JPS5921095A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPS5921095A JPS5921095A JP13098782A JP13098782A JPS5921095A JP S5921095 A JPS5921095 A JP S5921095A JP 13098782 A JP13098782 A JP 13098782A JP 13098782 A JP13098782 A JP 13098782A JP S5921095 A JPS5921095 A JP S5921095A
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- resist
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関１〜、どくに多
層印刷配線板を製造する際に接着剤及び絶縁層として用
いているプリプレグに代って感光性熱硬化型レジストを
使用した多１−印刷配・線板の製造方法に関する。
層印刷配線板を製造する際に接着剤及び絶縁層として用
いているプリプレグに代って感光性熱硬化型レジストを
使用した多１−印刷配・線板の製造方法に関する。
第１図（Ａ）〜（１）は４層基板を例示して従来方法の
多層印刷配線基板の製造工程を示す断面図である。
多層印刷配線基板の製造工程を示す断面図である。
先づ第１図（Ａ）に示す絶縁基板１の両面に導体層２を
全面に形成した両面銅張り積１−板３を用い、第１図（
Ｂ）に示すように例えばデュポン社製リストン■１２２
０を全面に熱圧着して感光性レジストＪ＠４を形成し、
第１図（し）に示すように所望のパターンを有するマス
クフィルム５を用いて露光し感光性レジスト層４を露光
部４ａと未露光部４ｂとに区分して形成する。
全面に形成した両面銅張り積１−板３を用い、第１図（
Ｂ）に示すように例えばデュポン社製リストン■１２２
０を全面に熱圧着して感光性レジストＪ＠４を形成し、
第１図（し）に示すように所望のパターンを有するマス
クフィルム５を用いて露光し感光性レジスト層４を露光
部４ａと未露光部４ｂとに区分して形成する。
次に感光性レジスト層４の未露光部４ｂを現像液にて溶
解除去し７て導体層２トに４光部４ａ、１：りなる所望
のバタ・−ン全形成”Ｖる（第１図（ｖ））。
解除去し７て導体層２トに４光部４ａ、１：りなる所望
のバタ・−ン全形成”Ｖる（第１図（ｖ））。
次に感光性１／シスト層４の露光部４ａで部分的に覆わ
れた導体層２を塩化第２銅等のエツチング液分用いてエ
ツチングし導体パターン２ａを絶縁基板１の両面に形成
した感光性レジスト層４の４尤部４ａを塩化メチレン液
等を用いて除去し、内層印刷配線基板６を形成する（第
１図０つ）。第１図（Ｇ）に示すように絶縁基板１の両
面に形成した導体パターン２ａを有する内）−印刷配線
基板６の十Ｆに片面銅・ｉＫり板９を積層する前にプリ
プレグとの接着性を増すために導体パターン２ａの表面
を黒化処叩液を用いて粗化し粗化面７を形成する。
れた導体層２を塩化第２銅等のエツチング液分用いてエ
ツチングし導体パターン２ａを絶縁基板１の両面に形成
した感光性レジスト層４の４尤部４ａを塩化メチレン液
等を用いて除去し、内層印刷配線基板６を形成する（第
１図０つ）。第１図（Ｇ）に示すように絶縁基板１の両
面に形成した導体パターン２ａを有する内）−印刷配線
基板６の十Ｆに片面銅・ｉＫり板９を積層する前にプリ
プレグとの接着性を増すために導体パターン２ａの表面
を黒化処叩液を用いて粗化し粗化面７を形成する。
次に第１図（［１）に示すように、導体パターン２ａの
表面を粗化面７と１〜だ内層印刷配線基、阪６の−１−
下両面に所望の枚数のプリプレグ８と、導体１２を片面
に不する絶縁基板１からなる片面銅張り横嘴十反９を直
ね合せて組み立てる。次に第１図（Ｉ）に示すように内
層印刷量ｍ基板６ｔプリプレグ８および片面銅張！つ積
層板９を例えば圧力４ｏｋｇ／（１ｎ２ νＹ晶１屍１
７ （１’０で２時間υｏＬＦ−熱処理して多層印刷［
ソ、線仮１０を得る補性方法を用いていた。
表面を粗化面７と１〜だ内層印刷配線基、阪６の−１−
下両面に所望の枚数のプリプレグ８と、導体１２を片面
に不する絶縁基板１からなる片面銅張り横嘴十反９を直
ね合せて組み立てる。次に第１図（Ｉ）に示すように内
層印刷量ｍ基板６ｔプリプレグ８および片面銅張！つ積
層板９を例えば圧力４ｏｋｇ／（１ｎ２ νＹ晶１屍１
７ （１’０で２時間υｏＬＦ−熱処理して多層印刷［
ソ、線仮１０を得る補性方法を用いていた。
かかる従来方法による３層印刷配線板の製造方法に（す
、次のような欠点があった。
、次のような欠点があった。
（イ）内層印刷配線基１反６に所望のパターンを形成す
る際に用いた感光性し／シスト層４け塩化メチレン等の
治機俗削を用いて除去する必要があるため、こわら有機
溶剤の価格上昇に伴ない資材費が高騰１２、安価な：＄
１−印刷配線板が提供できない欠点がある。
る際に用いた感光性し／シスト層４け塩化メチレン等の
治機俗削を用いて除去する必要があるため、こわら有機
溶剤の価格上昇に伴ない資材費が高騰１２、安価な：＄
１−印刷配線板が提供できない欠点がある。
（ロ）内層印刷配線基板６の絶縁基板１に形成した導体
パターン２ａとプリプレグ８との＠青を向１−するため
に導体パターン２ａの表面を粗化する黒化処理工程が心
安で、この黒化処理工程は前工程において、感光性レジ
スト層４をイ」機溶剤を用いて除去する工ＰＩｉを用い
るため、しばｊ−２ば感光性レジストの残漬が導体バタ
・−ン２ ａ 、−Ｌ：に発生し、黒化処理が不十分と
なる。このため多１−印判配線板１０を形成した後の１
１庁！不良が・導体パターン２ａ上で生じ基材フクレが
Ｉ〜ば［７は発生１．でいた。
パターン２ａとプリプレグ８との＠青を向１−するため
に導体パターン２ａの表面を粗化する黒化処理工程が心
安で、この黒化処理工程は前工程において、感光性レジ
スト層４をイ」機溶剤を用いて除去する工ＰＩｉを用い
るため、しばｊ−２ば感光性レジストの残漬が導体バタ
・−ン２ ａ 、−Ｌ：に発生し、黒化処理が不十分と
なる。このため多１−印判配線板１０を形成した後の１
１庁！不良が・導体パターン２ａ上で生じ基材フクレが
Ｉ〜ば［７は発生１．でいた。
（・→ 内層印刷量：！ｉ１基汲６と片面銅張り＃／＊
板９とを接肴シフ、かつ絶縁層を形成するために使用す
るプリプレグｌ’通常２〜３枚各層間に必侠で、これら
の資材費の高僧及び加圧、加熱後の多１−印刷配線板］
Ｏの所望板厚みを容易に得ることが困難であった。
板９とを接肴シフ、かつ絶縁層を形成するために使用す
るプリプレグｌ’通常２〜３枚各層間に必侠で、これら
の資材費の高僧及び加圧、加熱後の多１−印刷配線板］
Ｏの所望板厚みを容易に得ることが困難であった。
本発明の目的はかかる従来欠点を除去した多、１−印刷
配線板の製造方法を提供することにある。
配線板の製造方法を提供することにある。
本発明によれば接着剤および絶縁Ｉ−として使用１−２
でいるプリプレグの代りに感光性熱硬化型レジストをｆ
重用し、内層印刷配線基板のレジスト除去工程の削除、
導体層の黒化処理工程の削除およびプリプレグの未使用
を特徴とした多層印刷配線板の製造方法を提供すること
にある。
でいるプリプレグの代りに感光性熱硬化型レジストをｆ
重用し、内層印刷配線基板のレジスト除去工程の削除、
導体層の黒化処理工程の削除およびプリプレグの未使用
を特徴とした多層印刷配線板の製造方法を提供すること
にある。
以下、本発明を図［ｆｌｌを用いて説明する。
第２図（Ａ）〜σ」）は本発明の多層印刷配線板（本実
Ｉ／ｉ！ｉ例では４１一基板を図示）の製造工程を示す
断面図である。
Ｉ／ｉ！ｉ例では４１一基板を図示）の製造工程を示す
断面図である。
第２図ＧＡ）に示す絶縁基板１の両面に導体層２を ５
− 全面に形成した両面銅張り積層板３を用い、第２図（１
３）に示すように例えばエポキシ樹脂を主成分としたチ
バガイギー社製プロパ・イマ−４８などの感光性熱硬化
型レジストを全面に塗布したのち乾燥処理し％第１の感
光性熱硬化型レジストを全面に塗布１．たのち乾燥処理
し、第１の感光性熱硬化型レジスｚｍｌｌを形成する。
− 全面に形成した両面銅張り積層板３を用い、第２図（１
３）に示すように例えばエポキシ樹脂を主成分としたチ
バガイギー社製プロパ・イマ−４８などの感光性熱硬化
型レジストを全面に塗布したのち乾燥処理し％第１の感
光性熱硬化型レジストを全面に塗布１．たのち乾燥処理
し、第１の感光性熱硬化型レジスｚｍｌｌを形成する。
第２図（Ｃ＋に示すように所望のパターンを有するマス
クフィルム５を用いて第１の感光性熱硬化型レジスト層
１１を露光部１１．８と未露光部１１ｂとに形成する。
クフィルム５を用いて第１の感光性熱硬化型レジスト層
１１を露光部１１．８と未露光部１１ｂとに形成する。
第２図（１））に示すように第１の感光性熱硬化型し・
シスト層１１の未露光部１１ｂを現像液にて溶解除去し
て導体層２上に露光部１１ａよりなる所望のパターンを
形成する。
シスト層１１の未露光部１１ｂを現像液にて溶解除去し
て導体層２上に露光部１１ａよりなる所望のパターンを
形成する。
第２図□□□）に示すように第１の感光性熱硬化型レジ
スト１帽１１で覆われた導体層２を塩化第２銅等のエツ
チング液を用いてエツチングし導体パターン２ａを絶縁
基板１の両面に形成する。
スト１帽１１で覆われた導体層２を塩化第２銅等のエツ
チング液を用いてエツチングし導体パターン２ａを絶縁
基板１の両面に形成する。
第２図（１”）に示すように絶縁基板１上に形成した導
体パターン２ａおよび第１の感光性熱硬化型レ ６一 ジスＨｔｚの露光部１１ａを充分被覆するように第１の
感光性熱硬化型レジスト層１１に用いたレジストと同一
材料の感光性熱硬化型レジストを第２の感光性熱硬化型
レジスト層１２として再１身全而に所望の１早さとなる
ように塗布・乾燥処理し７、全面を露光し７て露光部１
２ａを形成１〜内層印刷配線基板６を形成する。
体パターン２ａおよび第１の感光性熱硬化型レ ６一 ジスＨｔｚの露光部１１ａを充分被覆するように第１の
感光性熱硬化型レジスト層１１に用いたレジストと同一
材料の感光性熱硬化型レジストを第２の感光性熱硬化型
レジスト層１２として再１身全而に所望の１早さとなる
ように塗布・乾燥処理し７、全面を露光し７て露光部１
２ａを形成１〜内層印刷配線基板６を形成する。
第２図（（句に示すように導体パターン２ａの表向には
第１の感光性熱硬化型レジスト層１１の露光部１１．
ａおよび第２の感光性熱硬化型レジスト層１２のｉ４光
部１２ａ１さらに絶縁基板１上には第２の感光性熱硬化
型レジスト層１２の露光部１２ａをそれぞれ被覆形成し
た内層印刷配線基板６の上下両面に導体層２を片面に有
する絶縁基板１からなる片面銅張り積層板９を導体層２
を外側に向けて重ね合せて組み立てる。次に第２図（１
１）に示すように内層印刷配線基板６および片面銅張り
積層板９を例えば圧力４０に９／ＣＨＬ” ｌ温度１
７０°０−Ｃ２時間加圧、加熱して多層印刷配線板１０
を得る。
第１の感光性熱硬化型レジスト層１１の露光部１１．
ａおよび第２の感光性熱硬化型レジスト層１２のｉ４光
部１２ａ１さらに絶縁基板１上には第２の感光性熱硬化
型レジスト層１２の露光部１２ａをそれぞれ被覆形成し
た内層印刷配線基板６の上下両面に導体層２を片面に有
する絶縁基板１からなる片面銅張り積層板９を導体層２
を外側に向けて重ね合せて組み立てる。次に第２図（１
１）に示すように内層印刷配線基板６および片面銅張り
積層板９を例えば圧力４０に９／ＣＨＬ” ｌ温度１
７０°０−Ｃ２時間加圧、加熱して多層印刷配線板１０
を得る。
以上、本発明による多層印刷配線板の製造方法にけ次の
効果がある。
効果がある。
（１）内層印刷配線基板６に所望のバタ・−ンを形成す
る際に用いた第１の感光性熱硬化型レジストＩｉ＃１１
はエポキシ樹脂を主成分とするため、従来用いられた感
光性レジスト１−４に対して塩化メチｌノン等の有機溶
剤で除去することなくその壕−ま多層印刷配線板の接着
剤及び絶縁層として使用することが可能である。従って
有機溶剤の価格上昇に伴う資材費の高１瞳による影響は
皆無となり、安価な多層印刷配線板が得られる。
る際に用いた第１の感光性熱硬化型レジストＩｉ＃１１
はエポキシ樹脂を主成分とするため、従来用いられた感
光性レジスト１−４に対して塩化メチｌノン等の有機溶
剤で除去することなくその壕−ま多層印刷配線板の接着
剤及び絶縁層として使用することが可能である。従って
有機溶剤の価格上昇に伴う資材費の高１瞳による影響は
皆無となり、安価な多層印刷配線板が得られる。
（１１）内層印刷配線基板６の導体パターン２ａ上には
第１？第２の感光性熱硬化型１／シスト層１１および１
２があるため導体パターン２ａと片面銅張り積層板９の
絶縁基板１とのぞ着を向上するために用いられていた黒
化処理工程が不必要となり、また黒化処理工程でしばし
ば発生していた感光性レジスト１＠４の除去不良、残渣
による黒化処理事故は皆無となった。これにより多層印
刷配線板１０を形成した後の導体パターン上の密着不良
に基づく基材フクレが皆無となった。
第１？第２の感光性熱硬化型１／シスト層１１および１
２があるため導体パターン２ａと片面銅張り積層板９の
絶縁基板１とのぞ着を向上するために用いられていた黒
化処理工程が不必要となり、また黒化処理工程でしばし
ば発生していた感光性レジスト１＠４の除去不良、残渣
による黒化処理事故は皆無となった。これにより多層印
刷配線板１０を形成した後の導体パターン上の密着不良
に基づく基材フクレが皆無となった。
（ｔｉｌｌ 第２の感光性熱硬化型レジス）Ｉｉｌｘ
ｚを全面に塗布、乾燥、露光するため、内層印刷配線基
板６と片面銅張り積層板９とを接着し、かつ絶縁層を形
成するために用いられていたプリプレグは不必要となり
、資材費の低減ができる。さらに、第２の感光性熱硬化
型レジスト１１１１１２は所望の厚さに塗布できるため
加圧、加熱後の多層印刷配線板１０の板厚を所望通り容
易に得ることができる。
ｚを全面に塗布、乾燥、露光するため、内層印刷配線基
板６と片面銅張り積層板９とを接着し、かつ絶縁層を形
成するために用いられていたプリプレグは不必要となり
、資材費の低減ができる。さらに、第２の感光性熱硬化
型レジスト１１１１１２は所望の厚さに塗布できるため
加圧、加熱後の多層印刷配線板１０の板厚を所望通り容
易に得ることができる。
第１図四〜（１）は従来方法による多層印刷配線板の製
造工程を説明する断面図、第２図（Ａ）〜但）は本発明
による多層印刷配線板の製造工程を説明する断面図であ
る。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・導体層、３・
・・・・・両面銅張り積層板、４・・・・・・感光性レ
ジスト層、５・・・・・・マスクフィルム、４ａ・・・
・・・露光部、４ｂ・・・・・・未露光部、６・・・・
・・内層印刷配線基板、７・・・・・・粗化面、８９− ・・・・・・プリプレグ、９・・・・・・片面銅張り積
層板、１０・・・・・・多層印刷配線板、１１・・・・
・・第１の感光性熱硬化型レジスト層、１１ａ・・・・
・・露光部、１１ｂ・・・・・・未露光部、１２・・・
・・・第２の感光性熱硬化型レジストＪ噌、１２ａ・・
・・・・露光部。 １０−
造工程を説明する断面図、第２図（Ａ）〜但）は本発明
による多層印刷配線板の製造工程を説明する断面図であ
る。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・導体層、３・
・・・・・両面銅張り積層板、４・・・・・・感光性レ
ジスト層、５・・・・・・マスクフィルム、４ａ・・・
・・・露光部、４ｂ・・・・・・未露光部、６・・・・
・・内層印刷配線基板、７・・・・・・粗化面、８９− ・・・・・・プリプレグ、９・・・・・・片面銅張り積
層板、１０・・・・・・多層印刷配線板、１１・・・・
・・第１の感光性熱硬化型レジスト層、１１ａ・・・・
・・露光部、１１ｂ・・・・・・未露光部、１２・・・
・・・第２の感光性熱硬化型レジストＪ噌、１２ａ・・
・・・・露光部。 １０−
Claims (1)
- 少なくとも片面に導体層を設けた絶縁基板の導体層に第
１のｊ俺尤姓熱硬化型レジストを全曲に塗布・乾燥する
二［程と、前記第１の感光性熱硬化型レジストの所望部
分を４光する工程と、前記第１の感光性熱硬化型レジス
トの未露光部分を除去する工程と、前記導体層」二の第
１の感光性熱硬化型レジストが除去された部分の導体１
−をエツチング除去する工程と、前記絶縁基板上の露光
部分に形成された導体層及び導体１−上の第１の感光性
熱硬化型レジストをつつむように第２の感光性熱硬化型
レジストを全面に塗布・乾燥する工程と、前記第２の感
光性熱硬化型レジストを全面露光する工保からなる基板
を内Ｉ−印刷配線基板とし、前記内ｊ−印刷配線基板の
両面に銅張基板を重ね合せ加圧及び加熱する工程とから
なることを特徴とする多層部１１ＥＩＪ配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13098782A JPS5921095A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13098782A JPS5921095A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5921095A true JPS5921095A (ja) | 1984-02-02 |
| JPH0380359B2 JPH0380359B2 (ja) | 1991-12-24 |
Family
ID=15047264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13098782A Granted JPS5921095A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5921095A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5984494A (ja) * | 1982-11-06 | 1984-05-16 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPS60233653A (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-20 | Stanley Electric Co Ltd | 写真蝕刻方法 |
| JPS62147798A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-01 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板 |
| US5326233A (en) * | 1992-07-03 | 1994-07-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Enclosed motor compressor of a two cylinder type |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58197898A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-17 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1982
- 1982-07-27 JP JP13098782A patent/JPS5921095A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58197898A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-17 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5984494A (ja) * | 1982-11-06 | 1984-05-16 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPS6342440B2 (ja) * | 1982-11-06 | 1988-08-23 | Toshiba Chem Prod | |
| JPS60233653A (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-20 | Stanley Electric Co Ltd | 写真蝕刻方法 |
| JPS62147798A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-01 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板 |
| US5326233A (en) * | 1992-07-03 | 1994-07-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Enclosed motor compressor of a two cylinder type |
| US5678299A (en) * | 1992-07-03 | 1997-10-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for assembling an enclosed motor compressor of a two cylinder type using integral structures |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0380359B2 (ja) | 1991-12-24 |
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