JPH0710967B2 - 印刷配線板基板用接着剤 - Google Patents

印刷配線板基板用接着剤

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JPH0710967B2
JPH0710967B2 JP60019624A JP1962485A JPH0710967B2 JP H0710967 B2 JPH0710967 B2 JP H0710967B2 JP 60019624 A JP60019624 A JP 60019624A JP 1962485 A JP1962485 A JP 1962485A JP H0710967 B2 JPH0710967 B2 JP H0710967B2
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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、アディティブ印刷配線板の製造に用いられる
接着剤付き絶縁基板等の印刷配線板基板に用いられる接
着剤に関する。
（従来の技術） アディティブ印刷配線板は、接着剤を塗布した絶縁基板
（接着剤付き絶縁基板）に、スルホール穴あけ→回路と
なる部分以外に無電解めっきレジスト形成→接着剤表面
の化学的粗化→無電解めっきによる回路形成、あるいは
スルホール穴あけ→接着剤表面の化学的粗化→全面無電
解めっき→回路部以外にレジスト形成→電気めっき→レ
ジスト除去→クイックエッチングにより回路部以外のめ
っき除去、などの工程により製造されている。このアデ
ィティブ印刷配線板における接着剤は、金属導体回路を
強固に接着するための化学的粗化を受けやすいこと、結
果として接着力が充分であること、および電子部品を搭
載するための高温はんだ作業に耐えるすぐれた耐熱性を
有することが基本的な要件である。接着剤層は、無電解
めっきに先立って表面を化学的に粗化する必要がある
が、このための接着剤としては、一般に、化学的粗化を
受けやすく、柔軟性のある合成ゴム例えばアクリロニト
リルブタジエンゴムを主成分とし、耐熱性を保持するた
めにアルキルフェノール樹脂で架橋させ、さらにエポキ
シ系樹脂等を適宜配合してなる接着剤が提案されてき
た。（例えば特公昭48−24250、特公昭45−9843、特公
昭45−9996、特公昭55−16391、特公昭52−31539）。
（発明が解決しようとする問題点） ところが、近年ますます高度化している電子機器に適用
するアディティブ印刷配線板用接着剤としては、さらに
耐熱性を向上させる必要が生じてきている。
例えば、はんだづけにより印刷配線板に搭載した電子部
品が、しばしば回路上の不具合から部品交換されること
があり、かゝる場合には、一般に300℃以上、時には400
ないし420℃もの高温はんだ鏝を用いた手はんだ修正作
業が行われるが、はんだづけ部品搭載部の接着剤が軟化
してランド、パターンが剥離し、切断しやすいため部品
交換作業は極めて困難である。このような接着剤の耐熱
性不足は、アクリロニトリルブタジエンゴムとフェノー
ル樹脂との架橋が充分でないこと、およびエポキシ樹脂
を配合させたとしても、エポキシ樹脂はアクリロニトリ
ルブタジエンゴムとは反応せず、それぞれ別個に硬化す
るため、アクリロニトリルブタジエンゴムの架橋は改善
されず耐熱性は不充分となるものである。
本発明は上述したような従来の欠点を解決するためにな
されたものであり、はんだ耐熱性およびはんだ鏝耐熱性
にすぐれたアディティブ印刷配線板用の接着剤付き絶縁
基板等に使用される接着剤を提供するものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、アルキルフェノール類にアルデヒドを付加反
応させ、得られた付加反応樹脂に対して、前記アルキル
フェノール類よりもアルデヒドとの反応性の高いフェノ
ール類として、レゾルシン、カテコール、メタクレゾー
ル、フェノールから選択されたもの、もしくはメラミ
ン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、テトラエチ
レンヘキサミン、尿素から選択されたものを添加して共
縮合させてなる変成樹脂とアクリロニトリルブタジエン
ゴムとを必須成分として含有させた接着剤である。
アルキルフェノール類としてはＰ−置換アルキルフェノ
ールとＰ−フェニルフェノール及び／又はＰ−キュミル
フェノールが使用される。上記Ｐ−置換アルキルフェノ
ールとしてはアミルフェノール、ブチルフェノール、Se
c−ブチルフェノール、オクチルフェノール等がある。
Ｐ−フェニルフェノール及び／又はＰ−キュミルフェノ
ールは、Ｐ−置換アルキルフェノールに対して0.2〜0.8
モルで使用され、フェノール全体量１モルに対してアル
デヒド（ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド等）を1.
3モル以上塩基性触媒の存在下で付加反応させる。この
ようにして得られた付加反応生成物に、該生成物に対し
て、前記アルキルフェノールよりもアルデヒドとの反応
性の高いフェノール類もしくはアミン類を0.2〜15重量
％添加して縮合させ本発明の変成樹脂を得る。アルデヒ
ドとの反応性の高いフェノール類としては、レゾルシ
ン、カテコール、メタクレゾール、フェノールなどがあ
り、アミン類としては、メラミン、ベンゾグアナミン、
アセトグアナミン、テトラメチレンヘキサミン、尿素な
どが使用できる。添加量を0.2〜15重量％に限定した理
由は0.2重量％未満では本発明の目的である接着剤の耐
熱性が充分に発揮できないからであり、15重量％を超え
ると接着剤として使用するアクリロニトリルブタジエン
ゴムとの相容性が低下するからである。アクリロニトリ
ルブタジエンゴムは、アクリロニトリルとブタジエンと
の共重合体あるいは、このものに共重合可能な他のモノ
マー、例えばアクリル酸などの１種以上を共重合させた
ものである。アクリロニトリル含量は限定するものでは
ないが市販品では19％以上のものが望ましい。接着剤と
しては、上記変成樹脂とアクリロニトリルブタジエンゴ
ムとの組成比が固形分重量比で70/30〜7/93の範囲で使
用でき、さらに望ましくは50/50〜15/85である。
変成樹脂とアクリロニトリルブタジエンゴムとの組成比
に於て変成樹脂が70％を超えると無電解めっき金属層に
対する接着力が充分に得られなく、７％未満では耐熱性
の低下、特にはんだゴテ耐熱性が低下する。以上を基本
配合とするが、エポキシ樹脂等は非粘着性、耐薬品性に
は有効であり、適宜使用しうる。
本発明において、接着剤中に無電解めっきの核となるめ
っき触媒を含有させることができる。めっき触媒として
は元素周期律表の８、1B、および2B属の金属の塩あるい
は酸化物が使用できる。例えば、白金、パラジウム、錫
などの化合物が用いられ、固体粒子、あるいは、有機溶
媒に溶解、または他の樹脂とともに溶解分散させた溶液
状態として、接着剤中に混合することができる。接着剤
中に含有される触媒量は、上記貴金属化合物が接着剤固
形分中0.001〜2.5重量％の範囲、好ましくは、0.01〜0.
5重量％である。また無機充填材は、化学的粗化の工程
で凹凸をつくりやすく、したがって接着性を向上させう
るものであり適宜含有させることができ、例えば微粉末
シリカ、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸マグネシウム、チ
タン白、炭酸カルシウム、亜鉛華などが使用できる。
上記接着剤各成分は、有機溶剤中で混練、混合され溶液
状混合物に調整されるが、有機溶媒としてはトルエン、
メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケト
ン、キシレン、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテルアセタート、酢酸エ
チル、等の１種以上が使用できる。
本発明に係る接着剤付き絶縁基板は、フェノール樹脂系
またはエポキシ樹脂系積層板、あるいは無機系または有
機複合系からなる板材が用いられ、前記接着剤溶液が塗
布され120〜190℃程度の温度で加熱乾燥させて作られ
る。接着剤塗膜の厚さは10〜50μｍ程度となるように塗
布される。
無電解めっきを析出させるに際しては、接着剤表面を化
学的に粗化して、接着に適した形状にするとともに無電
解めっきの触媒が表面に露出させる。
化学的粗化に用いる処理液は一般のクロム酸−硫酸、重
クロム酸−硫酸などが使用できる。無電解めっき浴とし
ては一般の銅をめっき膜として形成できるものが使用さ
れる。
印刷配線板の、電子部品搭載穴やスルホール導通のため
の穴あけは、パンチプレスあるいはNCドリルマシンを使
用して行われる。パターン形成は一般にめっきレジスト
インクのスクリーン印刷、あるいはフォト印刷により行
われ、これらレジストの印刷は化学的粗化処理の前ある
いは処理した後の工程で行われる。
以上本発明を、接着剤付き絶縁基板について説明した
が、本発明の接着剤は、フレキシブルフィルムと銅箔と
を貼合せるための接着剤等としても使用出来る。
実施例１ Ｐ−ターシャリーブチルフェノール75g（0.5モル）、Ｐ
−フェニルフェノール85g（0.5モル）とをホルムアルデ
ヒド162g（２モル）および水酸化ナトリウム1g（0.025
モル）とを98〜100℃で３時間加熱反応後、塩酸10.5g
（0.1モル）を加えて中和水洗した。このものにレゾル
シン8g（フェノール樹脂に対して５重量％）を共縮合さ
せて軟化点120℃の変成フェノール樹脂を得た。
接着剤は、上記変成樹脂100部、アクリロニトリルブタ
ジエンゴム（アクリロニトリル41％）200部シリカ60
部、塩化パラジウム0.3部とをニーダーを使用して酢酸
セロソルブとメチルエチルケトン1:1重量比の混溶媒に
混練溶解して固形分23％としたものである。この接着剤
を、500mm角の紙フェノール積層板（日立化成工業
（株）製商品名LP−141）および紙エポキシ積層板
（同、LE−144）の両面に、乾燥後の接着剤膜厚が25μ
ｍとなるように浸漬塗布し、160℃60分間加熱乾燥して
接着剤付き絶縁基板を得た。
次いでクロム酸混液（CrO355g、濃硫酸210mlを水で稀釈
し全体を１とする）に40℃で15分間浸漬して化学的粗
化処理を行い水洗した。次に無電解めっきを67℃で30時
間行った。
無電解めっき液としては なる組成を用いた。
得られた銅の厚さは35μである。水洗後160℃で60分間
加熱乾燥した。
このものゝ耐熱性試験結果を表１に示す。
比較例１ Ｐ−ターシャリーブチルフェノール150gとホルムアルデ
ヒド162g（２モル）および水酸化ナトリウム1g（0.025
モル）とを98〜100℃で３時間加熱反応後、塩酸10.5g
（0.1モル）を加えて中和水洗した。加熱昇温しながら
水を除去し、130℃で反応をすゝめ軟化点110℃のフェノ
ール樹脂を得た。
接着剤としては、上記フェノール樹脂100部を用いたほ
かは実施例１と同様にして行い、無電解めっきを行っ
た。このものの耐熱性試験結果を表１に示す。
実施例２ Ｐ−ターシャリーアミルフェノール82g（0.5モル）、Ｐ
−フェニルフェノール85g（0.5モル）とを配合し、パラ
ホルムアルデヒド75g（２モル）、水酸化ナトリウム4g
（0.1モル）、トルエン100gとを加えて、90℃で約２時
間反応させ、酢酸15gを加えて中和し水洗した。
その後脱溶剤しながら120℃で反応させ、レゾルシン1.6
g（フェノール重量に対して１％）共縮合させて軟化点1
05℃の変成フェノール樹脂を得た。
次いで実施例１と同様にして接着剤を作成し、無電解め
っきを行った。このものの耐熱性試験結果を表１に示
す。
参考例２ 実施例２におけるフェノール成分としてＰ−ターシャリ
ーアミノフェノールのみを使用し、またレゾルシン共縮
合を行わなかったほかは実施例２と同様にして接着剤を
作成し無電解めっきを行った。このものの耐熱性試験結
果を表１に示す。
実施例３ Ｐ−ターシャリーブチルフェノール120g（0.8モル）、
Ｐ−キュミルフェノール42.4g（0.2モル）、パラホルム
アルデヒド68.5g（1.8モル）、水酸化バリウム12.5g
（0.04モル）およびベンゼン70gとを配合して75〜80℃
で５時間反応させた。その後塩酸21gを加えて中和し水
洗した。反応液にレゾルシン48.6gを加えて脱水し脱溶
剤して120〜130℃で反応をすゝめ、軟化点113℃の変成
フェノール樹脂を得た。
接着剤としては、上記変成フェノール樹脂100部、アク
リルブタジエンゴム250部、ビスフェノール型エポキシ
樹脂30部、イミダゾール系硬化剤５部、チタン白80部、
塩化パラジウム0.2部からなる組成とした。この接着剤
を用いて実施例１と同様に無電解めっきを行った。この
ものの耐熱性試験結果を表１に示す。
実施例４ Ｐ−ターシャリブチルフェノール75g（0.5モル）、Ｐ−
フェニルフェノール85g（0.5モル）とをホルムアルデヒ
ド162g（２モル）及び水酸化ナトリウム1g（0.025モ
ル）とを98〜100℃で３時間加熱反応後、塩酸10.5g（0.
1モル）を加えて中和水洗した。このものにメラミン8g
（フェノール樹脂に対して５重量％）を共縮合させて変
成樹脂を得た。次いで実施例１と同様にして接着剤を作
成し無電解めっきを行った。このものの耐熱性試験結果
を表１に示す。
参考例３ 実施例３におけるフェノール成分をＰ−ターシャリ−ブ
チルフェノールのみとし、レゾルシン共縮合を行わなか
ったほかは実施例３と同様にして無電解めっきを行っ
た。このものの耐熱性試験結果を表１に示す。
（発明の効果） 本発明の接着剤は、例えばアディティブ印刷配線板の耐
熱性、特に、はんだ耐熱性、はんだゴテ耐熱性にすぐれ
たものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中尾 紀代史 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (56)参考文献 特開 昭51−148733（ＪＰ，Ａ)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】A.アルキルフェノール類に、アルデヒドを
    付加反応させ、得られた付加反応樹脂に対して、前記ア
    ルキルフェノール類よりもアルデヒドとの反応性の高い
    フェノール類として、レゾルシン、カテコール、メタク
    レゾール、フェノールから選択されたもの、及び／又
    は、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、
    テトラメチレンヘキサミン、尿素から選択されたものを
    添加して共縮合させてなる変性樹脂と、 B.アクリロニトリルブタジエンゴムと を必須成分として含有させた印刷配線板基板用接着剤。
  2. 【請求項２】変性樹脂とアクリロニトリルブタジエンゴ
    ムとの組成比が固形分重量比で70/30〜7/93の範囲であ
    る特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板基板用接着
    剤。
  3. 【請求項３】アルキルフェノール類が、Ｐ−置換アルキ
    ルフェノールとＰ−フェニルフェノール及び／又はＰ−
    キュミルフェノールである特許請求の範囲第１項、又は
    第２項記載の印刷配線板基板用接着剤。
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