JPS5830760B2 - プリント回路板の製法 - Google Patents
プリント回路板の製法Info
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- JPS5830760B2 JPS5830760B2 JP55140445A JP14044580A JPS5830760B2 JP S5830760 B2 JPS5830760 B2 JP S5830760B2 JP 55140445 A JP55140445 A JP 55140445A JP 14044580 A JP14044580 A JP 14044580A JP S5830760 B2 JPS5830760 B2 JP S5830760B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は化学めっきだけで導体回路を形成するプリント
回路板の製法（以下、フルアディティブ法という。
回路板の製法（以下、フルアディティブ法という。
）に係る。従来、化学めっきのみによって導体回路を形
成するプリント回路板の製法として、次の（ａ）〜（ｄ
）、（ａ） 絶縁基板上に合成ゴムを含む接着剤層を
形成する工程、 （ｂ） 酸などによる粗面化処理工程、（ｃ）接着剤
層表面に化学めっきのための触媒を付与する工程、 （ｄ） 回路形成部分以外を、印刷法などにより、レ
ジストインクで被覆（マスキング）する工程、（ｅ）
化学めっきにより導体回路を形成する工程、の工程を
基本とする方法がある。
成するプリント回路板の製法として、次の（ａ）〜（ｄ
）、（ａ） 絶縁基板上に合成ゴムを含む接着剤層を
形成する工程、 （ｂ） 酸などによる粗面化処理工程、（ｃ）接着剤
層表面に化学めっきのための触媒を付与する工程、 （ｄ） 回路形成部分以外を、印刷法などにより、レ
ジストインクで被覆（マスキング）する工程、（ｅ）
化学めっきにより導体回路を形成する工程、の工程を
基本とする方法がある。
この方法は極めて簡便な方法として知られている。
ところが、本発明者らの研究によれば、その原因の詳細
は不明であるが、（ｄ）のマスキング工程あるいはそれ
以後の工程において回路形成部分の触媒がそれ以外の部
分即ち、レジストインク膜表面に転移し、この部分にも
めつき膜が析出し、回路を短絡してしまう事故がしばし
ば発生することが確認された。
は不明であるが、（ｄ）のマスキング工程あるいはそれ
以後の工程において回路形成部分の触媒がそれ以外の部
分即ち、レジストインク膜表面に転移し、この部分にも
めつき膜が析出し、回路を短絡してしまう事故がしばし
ば発生することが確認された。
この触媒の転移は、酸などによる粗面化処理により接着
剤層の触媒保持能力が低下し、触媒が脱落し易い状態と
なり、かつレジストインクの印刷過程、めっき工程に移
る間のストック時、めっき工程への基板の移送時などに
おいて、基板表面が各種機材との接触、基板相互の接触
などによって起るものと推測される。
剤層の触媒保持能力が低下し、触媒が脱落し易い状態と
なり、かつレジストインクの印刷過程、めっき工程に移
る間のストック時、めっき工程への基板の移送時などに
おいて、基板表面が各種機材との接触、基板相互の接触
などによって起るものと推測される。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、化学
めっきのための触媒の転移を防止し、配線精度の高いプ
リント回路板を提供することを目的とする。
めっきのための触媒の転移を防止し、配線精度の高いプ
リント回路板を提供することを目的とする。
本発明は、下１Ｑａ）〜（ｅ）の工程、
（ａ） 絶縁基板表面にアルカリ土類金属の炭酸塩粉
末および合成ゴムを含む接着剤層を形成する工程、 （ｂ） 接着剤層表面な粗面化する工程、（Ｃ）
該接着剤層の粗化された表面に化学めっきのための触媒
を付与する工程、 （ｄ） 該触媒が付着された前記接着剤層の粗化面の
非回路形成部分をめっきレジスト皮膜で被覆する工程、
および （ｅ） 化学めっきにより導体回路を形成する工程、
を順次含むことを特徴とする。
末および合成ゴムを含む接着剤層を形成する工程、 （ｂ） 接着剤層表面な粗面化する工程、（Ｃ）
該接着剤層の粗化された表面に化学めっきのための触媒
を付与する工程、 （ｄ） 該触媒が付着された前記接着剤層の粗化面の
非回路形成部分をめっきレジスト皮膜で被覆する工程、
および （ｅ） 化学めっきにより導体回路を形成する工程、
を順次含むことを特徴とする。
本発明によれば、アルカリ土類金属の炭酸塩粉末を使用
することにより触媒の転移を防止できる。
することにより触媒の転移を防止できる。
その理由は不明であるが、前記粉末が接着剤皮膜を強化
し、また、接着剤表面層における触媒保持力が高まった
ためと考えられる。
し、また、接着剤表面層における触媒保持力が高まった
ためと考えられる。
本発明において、前記炭酸塩としては炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム、炭酸ストロンチウム、炭酸バリウム
などの少なくとも１種が用いられる。
炭酸マグネシウム、炭酸ストロンチウム、炭酸バリウム
などの少なくとも１種が用いられる。
とりわけ、炭酸カルシウムのような酸に対して易溶性の
ものが好ましい。
ものが好ましい。
ただし、炭酸ナトリウムなどのアルカリ金属の炭酸塩は
吸湿による電気絶縁抵抗の低下を招き好ましくない。
吸湿による電気絶縁抵抗の低下を招き好ましくない。
また、酸化物やケイ酸塩などの粉末は良好な触媒転移防
止効果を示さない。
止効果を示さない。
前記炭酸粉末は比較的細かいものが適している。
一般的には数十μｍ以下、特に数μｍ以下のものが適当
である。
である。
また、含有量としては、一般的には、接着剤層全体に対
し、１〜２５重量％の範囲において本発明の目的は十分
達成される。
し、１〜２５重量％の範囲において本発明の目的は十分
達成される。
望ましいのは５〜２０重量部の範囲である。
極端に少なくなると、添加効果がなく、逆の場合は、接
着剤自体の皮膜強度あるいは接着剤層と化学めっき膜と
の接着強度が次第に下がる傾向がある。
着剤自体の皮膜強度あるいは接着剤層と化学めっき膜と
の接着強度が次第に下がる傾向がある。
本発明を実施するに当り、前載ａ）〜（ｅ）の各工程そ
れ自体ならびに各工程において用いられる材料例えば絶
縁基板、接着剤、粗面化に用いられる酸、レジスト皮膜
の材質、化学めっきのための触媒、化学めっき液の種類
あるいは各工程における実施条件などは公知であり、そ
れをそのまま適用することができる。
れ自体ならびに各工程において用いられる材料例えば絶
縁基板、接着剤、粗面化に用いられる酸、レジスト皮膜
の材質、化学めっきのための触媒、化学めっき液の種類
あるいは各工程における実施条件などは公知であり、そ
れをそのまま適用することができる。
−例を挙げると、絶縁基板としては、フェノール系樹脂
積層板、エポキシ系樹脂積層板、イミド系樹脂積層板、
セラミック板など、接着剤としてはニトリルブタジェン
ゴム（ＮＢＲ）などの合成ゴムを配合したフェノール樹
脂あるいはエポキシ樹脂などが用いられる。
積層板、エポキシ系樹脂積層板、イミド系樹脂積層板、
セラミック板など、接着剤としてはニトリルブタジェン
ゴム（ＮＢＲ）などの合成ゴムを配合したフェノール樹
脂あるいはエポキシ樹脂などが用いられる。
粗面化の方法としては酸処理あるいは機械的処理による
方法がある。
方法がある。
酸処理としてはクロム酸と硫酸あるいはクロム酸とほう
弗酸などの混酸な用いるのが一般的である。
弗酸などの混酸な用いるのが一般的である。
化学めっきのための触媒としては化学めっきの種類、即
ち、めっき金属の種類に応じて適宜選択される。
ち、めっき金属の種類に応じて適宜選択される。
代表的なものとしては塩化パラジウムが挙げられる。
めっき液としては例えば化学銅めっきの場合は硫酸銅、
錯化剤としてのエチレンジアミン四酢酸、還元剤として
のホルマリンを主成分とするアルカリ性化学銅めっき液
など、化学ニッケルめっきの場合は、塩化ニッケル、還
元剤として次亜リン酸塩を主成分とする化学ニッケルめ
っき液などが用いられる。
錯化剤としてのエチレンジアミン四酢酸、還元剤として
のホルマリンを主成分とするアルカリ性化学銅めっき液
など、化学ニッケルめっきの場合は、塩化ニッケル、還
元剤として次亜リン酸塩を主成分とする化学ニッケルめ
っき液などが用いられる。
レジスト皮膜としては例えば、耐アルカリ性の優れたエ
ポキシ樹脂を主成分とするものが一般的である。
ポキシ樹脂を主成分とするものが一般的である。
本発明者らは種々の実験により以下の事実を発見した。
即ち、りん酸エステルや赤りんなとの難燃化剤の添加に
より難燃化した樹脂積層板あるいは樹脂の分子中にブロ
ムなどの・・ロゲン原子を導入した難燃化樹脂積層板例
えば臭素化エポキシ樹脂を加えた積層板などを絶縁基板
として使用した場合、めっき膜がふくれを生じ易くなる
ということである。
より難燃化した樹脂積層板あるいは樹脂の分子中にブロ
ムなどの・・ロゲン原子を導入した難燃化樹脂積層板例
えば臭素化エポキシ樹脂を加えた積層板などを絶縁基板
として使用した場合、めっき膜がふくれを生じ易くなる
ということである。
これは樹脂絶縁基板中の難燃化剤あるいはハロゲン原子
などが接着剤自体を変質させ、また、該接着剤層を通し
て触媒に悪影響を及ぼし、めっき膜のふくれや触媒の転
移を促進してしまうものと推測される。
などが接着剤自体を変質させ、また、該接着剤層を通し
て触媒に悪影響を及ぼし、めっき膜のふくれや触媒の転
移を促進してしまうものと推測される。
ところが、本発明によれば、前記炭酸塩粉末の作用によ
り、このような難燃化樹脂積層板を用いた場合でも、前
記欠点を十分抑えることが可能である。
り、このような難燃化樹脂積層板を用いた場合でも、前
記欠点を十分抑えることが可能である。
次に本発明の実施例を示す。
ただし、以下の各例中に部とあるのは重量部を意味する
。
。
実施例 １
絶縁基板として難燃性紙フエノール樹脂積層板（難燃化
剤：臭素化エポキシ樹脂およびりん酸エステル）を用い
、また、接着剤として有機溶剤に溶解したフェノール樹
脂変性ニトリルブタジェンゴム系樹脂（ゴム分１００部
に対する硫黄分含量２部）接着剤溶液に平均ね径１μｍ
の炭酸カルシウム粉末（ＣａＣＯ３）を加えたものを用
い、これを前記絶縁基板の一方の面にフローコート法に
よって塗布し、１３０℃で３０分間加熱処理した。
剤：臭素化エポキシ樹脂およびりん酸エステル）を用い
、また、接着剤として有機溶剤に溶解したフェノール樹
脂変性ニトリルブタジェンゴム系樹脂（ゴム分１００部
に対する硫黄分含量２部）接着剤溶液に平均ね径１μｍ
の炭酸カルシウム粉末（ＣａＣＯ３）を加えたものを用
い、これを前記絶縁基板の一方の面にフローコート法に
よって塗布し、１３０℃で３０分間加熱処理した。
その後、もう一方の面にも上記と同様の炭酸カルシウム
粉末入り接着剤を塗布し、１６０℃で１００分間加熱処
理し、両面の接着剤を硬化した。
粉末入り接着剤を塗布し、１６０℃で１００分間加熱処
理し、両面の接着剤を硬化した。
接着剤層の厚さは約３０μｍである。
接着剤層に占めるＣａＣＯ３の量は約５重量％である。
次に所定個所に電子部品の端子挿入用の貫通孔をあげた
後、ＣｒＯ３６０１および濃硫酸２２０ＴＬｌを水に溶
かして全容１１になるようにして調製してなる混酸に浸
漬し、４５℃の温度に５分間放置して接着剤層表面を粗
面化処理し、かつ水洗した。
後、ＣｒＯ３６０１および濃硫酸２２０ＴＬｌを水に溶
かして全容１１になるようにして調製してなる混酸に浸
漬し、４５℃の温度に５分間放置して接着剤層表面を粗
面化処理し、かつ水洗した。
その後、４？／、ｅＮａＯＲ水溶液に５分間浸漬、水洗
および１８％ＨＣＩに１分間浸漬処理を行った。
および１８％ＨＣＩに１分間浸漬処理を行った。
次に、塩化パラジウム、塩化第１錫を含む塩酸々性水溶
液からなる化学めっき用触媒溶液（日立化成工業に、に
、製Ｈ８ｌ０ＩＢ）に１０分間浸漬して水洗し、さらに
、濃塩酸１０ｍ１およびしゆう酸０．２ｔを水に溶かし
て全容１１とした混酸に５分間浸漬し、かつ水洗後、１
２０℃で２０分間乾燥して接着剤表面に化学銅めっき用
触媒を付与した。
液からなる化学めっき用触媒溶液（日立化成工業に、に
、製Ｈ８ｌ０ＩＢ）に１０分間浸漬して水洗し、さらに
、濃塩酸１０ｍ１およびしゆう酸０．２ｔを水に溶かし
て全容１１とした混酸に５分間浸漬し、かつ水洗後、１
２０℃で２０分間乾燥して接着剤表面に化学銅めっき用
触媒を付与した。
続いて、下記組成のレジストインクを基板の一方の面の
回路形成部分以外の部分にスクリーン印刷法により塗布
し、１３０℃で３０分間加熱した後、さらに、もう一方
の面についても同様の処理を行った１５０°Ｃで４０分
間加熱し、両面のレジストインクを硬化させ、マスキン
グを行った。
回路形成部分以外の部分にスクリーン印刷法により塗布
し、１３０℃で３０分間加熱した後、さらに、もう一方
の面についても同様の処理を行った１５０°Ｃで４０分
間加熱し、両面のレジストインクを硬化させ、マスキン
グを行った。
レジストインク硬化後基板の一方の面を指で数回強くこ
すった。
すった。
次に、界面活性剤溶液に２分間浸漬し、かつ水洗した後
下記の化学銅めっき液に浸漬し、空気攪拌を行いながら
、７２℃で１０時間めっきを行い、厚さ約２８μｍの導
体（Ｃｕ）回路を形成し、両面スルーホールプリント回
路板を製作した。
下記の化学銅めっき液に浸漬し、空気攪拌を行いながら
、７２℃で１０時間めっきを行い、厚さ約２８μｍの導
体（Ｃｕ）回路を形成し、両面スルーホールプリント回
路板を製作した。
実施例 ２
炭酸カルシウム粉末量を１０重量％（接着剤層全体基準
）に変更した以外は前記実施例１と同様にして両面スル
ーホールプリント回路板を製作した。
）に変更した以外は前記実施例１と同様にして両面スル
ーホールプリント回路板を製作した。
実施例 ３
炭酸カルシウム粉末量を２０重量％（接着剤層全体基準
）に変更した以外は前記実施例１と同様にして両面スル
ーホールプリント回路板を製作した。
）に変更した以外は前記実施例１と同様にして両面スル
ーホールプリント回路板を製作した。
実施例 ４
炭酸カルシウム粉末の平均粒径を約３μｍに変更した以
外は前記実施例１と同様にして両面スル−ホールプリン
ト回路板を製作した。
外は前記実施例１と同様にして両面スル−ホールプリン
ト回路板を製作した。
実施例 ５
炭酸カルシウム粉末の平均ね径を約０．５μｍに変更し
た以外は前記実施例１と同様にしてプリント回路板を製
作した。
た以外は前記実施例１と同様にしてプリント回路板を製
作した。
実施例 ６
炭酸カルシウム粉末の代りに炭酸バリウムを用いた以外
は実施例１と同様にして両面スルーホールプリント回路
板を製作した。
は実施例１と同様にして両面スルーホールプリント回路
板を製作した。
実施例 ７
接着剤中のゴム分１００部に対する硫黄分含量を４部に
変更した以外は前記実施例１と同様にして両面スルーホ
ールプリント回路板を製作した。
変更した以外は前記実施例１と同様にして両面スルーホ
ールプリント回路板を製作した。
実施例 ８
接着剤中のゴム分１００部に対する硫黄分含量を１０部
に変更した以外は前記実施例１と同様にして両面スルー
ホールプリント回路板を製作した。
に変更した以外は前記実施例１と同様にして両面スルー
ホールプリント回路板を製作した。
実施例 ９
絶縁基板を臭素化エポキシ樹脂積層板に変更した以外は
前記実施例■と同様にして両面スルーホールプリント回
路板を製作した。
前記実施例■と同様にして両面スルーホールプリント回
路板を製作した。
実施例 １０
りん酸エステル添加難燃性紙フェノール積層板（臭素化
エポキシ樹脂は含まない。
エポキシ樹脂は含まない。
）に変更した以外は前記実施例１と同様にして両面スル
ーホールプリント回路板を製作した。
ーホールプリント回路板を製作した。
実施例 １１
難燃性紙フエノール板の代わりに非難燃性紙フェノール
積層板を用いた以外は前記実施例１と同様にして両面ス
ルーホールプリント回路板を製作した。
積層板を用いた以外は前記実施例１と同様にして両面ス
ルーホールプリント回路板を製作した。
実施例 １２
前記実施例１と全く同様の工程を経て触媒付与工程まで
終了した。
終了した。
次に、以上のようにして各種の処理を行った絶縁基板の
両面に、ドライタイプのフォトレジストフィルム（日立
化成工業に、Ｋ。
両面に、ドライタイプのフォトレジストフィルム（日立
化成工業に、Ｋ。
製１０６−２５、厚さ２５μｍ）をラミネータにより積
層し、かつ回路形成部以外のフォトレジスト部分を露光
した後クロロセンにより現像、硬化した。
層し、かつ回路形成部以外のフォトレジスト部分を露光
した後クロロセンにより現像、硬化した。
その後高圧水銀灯を照射し上記レジスト皮膜をさらに加
熱硬化した。
熱硬化した。
続いて、実施例１と同様の界面活性剤処理および化学鋼
めっきを行い、厚さ約３５μ視の導体回路を形成し、両
面スルーホールプリント回路板を製作した。
めっきを行い、厚さ約３５μ視の導体回路を形成し、両
面スルーホールプリント回路板を製作した。
比較例 １
炭酸カルシウムを用いなかった以外は前記実施例１と同
様にして両面スルーホールプリント回路板を製作した。
様にして両面スルーホールプリント回路板を製作した。
比較例 ２
炭酸カルシウムを用いなかった以外は実施例９と同様に
して両面スルーホールプリント回路板を製作した。
して両面スルーホールプリント回路板を製作した。
比較例 ３
炭酸カルシウムを用いなかった以外は実施例１０と同様
にして両面スルーホールプリント回路板を製作した。
にして両面スルーホールプリント回路板を製作した。
比較例 ４
炭酸カルシウムを用いなかった以外は実施例１１と同様
にして両面スルーホールプリント回路板を製作した。
にして両面スルーホールプリント回路板を製作した。
以上述べた各側ではそれぞれ１０枚の両面スルーホール
プリント回路板を製作したが、このうち実施例１〜１２
の場合は回路以外の部分での銅の析出は認められなかっ
た。
プリント回路板を製作したが、このうち実施例１〜１２
の場合は回路以外の部分での銅の析出は認められなかっ
た。
なかでも、実施例７および８の場合は他のものよりも強
くこすったが、回路以外の部分での銅の析出が認められ
ず、触媒の転移が最も起りにくいことを確かめた。
くこすったが、回路以外の部分での銅の析出が認められ
ず、触媒の転移が最も起りにくいことを確かめた。
一方、比較例１〜４の場合はいずれも触媒転移による回
路以外の部分での銅の析出が著しく、使用不可能であっ
た。
路以外の部分での銅の析出が著しく、使用不可能であっ
た。
さらに、比較例１〜３の場合は１０枚中、５枚について
、また、比較例４の場合は１０枚中、２枚に微小ふくれ
（２０ケ所／枚）が認められた。
、また、比較例４の場合は１０枚中、２枚に微小ふくれ
（２０ケ所／枚）が認められた。
これに対し、実施例のものはいずれも微小ふくれの発生
は認められなかった。
は認められなかった。
さらに、実施例のものは比較例に比べて４００℃以上の
半田耐熱性がすぐれており、めっき膜のはく離が全く生
じなかった。
半田耐熱性がすぐれており、めっき膜のはく離が全く生
じなかった。
なお、実施例１〜１２により得られた回路板の銅皮膜の
巾（線巾）および線間距離はいずれも２００μｍ１実施
例１２は８０μｍである。
巾（線巾）および線間距離はいずれも２００μｍ１実施
例１２は８０μｍである。
比較例 ５〜８
接着剤中の炭酸カルシウムを下表に示すものにおき代え
た以外は、実施例１と同様にして両面スルーホールプリ
ント回路板を製作した。
た以外は、実施例１と同様にして両面スルーホールプリ
ント回路板を製作した。
上表から明らかなように、比較例５〜８は、いずれも、
触媒転移、めっき膜のふくれ、および半田耐熱性の点で
満足できる結果を示さなかった。
触媒転移、めっき膜のふくれ、および半田耐熱性の点で
満足できる結果を示さなかった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 下記（ａ）〜（ｅ）の工程、 （ａ） 絶縁基板表面にアルカリ土類金属の炭酸塩粉
末および合成ゴムを含む接着剤層を形成する工程、 （ｂ） 接着剤層表面を粗面化する工程、（Ｃ）
該接着剤層の粗化された表面に化学めっきのための触媒
を付与する工程、 （ｄ） 該触媒が付着された前記接着剤層の粗化面の
非回路形成部分をめっきレジスト皮膜で被覆する工程、
および （ｅ）化学めっきにより導体回路を形成する工程、を順
次含むことを特徴とするプリント回路板の製法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55140445A JPS5830760B2 (ja) | 1980-10-09 | 1980-10-09 | プリント回路板の製法 |
| DE3140082A DE3140082C2 (de) | 1980-10-09 | 1981-10-08 | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen |
| US06/485,399 US4457952A (en) | 1980-10-09 | 1983-04-15 | Process for producing printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55140445A JPS5830760B2 (ja) | 1980-10-09 | 1980-10-09 | プリント回路板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5764993A JPS5764993A (en) | 1982-04-20 |
| JPS5830760B2 true JPS5830760B2 (ja) | 1983-07-01 |
Family
ID=15268792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55140445A Expired JPS5830760B2 (ja) | 1980-10-09 | 1980-10-09 | プリント回路板の製法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4457952A (ja) |
| JP (1) | JPS5830760B2 (ja) |
| DE (1) | DE3140082C2 (ja) |
Cited By (1)
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| JPH0432943B2 (ja) * | 1984-11-13 | 1992-06-01 | Sanshin Kogyo Kk |
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- 1981-10-08 DE DE3140082A patent/DE3140082C2/de not_active Expired
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1983
- 1983-04-15 US US06/485,399 patent/US4457952A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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| DE3140082A1 (de) | 1982-05-13 |
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| DE3140082C2 (de) | 1984-02-09 |
| JPS5764993A (en) | 1982-04-20 |
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