキシブル飼貼シート又はフレキシブル回路シートを重
ね成形した成形板に回路形成、ソルダーレジストのコー
ト、ルータ−加工等によるスペーサ一部分の形成を経て
適宜電子部品の実装を行い、その後、スペーサ一部分を
剥離する工程を採用するものであるため、通常のリジッ
ド配線板の製造装置で製造でき部品実装がりジッド配線
板と同様に実施できかクルーター加工等がソルダーレジ
ストのコート後であることから、従来の製法に比較して
作業工程ｆ１ｉ２１！略化でき、￥しく生産能率を向上
させることができ品質向上に役立つ本のである。同時に
工程の簡略化にともな４／％信頼性の高い製品が得られ
る。
サ一部分の形状等については第５図の如く横断的） に設けられる形状、第６図の如く、一端又は両端を残し
て設けられる形状等が採用される。またルータ−加工以
外にレーザー加工が採用されてもよい０ 〈発明の効果〉 本発明になるリジッド−フレキシブル複合多層プリント
配線板の製法においては、内層配線板停にプリプ１／グ
等を介し、裏面適所に剥離層及び接着層を形成させたフ
レキシブル飼貼シート又はフレキシブル回路シートを重
ね成形した成形板に回路形成、ソルダーレジストのコー
ト、ルータ−加工等によるスペーサ一部分の形成を経て
適宜電子部品の実装を行い、その後、スペーサ一部分を
剥離する工程を採用するものであるため、通常のリジッ
ド配線板の製造装置で製造でき部品実装がりジッド配線
板と同様に実施できかクルーター加工等がソルダーレジ
ストのコート後であることから、従来の製法に比較して
作業工程ｆ１ｉ２１！略化でき、￥しく生産能率を向上
させることができ品質向上に役立つ本のである。同時に
工程の簡略化にともな４／％信頼性の高い製品が得られ
る。
第１図は裏ｆｆｉ Ｋ ＩＩ離層（５）及び接着層（６
）の設けられたフレキクプル回路シート（７）に内層回
路板（１）、プリプレグ（２）、銅箔（４）の重ねられ
た状態図、第２図は第１図の如く重ねられたものを熱圧
成形した成形板（８）の部分断面図、第３図Ｆｉ該成形
板（８）に回路形成、ルータ−加工による切欠ｓｏｎ及
びスペーサ一部分（６）の形成ならびにソルダーレジス
トクＤのコートが施された状態の部分断面図、第４図は
スペーサ一部分０■が剥離されてフレキシブル配線板部
分−とリジッド配線板部分粉とが形成されたリジッド−
フレキシブル複合多層プリント配線板に）の部分断面図
、第５図、第６図は切欠溝、スペーサ一部分の形成され
た成形板（イ）、（至）の裏面状態図、第７図は接着層
（６）及び剥離層（５）を設けたフレキシブル銅貼シー
ト（７）の１４裏工程を示す状態図である０１・・・内
層回路板 １ａ・・・内層回路２・・・プリプレ
グ ３・・・合成樹脂シート４・・・銅箔
４ａ・・・外層回路５・・・剥離層
６・・・接着層７・・・フレキシブル銅貼シート ７＆・・・外層回路 ８ 、１５ 、１８・・・
成形板９・・・紫外線ランプ １０ 、１４ 、１
７・・・切欠溝１１ 、１６ 、１９・・・スペーサ一
部分１２・・・スルホール １３・・・電子部品
２０・・・リジッド−７レキシブル複合多層プリント配
線板 ２１・・・ソルダーレジスト ｎ・・・リジッド配線板部分 ｎ・・・フレキシブル配線板部分
）の設けられたフレキクプル回路シート（７）に内層回
路板（１）、プリプレグ（２）、銅箔（４）の重ねられ
た状態図、第２図は第１図の如く重ねられたものを熱圧
成形した成形板（８）の部分断面図、第３図Ｆｉ該成形
板（８）に回路形成、ルータ−加工による切欠ｓｏｎ及
びスペーサ一部分（６）の形成ならびにソルダーレジス
トクＤのコートが施された状態の部分断面図、第４図は
スペーサ一部分０■が剥離されてフレキシブル配線板部
分−とリジッド配線板部分粉とが形成されたリジッド−
フレキシブル複合多層プリント配線板に）の部分断面図
、第５図、第６図は切欠溝、スペーサ一部分の形成され
た成形板（イ）、（至）の裏面状態図、第７図は接着層
（６）及び剥離層（５）を設けたフレキシブル銅貼シー
ト（７）の１４裏工程を示す状態図である０１・・・内
層回路板 １ａ・・・内層回路２・・・プリプレ
グ ３・・・合成樹脂シート４・・・銅箔
４ａ・・・外層回路５・・・剥離層
６・・・接着層７・・・フレキシブル銅貼シート ７＆・・・外層回路 ８ 、１５ 、１８・・・
成形板９・・・紫外線ランプ １０ 、１４ 、１
７・・・切欠溝１１ 、１６ 、１９・・・スペーサ一
部分１２・・・スルホール １３・・・電子部品
２０・・・リジッド−７レキシブル複合多層プリント配
線板 ２１・・・ソルダーレジスト ｎ・・・リジッド配線板部分 ｎ・・・フレキシブル配線板部分
Claims (1)
- 少くとも片側の外層に配置されるフレキシブル銅貼シー
ト又は片面もしくは両面に回路形成されたフレキシブル
回路シート裏面に紫外線硬化樹脂成分、熱硬化樹脂成分
ならびに硬化剤等からなる樹脂組成物を付着させ、必要
部分に紫外線照射を旅して部分架橋構造の剥離層を形成
させその他を接着層としたのち、内層用配線板、プリプ
レグならびに銅箔等を積層して熱圧成形し成形板を得る
とともに必要に応じ穴明け、回路形成等を旅し、該剥離
部において一対の切欠溝を設け、該切欠溝に囲まれるス
ペーサー部分を剥離することを特徴とするリジッド−フ
レキシブル複合多層プリント配線板の製法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1279388A JPH03141694A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1279388A JPH03141694A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03141694A true JPH03141694A (ja) | 1991-06-17 |
Family
ID=17610437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1279388A Pending JPH03141694A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03141694A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191050A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-30 | Hitachi Chem Co Ltd | リジッドフレックス配線板の製造方法 |
| US6763572B2 (en) * | 1998-05-15 | 2004-07-20 | General Electric Company | Method of manufacturing a coil for a magnet |
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