JPS63199497A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 、購」し北！口±月２Ｌ野一 本発明は、多層プリント配線板および多層板を製造する
方法に関する。本発明は、また、アディティブ法によっ
て製造されるプリント配線板に関する。

ＪＪξｊとＪＬＪＩｈ　　びその。　占多層プリント配
線板は、ｆｉｔ！ｌサブトラクティブ法で製造される。

従来のサブトラクティブ法では、内層は、不要の銅をエ
ツチングで除くことによって、代表的には、０．１ない
し０．２ｍｍ厚の薄い銅張りのエポキシガラス積層板上
に調製される。内層は、層の間にＢ−ステージのエポキ
シプリプレグシートをもったスタック中に組立てられ、
スタックの外面上の銅箔シートと一緒に積層される。多
層積層板を貫通する孔を穿孔し、孔の壁をメッキして、
内層への（メッキ）スルホール接続をつくり上げる。つ
ぎに、銅箔の外層をエツチングして外層厚電性パターン
をつくる。

「人里成型」外層法では、内層のためのあつらえの導電
性パターンの工・ノチングと、外層と内層の積層は中央
積層プラントで行なわれる。つぎにこの積層パッケージ
を各プリント配線板メーカーへ送りそこで穿孔、メンキ
スルホールの形成および外面導電性パターンのエツチン
グを行なって外層板を完成する。完成した「大量成型」
板を、購入者または使用者が試験しても、外観、形状ま
たは機能において、標準の多層法でつくった多層板と、
明確な差異はない。

アディティブ法多層板は「大量成型」法でつくられて来
た。内層のための導電性パターンは、サブトラクティブ
法でエツチングされた。内層は、普通の「大量成型」法
同様に一緒に積層されたが、外層は、銅ではなく、Ｃ−
ステージのエポキシコートガラス布であった。これらの
「大量成型」パッケージはアディティブ法プリント配線
板メーカーで仕上げられ、そこでは、各表面にメッキ接
着剤をまず塗布し、つぎにスルホールを穿孔し、つぎに
メソキレシストを施こし、外面と孔の上に導電性パター
ンをメッキして多層板を完成した。この方法は、完全サ
ブトラクティブ法の「大量成型」多層板製造と、そんな
にちがった価格上や機能上の利点を与えるものではない
ので、広く採用されなかった。アディティブ法と「大量
成型」法でつくった多層板は、サブトラクティブ法でつ
くった多層板と異った外観をもつ。

多層プリント配線板を製造する他の方法は、両面に銅張
りした（０．２ｍｍないしＬｍｍ厚の）厚い内層積層板
から出発する。内層導電性パターンをエツチングする。

積層プレス中ですべての層を一緒に積層する代わりに、
順次厚い内層積層板上に、絶縁層を、つぎにもう一つの
導電性パターン層をというようにして層をつくりあげる
。導電性パターンは、完全アディティブ法、半アディテ
ィブ法またはサブトラクティブ法のいずれでも加えられ
る。完全アディティブ法では、導電性パターンは、直接
メッキする。半アディティブ法およびサブトラクティブ
法では、完全な銅層を絶縁層の上に施こし、つぎにメッ
キとエツチングで導電性パターンを完成する。完全アデ
ィティブ法か、半アディティブ法のいずれかで順次つく
った多層板は、購入者や使用者にはっきりわかる明確に
異なった外観を有する。

多層プリント配線板には、普通、内部アースおよび電源
板がついている。これらの内部板は、しばしば、クリア
ランスホール（プリント配線板のスルホールパターンを
絶縁するために必要な孔）だけで遮断されたむくの銅シ
ートである。これらのアースおよび電源板は、多層プリ
ント回路の各部品に電圧、電流およびアース接続を提供
する。

アースおよび電源板の第二の機能は、多層プリント回路
板に電磁シールドを与え、電磁波および高周波の妨害を
減らすことである。多重アースおよび電源板および導電
性パターンをもった表面層上の追加のアース板またはシ
ールドは普通である。

部品を多層プリント配線板上に装着して、２７５℃くら
いの温度でその場で大量ハンダづけを行なうと、内部ア
ース板と導電性パターンのまわりの面の上のアースシー
ルドの間の絶縁層のような二枚の銅板の間におかれた絶
縁層に、ひどい熱衝撃が加えられる。しばしば、表面の
上のアースシールドと内部アースまたは電源板との間に
層剥離が起こり発泡が生じる。層剥離と発泡は、完全ア
ディティブ法、半アディティブ法または順次サブトラク
ティブ法でつくる多層板にとって一つの問題であった。

多層プリント配線法では、銅導電性パターンと絶縁層の
間の接合は促進するために、銅の上に強い接着性をもつ
酸化物層を施こすことが行なわれてきた。酸化物層はプ
レス積層法ならびに順次法で使用されている。このよう
な接着性の強い酸化物層は、普通、熱い（４０〜１１０
℃）強アルカリ性の次亜塩素酸塩溶液に銅面を浸漬して
施される。

この浸漬で、有機皮膜、コーティングおよび積層された
層のための大きい表面積をもった接着性の黒い樹脂状の
酸化物層ができる。プリント配線業界では、この酸化物
層を普通、「黒色酸化物」と呼ぶ。

この黒色酸化物層は、酸化銅を溶かす溶液の攻撃にさら
される。そのような溶液は、外層板の製造に必ず使われ
る。多層板の製造では、内側の銅板は、黒色酸化物でコ
ートされ、外側の絶縁体と銅の層をその上に重ねる。多
層積層板を貫通して穿孔し、孔の壁をメッキして、内側
の銅板に電気的な接続をつくるとき、メッキ液と洗浄液
が孔のまわりの黒色酸化物を熔かして、孔のまわりに非
接着性のリングを残す。これは業界では、「ピンクリン
グ」と呼ばれる６黒色酸化物でコートされた銅のパター
ンの中に桃色のリングが目で見えるからである。ピンク
リングのところでは、銅板とその上の絶縁層との間に接
着がない。ピンクリングがあるところでは、イオン汚染
と、孔の間の絶縁不良が起こる。ピンクリングは、アデ
ィティブ法で順次的に製造される多層板では重大な問題
であった。

■１劇Ｕ了２するための 成る観点では、本発明は多層プリント配線板を順次的に
製造するためのアディティブ法に関する。

本発明の方法では、少くとも一つの内層銅導電性パター
ンを、有機絶縁性基板材料の上に形成する。

導電性パターンと絶縁性基板材料の少くとも一部をポリ
　（ビニルアセタール）−フェノール樹脂組成物でコー
トする。この組成物は、銅導電性パターンと基板材料に
固く接合し、アミノ末端有機ジルコネートおよびチタネ
ートから成る群から選ばれるアミノ末端カップリング剤
の成る量を含む。

カップリング剤は、銅表面とポリ　（ビニルアセタール
）−フェノール樹脂コーティングの間の接合に耐熱性と
耐薬品性を与えるに充分な量で存在する。そのあと、ポ
リ　（ビニルアセタール）−フェノール樹脂コーティン
グを硬化（キュア）する。

有機誘電性絶縁層をポリ　（ビニルアセタール）−フェ
ノール樹脂コーティングの上に施こす。絶縁層をキュア
して、それをポリ　（ビニルアセタール）−フェノール
樹脂層に固く接合させる。そのあと、金属を接着的にメ
ッキするための接合組成物を有機誘電性絶縁層の上に施
こす。接合組成物は、ポリマー物質またはポリマー物質
のブレンドから成り、これはキュアすると、接着促進さ
れて金属で接着的にメッキされうるようになり、また、
金属メッキのあとポストキュアしたあと、液化したり、
２８８℃より低い揮発分を発生したりしない。

接合組成物をキュアし、金属導電性パターンをその接合
組成物にアディティブ法でメッキして、多層プリント配
線板を形成する。その配線板は、２５０℃より高い温度
でのハンダづけサイクルに耐え得て、発泡やＮ剥離を起
こさない。

本発明は、また、 有機絶縁性基板材料の上に少くとも一つの内層導電性パ
ターンをつくり、 内層導電性パターンおよび絶縁性基板材料の少くとも一
部を、キュアしたとき導電性パターンおよび基板材料に
固く接合するプライマーコーティング組成物でコートし
〔このプライマーコーティング組成物は、 （１１２０ないし６０重量％のポリ　（ビニルアセター
ル）と８０ないし４０重景％のフェノール樹脂の酸性触
媒の存在における反応の生成物、 （２）　　酸素含有結合を介して、チタンまたはジルコ
ニウム中心原子に共有結合した少くとも二個のアミノ置
換芳香族基を有するカップリング剤（ただし、そのカッ
プリング剤は金属表面にカップリングし、フェノール樹
脂と反応する能力を有し、そのカップリング剤はポリ　
（ビニルアセタール）−フェノール樹脂反応生成物を金
属表面にカップリングさせるに充分な量で組成物中に存
在する）および （３）　　樹脂とカップリング剤を溶解して、コーティ
ング組成物を基板に塗布するに適したコーティング組成
物のための粘度を確立するに充分な有機溶剤を含む〕、 その後、そのプライマーコーティング組成物をキュアし
、プライマーコーティングの上に有機誘電性絶縁層を塗
布し、 次いで、この絶縁層をキュアして、それを強固に接合さ
せる、更に、上記有機誘電性絶縁層の上に、金属を接着
性よくメッキするための接合組成物を塗布し〔この接合
組成物は （１）　　フェノール樹脂（ただし、この樹脂は一分子
あたり平均イないし１０個のフェノール環および少くと
も２個のメチロール官能基を有し、実質上メチルエーテ
ル基を含まない）、 （２）　　芳香族または環状の骨格および、水の発生な
しにフェノール性メチロール基と架橋しうる官能基を有
する少くとも一種の耐熱性ポリマー（ただし、その耐熱
性ポリマーは、フェノール樹脂の実質上すべてのメチロ
ール基と反応するに充分な量で存在し、その芳香族また
は環状の骨格をもつポリマーはその接合組成物の電気的
性質または耐熱性を改善する能力を有する）、（３）　
　ネオプレン、ニトリルゴムおよびクロルスルホン化ポ
リエチレンおよびビニルならびにアクリル系エラストマ
ーから成る群から選ばれたエラストマー（ただし、その
エラストマーはフェノール樹脂、耐熱性樹脂およびエラ
ストマーの合計重量に対して３０ないし、６０％である
）を含み、かつ上記接合組成物は、プリント配線基板材
料の上に塗布して、固体の熱硬化性組成物にキュアでき
、キュアしたとき、接着性金属メッキのために接着促進
でき、４３０℃の温度で少くとも１０秒間、メッキされ
た金属の接合を保持できるものである〕、 その後、上記接合組成物をキュアし、そしてその接合組
成物に、固く接着した金属導電性パターンをメッキして
多層プリント配線板を形成させて、多層板を、導電性パ
ターンが７５ｍｍ　Ｘ　７５ｍｍまでの面積をもつ穿孔
されていない金属板である場合に、層の間に発泡や層剥
離を起こすことなく少くとも２５５℃で２秒間の少くと
も５回のハンダづけサイクルへの曝露に耐えることがで
きる、５層間の接着性を有するものとできる多層プリン
ト配線板の製造法に向けられる。

他の観点において、本発明は、銅導電性パターンをその
上にもつ有機絶縁性基板材料から成り、少くとも２５５
℃のハンダづけサイクルに耐えろるアディティブ法多層
プリント配線板に関する。ポリ　（ビニルアセタール）
−フェノール樹脂組成物の層は、導電性パターンと絶縁
性基板材料の少くとも一部をカバーし、そのあとキュア
されてそれに固く接合される。ポリ　（ビニルアセター
ル）−フェノール樹脂組成物は、アミノ末端有機ジルコ
ネートおよびチタネートから成る群から選ばれたアミノ
末端カップリング剤の成る量を含み、このカップリング
剤は、銅表面とポリ　（ビニルアセタール）−フェノー
ル樹脂コーティングの間の接合に耐熱性と耐薬品性を付
与するのに充分な量で存在する。有機誘電性絶縁層は、
ポリ　（ビニルアセタール）−フェノール樹脂組成物層
の少くとも一部をカバーし、接合組成物層は、有機誘電
性絶縁層の少くとも一部をカバーし、そのあとキュアさ
れる。

接合組成物は、ポリマー物質またはポリマー物質のブレ
ンドから成り、これはキュアされると、接着促進されて
金属に接着的にメッキされる能力をもち、かつ金属メッ
キのあとのポストキュアのあとで、液化せず、２８８℃
より低い揮発分を発生しない。追加の導電性パターンが
、接合層上に、アディティブ法でメッキされる、 本発明は、また （１）　　その上に接着された銅導電性パターンを有す
る有機絶縁基板材料から成る第一の層、（２１（ａ）　
　２０ないし６０重量％のポリ　（ビニルアセタール）
と、８０〜４０重量％のフェノール樹脂の酸性触媒の存
在における反応の生成物の熱硬化性ブライマーコーティ
ングおよび、 （ｂ）酸素含有結合を介してチタンまたはジルコニウム
中心原子に共有結合した少くとも二個のアミノ置換芳香
族基を有するカップリング剤（ただし、このカップリン
グ剤は、金属表面にカップリングし、フェノール樹脂に
固く結合し、またカップリング剤は、ポリ　（ビニルア
セタール）−フェノール樹脂反応生成物を金属表面にカ
ップリングさせるに充分な量でプライマーコーティング
中に存在する）から成り、導電性パターンおよび絶縁基
板材料の少くとも一部をカバーする第二の層、 （３）　　第二の層の少くとも一部をカバーする有機誘
電性絶縁材料から成る第三の層、 （４）　　第三の層の少くとも一部をカバーし、その上
でキュアされた熱硬化性接合組成物から成る第四の層〔
ただし上記接合組成物は （ａ）−分芋あたり平均４ないし１０個のフェノール基
と少くとも２個のメチロール官能基を有し、実質上メチ
ルエーテル基を含まないフェノール樹脂、 （ｂ）芳香族または環状の骨格および、水の発生なしに
フェノール性メチロール基と架橋できる官能基を有する
少くとも一種の耐熱性ポリマー（ただし、この耐熱性ポ
リマーは、フェノール樹脂の実質上すべてのメチロール
基と反応するに充分な量で存在し、その芳香族または環
状の骨格を有するポリマーは、上記接合組成物の電気的
性質または耐熱性を改善する能力をもつ）、 （Ｃ）　　ネオブレン、ニトリルゴムおよびクロルスル
ホン化ポリエチレンおよびビニルならびにアクリル系エ
ラストマーから成る群から選ばれたエラストマー（ただ
しそのエラストマーはフェノール樹脂および耐熱性樹脂
およびエラストマーの合計重量に対して３０ないし６０
％である）から成り、４３０℃の温度で少くとも１０秒
間、メッキされた金属の結合を保持する能力がある〕、 （５）　　第四の層の上にメッキされた追加の銅導電性
パターンから成る第五の層、 から成るアディティブ法多層プリント配線板であって、
導電性パターンが７５ｍｍ　Ｘ　７５ｍｍまでの面積を
もつ穿孔されていない金属板である場合、層の間の発泡
や層剥離なしに、少くとも２５５℃に２秒間の少くとも
５回のハンダづけサイクルの曝露に耐える５層の間の接
着性を有するようなアディティブ法多層プリント配線板
に向けられる。

次に本発明の方法を、図面、第１Ａ図〜第１Ｈ図を参照
して説明する。

本発明による多層プリント配線板は、その上に銅導電性
パターンを有する有機絶縁基板材料の上に構成されてい
る。基板材料は、フェノール−紙積層板ＦＲ−２、エポ
キシ紙積層板ＦＲ−３、エポキシガラス積層板Ｆ　Ｒ−
４、エボキシーガラスコンボジソト積層板ＣＥＭＩ、Ｃ
ＥＭ２およびＣＥＭＳ、ポリイミド積層板、トリアジン
樹脂積層板および適切な熱的および電気的性質をもった
他の基板材料のようなプリント配線板工業に適したもの
から選ばれることができる。好ましい有機絶縁基板材料
は、エポキシ−ガラスＦＲ−４のようなガラス強化熱硬
化樹脂積層板である。本発明の一つの実施態様において
、基板材料は、シュネーブルらの米国特許第３，５４６
，００９号に述べられているように、無電解金属メッキ
に対して触媒的である。

本発明により、基板材料上の導電性パターンは銅張り積
層板をエツチングするサブトラクティブ法で形成しても
よい。

一つの実施態様では、導電性パターンは、第１Ａ図に示
すように、接着剤をコートした積層板上にアディティブ
法で形成され、この図で積層板は（１０）で、接着剤コ
ーティングは（１１）で示されている。第１Ｂ図では、
永久性メンキレジスト（］２）が、接着剤表面にプリン
トされている。一つの適切なレジストは、Ｅ、１．デュ
ポン・ド・ヌモアール・アンド・カンパニー・インコー
ポレーションから市販されている光プリント可能な乾式
フィルムレジストであるリストンＰＡＲ−２ｔｌＮであ
る。もう一つの適切なレジストは、ニューヨーク州１１
７４７メルビルのコルモーゲン・コーポレーション、Ｐ
ＣＫ技術部から市販されているスクリーンプリント可能
なレジストＰ　Ｐ　Ｐ−１（１２ｔｌＮである。他の適
切な永久性メツキレシストは、アディティブ法の当業者
に公知である。レジストイメージを露光し現像したあと
、またはスクリーンレジストの場合ＵＶキュアしたあと
、イメージは１６０℃で３０分間オーブンで焼成して完
全にキュアし、残存揮発分をなくする。

第１Ｃ図では、ｔｐｉルミ導電性パターン３）を、アデ
ィティブ法で、基板材料上にメッキする。好ましくは銅
導電性パターンと永久性メソキレシストの厚さは、実質
上同一で、次の層が、平坦な面に施せるのがよい。

導電性パターンをメッキしたあと剥脱される非永久性レ
ジストも使えるが、これは導電性バターンの上に層を施
こすにあたって平坦な面を提供しない。サブトラクティ
ブ法でつくられる導電性パターンも、次の層の塗布のた
めの平坦面を与えない。これらの場合は、導電性パター
ンの縁の間に充填材料をつめて平坦にするか、次の層を
厚い目に塗布して、適当な被覆と、層の間の絶縁を確保
することができる。

無電解メッキの銅層は、普通３５〜４０マイクロメート
ル厚であり、永久性レジスト層は２５〜４０マイクロメ
ートル厚である。基板材料をメッキしたあとは、銅導電
性パターンができており、これを洗浄、水洗し、乾燥し
てから１６０℃で１時間ポストキュアする。

ボストキュアのあと、導電性パターンのついた基板材料
の一方の側を軽石でみがき、水洗し、エアナイフでブロ
ー乾燥し、１５０℃で１分間だけオーブンで乾燥する。

オーブン乾燥は、メッキした銅表面のひどい酸化をさけ
るため、短時間でやめる。

第１Ｄ図では、プライマ一層（１４）を、メッキした銅
導電性パターンおよび絶縁基板材料の少くとも一部の上
に、逆ローラーコーティングか、カーテンコーティング
かまたはブランクスクリーンプリント法のどれかで塗布
する。プライマ一層は、乾燥後の膜厚が少くとも２０マ
イクロメートル好ましくは２５ないし３５マイクロメー
トルになるように塗布する。プライマーは、銅導電性パ
ターンおよび基板材料に固く接合したポリ　（ビニルア
セタール）−フェノール樹脂組成物であり、この樹脂組
成物は、アミノ末端基を有する有機ジルコネートおよび
ヂタネートから成る群から選ばれたアミノ末端カップリ
ング剤のある量を含み、そのカップリング剤は銅表面と
ポリ　（ビニルアセタール）−フェノール樹脂コーティ
ングの間の接合に耐熱性と耐薬品性を与えるに充分な量
で存在する。適当なプライマーは、本発明と同時出願し
、その開示をここに文献として添付しである「銅のため
の接着性コーティング」という名称の本出願人による米
国特許出願に記載されている。そのような適当なプライ
マーの一つは下記の組成を有する。

下記を含む溶液　　　　　　　　　　　１００ｇとり　
（ビニルブチラード）２５％ レゾールフェノール樹脂　　　　５０％酢酸ブチル　　
　　　　　　　　２５％にューヨーク州１２３０１、シ
エネク タディ、シェネクタディケミカルス ・インコーポレーションからＨＲＪ ４３４８ｔ１１として市販） ウオラストライトーケイ灰石　　　　　５５ｇにューコ
ーク州１２９９６、ウィルス ボロ、ＮＹＣＯから市販されている １ｍ２／Ｈの表面積をもつ粒子径１０マイクロメートル
以下のもの） ネオアルコキシトリス（３−アミノ）　　１．６ｇノ）
フェニルジルコネート（二ｊ、− ヨーク州０７０（１２、ベイヨンヌ、ケンリッヒ、ペト
ロケミカル、インコ ーポレーションからＬＺ９７ｔｌＩとして市販） 消泡剤（コネテイカソト州０６４９２　、ウ　１ｇオリ
ングフォードＢＹＫヘミ−ＵＳ Ａから市販されトリメチルベンゼン、 キュメンおよび破泡性ポリマーを含 むと考えられ、シリコーンを含まな い破泡性物質の特殊な組み合わせ） 酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　５ｇ２−（２−
ブトキシエトキシ）エタノ　５ｇ−ル パラジウム１２００ｐｐｍを含む粘土充填剤　２ｇこれ
でセリグラフ法に適した３０ないし４０Ｐａｓの粘度が
得られ、コーティングはセリグラフ法で施され、乾燥さ
れて、１２０℃、２０分間部分キュアされる。

他の適切なプライマーは、ＨＲＪ４３４８の代わりニＨ
ＲＪ　４３２５ｔｌＩ（シエネクタディ、ケミカルス・
インコーポレーションから市販）として知られるフェノ
ール樹脂−ポリ　（ビニルブチラール）ブレンドを使い
、ネオアルコキシトリス（３−アミノ）フェニルチタネ
ート（ケンリソヒ・ペトロケミカルス・インコーポレー
ションがらライカ９７ｔ″として市販）か、ネオアルコ
キシトリス（３−アミノ）ジルコネ−１−のいずれかを
含む他は上記のプライマーと同じ組成を有する。

ＨＲＪ　４３２５は下記を含む： フェノールレゾール樹脂　　　４０％ ポリビニルブチラール　　　　５０％ 溶剤　　　　　　　　　　　　１０％ 上記の波層し、乾燥し、プライマ一層を塗布する方法は
、基板材料のもう一つの側面中への導電性パターンおよ
び有機絶縁基板材料についてくりかえされる。

絶縁性誘電層、第１Ｄ図の（１５）は、たとえば、ブラ
ンクスクリーンまたは逆ローラーコーティングで塗布さ
れる。このコーティングの厚さは、導電性パターンに要
求されるインピーダンスを得るために変化させてもよい
。少くとも８０マイクロメートルのコーティング厚さが
好ましい。

エポキンハンダマスクが、絶縁性誘電層として適切であ
る。このマスクは当業者に公知である。

順次アディティブ法でつくられる多層板の絶縁層として
この方式で使用された場合、ハンダマスクは、無電解金
属メッキ用の触媒の添加によって変性される。使用でき
るハンダマスクには下記がある。

サンケミ／’Ｊ　ルＴ　Ｍ３５Ａ　ｔｍと７Ｍ３５Ａｔ
ｌｌキユＴ剤にュージャージー州、０７０７２、カール
スクソト、サンケミカルコーポレーションから市販）　
１００ｇあたり１２００ｐｐｍのパラジウムを含む粘土
充填剤４ｇを添加して変性されたもの。

ソルダーマスク６６６ｔｆｆｌ にューヨーク州１１５２０、フリーボード、リーローナ
ルから市ＤＢ＞４０ｇ　のウオラストナイト、２ｇのネ
オアルコキシ］・リス（３−アミノ）フェニルチタネー
ト（ケンリソヒ・ペトロケミカル・インコーポレーショ
ンからライ力９７として市販）、４ｇのパラジウム１２
００ｐｐｍ含有粘土充填剤および５ｇの２−（２−ブト
キシエトキシ）エタノールでソルダーマスク６６６１０
０ｇを変性したもの。熱歪力への抵抗性を向上させ、穿
孔後の脱汚工程を短くするために、ハンダマスクはさら
に、２５ｇのエポキシノボラック可撓化剤（ミシガン州
４８６４０、ミツドランド、ザ・ダウ・ケミカルカンパ
ニーからＤＥＮ７３８ｔ″として市販）の添加および３
０ｇのウオラストナイト（ケイ灰石）の追加によって変
性できる　液状の誘電性コーティングがプライマーコー
トしたパネルの一方の側に塗布される。上述の熱キユア
した誘導性コーティングのために、コートしたパネルは
１２０℃に２０分間加熱して、コーティングを平坦にし
溶剤を除く。この工程は誘電層の所望の厚さが得られる
までくりかえされる。厚さは、好ましくは、少くとも７
０マイクロメートルである。適当に調整されたスクリー
ンプリント機を使って、これは２回のコートで得られる
。ローラーコート機ではこれは一回のコートで達成でき
る。

少くとも２回コートして、誘電コーティング中にピンホ
ールを確実に無くするのが好ましい。インピーダンスを
調整した導電性パターンを得るために、誘電層の厚さは
、所望のものに変化できる。

板のもう一つの側に絶縁性誘電コーティングを施こすた
めに、コーティングの工程をくりかえす。

つぎに、板を１６０℃で２０分間焼成して、誘電コーテ
ィングを部分キュアし、すべての揮発性溶剤を除　く　
。

紫外線照射でキュアした絶縁性誘電層も使用できる。適
当な紫外線キュア可能な組成物は下記の通りである。

一丈α」ル１一体工 ３．４−エポキシシクロへキシルメチ　５２ｇルー３．
４−エポキシシクロヘキサ ンカルボキシレートにュージャー ジー州０８８０５　、バウンドプルツク、ユニオンカー
バイドコーポレーショ ンからサイラキュアレジンＵＶＲ− ６１１０ｔ″′として市販） 脂環エボキザイドコーティング系用　　４８ｇのエポキ
シ系可撓化剤（サイラキュ ア可撓化剤、Ｕ　Ｖ　Ｒ−６３５１ｔＩＴｈとして市販
） トリアリールスルホニウム塩系光開始０．７５ｙ。

剤（（Ｃ６Ｈ’ｓ）　ｚＳ＋５ｂＦ６−　）　　にュー
ヨーク州シエネクタデイ、ゼネラル エレクトリックカンパニーからＵ■ Ｅ　−１０１４ｔ″またはＵ　Ｖ　Ｅ　−１０１６”と
して市販） パラジウム１２００ｐｐｍを含む粘土充填剤　　１０ｇ
消泡剤（Ｂ　ｙ　ｋ　−Ａ３０１）　　　　　　　　　
　２ｇ平坦化および流動調節のための昇化脂　　０．１
ｇ肋族重合型エステル（ミシガン州５５ １４４、セントポール、３ＭからＦＣ −４３０ｔ″として市販） 微粉シリカ（キャポソトコーポレーシ　　　５ｇジョン
カーポシルＭ　５　”）。

紫外線キュアコーティングは、約２ジユール／ｃｍ２の
紫外線照射でキュアする。もう一つの側も同じ方法でコ
ートする。

誘電性コーティングの表面は、次の層を妨害する可能性
のある突起について検査する。突起部をサンドペーパー
で両面について平滑にし平坦にしつぎに軽石で磨き、水
洗し乾燥する。

接合組成物、第１Ｅ図の（１６）は、絶縁性誘電層の上
に塗布する。接合組成物は、セリグラフ法、逆ローラー
法またはカーテンコーティング法で液体として溶液の形
で塗布してもよく、またプレス、真空、または熱ロール
積層法で未キユアの乾式フィルムとして施工してもよい
。

接合組成物は、キュアでき、キュアのあと接着促進でき
、金属に接着的にメッキできるポリマー物質または、ポ
リマー物質のブレンドから成る。

接合組成物は、ボストキュアのあと、液化せず、２８８
℃より低い揮発分を発生しない。適当な接合組成物は、
本発明と同時出願した「アディティブ法プリント配線板
の製造のための接合組成法およびその接合組成物で製造
した物品」という名称の本出願人の米国特許出願に記載
されており、これらの開示は、ここに文献として添付さ
れている。

そのような適切な接合組成物の一つは下記のように処方
される。

ニトリルゴム（ＣＢＳハイカー１０４１ｔ″１６．８８
ｇオハイオ州４４１３１、クリーブランド、ザＢＦグソ
ドリンチ、カンパニーの 製品） クロルスルホン化ポリエチレンゴム　　５．６７ｇ（ハ
イパロン２０ｔｌＩ、　Ｅ、１．デュポン、ド、ヌモア
ールアンドカンパニー 製品） エポキサイド当量１８０の液状エポキン樹脂中に分散し
たパテジウム触媒 （１％） 珪酸ジルコニウム充填剤（エクセロパ１１．４５ｇソク
スロ、ＴＡＭセラミックス製品） 微粉シリカ　（カーボシルい、イリノイ　０．２７ｇイ
州）’　６１９５３、タスコラ、キャボソトコーポレー
ション製品） 高引火点芳香族ナフサ　　　　　　　１１．４８ｇ芳香
族８２〜８８％、沸点１５０〜２００℃酢酸２−エトキ
シエチル　　　　　　２８．７６ｇ平均重合度８の２−
メチルフェノール　６．９７ｇ−ホルムアルデヒド樹脂
（ＨＪＲ２５ ２７ｔｆｆｌ、シエネクタデイケミカルスインボレーシ
ョン製品） エポキサイド当量５００の固体ジエボキ１２．０３ｇサ
イドビスフェノールＡ樹脂（エポ ン１００１ｔ″、シェルケミカルコーポレーション製品 流動促進剤（モダフローｔ″、モンサン　０．９７ｇト
カンパニー製品、アクリル酸ブチ ルポリマーと考えられる） パラジウム１２００ｐｐｍを含む触媒粘土　　１．９３
ｇ充填剤 ネオアルコキシトリス（３−アミノ）　　１．４０ｇフ
ェニルジルコネット（ＬＺ９７Ｌｆｆｌ、ニューシャー
シー州、ベイヨンヌ、 ケソリソチペトロケミカルスインコ ーポレーション製品） もう一つの適当な接合組成物は、下記のように処方され
る。

フェノール樹脂（ＨＲ３２５２７、シエネ　１１．Ｏｇ
ククデイケミカルカンパニー梨品） ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　１５．０ｇエポ
キサイド当量８５０〜９７５のジエポ　２２．０ｇキサ
イド−ビスフェノールＡ樹脂 （エポン１００４　、シェルケミカルカンパニー製品） パラジウム１２００ｐｐｍを含む触媒粘土光　４．０ｇ
填剤 ネオアルコキシトリス（３−アミノ）　　１４．０ｇフ
ェニルジルコネート 流動促進剤（モダフロー、モンサンド　１．０ｇカンパ
ニー製品） 消泡剤（シリコーンを含まず、トリノ　１．０ｇチルヘ
ンゼン、キュメンおよび破泡 性ポリマーを含むと考えられる破泡 性物質の特殊な組み合わせ、コネチ カソト州０６４９２、ウオーリングフオード、ＢＹＫ−
ヘミ−ＵＳＡからＢ ｙｋ　−Ａ３０１ｔ″、として市販） 珪酸ジルコニウム充填剤　　　　　　　１５．０ｇ２−
（２〜ブトキシエトキシ）エタン　２０．０ｇ−ル 一分子あたり平均８個のフェノール基　１１．２ｇをも
つ三官能フェノール樹脂（ＨＲ Ｊ　２５２７、シエネクタデイケミカル力ンパニー製品
） ニトリルゴム（ハイカー１３００ｔｌＩ、ザＢ　　２２
．４ｇＦグツドリッチ、カンパニー製品） ビスマレイミド、トリアジン樹脂　　　２２．４ｇもう
一つの適切な接合組成物は下記のように処方する。

平均−分子あたり８個のフェノール基　１１．２ｇをも
つ三官能フェノール樹脂（ＨＲ Ｊ　２５２７、シエネクタデイケミカル力ンパニー製品
） リトリルゴム（ハイカー１３００ｔ１１、ザＢ　　２２
．４ｇＦグツドリッチカンパニー製品） ビスマレイミド−トリアジン樹脂　　　２２．４ｇもう
一つの適切な接合組成物は下記のように処方される。

フェノール樹脂（ＨＲＪ　、２５２７、シエ　１４．５
ｇネククデイケミカルカンパニー製品） ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　１４．５ｇビス
マレイミド、トリアジン樹脂　　　２９．０ｇ酢酸ブチ
ル　　　　　　　　　　　　　３０．０ｇネオアルコキ
シトリス（３−アミノ）　　１．４ｇフェニルジルコネ
ート 流動促進剤（モダフロー、モンサント　１．Ｏｇカンパ
ニー製品） 消泡剤（Ｂ　ｙ　ｋ　−Ａ３０１、Ｂｙｋヘミ　１．Ｏ
ｇ−ＵＳＡ製品） 珪酸ジルコニウム充填剤　　　　　　　１２．０ｇオク
タン酸亜鉛　　　　　　　　　　　０．０１５ｇもう一
つの適切な接合組成物は下記のように処方する。

フェノール樹脂　　　　　　　　　　　８．８ｇポリビ
ニルブチラール樹脂　　　　　　１１．８ｇビスマレイ
ミド−トリアジン樹脂　　　２９．４ｇ２−（２−ブト
キシエトキシ）エタノ　３０．Ｏｇ−ル ネオアルコキシトリス（３−アミノ）　　１．４ｇフェ
ニルジルコネ−１〜 珪酸ジルコニウム充填剤　　　　　　　１２．０ｇパラ
ジウム１２００ｐｐｍを含む触媒粘土光　４．０ｇ填剤 消泡剤（Ｂ　３．　ｋ　−Ａ３０１、Ｂｙｋヘミ　１．
Ｏｇ−ＵＳＡ製品） 流動促進剤（モダフロー、モンサンド　１．０ｇカンパ
ニー製品） オクタン酸亜鉛　　　　　　　　　　　０．０１５ｇ接
合組成物の粘度は酢酸２−エトキシエチルによって０．
５Ｐａ’ｓに調整する。誘電コートした板はブラシがけ
し、水洗し熱風乾燥し、接合組成物を、カーテンコート
法で塗布する。接合組成物をトンネル乾燥機で乾燥し、
板のもう一つの側を同じ方法でコー）・する。つぎに、
接合組成物を１６０℃で１時間キュアする。乾燥および
キュアのあと、接合組成物層の膜厚は２５〜３０マイク
ロメートルである。この加熱工程はやはり、最後にプラ
イマー樹脂と誘電性樹脂層もキュアする。

スルホール、第１Ｆ図の（１７）、はパネルを貫通して
穿孔される。孔は、必要なところでは、内部の導電性パ
ターンと接触する。内部の導電性パターンと接触しない
ことが要求れれる。スルホールは、永久性レジストパタ
ーン（１２）を貫通して穿孔される。

穿孔のあと、板を軽石で研磨し、水洗し、高圧水スプレ
ーで洗って穿孔屑を除く。

外側の層の表面導電性パターンの輪郭をつくる永久性レ
ジストパターン（１８）は、板の両側にプリントされ、
つぎにパネルを１２０℃に３０分間加熱して、レジスト
の完全キュアと現像溶剤の除去を確実に行なう。

接合組成物のレジストでカバーされていない部分を、接
着促進し、穿孔した孔の壁は、４０ｇ／７！のクロム酸
、２０ｇ／Ｉｌの弗化ナトリウム、および１．２Ｎ硫酸
を含むクロム酸接着促進溶液に５２℃で８分間浸漬して
同時に脱活する。つぎに長時間水洗、亜硫酸ナトリウム
溶液中での二段階中和および二段向流水洗を行なう。

銅を表面導電性パターン（１９）の上に無電解メ・ツキ
し、孔（２０）を通して、完全アディティブ法でつくっ
た順次多層板をつくりあげる。

銅メッキのあと、板をブラシかけ機の中でブラシがけし
、水洗し、乾燥し、１２０℃で１時間つぎに１６０℃で
１時間ポストキュアする。

試験の目的で、多層板に、同じ寸法の固体の内部導電性
パターンアースシールドの上に７５ｍｍ　×７５ｍｍの
アースシールドを含む銅表面導電性パターンをつけた。

このアースシールドは、熱衝撃下の発泡と層剥離を防ぐ
ためにこの寸法の先行技術のアースシールドに要求され
る穿孔やクロスハツチングのないむくの銅パターンであ
った。上記の本発明の方法で製造した多層板を、熱風ハ
ンダ平坦化機械に５回通して熱衝撃を加えた。各サイク
ルは、洗浄、融剤がけ、予熱、２５５℃の溶融ハンダへ
の２秒間の浸漬、熱風による過剰のハンダの吹きとばし
、冷却および水洗から成る。５回のサイクルのあと、表
面アースシールドが内部層アースシールドの上にあると
ころで、多層板を、発泡および層剥離について検査した
。破壊されていないアースシールド部分にも発泡や層剥
離はなかった。

本発明の方法は、従来のサブトラクティブ法多層板また
は先行技術のアディティブ法多層板と同しかまたはすぐ
れた熱的性質をもつアディティブ法順次多層板を経済的
に製造する。それは、サブトラクティブ法に比べて、ア
ディティブ法で実現可能なより高密度のデザインを利用
することを回路設計者に許し、同時に、設計者はサブト
ラクティブ法積層多層板にのみ以前は実現可能であった
耐熱性を犠牲にする必要をなくした。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図ないし、第１Ｈ図は、本発明の方法によって構
成される多層板の順序づけた断面図である。 （１０）　　　　積層板 （１１）　　　　接着剤コーティング （１２）　（１８）　　レジストパターン（１３）　　
　　銅導電性パターン （１４）　　　　ブライマ一層 （１５）　　　　絶縁性誘電層 （１６）　　　　接合組成物 （１７）　　　　スルーホール 特許出［人　　コルモーゲン　コーポレイション代　理
　人　新実健部（外１名） ん・、７．／Ｄ　　　　補正図面 ん°２．／Ｆ 補正図面 手続補正書 、事件の表示　　昭和６３年特許願第６６９９号、発明
の名称　　多層プリント配線板 、補正をする者 事件との関係　　　　　特許出願人 名　称　　　　　　　　　コルモーゲン　コーポレイシ
ョン、補正により増加する発明の数

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. （１）その上に接着された銅導電性パターンを有する有
   機絶縁性基板材料からなる第一の層、 導電性パターン及び絶縁性基板材料の少なくとも一部を
   カバーする第二の層−この層は、［１］酸性触媒の存在
   下におけるポリ（ビニルアセタール）樹脂２０〜６０重
   量％とフェノール樹脂８０〜４０重量％の反応生成物と
   、［２］酸素含有結合を介してチタン又はジルコニウム
   中心原子に共有結合した少なくとも二個のアミノ置換芳
   香族基を有するカップリング剤を含む熱硬化性プライマ
   ーコーティングからなるものであり、上記カップリング
   剤は金属表面にカップリングし、フェノール樹脂に固く
   結合し、また上記カップリング剤はポリ（ビニルアセタ
   ール）−フェノール樹脂反応生成物を金属表面にカップ
   リングさせるに十分な量でプライマーコーティング中に
   存在する、 第二の層の少なくとも一部をカバーする有機誘電性絶縁
   材料からなる第三の層、 第三の層の少なくとも一部をカバーし、その上で硬化さ
   れる熱硬化性接合組成物からなる第四の層−上記接合組
   成物は、［１］一分子当たり平均４〜１０個のフェノー
   ル環と少なくとも２個のメチロール官能基を有し、実質
   上メチルエーテル基を含まないフェノール樹脂、［２］
   芳香族又は環状の骨格及び水の発生なしにフェノール性
   メチロール基と架橋できる官能基を有する少なくとも一
   種の耐熱性ポリマー（ただし、この耐熱性ポリマーはフ
   ェノール樹脂の実質上すべてのメチロール基と反応する
   に十分な量で存在し、かつ、芳香族又は環状の骨格を有
   する上記ポリマーは、上記接合組成物の電気的性質又は
   耐熱性を改善する能力をもつ）、［３］ネオプレン、ニ
   トリルゴム及びクロルスルホン化ポリエチレン、及びビ
   ニル系及びアクリル系エラストマーからなる群から選ば
   れるエラストマー（ただし、このエラストマーはフェノ
   ール樹脂及び耐熱性樹脂及びエラストマーの合計重量に
   対して３０〜６０％である）を含み、４３０℃の温度で
   少なくとも１０秒間、メッキされた金属の結合を保持す
   る能力がある、 第四の層の上にメッキされた追加の銅導電性パターンか
   らなる第五の層を含むアディティブ法条層プリント配線
   板であり、 当該アディティブ法多層板が、導電性パターンが７５ｍ
   ｍ×７５ｍｍまでの面積を持つ穿孔されていない金属板
   である場合、層の間の発泡や層剥離なしに少なくとも２
   ５５℃で２秒間の少なくとも５回のハンダづけサイクル
   の曝露に耐える５層間の接着性を有することを特徴とす
   るアディティブ法多層プリント配線板。
2. （２）上記プライマーコーティングが、更に、上記プラ
   イマーコーティングを貫通する孔が穿孔されるときに、
   孔壁上のプライマーコーティングの汚れを実質上消去す
   るに十分であり、かつプライマーコーティングと金属面
   の間の界面のねじれ破断を起こす量よりは少ない量で鉱
   物性充填剤を含むものであって、上記カップリング剤が
   充填剤を湿潤させ、それをポリ（ビニルアセタール）−
   フェノール樹脂反応生成物にカップリングさせるに十分
   な量で存在する請求項（１）記載のアディティブ法多層
   プリント配線板。
3. （３）カップリング剤の量が、プライマーコーティング
   の全樹脂含有量の０．３〜２重量％であり、存在する充
   填剤の表面積に対して調節され、充填剤をポリ（ビニル
   アセタール）−フェノール樹脂に接合するように選ばれ
   る請求項（１）記載のアディティブ法多層プリント配線
   板。
4. （４）充填剤がポリ（ビニルアセタール）−フェノール
   樹脂反応生成物１００部当たり２０部以上６０部未満の
   量で存在する請求項（３）記載のアディティブ法多層プ
   リント配線板。
5. （５）充填剤がポリ（ビニルアセタール）−フェノール
   樹脂反応生成物１００部当たり３０部以上５０部未満の
   量で存在する請求項（４）記載のアディティブ法多層プ
   リント配線板。
6. （６）充填剤がウオラストナイト、アタパルジャイト及
   びそれらの組み合わせからなる群から選ばれ、カップリ
   ング剤がネオアルコキシトリス（３−アミノ）フェニル
   ジルコネート及びチタネートからなる群から選ばれる請
   求項（５）記載のアディティブ法多層プリント配線板。
7. （７）芳香族又は環状の骨格をもつポリマーが、一分子
   当たり平均１．５〜３個のエポキシ官能基及び約１７０
   〜約２５００のエポキシ当量をもつビスフェノールＡエ
   ポキシ樹脂及び環状脂肪族エポキシ樹脂、並びにビスマ
   レイミド−トリアジンポリマー樹脂からなる群から選ば
   れる請求項（１）記載のアディティブ法多層プリント配
   線板。
8. （８）接合組成物が更に充填剤及びカップリング剤を含
   み、そのカップリング剤がアミノ置換された有機ジルコ
   ネート及びチタネートからなる群から選ばれる請求項（
   １）記載のアディティブ法多層プリント配線板。
9. （９）外側の層の導電性パターンが、液化せず又は２８
   ８℃より低い温度で揮発分を発生しない接合層に接着性
   よく接合されるものであって、上記層が フェノールーホルムアルデヒド樹脂、 ニトリルゴム及びポリ（ビニルブチラール）からなる群
   から選ばれたエラストマー、 エポキシ及びビスマレイミド−トリアジンポリマー樹脂
   からなる群から選ばれた芳香族又は環状の骨格をもつポ
   リマー、 鉱物性充填剤、及び アミノ置換された有機ジルコネート及びチタネートから
   なる群から選ばれたカップリング剤を含み、 上記接合層は有機誘電性絶縁層に接着性よく接合され、 上記有機誘電性絶縁層が フェノール−ホルムアルデヒドレゾール樹脂、ポリ（ビ
   ニルブチラール）、 ウオラストナイト及びアタパルジャイトからなる群から
   選ばれる鉱物性充填剤、及び ネオアルコキシトリス（３−アミノ）フェニルジルコネ
   ートを含む層に接合されており、フェノールーホルムア
   ルデヒドレゾール樹脂を含む上記の層が、その上に銅導
   電性パターンを有する有機絶縁性基板材料に接着性よく
   接合されていることを特徴とする順次アディティブ法に
   よって製造される多層プリント配線板。
10. （１０）有機絶縁性基板材料の上に少なくとも一つの内
    層導電性パターンを形成する、 上記内層導電性パターン及び有機絶縁性基板材料の少な
    くとも一部をプライマーコーティング組成物でコートす
    る−このプライマーコーティング組成物は硬化時に導電
    性パターン及び基板材料に強固に接合するものであり、
    ［１］２０〜６０重量％のポリ（ビニルアセタール）と
    ８０〜４０重量％のフェノール樹脂の酸性触媒存在下に
    おける反応生成物、［２］酸素含有結合を介してチタン
    又はジルコニウム中心原子に共有結合した少なくとも二
    個のアミノ置換芳香族基を有するカップリング剤（ただ
    し、カップリング剤は金属表面にカップリングし、フェ
    ノール樹脂と反応する能力を有し、またカップリング剤
    はポリ（ビニルアセタール）−フェノール樹脂反応生成
    物を金属表面にカップリングさせるに十分な量で組成物
    中に存在する）、及び［３］樹脂とカップリング剤を溶
    解し、上記コーティング組成物を基板に塗布するに適し
    たコーティング組成物にする粘度を確立するに十分な有
    機溶剤を含む、 上記プライマーコーティング組成物を硬化する、 プライマーコーティング上に有機誘電性絶縁層を適用す
    る、 上記絶縁層を硬化し、強固に結合させる、 上記有機誘電性絶縁層の上に、接着性よく金属メッキす
    るために、接合組成物を適用する−この接合組成物は、
    ［１］１フェノール樹脂（ただし、この樹脂は一分子当
    たり平均４〜１０個のフェノール環及び少なくとも２個
    のメチロール官能基を有し、実質上メチルエーテル基を
    含まない）、［２］芳香族又は環状の骨格及び水の発生
    なしにフェノール性メチロール基と架橋しうる官能基を
    有する少なくとも一種の耐熱性ポリマー（ただし、この
    たいねつせいポリマーはフェノール樹脂の実質上すべて
    のメチロール基と反応するに十分な量で存在し、その芳
    香族又は環状の骨格をもつポリマーは、接合組成物の電
    気的性質又は耐熱性を改善する能力を有する）、［３］
    ネオプレン、ニトリルゴム及びクロルスルホン化ポリエ
    チレン、及びビニル系及びアクリル系エラストマーから
    なる群から選ばれたエラストマー（ただし、このエラス
    トマーはフェノール樹脂、耐熱性樹脂及びエラストマー
    の合計重量に対して３０〜６０％である）を含み、かつ
    この接合組成物はプリント配線基板材料の上に適用して
    、固体の熱硬化性組成物に硬化でき、硬化時に接着性金
    属メッキのために接着促進でき、４３０℃の温度で少な
    くとも１０秒間、メッキした金属の接合を保持できる−
    、 上記接合組成物を硬化する、 上記接合組成物に強固に接着した金属導電性パターンを
    メッキして、多層プリント配線板を形成させる−この多
    層板は、導電性パターンが７５ｍｍ×７５ｍｍまでの面
    積をもつ穿孔されていない金属板である場合、層の間に
    発泡や層剥離を起こすことなく、少なくとも２５５℃で
    ２秒間の少なくとも５回のハンダづけサイクルの曝露に
    耐えることができるような５層間の接着性を有するもの
    である− という工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板
    の製造方法。
11. （１１）金属パターン及び基板材料の表面から実質上全
    ての汚れを除去し、金属の表面から全ての酸化物及び酸
    化物被膜を除去して実質上純粋な金属面を露出させる（
    金属面は、その後、再び酸化されはじめる）、 約２．５ｎｍより厚い金属酸化物被膜が生成する前に、
    上記金属面を脱水する、 その後、金属酸化物被膜が２．５ｎｍより厚くなる前に
    、その表面にプライマーコーティングを適用する、及び 導電性パターンと基板材料上のプライマー コーティングを加熱硬化するという工程を含むことによ
    って、プライマーコーティングを導電性パターン及び絶
    縁材料に接着性よく接合させる請求項（１０）記載の方
    法。
12. （１２）実質上純粋な金属面を、水の存在で研磨剤によ
    って実施する研磨工程にかけ、次に水洗工程で表面から
    研磨剤を除き、水洗の後、表面をブロー乾燥して脱水し
    、表面を約１２５℃以上約２００℃未満の温度で約１分
    間加熱する請求項（１１）記載の方法。
13. （１３）コーティングされる表面の金属部分が銅又は銅
    合金表面であり、実質上純粋な金属面を研磨工程にかけ
    るものであり、研磨工程は水の存在で研磨剤で実施し、
    次の水洗工程で表面から研磨剤を除き、表面をブロー乾
    燥で脱水し、表面を約１２５℃以上約２００℃未満に約
    １分間加熱する請求項（１１）記載の方法。
14. （１４）少なくとも一部が銅又は銅合金である導電性パ
    ターンの表面にプライマーコーティングを接着性よく接
    合する方法において、 上記表面を洗浄し、それを研磨剤と水で研磨して、清浄
    な銅表面を露出させ、 研磨の直後に表面を水洗して研磨剤を除き、水洗溶液を
    表面から除去し、直ぐに約１２ ５℃以上約２００℃未満に約１分間加熱して表面を脱水
    し、 その後、表面の研磨から４時間以内に表面にプライマー
    コーティングを施し 表面上のプライマーコーティングを硬化するという工程
    を含む請求項（１０）記載の方法。
15. （１５）カップリング剤がネオアルコキシ（３−アミノ
    ）フェニルジルコネート及びチタネートからなる群から
    選ばれる請求項（１０）記載の方法。
16. （１６）プライマーコーティング組成物の硬化を、溶剤
    を飛ばして、硬化反応を開始するに十分な第一の温度で
    行い、次に第一の温度より高い第二の温度で硬化反応を
    完了させる請求項（１０）記載の方法。
17. （１７）プライマーコーティング組成物を、ローラーコ
    ーティング又はセリグラフ法で表面に適用する請求項（
    １５）記載の方法。