JPH07176837A - リジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 フレキシブルプリント配線板とリジッドプリ
ント配線板とを一体化してなるリジッドフレックスプリ
ント配線板及びその製造方法において、フレキシブルプ
リント配線板の保護層が、光および／または熱により硬
化し、かつ硬化後もフレキシブル性を有する有機絶縁層
により形成されることを特徴とする。また特に、前記リ
ジッドフレックスプリント配線板を構成する有機絶縁層
の全てがエポキシ樹脂を主体として構成されていること
を特徴とするリジッドフレックスプリント配線板および
その製造方法。 【効果】 耐熱性及び耐薬品性に劣る接着剤層を排除し
たことにより、良好なスルーホール孔の加工性及びスル
ーホール孔への鍍金つきまわり性を付与でき、更に寸法
安定性に劣るポリイミド樹脂層を排除したことにより、
寸法精度に優れたものであり、極めて信頼性の高いリジ
ッドフレックスプリント配線板及びその製造方法を提供
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板とリジッドプリント配線板とを一体化したリジッ
ドフレックスプリント配線板およびその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等の
フィルムに銅箔等の金属導体を張り付けたものに回路形
成し、これにポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等のカ
バーフィルムを保護層として接着した折り曲げ可能なフ
レキシブルプリント配線板が公知である。またガラス布
や紙等の基材に硬化性樹脂を含浸させたシートであるプ
リプレグを重ね、加熱・加圧処理して得た積層板に回路
形成したリジッドプリント配線板も公知である。更にこ
れらを一体化してフレキ部とリジッド部とを連続して形
成したリジッドフレックスプリント配線板も公知であ
る。

【０００３】第３図は従来のリジッドフレックスプリン
ト配線板の断面図であって、ここに示すように、リジッ
ド部１、２とこれらを繋ぐフレキ部３とを連続して形
成、一体化したものである。フレキ部３は第３図に示す
ように、フレキシブルプリント配線板のコア材４、この
コア材４の両面に張り付けられた屈曲性に優れた銅箔等
の金属導体５、この金属導体５を覆う絶縁材であるカバ
ーフィルム６Ｂを順次積層したものであり、カバーフィ
ルム６Ｂと金属導体５との間には接着剤層６Ｃが介在す
る。コア材４は通常ポリイミド樹脂製フィルム、ポリエ
ステル樹脂製フィルム等で作られている。金属導体５に
は回路パターンが形成されており、コア材４を通して導
通スルーホールが形成されている場合もある。カバーフ
ィルム６Ｂとしては、通常ポリイミド樹脂、ポリエステ
ル樹脂等コア材４と同質の材料の絶縁フィルムが使用さ
れ、これをアクリル系接着剤等を塗布した接着剤層６Ｃ
により接着される。

【０００４】リジッド部１、２は前記フレキ部３と同一
構造の部分にプリプレグ７を介在してリジッドプリント
配線板８を積層したものである。すなわちフレキ部３の
断面構造は第３図に示すようにフレキ部３だけでなくリ
ジッド部１、２にも延び、これらリジッド部１、２にお
けるカバーフィルム６Ｂにプリプレグ７およびリジッド
プリント配線板８を積層したものである。ここでプリプ
レグ７は、ガラス布や紙等の基材にエポキシ樹脂を含浸
させ乾燥処理して半硬化状態としたものである。第３図
の９はリジッドプリント配線板８に形成された回路パタ
ーンである。

【０００５】このように構成される従来のリジッドフレ
ックスプリント配線板においては、スルーホール１０を
形成する場合にスルーホール鍍金のつきまわりが安定せ
ず、製品歩留まりが悪くなるという問題があった。すな
わちこのスルーホール１０の形成は、リジッド部１、２
にドリル加工等によりスルーホール孔を形成、このスル
ーホール孔に化学銅鍍金を行った後、電気銅鍍金を行う
ことによりなされるが、カバーフィルム６Ｂの接着剤層
６Ｃには通常アクリル系等の接着剤が用いられるが、こ
れは過マンガン酸等の化学的デスミア処理や鍍金処理液
により変質し、その端面がスルーホール孔から後退した
り、またはスルーホール孔へ溶出したりする現象が起き
鍍金のつきまわり性を阻害する。このように従来のリジ
ッドフレックスプリント配線板は、カバーフィルムに用
いられるところの接着剤層の影響により鍍金のつきまわ
り性が低下しスルーホール鍍金の厚さが不均一になり回
路接続信頼性が低下したり製品歩留まりが悪くなるとい
う問題があった。

【０００６】またこのような問題を解決する手段とし
て、過マンガン酸等の処理液に耐性を持つエポキシ樹脂
系の接着剤を用いた場合、通常のエポキシ樹脂系の接着
剤はその硬化状態においてフレキシブル性に劣り、フレ
キ部を屈曲させたとき、コア材４の屈曲に追随すること
ができず接着剤層６Ｃにクラックが発生するという問題
がある。

【０００７】また特開平３−２４６９８６には、前記問
題を解決する手段として、フレキ部のカバーフィルムが
リジッド部内に延出してこのリジッド部のプリプレグに
連続し、この連続部を含むように他のプリプレグおよび
リジッドプリント配線板を積層してリジッド部を形成す
ることを特徴とするリジッドフレックスプリント配線板
が提案されている。この提案の断面図を第４図に示す
が、この提案によればリジッドフレックスプリント配線
板における１、２のリジッド部には接着剤層６Ｃにより
接着されたカバーフィルム６Ｂが実質的に含まれない構
造になっており、この構造によればスルーホール部１０
の鍍金のつきまわり性の問題は解決されることになる。
しかしながら、カバーフィルム６Ｃをフレキ部３のみを
覆い、リジッド部１、２に相当する部分を覆わない構造
をとった場合には、延出したカバーフィルム６Ｃとリジ
ッド部のプリプレグ７Ａによる連続層において材質が異
なるため、突き合わせ部が機械的な曲げに対して弱くな
ってしまい、信頼性が著しく低下するという問題があっ
た。

【０００８】更に根本的な問題として、第３図、第４図
のいずれにおいても、フレキシブルプリント配線板のコ
ア材にポリイミド樹脂製あるいはポリエステル樹脂製の
フィルムを使用している。一方、リジッドプリント配線
板及びプリプレグを構成する有機材料はエポキシ樹脂が
一般的である。従ってリジッド部は異種の有機材料によ
り構成されることになり、リジッド部とフレキ部を一体
化する工程で受ける熱履歴により、それぞれの材料が異
なる寸法変化を示すため、回路パターンあるいはスルー
ホール孔の位置ズレ等が発生するといる問題が残されて
いる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のごとき
問題に鑑みて検討した結果なされたものであり、均一で
安定したスルーホール鍍金が可能になり、その鍍金厚さ
が均一化され接続信頼性が向上し製品歩留まりも向上
し、更にリジッド部端部近傍において機械的な曲げに対
して優れた耐性を有し、加えて位置ズレ等の精度に優れ
たリジッドフレックスプリント配線板およびその製造方
法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を達成するため鋭意検討した結果、本発明に至ったもの
である。即ち、本発明に係わるリジッドフレックスプリ
ント配線板は、フレキシブルプリント配線板を保護層で
覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリ
ジッド部とを一体化してなるリジッドフレックス配線板
において、前記フレキシブルプリント配線板の保護層
が、エポキシ樹脂を主体とし、光及び／または熱により
硬化し、かつ硬化後もフレキシブル性を有する有機絶縁
層により形成されることを特徴とする。また、該保護層
が露出する前記フレキ部から前記リジッド部へ進入し、
前記リジッド部を構成するプリプレグに連続して形成さ
れることを特徴とする。

【００１１】更にフレキシブルプリント配線板として、
フレキシブル性を有するガラス布基材エポキシ樹脂の両
面に金属導体を有する積層板に回路形成したものを使用
し、このフレキシブルプリント配線板の保護層が、エポ
キシ樹脂を主体とする前記のフレキシブル性を有する有
機絶縁層により形成され、リジッドフレックスプリント
配線板を構成する有機絶縁層の全てがエポキシ樹脂を主
体として構成されていることを特徴とする。

【００１２】また、本発明に係わるリジッドフレックス
プリント配線板の製造方法は、フレキシブルプリント配
線板を保護層で覆ったフレキ部と、リジッドプリント配
線板からなるリジッド部とを一体化してなるリジッドフ
レックス配線板の製造方法において、フレキシブル銅張
積層板に回路形成を行いフレキシブルプリント配線板を
加工する工程と、前記フレキシブルプリント配線板の両
面に、エポキシ樹脂を主体とし、光及び／または熱によ
り硬化し、かつ硬化後もフレキシブル性を有する有機樹
脂を塗布した後、光及び／または熱により前記有機樹脂
を硬化させフレキシブルプリント配線板の両面にフレキ
シブル性を有する有機絶縁層を形成することによりフレ
キ部を製造する工程と、リジッド銅張積層板に回路形成
を行いリジッドプリント配線板を加工しリジッド部とす
る工程と、前記フレキ部と前記リジッド部とをプリプレ
グを用いて一体化する工程を含むことを特徴とする。

【００１３】また、フレキシブル銅張積層板に回路形成
を行いフレキシブルプリント配線板を加工する工程と、
前記フレキシブルプリント配線板の露出するフレキ部か
らリジッド部へ進入する部分の両面に、光及び／または
熱により硬化し、かつ硬化後もフレキシブル性を有する
有機樹脂を塗布した後、エポキシ樹脂を主体とし、光及
び／または熱により前記有機樹脂を硬化させフレキシブ
ルプリント配線板の露出するフレキ部からリジッド部へ
進入する部分の両面にフレキシブル性を有する有機絶縁
層を形成することによりフレキ部を製造する工程と、リ
ジッド銅張積層板に回路形成を行いリジッドプリント配
線板を加工しリジッド部とする工程と、前記フレキ部と
前記リジッド部とを、前記保護層の端部がリジッド部へ
進入するようにプリプレグを用いて一体化する工程を含
むことを特徴とする。

【００１４】以下、図面を参照しながら、本発明の実施
の一態様を説明する。第１図及び第２図は本発明になる
リジッドフレックスプリント配線板の実施例の断面図、
第３図および第４図は従来のリジッドフレックスプリン
ト配線板の断面図、第５図〜第１５図は本発明の製造方
法に含まれる各工程毎の加工状態を示し、（Ａ）は平面
図を、また（Ｂ）は断面図を示す。ここで１、２はリジ
ッド部、３はフレキ部、４はフレキシブルプリント配線
板を構成するフレキシブル性を有するコア材、５は金属
導体、６はフレキシブル性を有する有機絶縁層による保
護層、６Ａは硬化前の該保護層、６Ｂはカバーフィル
ム、６Ｃは接着剤層、７及び７Ａはプリプレグ、８はリ
ジッドプリント配線板、９は回路パターン、１０はスル
ーホール、１１Ａは紫外線ランプ等の光源またはヒータ
ー等の熱源、１１Ｂは紫外線ランプ等の光源、１２は回
路形成前の金属箔、１３はマスキング材を示す。

【００１５】本発明に用いるフレキシブルプリント配線
板はフレキシブル銅張積層板より製造される。この銅張
積層板は材料構成により二つのタイプのものが使用でき
る。一つめは絶縁層としてポリイミド樹脂やポリエステ
ル樹脂等のフィルムをコア材とし、その両面に銅箔を張
り付けたものでフレキシブル性に優れたものである。ポ
リイミド樹脂製フィルムをコア材としたフレキシブル銅
張積層板として具体的に例を挙げると、ＭＴ−ネオフレ
ックス（三井東圧化学製）、チッソフレックス（チッソ
製）、エスパネックス（新日鐵化学製）、エッチャーフ
レックス（サウスウオール製）等がある。ポリエステル
樹脂製フィルムをコア材とするフレキシブル銅張積層板
の具体例としては、ニカフレックス（ニッカン工業製）
がある。二つめのタイプは、リジッドフレックスプリン
ト配線板の材質の均質性を考えた場合、フレキシブル銅
張積層板としてもっとも好ましいもので、絶縁層となる
コア材としてガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸させた
プリプレグを使用し、その両面に銅箔を施し、加熱・加
圧成形して得られたものである。このタイプのフレキシ
ブルプリント配線板は、一つめのタイプに比べてフレキ
シブル性は劣るが、目的を達成するためには、ＪＩＳ
Ｃ６４７１フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試
験方法６．６項に記載された耐折性試験において耐折回
数が５０回以上であることが必要である。耐折回数が５
０回未満では、リジッドフレックスプリント配線板の製
造工程中または得られたリジッドフレックスプリント配
線板へ電子部品を実装する工程中あるいは電子部品実装
後のリジッドフレックスプリント配線板を機器へ組み込
む工程中等に絶縁層または銅箔回路が破損してしまう。
このようなフレキシブル銅張積層板の具体例としては、
ターンフレックス（松下電工製；耐折回数３０４回）、
グリーンフレックス（新神戸電機製；耐折回数１５１
回）セミフレックス（ジエレクトラ製；耐折回数１０５
回）等がある。

【００１６】ポリイミド樹脂製フィルムを使用したフレ
キシブル銅張積層板は、半田耐熱性に優れるが高価格で
あり、ポリエステル樹脂製フィルムを使用した銅張積層
板は、低価格であるが半田耐熱性に劣る等のごとく、一
長一短がある。一方、ガラス布基材エポキシ樹脂を使用
したフレキシブル銅張積層板は、半田耐熱性を有し、価
格もポリイミド樹脂製より安く、また本発明において
は、リジッドフレックスプリント配線板を構成する全て
の有機絶縁層をエポキシ樹脂で構成し、材質の均質性を
計り位置ズレ等の寸法安定性を向上させる点からもっと
も好ましく用いられる。

【００１７】本発明に用いるフレキシブル銅張積層板の
絶縁層の厚みは、１０〜１００μが一般的であり、銅箔
の厚さは上限が７０μで下限は特に無いのが一般的であ
る。銅箔の種類としては、圧延銅箔、電解銅箔、スパッ
タ法による銅極薄膜等があり使い分けする。またベース
フィルムに直接アディティブ法でパターン鍍金する方法
もあり、従って銅箔厚さの下限は特に無い。

【００１８】本発明に用いるフレキシブル銅張積層板は
第５図の（Ａ）および（Ｂ）に示した構造である。本発
明において、フレキシブルプリント配線板は、前記フレ
キシブル銅張積層板にドリル加工工程、スルーホール鍍
金工程、ドライフィルム、液状レジスト等を用いたエッ
チングレジスト形成工程およびエッチング工程を経て形
成されるものであり、その例は第６図（Ａ）および
（Ｂ）に示す通りである。またフレキシブルプリント配
線板は、スパッタ法等により絶縁層上に極薄の銅箔膜を
形成した積層板に鍍金レジストを形成しパターン鍍金し
た後レジストを剥離、不要銅箔を除去する方法や。絶縁
層に鍍金のための鍍金レジストを形成し無電解鍍金法に
てパターン形成する方法もある。

【００１９】本発明においてフレキシブル銅張積層板を
覆う保護層は、エポキシ樹脂を主体とし、光及び／また
は熱により硬化し、かつ硬化後もフレキシブル性を有す
る有機絶縁層で形成されるものである。過マンガン酸処
理液に対する耐性、半田耐熱性、リジッドフレックスプ
リント配線板を構成する全ての有機絶縁層の材質の均質
性を計り位置ズレ等の寸法安定性の向上を考えた場合、
保護層を形成する有機絶縁層を構成するベース樹脂とし
てはエポキシ樹脂を主体とすることが最も好ましい。即
ち、エポキシ樹脂に、光エネルギーによって反応し架橋
可能な感光性基、例えばアクリロイル基、ビニル基、シ
ンナモイル基、ジアゾ基、アジド基等を導入し、必要に
応じて光重合開始剤を添加したものをフレキシブルプリ
ント配線板表面に塗布し、紫外線等の光を所定量照射す
ることにより硬化させ保護層を形成するものである。あ
るいはエポキシ樹脂に硬化剤として、アミノ化合物、酸
無水物、フェノール化合物等を配合した樹脂組成物をフ
レキシブルプリント配線板表面に塗布し、加熱により硬
化せしめ保護層を形成するものである。また光硬化、熱
硬化の併用も可能である。これら保護層を形成する絶縁
材料は、塗布前は液状であり、スクリーン印刷法、ロー
ルコーター法、カーテンコーター法等によりフレキシブ
ルプリント配線板表面に塗布される。またこれらの硬化
した保護層はフレキ部の屈曲性に追随するためにフレキ
シブル性を有していることが必要である。即ち、該保護
層が形成されたフレキシブルプリント配線板のＪＩＳ
Ｃ６４７１フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試
験方法６．６項に記載された耐折性試験における耐折回
数（ａ）と、該保護層形成前のフレキシブルプリント配
線板の前記耐折性試験における耐折回数（ｂ）との比
が、（ｂ）／（ａ）≧１であることが必要である。耐折
回数の比（ｂ）／（ａ）が１未満では、リジッドフレッ
クスプリント配線板の製造工程中または得られたリジッ
ドフレックスプリント配線板へ電子部品を実装する工程
中あるいは電子部品実装後のリジッドフレックスプリン
ト配線板を機器へ組み込む工程中等に絶縁層、銅箔回路
あるいは保護層が破損してしまう。

【００２０】以上の如く、保護層を形成するエポキシ樹
脂を主体とする有機絶縁層はフレキシブル性を有するこ
とが必須条件であり、このようなフレキシブル性は、エ
ポキシ樹脂に鎖長の長い物を使用したり、メチレン基を
導入したり、あるいは、脂肪族、脂環族等のエポキシ樹
脂、ポリオール、ポリチオール、重合脂肪酸、ウレタン
プレポリマー等を添加することにより得られる。

【００２１】このような絶縁材料の例としては、紫外線
硬化タイプとして、フォトコートＵＳＲ−１１（タムラ
製作所製；（ｂ）／（ａ）＝１．０）、パナシーラーＣ
Ｖ７０００（松下電工製；（ｂ）／（ａ）＝１．２）、
ＮＰＲ−８０（日本ポリテック製；（ｂ）／（ａ）＝
１．３）等、熱硬化タイプとして、ＳＲ−２９Ｇ（タム
ラ製作所製；（ｂ）／（ａ）＝１．８）、パナシーラー
ＣＶ５３０３（松下電工製；（ｂ）／（ａ）＝１．
５）、ＮＰＲ−５（日本ポリテック製；（ｂ）／（ａ）
＝１．７）、光硬化、熱硬化併用タイプとしてプロビマ
ー５２（日本チバガイギー製；（ｂ）／（ａ）＝２．
４）等が挙げられるがこれらに特に限定されるものでは
ない。

【００２２】特開平４−２６１８５号にフレキシブル部
分における導体回路を保護する目的で、フレキシブル部
分を有するプリント配線板を構成するフレキシブル基板
の少なくともフレキシブル部分となる両面に可撓性を有
する保護膜を形成することが提案されているが、本発明
の目的とする、スルーホール孔の良好な加工性、スルー
ホール孔への良好な鍍金つきまわり性による優れたスル
ーホール信頼性に付いては言及されていない。また、上
記提案では、保護膜を形成する材料については何ら具体
的な記述が無く、実施例においてＵＶソルダーあるいは
熱硬化型ソルダー等から形成するとのみある。しかしな
がら、本発明者らの検討によれば、全てのＵＶソルダー
あるいは熱硬化型ソルダーが使用可能なわけではなく、
前述した特定の有機絶縁材料によってのみ本発明の目的
が達成されるものである。従って、特開平４−２６１８
５号に提案された方法によって、必ずしもフレキシブル
性を損なうことなく優れたスルーホール信頼性を有する
リジッドフレックスプリント配線板を製造することはで
きない。

【００２３】本発明において、フレキシブルプリント配
線板上に前記保護層を形成した第１の実施例は第１図に
示したごとく、フレキシブルプリント配線板の全面に硬
化前の液状材料を塗布し、紫外線などの光及び／または
熱により硬化させることにより保護層を形成する。第７
図の（Ａ）及び（Ｂ）に塗布及び硬化の工程例を示し
た。第２の実施例として第２図にフレキシブルプリント
配線板の露出するフレキ部３からリジッド部１及び２へ
適宜の距離だけ進入した部分に保護層を形成した状態を
示した。このような保護層を形成する方法としては、硬
化前の液状材料をスクリーン印刷法によりフレキシブル
プリント配線板上の保護層形成部分に塗布し、紫外線等
の光または熱により硬化させることにより保護層を形成
する。第８図の（Ａ）及び（Ｂ）に塗布および硬化の工
程例を示した。また光により保護層を形成する場合は、
フレキシブルプリント配線板全面に硬化前の液状材料を
塗布し、マスキング材を介して保護層形成部分にのみ光
を照射し硬化せしめた後、未硬化部分を適当な薬剤によ
り除去することにより部分的に保護層を形成することも
できる。第９図の（Ａ）及び（Ｂ）に後者の工程例を示
した。いずれの方法においても部分的に保護層を形成し
たフレキシブルプリント配線板は第１０図の（Ａ）及び
（Ｂ）に示したようになる。保護層の厚みは、フレキシ
ブルプリント配線板の回路銅箔の厚みにもよるが、２０
〜１００μが一般的である。しかし、液状の絶縁材料を
塗布する方法、乾燥・硬化の方法、銅箔の厚さにより異
なるため特に限定できないが、最も薄い部分で５μ確保
することが一般的に必要である。また保護層をリジッド
部へ進入させて形成する場合には、保護層のリジッド部
への進入距離は特に限定されるものではないが、０．５
〜５ｍｍの範囲が好ましい。

【００２４】このように保護層として液状材料を使用
し、カバーフィルムを使用しない製造方法によれば、ス
ルーホールの信頼性を高めるばかりでなく、フレキシブ
ルプリント配線板にカバーフィルムを接着するためのプ
レス工程を省力化でき、従来のリジッドフレックスプリ
ント配線板よりも低コストで製造することができる。

【００２５】本発明において、リジッドプリント配線板
は、ガラス布基材エポキシ樹脂、ガラス布基材ポリイミ
ド樹脂、紙基材フェノール樹脂、ガラス布・ガラス不織
布複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポキ
シ樹脂等からなる銅張積層板から製造されるが、リジッ
ドフレックスプリント配線板を構成する全ての有機絶縁
層の材質の均質性を計り位置ズレ等の寸法安定性を向上
させる点からエポキシ樹脂を使用したものがもっとも好
ましい。リジッドプリント配線板は、前記銅張積層板を
ドライフィルム、液状レジスト等を用いてエッチングレ
ジストを形成する工程とエッチングして回路形成する工
程等から形成される。銅張積層板の絶縁層の厚さは０．
０４〜１．６ｍｍが一般的であり、銅箔の厚さは９〜７
０μが一般的である。このようにして加工されたリジッ
ドプリント配線板の一例は、第１１図の（Ａ）及び
（Ｂ）のようになる。

【００２６】本発明において用いるプリプレグ７および
７Ａはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等をガラス布に含
浸させ、乾燥して半硬化状態としたものが使用される
が、材質の均質性の点から含浸樹脂としてエポキシ樹脂
を使用したものが好ましく使用される。ガラス布の厚さ
は０．０３〜０．３ｍｍが一般的であり、プリプレグの
樹脂分は４０〜７５重量％が一般的であり、樹脂含浸後
のプリプレグの厚さは０．０４〜０．４ｍｍが一般的で
ある。第２図の実施例におけるプリプレグ７Ａは保護層
６の端部において連続層を形成するものであり、保護層
との材質の均質性から含浸樹脂としてエポキシ樹脂を用
いたものが特に好ましい。この場合、プリプレグ７はこ
の連続部を含むように積層される物であり、プリプレグ
７Ａと同一のものが好ましい。それぞれのプリプレグは
一枚あるいは二枚以上使用される。

【００２７】本発明において、プリプレグの外形加工は
抜き金型、ＮＣルーター等を用いて行われる。第２図の
実施例の場合、プリプレグ７Ａは保護層６の端部におい
て連続するように加工され、プリプレグ７は保護層６が
リジッド部へ適宜の距離だけ進入するように加工され
る。従ってプリプレグ７において外形加工することによ
り除去した部分は、最終的なリジッドフレックスプリン
ト配線板においてフレキ部が露出する部分に相当する。
また、第１図の実施例の場合も同様に、プリプレグの外
形加工は抜き金型、ＮＣルーター等を用いて行われ、外
形加工することにより除去した部分は、最終的なリジッ
ドフレックスプリント配線板においてフレキ部が露出す
る部分に相当する。本発明において、プリプレグを外形
加工した例を挙げると、第２図のプリプレグ７Ａは、第
１２図の（Ａ）及び（Ｂ）のようになり、第１図及び第
２図のプリプレグ７は、第１３図の（Ａ）及び（Ｂ）の
ようになる。第２図の実施例の場合、保護層とリジッド
部のプリプレグ７Ａを同質の材料により連続化し、更に
プリプレグ７により保護層をリジッド部へ進入した構造
とし、連続部を覆うことにより、リジッド部端部近傍に
おける機械的曲げに対して十分な耐性を付与することが
できる。

【００２８】本発明においてフレキ部とリジッド部を、
プリプレグを用いて一体化する場合は、ピン、ハトメ等
を用いて材料間の位置関係を精度良く保ち、ハイドロプ
レス、オートクレーブプレス等を用いて熱圧成形する。
必要に応じて紙、合成樹脂製のクッション材を使用し、
成形条件は、使用するプリプレグの種類、クッション構
成、一段の重ね枚数、プレス方法等に依存するためいち
がいには言えないが、圧力は６〜６０ｋｇ／ｃｍ²、温
度は１６０〜２００℃が一般的である。本発明において
リジッド部とフレキ部をプリプレグを用いて一体化した
例は、第１図のリジッドフレックスプリント配線板を製
造する場合を第１４図の（Ａ）及び（Ｂ）に、第２図の
リジッドフレックスプリント配線板を製造する場合を第
１５図の（Ａ）及び（Ｂ）に示した。

【００２９】

【実施例】

実施例１ 第１図においてフレキシブル銅張積層板として、ポリイ
ミド樹脂製フィルムを使用したＭＴ−ネオフレックス
（三井東圧化学製）を用いた。また保護層としては、紫
外線硬化型のフォトコートＵＳＲ−１１（タムラ製作所
製）を使用した。具体的には、ＭＴ−ネオフレックスの
両面銅張積層板（絶縁層厚さ２５μ、銅箔は１８μ圧延
銅箔）にドリル加工し、およそ１５μの銅鍍金を行い、
ドライフィルムを用いてエッチングレジストを形成しエ
ッチングにより回路形成した。この回路形成したフレキ
シブルプリント配線板に上記フォトコートＵＳＲ−１１
をロールコーターにて３０μの厚みで塗布し、高圧水銀
灯（８０Ｗ／ｃｍ、３灯）を用い、照射距離１０ｃｍ、
コンベアスピード５ｍ／ｍｉｎの硬化条件で保護層を形
成した。

【００３０】リジッド両面銅張積層板として厚さ０．１
５ｍｍ、銅箔厚さ片面１８μ、片面３５μのものを用い
３５μ側にフレキシブルプリント配線板と同様に回路形
成し黒化処理した。プリプレグとしては、ガラス布基材
エポキシ樹脂含浸プリプレグＲ１６６１（松下電工製：
成形後厚さ０．０７ｍｍ）をヴィクトリア型で外形加工
し層間に一枚づつ挿入しオートクレーブプレスを用いて
リジッド部とフレキ部を積層した（温度１８０℃、圧力
１５ｋｇ／ｃｍ²、時間１００分）。

【００３１】この積層後の基板にドリル加工、過マンガ
ン酸デスミア処理、銅鍍金（鍍金厚：約２５μ）、パタ
ーン形成、ソルダーレジスト被膜形成、文字印刷、半田
コートを行った後、ＮＣルーターを用いて外形加工しリ
ジッドフレックスプリント配線板を得た。

【００３２】この方法によれば、スルーホール孔をドリ
ル加工しても接着剤層が無いため、加工仕上がり状態が
スムースであり、また多層構造では必須条件であるデス
ミア処理として過マンガン酸処理を実施し、無電解およ
び電解銅鍍金を行った後の鍍金析出状態も極めて均一で
あった。またリジッドフレックスプリント配線板完成後
にＪＩＳ Ｃ５０１２プリント配線板試験方法９．耐候
性試験の項目に定められた９．３熱衝撃（高温浸漬）試
験を１００サイクル実施したがなんら異常は認められな
かった。また同じくＪＩＳ Ｃ５０１２の９．耐候性試
験の項目に定められた９．５耐湿性（定常状態）試験の
処理を２４０時間実施した後、２６０℃の半田に２０秒
間フロート処理したがなんら異常は認められなかった。
更に、ＪＩＳ Ｃ６４７１フレキシブルプリント配線板
用銅張積層板試験方法６．６項に記載された耐折性試験
をフレキ部について実施したところ、往復折り曲げ回数
１００回を超えても保護層及び銅箔回路は破壊しなかっ
た。

【００３３】実施例２ 第１図においてフレキシブルプリント配線板として、ガ
ラス・エポキシ製の両面銅張積層板Ｒｏｌｌ−Ｏ−Ｌａ
ｍＲ／ＳＥＭＩＦＬＥＸ（ドイツ；Ｄｉｅｌｅｋｔｒａ
製：絶縁層厚さ７５μ、銅箔は１８μ圧延銅箔）を用
い、実施例１と同様に回路形成を行った。この回路形成
したフレキシブルプリント配線板にＮＰＲ−５（日本ポ
リテックス製）をロールコーターにて３０μの厚みで塗
布し、オーブン中で１５０℃、２０分間かけて硬化させ
保護層を形成した。以下実施例１と同様にしてリジッド
フレックスプリント配線板を得た。この方法において
も、良好なスルーホールドリル加工性及び銅鍍金つきま
わり性を示した。また実施例１においては、フレキシブ
ルプリント配線板とリジッドプリント配線板の回路パタ
ーン間で若干の位置ズレが見られたが、本実施例におい
ては位置ズレは全く見られず優れた寸法安定性を示し
た。また実施例１と同様な性能試験においても、なんら
異常は認められなかった。

【００３４】実施例３ 第２図においてフレキシブルプリント配線板として、ガ
ラス・エポキシ製の両面銅張積層板ターンフレックスＲ
１７６６ＲＦ（松下電工製：絶縁層厚さ７０μ、銅箔は
１８μ圧延銅箔）を用い、実施例１と同様に回路形成を
行った。この回路形成したフレキシブルプリント配線板
の最終的なリジッドフレックスプリント配線板で露出し
たフレキ部を形成する部分に、リジッド部内部に１ｍｍ
の距離だけ保護層が進入するようにＮＰＲ−５（日本ポ
リテックス製）をスクリーン印刷法により３０μの厚み
で塗布し、オーブン中で１５０℃、２０分間かけて硬化
させ保護層を形成した。以下、実施例１と同様にしてリ
ジッドフレックスプリント配線板を得た。但し、プリプ
レグは保護層と連続層を形成するためのもの、及び連続
部を覆いリジッドプリント配線板と一体化するためのも
のとして２枚を使用した。この方法によれば後述の比較
例２に見られたような保護層とプリプレグとの間に隙間
も見られず、接合部における優れた連続性を示した。ま
た性能においても実施例２と同様に優れたな性能が認め
られた。

【００３５】比較例１ 第３図において、カバーフィルム６Ｂには接着剤層６Ｃ
が付与されており、６Ｂと６Ｃを合わせた構造の製品と
してデュポン製パイララックスの製品番号ＬＦ−０２１
０（カバーフィルム厚み２５μ、接着剤層厚み５０μ）
を使用した。ＭＴ−ネオフレックスの両面銅張積層板を
用い、実施例１と同様にして回路形成を行った。この回
路形成をしたフレキシブルプリント配線板に上記パイラ
ラックスＬＦ−０２１０を積層条件として温度１８０
℃、圧力４５ｋｇ／ｃｍ² 、時間５０分で積層し保護層
を形成した。以下実施例１と同様にしてリジッドフレッ
クスプリント配線板を得た。この方法によれば、スルー
ホール孔をドリル加工する際、接着剤層が存在するた
め、加工仕上がり状態が粗くスミアの発生が著しい。ま
たスミアを除去するためにデスミア処理として過マンガ
ン酸処理を実施し、無電解および電解銅鍍金を行った
が、スルーホール部へ接着剤層が溶出したり、接着剤層
がえぐりとられた状態になっており鍍金のつきまわり性
が極めて悪い。またフレキシブルプリント配線板とリジ
ッドプリント配線板の回路パターン間で若干の位置ズレ
が見られた。またプリント配線板完成後に実施例１と同
様の熱衝撃（高温浸漬）試験を実施したが、３サイクル
目において断線が発生した。また耐湿性（定常状態）試
験処理後の２６０℃の半田に２０秒フロート処理を実施
したが、１０片のサンプル中３片においてカバーフィル
ムとフレキシブルプリント配線板の間で剥離が発生し
た。

【００３６】比較例２ 第４図において、ＭＴ−ネオフレックスの両面銅張積層
板を用い、実施例１と同様にして回路形成を行った。こ
の回路形成をしたフレキシブルプリント配線板の最終的
なリジッドフレックスプリント配線板で露出したフレキ
部を形成する部分に、リジッド部内部に１ｍｍの距離だ
け保護層が進入するように上記パイララックスＬＦ−０
２１０を積層条件として温度１８０℃、圧力４５ｋｇ／
ｃｍ² 、時間５０分で積層し保護層を形成した。以下実
施例３と同様にしてリジッドフレックスプリント配線板
を得た。この方法によれば、リジッド部にカバーフィル
ム接着のための接着層が存在しないので、スルーホール
ドリル加工性、銅鍍金つきまわり性については特に問題
はなかった。しかしプリント配線板完成後に保護層と連
続層を形成すべきプリプレグの間に隙間が観察された。
また比較例１と同様に、フレキシブルプリント配線板と
リジッドプリント配線板の回路パターン間で若干の位置
ズレが見られた。性能試験においても、耐湿性（定常状
態）試験処理後の２６０℃の半田に２０秒フロート処理
において、１０片のサンプル中５片においてカバーフィ
ルムとフレキシブルプリント配線板の間で剥離が発生し
た。

【００３７】比較例３ 実施例３において、保護層を形成する有機絶縁材料であ
るＮＰＲ−５（日本ポリッテクス製）をフォトコートＵ
ＳＲ−２（タムラ製作所製ＵＶソルダー：（ｂ）／
（ａ）＝０．１）を使用した以外は実施例３と同様にし
てリジッドフレックスプリント配線板を得た。この方法
によって得られたリジッドフレックスプリント配線板に
おいて、ＪＩＳ Ｃ６４７１フレキシブルプリント配線
板用銅張積層板試験方法６．６項に記載された耐折性試
験をフレキ部について実施したところ、往復折り曲げ回
数１５回で保護層に亀裂が発生した。

【００３８】

【発明の効果】本発明は、以上のごとくフレキシブルプ
リント配線板の保護層として、耐熱性、耐薬品性に優
れ、なおかつフレキシブル性を有する有機絶縁材料を使
用し、耐熱性、耐薬品性に劣る接着剤層を排除したこと
により、スルーホール孔の加工性が良好であり、鍍金の
つきまわり性が良好なスルーホール信頼性の極めて高い
リジッドフレックスプリント配線板を提供できる。また
フレキシブルプリント配線板の保護層としてカバーフィ
ルムを使用しないので、フレキシブルプリント配線板に
カバーフィルムを接着するためのプレス工程を省力化で
き、従来のリジッドフレックスプリント配線板よりも低
コストで製造することができる。更に本発明において、
リジッドフレックスプリント配線板を構成する有機絶縁
層が、全てエポキシ樹脂を主体とし、耐熱性に劣る接着
剤層及び寸法安定性に劣るポリイミド樹脂層を排除した
場合、スルーホール孔の加工性及び鍍金のつきまわり性
が良好なスルーホール信頼性が極めて高く、スルーホー
ル孔、配線パタンーン等に位置ズレもなく寸法安定性に
優れる等、リジッドプリント配線板と同等の信頼性を有
するリジッドフレックスプリント配線板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明における実施例の断面図

【図２】 本発明における実施例の断面図

【図３】 従来のリジッドフレックスプリント配線板の
断面図

【図４】 従来のリジッドフレックスプリント配線板の
断面図

【図５】 本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態の内、フレキシブル銅張積層板を示す図。（Ａ）は
平面図、（Ｂ）は断面図。

【図６】 本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態の内、フレキシブルプリント配線板を示す図。
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図。

【図７】 本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態の内、フレキシブルプリント配線板の表面に図１の
ごとき保護層を形成する際の塗布・硬化工程を示す図。
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図。

【図８】 本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態の内、フレキシブルプリント配線板の表面に図２の
ごとき保護層を形成する際の塗布・硬化工程を示す図。
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図。

【図９】 本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態の内、フレキシブルプリント配線板の表面に図２の
ごとき保護層を形成する際の塗布・硬化工程を示す図。
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図。

【図１０】 本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加
工状態の内、フレキシブルプリント配線板の表面に図２
のごとき保護層を形成した図。（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は断面図。

【図１１】 本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加
工状態の内、リジッドプリント配線板を示す図。（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は断面図。

【図１２】 本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加
工状態の内、フレキシブルプリント配線板の表面に図１
０のごとく形成された保護層と連続層を形成するように
外形加工を施したプリプレグを示す図。（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は断面図。

【図１３】 本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加
工状態の内、保護層を形成したフレキシブルプリント配
線板とリジッドプリント配線板を一体化するための外形
加工の施されたプリプレグを示す図。（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は断面図。

【図１４】 本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加
工状態の内、図１のリジッドフレックスプリント配線板
を製造すべく、リジッド部とフレキ部をプリプレグを用
いて一体化した図。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図。

【図１５】 本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加
工状態の内、図２のリジッドフレックスプリント配線板
を製造すべく、リジッド部とフレキ部をプリプレグを用
いて一体化した図。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図。

【符号の説明】

１、２ リジッド部 ３ フレキ部 ４ コア材 ５ 金属導体 ６ フレキシブル性を有する保護層 ６Ａ 硬化前のフレキシブル性を有する保護層 ６Ｂ カバーフィルム ６Ｃ 接着剤層 ７、７Ａ プリプレグ ８ リジッドプリント配線板 ９ 回路パターン １０ スルーホール １１Ａ 光源または熱源 １１Ｂ 光源 １２ 回路形成前の金属箔 １３ マスキング材

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレキシブルプリント配線板を保護層で
   覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリ
   ジッド部とを一体化してなるリジッドフレックス配線板
   において、前記フレキシブルプリント配線板の保護層
   が、エポキシ樹脂を主体とし、光及び／または熱により
   硬化し、かつ硬化後もフレキシブル性を有する有機絶縁
   層により形成されることを特徴とするリジッドフレック
   スプリント配線板。
2. 【請求項２】 フレキシブルプリント配線板を保護層で
   覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリ
   ジッド部とを一体化してなるリジッドフレックス配線板
   において、前記フレキシブルプリント配線板の保護層
   が、エポキシ樹脂を主体とし、光及び／または熱により
   硬化し、かつ硬化後もフレキシブル性を有する有機絶縁
   層により形成され、かつ該保護層が露出する前記フレキ
   部から前記リジッド部へ進入し、前記リジッド部を構成
   するプリプレグに連続して形成されることを特徴とする
   リジッドフレックスプリント配線板。
3. 【請求項３】 フレキシブルプリント配線板がポリイミ
   ド樹脂製フィルムの両面に金属導体を張り付けた積層板
   に回路形成したものである請求項１または２記載のリジ
   ッドフレックスプリント配線板。
4. 【請求項４】 フレキシブルプリント配線板がポリエス
   テル樹脂製フィルムの両面に金属導体を張り付けた積層
   板に回路形成したものである請求項１または２記載のリ
   ジッドフレックスプリント配線板
5. 【請求項５】 フレキシブルプリント配線板が、ガラス
   布基材エポキシ樹脂の両面に金属導体を有する積層板に
   回路形成したものであり、ＪＩＳ Ｃ６４７１フレキシ
   ブルプリント配線板用銅張積層板試験方法６．６項に記
   載された耐折性試験において耐折回数が５０回以上であ
   ることを特徴とする請求項１または２記載のリジッドフ
   レックスプリント配線板。
6. 【請求項６】 エポキシ樹脂を主体とし、光及び／また
   は熱により硬化し、かつ硬化後もフレキシブル性を有す
   る有機絶縁層により保護層が形成されたフレキシブルプ
   リント配線板のＪＩＳ Ｃ６４７１フレキシブルプリン
   ト配線板用銅張積層板試験方法６．６項に記載された耐
   折性試験における耐折回数（ａ）と、該保護層形成前の
   フレキシブルプリント配線板の前記耐折性試験における
   耐折回数（ｂ）との比が、（ｂ）／（ａ）≧１であるこ
   とを特徴とする請求項１、２、３、４及び５のいずれか
   に記載のリジッドフレックスプリント配線板。
7. 【請求項７】 フレキシブルプリント配線板を保護層で
   覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリ
   ジッド部とを一体化してなるリジッドフレックス配線板
   の製造方法において、フレキシブル銅張積層板に回路形
   成を行いフレキシブルプリント配線板を加工する工程
   と、前記フレキシブルプリント配線板の両面に、エポキ
   シ樹脂を主体とし、光及び／または熱により硬化し、か
   つ硬化後もフレキシブル性を有する有機樹脂を塗布した
   後、光及び／または熱により前記有機樹脂を硬化させフ
   レキシブルプリント配線板の両面にフレキシブル性を有
   する有機絶縁層を形成することによりフレキ部を製造す
   る工程と、リジッド銅張積層板に回路形成を行いリジッ
   ドプリント配線板を加工しリジッド部とする工程と、前
   記フレキ部と前記リジッド部とをプリプレグを用いて一
   体化する工程を含むリジッドフレックスプリント配線板
   の製造方法。
8. 【請求項８】 フレキシブルプリント配線板を保護層で
   覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリ
   ジッド部とを一体化してなるリジッドフレックス配線板
   の製造方法において、フレキシブル銅張積層板に回路形
   成を行いフレキシブルプリント配線板を加工する工程
   と、前記フレキシブルプリント配線板の露出するフレキ
   部からリジッド部へ進入する部分の両面に、エポキシ樹
   脂を主体とし、光及び／または熱により硬化し、かつ硬
   化後もフレキシブル性を有する有機樹脂を塗布した後、
   光及び／または熱により前記有機樹脂を硬化させフレキ
   シブルプリント配線板の露出するフレキ部からリジッド
   部へ進入する部分の両面にフレキシブル性を有する有機
   絶縁層を形成することによりフレキ部を製造する工程
   と、リジッド銅張積層板に回路形成を行いリジッドプリ
   ント配線板を加工しリジッド部とする工程と、前記フレ
   キ部と前記リジッド部とを、前記保護層の端部がリジッ
   ド部へ進入するようにプリプレグを用いて一体化する工
   程を含むリジッドフレックスプリント配線板の製造方
   法。
9. 【請求項９】 フレキシブルプリント配線板がポリイミ
   ド樹脂製フィルムの両面に金属導体を張り付けた積層板
   に回路形成したものである請求項７または８記載のリジ
   ッドフレックスプリント配線板の製造方法。
10. 【請求項１０】 フレキシブルプリント配線板がポリエ
    ステル樹脂製フィルムの両面に金属導体を張り付けた積
    層板に回路形成したものである請求項７または８記載の
    リジッドフレックスプリント配線板の製造方法。
11. 【請求項１１】 フレキシブルプリント配線板が、ガラ
    ス布基材エポキシ樹脂の両面に金属導体を有する積層板
    に回路形成したものであり、ＪＩＳ Ｃ６４７１フレキ
    シブルプリント配線板用銅張積層板試験方法６．６項に
    記載された耐折性試験において耐折回数が５０回以上で
    あることを特徴とする請求項１または２記載のリジッド
    フレックスプリント配線板の製造方法。
12. 【請求項１２】 エポキシ樹脂を主体とし、光及び／ま
    たは熱により硬化し、かつ硬化後もフレキシブル性を有
    する有機絶縁層により保護層が形成されたフレキシブル
    プリント配線板のＪＩＳ Ｃ６４７１フレキシブルプリ
    ント配線板用銅張積層板試験方法６．６項に記載された
    耐折性試験における耐折回数（ａ）と、該保護層形成前
    のフレキシブルプリント配線板の前記耐折性試験におけ
    る耐折回数（ｂ）との比が、（ｂ）／（ａ）≧１である
    ことを特徴とする請求項７、８、９、１０及び１１のい
    ずれかに記載のリジッドフレックスプリント配線板の製
    造方法。