KR100228257B1 - 미세 회로 형성에 적합한 플렉시블 인쇄 배선판용 기판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 베이스 필름위에 동박을 접착제로 접착시키고, 동박을 정면 처리하고, 처리된 동박상에 감광층을 직접도포하고 및 그위에 PET 필름을 적층시키는 일관된 단계로 진행되는 미세회로 형성에 적합한 플렉시블 인쇄배선판용 기판의 제조방법이다.

Description

미세 회로 형성에 적합한 플렉시블 인쇄 배선판용 기판 및 그 제조방법

제1도는 본 발명 플렉시블 인쇄배선판용 기판의 구조를 보여주는 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 2 : 감광층

3 : 동박 4 : 접착제

5 : 베이스 필름

본 발명은 미세회로 형성에 적합한 플렉시블(flexible) 인쇄배선판용 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 상세하게는 플라스틱 필름층과 금속박 사이에 접착제를 개입시켜 만든 플렉시블 인쇄배선판용 기판위에 감광성 수지를 도포한, 미세회로 형성에 적합한 플렉시블 인쇄배선판용 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근의 전기, 전자공업에 있어서는 고신뢰도, 고성능화, 소형화, 간략화 등이 매우 중요한 요소로 여겨지고 있으며 이러한 특성을 고루 갖춘 인쇄회로기판이 해당 업계에서는 절대적으로 필요하게 되었다. 특히 기판자체가 유연하여 여러 겹으로 접을 수 있을 정도라면 전자제품을 경박단소화 하는데 지대한 역할을 하리라는 착상에서 개발되고 끊임없이 연구되고 있는 것이 플렉시블 인쇄배선판이다.

일반적으로 플렉시블 인쇄배선판용 기판의 기재로는 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리술폰, 폴리에테르이미드 등의 필름이나 수지에 함침된 유리포가 사용되는데 이것은 이들의 열적, 기계적, 화학적 특성이 우수하기 때문이다. 이러한 기재에 접착제를 도포하고 동이나 알루미늄 등의 도전성 금속박을 적층시킴으로써 소기의 플렉시블 인쇄배선판용 기판을 제조하게 되는 것이다.

상기와 같이 제조된 플렉시블 인쇄배선판용 기판을 이용해 플렉시블 인쇄배선판을 제조하는데는 정면, 드라이필름 적층, 노광, 현상, 에칭(etching)한 후 절연 및 회로보호를 위하여 커버레이(coverlay)로 잉크 또는 필름을 입히고 아울러 도금 및 납땜 등을 행하여 플렉시블 인쇄배선판을 완성한다.

구체적인 제조방법에 있어, 종래에는 인쇄회로기판(PCB)를 제조하기 위해 PET필름 상에 감광층을 도포한 다음 보호필름(예 PE필름)을 씌운 DFR 적층체를 제조하고, 이와는 별도로 준비되는 베이스 필름에 동판을 접착시킨 FCCL(flexible copper clad laminate) 위에 상기 DFR 적층체의 보호필름을 박리시키면서 적층시켰다. 그러나 DFR 적층체와 FCCl을 별도로 각각 제조하여 적응시키는 이러한 PCB 제조방법은 공정상 번거로울뿐 아니라 경제적 손실을 초래하고 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 미세회로 형성에 적합한 플렉시블 인쇄배선판용 기판의 경제적인 제조방법을 제공하려는 것이다.

본 발명에 따른 방법은 동박을 접착제로 베이스 필름에 접착시키는 단계, 상기 동박을 정면처리하는 단계, 정면처리된 동박상에 감광층을 직접 도포하는 단계 및 PET 필름을 상기 도포된 감광층에 적층시키는 일관된 단계로 구성된다.

본 발명의 또다른 목적은 본 발명의 방법에 따라서 제조된 미세회로 형성에 적합한 플렉시블 인쇄배선판용 기판을 제공하려는 것이다. 본 발명에 따른 인쇄배선판용 기판은 제1도에 도시한 바와같이 제1층으로서 베이스 필름, 제2층으로서 접착제 층, 제3층으로서 동박, 제4층으로서 감광층, 제5층으로서는 PET 필름을 포함하는 플렉시블 인쇄배선판용 기판이다.

이하에 본 발명을 더욱 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 제조방법에 있어 플레시블 인쇄배선판용 기판에 사용되는 접착제의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니나 이를 도포함에 있어서는 일반적인 도공장치로 필름면에 건조두께 3020두께로 도포하고 70-160에서 0.5-30분간 건조시키는 것이 좋다. 이를 건조한 후 금속박을 접착제 도포면과 접착하고 100-200, 1 내지 40/, 0.2초-100분의 조건으로 가열가압하여 플렉시블 인쇄배선판용 기판을 제조한다. 제조된 기판의 금속박면을 정면 처리한 후 미리 준비된 감광성수지 용액을 건조두께 3025두께로 도포하고 70-130에서 1-15분간 건조한 후 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 최종적으로 적층하여 미세회로 형성에 적합한 본 발명의 플렉시블 인쇄배선판용 기판을 일괄적으로 제조한다.

이와같은 본 발명에 따라 플렉시블 인쇄배선판용 기판위에 회로형성을 위한 감광성수지를 원하는 두께로 손쉽게 도포함으로써 미세회로 형성에 적합한 플렉시블 인쇄배선판용 기판을 제공할 수 있으며 종래 2원 공정에 의하던 제조공정을 1원 공정으로 할 수 있는 잇점을 갖는다.

이하에 실시예를 들어 설명한다.

[실시예 1]

플렉시블 인쇄배선판용 기판제조를 위한 접착제 용액을 25폴리이미드 필름에 건조두께 20로 도포한 후 120, 3분간 건조한다. 접착제가 도포된 폴리이미드 필름에 35전해동박을 라미네이터(Laminator)를 이용해 적층하여 롤(Roll)상의 제품을 만든다. 만들어진 제품을 150경화로에서 2시간 경화시켜 플렉시블 인쇄배선판용 기판을 제조한다.

상기와 같이 제조된 롤상 플렉시블 인쇄배선판용 기판의 동박표면을 정면 처리한 후 준비된 감광성수지 용액을 건조두께 15되도록 도포한 후 803분간 건조한다. 형성된 감광층 위에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 라미네이터를 이용해 적층하여 미세회로 형성에 적합한 플렉시블 인쇄배선판용 기판을 제조한다.

이렇게 제조된 미세회로 형성에 적합한 플렉시블 인쇄배선판용 기판의 감광층 위에 원하는 회로패턴 형성용 포토툴(Phototool)을 놓고 초고압 수은 등을 사용하여 광조사를 행한 후 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 벗겨낸 다음 알칼리 수용액을 현상한다. 현상후 감광성수지의 회로패턴이 형성된 플렉시블 인쇄배선판용기판을 산성 에칭액으로 에칭한다.

상기와 같이 제조된 플렉시블 인쇄배선판의 회로상태를 보면 핀(Pin)간 4라인(Line)은 물론 5라인에서도 양호한 회로가 형성되었다.

[비교예 1]

실시예 1에서 감광성수지가 적층되지 않고 제조된 플렉시블 인쇄배선판용기판과 동일한 제품의 동박면을 정면 처리후, 별도의 38두께의 감광층이 형성된 드라이필름의 보호필름을 벗겨내고 라미네이터를 사용하여 감광층을 상기 플렉시블 인쇄배선판용 기판의 동박면에 라미네이션 시킨다. 이하 회로패턴 형성을 위한 공정인 노광, 현상, 에칭의 공정은 실시예 1과 동일하게 실시하였다. 상기와 같이 제조된 플렉시블 인쇄배선판의 회로상태를 보면 핀간 4라인은 양호한 회로가 형성되었으나 5라인에서는 회로의 파손과 간격이 정확하지 않게 나타났다.

Claims (3)

1. (1) 동박을 접착제로 베이스 필름에 접착시키는 단계, (2) 상기 동박을 정면처리하는 단계, (3) 정면처리된 동박상에 감광층을 직접 도포하는 단계 및 (4) PET 필름을 상기 도포된 감광층을 적층시키는 단계를 포함하는 미세회로 형성에 적합한 플렉시블 인쇄배선판용 기판의 제조방법.
2. 제1항의 방법으로 제조된 플렉시블 인쇄배선판용 기판.
3. 제2항에 있어서, (1) 제1층으로서 베이스 필름, (2) 제2층으로서 접착제 층, (3) 제3층으로서 동박, (4) 제4층으로서 감광층, (5) 제5층으로서 PET필름을 포함하는 플렉시블 인쇄배선판용 기판.