JPH10219466A - 無電解めっき触媒およびその無電解めっき触媒を用いたアディティブ法プリント配線板用接着剤 - Google Patents
無電解めっき触媒およびその無電解めっき触媒を用いたアディティブ法プリント配線板用接着剤Info
- Publication number
- JPH10219466A JPH10219466A JP6718797A JP6718797A JPH10219466A JP H10219466 A JPH10219466 A JP H10219466A JP 6718797 A JP6718797 A JP 6718797A JP 6718797 A JP6718797 A JP 6718797A JP H10219466 A JPH10219466 A JP H10219466A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electroless plating
- adhesive
- weight
- catalyst
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 アディティブ法プリント配線板用接着剤に
おける保存安定性の優れる無電解めっき触媒を提供す
る。この保存安定性の優れた無電解めっき触媒を用い
たアディティブ法プリント配線板用接着剤を提供する。 【構成】 無電解めっき触媒が、エポキシ樹脂と塩化
パラジュウムとＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドとを加熱
反応して得られるパラジウムとエポキシ樹脂との錯化合
物であって、この錯化合物中に反応副生成物として含ま
れる塩化水素の濃度を０．０５〜０．１％の範囲とした
無電解めっき触媒。の無電解めっき触媒が、２．０
〜４．０重量％、アクリロニトリル成分が３９〜４１重
量％含有のアクリロニトリルブタジエンゴム、熱硬化性
樹脂、無期充填剤、及び溶剤からなるアディティブ法プ
リント配線板用接着剤。
おける保存安定性の優れる無電解めっき触媒を提供す
る。この保存安定性の優れた無電解めっき触媒を用い
たアディティブ法プリント配線板用接着剤を提供する。 【構成】 無電解めっき触媒が、エポキシ樹脂と塩化
パラジュウムとＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドとを加熱
反応して得られるパラジウムとエポキシ樹脂との錯化合
物であって、この錯化合物中に反応副生成物として含ま
れる塩化水素の濃度を０．０５〜０．１％の範囲とした
無電解めっき触媒。の無電解めっき触媒が、２．０
〜４．０重量％、アクリロニトリル成分が３９〜４１重
量％含有のアクリロニトリルブタジエンゴム、熱硬化性
樹脂、無期充填剤、及び溶剤からなるアディティブ法プ
リント配線板用接着剤。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はアディティブ法プリン
ト配線板に好適に使用できる無電解めっき触媒およびそ
の無電解めっき触媒を用いた接着剤に関するものであ
る。
ト配線板に好適に使用できる無電解めっき触媒およびそ
の無電解めっき触媒を用いた接着剤に関するものであ
る。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】アディティブ法プリント
配線板は、一般に、無電解めっき触媒を含有する絶縁基
板上に、化学的粗化が可能な接着剤を塗工し、その接着
剤塗膜の表被部を化学的に粗化して、その上に所望の回
路パターンを無電解銅めっき手段により形成して得られ
るものである。無電解めっき触媒としては、パラジウム
が一般的に使用されている。このパラジュウムは、塩化
パラジウムとエポキシ樹脂とをＮ，Ｎ−ジメチルホルム
アミドと共に加熱反応させて塩化パラジウムを還元パラ
ジウム化させて得られる生成物を無電解めっき触媒（従
来例１及び２）として使用するものがある。接着剤とし
ては、上記従来例１及び２の無電解めっき触媒、化学的
粗化が可能な成分としてのアクリロニトリルブタジエン
ゴム、接着特性に優れるエポキシ樹脂、フェノール樹脂
等の熱硬化性樹脂、無機充填剤、溶剤からなる接着剤
（従来例１及び２）が使用されている。上市されている
アクリロニトリルブタジエンゴムのアクリロニトリル含
有量は概ね１８〜５３重量％であるとおもわれるが、ア
クリロニトリル成分が多くなるとブタジエンの二重結合
が少なくなって耐溶剤性が向上し、接着剤塗膜の表面硬
度が向上する。硬度、耐薬品性、化学的粗化の観点から
概ね３１〜４３重量％程度が使用可能である。このよう
な従来例１の接着剤は、接着剤塗膜形成後における耐熱
性・耐薬品性は優れるものの接着剤の粘度が上昇し易
く、ゲル化を開始し易いので、均一な塗工作業が困難で
あった。そこで、発明者等はこのような従来のアデイテ
イブ法プリント配線板用接着剤の貯蔵安定性に尽き鋭意
検討を重ねることにより、この発明をなしたのである。
配線板は、一般に、無電解めっき触媒を含有する絶縁基
板上に、化学的粗化が可能な接着剤を塗工し、その接着
剤塗膜の表被部を化学的に粗化して、その上に所望の回
路パターンを無電解銅めっき手段により形成して得られ
るものである。無電解めっき触媒としては、パラジウム
が一般的に使用されている。このパラジュウムは、塩化
パラジウムとエポキシ樹脂とをＮ，Ｎ−ジメチルホルム
アミドと共に加熱反応させて塩化パラジウムを還元パラ
ジウム化させて得られる生成物を無電解めっき触媒（従
来例１及び２）として使用するものがある。接着剤とし
ては、上記従来例１及び２の無電解めっき触媒、化学的
粗化が可能な成分としてのアクリロニトリルブタジエン
ゴム、接着特性に優れるエポキシ樹脂、フェノール樹脂
等の熱硬化性樹脂、無機充填剤、溶剤からなる接着剤
（従来例１及び２）が使用されている。上市されている
アクリロニトリルブタジエンゴムのアクリロニトリル含
有量は概ね１８〜５３重量％であるとおもわれるが、ア
クリロニトリル成分が多くなるとブタジエンの二重結合
が少なくなって耐溶剤性が向上し、接着剤塗膜の表面硬
度が向上する。硬度、耐薬品性、化学的粗化の観点から
概ね３１〜４３重量％程度が使用可能である。このよう
な従来例１の接着剤は、接着剤塗膜形成後における耐熱
性・耐薬品性は優れるものの接着剤の粘度が上昇し易
く、ゲル化を開始し易いので、均一な塗工作業が困難で
あった。そこで、発明者等はこのような従来のアデイテ
イブ法プリント配線板用接着剤の貯蔵安定性に尽き鋭意
検討を重ねることにより、この発明をなしたのである。
【０００３】
【問題を解決する為の手段】第１の発明は、アデイテイ
ブ法プリント配線板に好適に使用できる無電解めっき触
媒であって、エポキシ樹脂と塩化パラジウムとをＮ，Ｎ
−ジメチルホルムアミドと共に加熱反応させて得られる
パラジウムとエポキシ樹脂との錯化合物であって、この
錯化合物中に反応副生成物として含まれる塩化水素の濃
度を０．０５〜０．１％にしたのである。塩化パラジウ
ムはエポキシ樹脂１００重量部に対して２．０〜４．０
重量％の範囲が好ましい。それは、２．０重量％以下で
は、めっき触媒としての効果が低くなり、４．０重量％
以上になると塩化パラジウムが凝集し分散性が低下する
ためである。Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドはエポキシ
樹脂１００重量部に対して２０〜７０重量％の範囲が好
ましい。それは、２０重量％以下になると塩化パラジウ
ムの還元反応が不十分であり、７０重量％以上になると
溶媒とめっき触媒とが分離し易くなって、めっき触媒と
して保管中にめっき触媒の凝集物が生じて好ましくない
ためである。第２の発明は、アデイテイブ法プリント配
線板用接着剤であって、第１の発明の無電解めっき触
媒、アクリロニトリル成分が３９〜４１重量％のアクリ
ロニトリルブタジエンゴム、熱硬化性樹脂、無機充填
剤、および溶剤からなる接着剤である。接着剤の粘度
は、溶剤の量を調節して塗工条件に適合する粘度に調節
することができる。本発明においてはアクリロニトリル
成分を３９〜４１重量％に限定した。それは、接着剤塗
膜とした際の耐溶剤性を確保できるとともに化学的粗化
を容易におこなうことができるためである。
ブ法プリント配線板に好適に使用できる無電解めっき触
媒であって、エポキシ樹脂と塩化パラジウムとをＮ，Ｎ
−ジメチルホルムアミドと共に加熱反応させて得られる
パラジウムとエポキシ樹脂との錯化合物であって、この
錯化合物中に反応副生成物として含まれる塩化水素の濃
度を０．０５〜０．１％にしたのである。塩化パラジウ
ムはエポキシ樹脂１００重量部に対して２．０〜４．０
重量％の範囲が好ましい。それは、２．０重量％以下で
は、めっき触媒としての効果が低くなり、４．０重量％
以上になると塩化パラジウムが凝集し分散性が低下する
ためである。Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドはエポキシ
樹脂１００重量部に対して２０〜７０重量％の範囲が好
ましい。それは、２０重量％以下になると塩化パラジウ
ムの還元反応が不十分であり、７０重量％以上になると
溶媒とめっき触媒とが分離し易くなって、めっき触媒と
して保管中にめっき触媒の凝集物が生じて好ましくない
ためである。第２の発明は、アデイテイブ法プリント配
線板用接着剤であって、第１の発明の無電解めっき触
媒、アクリロニトリル成分が３９〜４１重量％のアクリ
ロニトリルブタジエンゴム、熱硬化性樹脂、無機充填
剤、および溶剤からなる接着剤である。接着剤の粘度
は、溶剤の量を調節して塗工条件に適合する粘度に調節
することができる。本発明においてはアクリロニトリル
成分を３９〜４１重量％に限定した。それは、接着剤塗
膜とした際の耐溶剤性を確保できるとともに化学的粗化
を容易におこなうことができるためである。
【０００４】
【実施例１，２および比較例１】先ず、ビスフェノール
型エポキシ樹脂（ダウケミカル製商品名ＡＥＲ２６０）
１００重量部、塩化パラジウム２．０重量部、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド２０重量部を混合した後に１００
〜１１０℃に加熱して反応させ前記塩化パラジウムを還
元パラジウム化させて得られる生成物中の塩化水素成分
を気化させて塩化水素濃度が０．０５％の触媒
Ａ００５、塩化水素濃度が０．１０％の触媒Ａ０１０、
塩化水素濃度が０．５６％の触媒Ａ０５６、塩化水素濃
度が０．５８％の触媒Ａ０５８をそれぞれ得た。尚、塩
化水素濃度は蒸留水中で抽出した抽出液を既知濃度のＮ
ａＯＨによる中和滴定法により測定した値である。次
に、実施例１，２及び比較例１は、上記各めっき触媒Ｃ
００５、Ｃ０１０、Ｃ０５６のそれぞれに、予めメチル
エチルケトンに溶解したアクリロニトリルブタジエンゴ
ム（日本ゼオン社製商品名ニポール１００１、アクリロ
ニトリル含有量４１重量％）固形分１００重量部に、ア
ルキルフェノール樹脂（大日本インキ化学工業社製商品
名フェノライトＴＤ−２６３５）固形分３７．５重量部
と、レゾール型フェノール樹脂（大日本インキ化学工業
社製商品名フェノライト５９００）固形分２２．５重量
部と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウケミカル
製商品名ＤＥＲ６６１）固形分７重量部と、ケイ酸ジル
コニニウム（キンセイマティック社製商品名Ａ−ＰＡＸ
４５Ｍ）を４４重量部と、亜鉛華（堺化学工業社製商品
名ジンカ２０）７重量部とを、メチルエチルケトンに溶
解・分散させて固形分２３％の接着剤Ａ００５、Ａ
０１０、Ａ０５６を調整した。
型エポキシ樹脂（ダウケミカル製商品名ＡＥＲ２６０）
１００重量部、塩化パラジウム２．０重量部、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド２０重量部を混合した後に１００
〜１１０℃に加熱して反応させ前記塩化パラジウムを還
元パラジウム化させて得られる生成物中の塩化水素成分
を気化させて塩化水素濃度が０．０５％の触媒
Ａ００５、塩化水素濃度が０．１０％の触媒Ａ０１０、
塩化水素濃度が０．５６％の触媒Ａ０５６、塩化水素濃
度が０．５８％の触媒Ａ０５８をそれぞれ得た。尚、塩
化水素濃度は蒸留水中で抽出した抽出液を既知濃度のＮ
ａＯＨによる中和滴定法により測定した値である。次
に、実施例１，２及び比較例１は、上記各めっき触媒Ｃ
００５、Ｃ０１０、Ｃ０５６のそれぞれに、予めメチル
エチルケトンに溶解したアクリロニトリルブタジエンゴ
ム（日本ゼオン社製商品名ニポール１００１、アクリロ
ニトリル含有量４１重量％）固形分１００重量部に、ア
ルキルフェノール樹脂（大日本インキ化学工業社製商品
名フェノライトＴＤ−２６３５）固形分３７．５重量部
と、レゾール型フェノール樹脂（大日本インキ化学工業
社製商品名フェノライト５９００）固形分２２．５重量
部と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウケミカル
製商品名ＤＥＲ６６１）固形分７重量部と、ケイ酸ジル
コニニウム（キンセイマティック社製商品名Ａ−ＰＡＸ
４５Ｍ）を４４重量部と、亜鉛華（堺化学工業社製商品
名ジンカ２０）７重量部とを、メチルエチルケトンに溶
解・分散させて固形分２３％の接着剤Ａ００５、Ａ
０１０、Ａ０５６を調整した。
【０００５】
【比較例２】上記めっき触媒Ｃ０５８に、予めメチルエ
チルケトンに溶解したアクリロニトリルブタジエンゴム
（日本ゼオン社製商品名ニポール１０４２、アクリロニ
トリル含有量３３．５重量％）を使用した他は、実施例
１．２と同様にして接着剤Ａ０５８を調整した。
チルケトンに溶解したアクリロニトリルブタジエンゴム
（日本ゼオン社製商品名ニポール１０４２、アクリロニ
トリル含有量３３．５重量％）を使用した他は、実施例
１．２と同様にして接着剤Ａ０５８を調整した。
【０００６】これら接着剤Ａ００５、Ａ０１０、Ａ
０５６、Ａ０５８の接着剤調整直後の２０℃における粘
度、４０℃で２４時間経過後の２０℃における粘度、４
０℃で２４０時間経過後の２０℃における粘度を測定
し、その値を表１に示した。
０５６、Ａ０５８の接着剤調整直後の２０℃における粘
度、４０℃で２４時間経過後の２０℃における粘度、４
０℃で２４０時間経過後の２０℃における粘度を測定
し、その値を表１に示した。
【０００７】
【接着剤の評価方法】めっき触媒入りガラス布とガラス
不織布とを補強基材として用いた複合基材エポキシ樹脂
積層板を上記接着剤Ａ００５、Ａ０１０、Ａ０５６、Ａ
０５８のそれぞれに各別に浸漬し、その後１７０℃で１
時間乾燥して接着剤被覆積層板Ｂ００５、Ｂ０１０、Ｂ
０５６、Ｂ０５８を得た。これら接着剤被覆積層板Ｂ
００５、Ｂ０１０、Ｂ０５６、Ｂ０５８の２０℃におけ
る表面硬度をそれぞれ測定し、その値を表１に示した。
これらの接着剤被覆積層板Ｂ００５、Ｂ０１０、Ｂ
０５６、Ｂ０５８に、それぞれスルーホールめっき用の
貫通穴を明け、導体回路不必要部分をレジストインクに
よりマスクし、クロム酸／フッ化ナトリウム系の粗化液
により化学的に粗化した。その後、アディティブ法用の
無電解銅めっき液に浸漬してめっきし、めっきによる導
体回路の厚みが３２μｍになるまでめっきして、プリン
ト配線板Ｐ００５、Ｐ０１０、Ｐ０５６、Ｐ０５８を得
た。これらプリント配線板Ｐ００５、Ｐ０１０、Ｐ
０５６、Ｐ０５８の銅箔引き剥し強度および半田耐熱性
の試験を、ＪＩＳＣ−６４８１に準拠して行い、その結
果を表１に示した。
不織布とを補強基材として用いた複合基材エポキシ樹脂
積層板を上記接着剤Ａ００５、Ａ０１０、Ａ０５６、Ａ
０５８のそれぞれに各別に浸漬し、その後１７０℃で１
時間乾燥して接着剤被覆積層板Ｂ００５、Ｂ０１０、Ｂ
０５６、Ｂ０５８を得た。これら接着剤被覆積層板Ｂ
００５、Ｂ０１０、Ｂ０５６、Ｂ０５８の２０℃におけ
る表面硬度をそれぞれ測定し、その値を表１に示した。
これらの接着剤被覆積層板Ｂ００５、Ｂ０１０、Ｂ
０５６、Ｂ０５８に、それぞれスルーホールめっき用の
貫通穴を明け、導体回路不必要部分をレジストインクに
よりマスクし、クロム酸／フッ化ナトリウム系の粗化液
により化学的に粗化した。その後、アディティブ法用の
無電解銅めっき液に浸漬してめっきし、めっきによる導
体回路の厚みが３２μｍになるまでめっきして、プリン
ト配線板Ｐ００５、Ｐ０１０、Ｐ０５６、Ｐ０５８を得
た。これらプリント配線板Ｐ００５、Ｐ０１０、Ｐ
０５６、Ｐ０５８の銅箔引き剥し強度および半田耐熱性
の試験を、ＪＩＳＣ−６４８１に準拠して行い、その結
果を表１に示した。
【０００８】
【表１】
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、無電解めっき触媒を生
成する際の副生成物の塩化水素量を、０．０５〜０．１
％にすることにより、接着剤被覆積層板の表面硬度を損
する事が無く、また無電解銅めっきによる回路パターン
の接着強度を損する事が無く貯蔵安定性が優れた接着剤
を提供できる。
成する際の副生成物の塩化水素量を、０．０５〜０．１
％にすることにより、接着剤被覆積層板の表面硬度を損
する事が無く、また無電解銅めっきによる回路パターン
の接着強度を損する事が無く貯蔵安定性が優れた接着剤
を提供できる。
Claims (3)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、塩化パラジウムおよび
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを加熱反応させて得られ
るパラジウムとエポキシ樹脂との錯化合物であって、該
錯化合物中に反応副生成物として含まれる塩化水素の濃
度が０．０５〜０．１％であることを特徴とする無電解
めっき触媒。 - 【請求項２】 塩化パラジウムの含有量がエポキシ樹脂
１００重量部に対して２．０〜４．０重量％であり、且
つＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドの含有量がエポキシ樹
脂１００重量部に対して２０〜７０重量％であることを
特徴とする請求項１記載の無電解めっき触媒。 - 【請求項３】 請求項１乃至請求項２記載の無電解めっ
き触媒、アクリロニトリル成分が３９〜４１重量％含有
のアクリロニトリルブタジエンゴム、熱硬化性樹脂、無
機充填剤、および溶剤からなるアディティブ法プリント
配線板用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6718797A JPH10219466A (ja) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | 無電解めっき触媒およびその無電解めっき触媒を用いたアディティブ法プリント配線板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6718797A JPH10219466A (ja) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | 無電解めっき触媒およびその無電解めっき触媒を用いたアディティブ法プリント配線板用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10219466A true JPH10219466A (ja) | 1998-08-18 |
Family
ID=13337654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6718797A Pending JPH10219466A (ja) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | 無電解めっき触媒およびその無電解めっき触媒を用いたアディティブ法プリント配線板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10219466A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109487249A (zh) * | 2019-01-03 | 2019-03-19 | 电子科技大学 | 一种化学镀铜活化剂及其制备方法和基于该活化剂的全加成制作线路的方法 |
-
1997
- 1997-02-12 JP JP6718797A patent/JPH10219466A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109487249A (zh) * | 2019-01-03 | 2019-03-19 | 电子科技大学 | 一种化学镀铜活化剂及其制备方法和基于该活化剂的全加成制作线路的方法 |
| CN109487249B (zh) * | 2019-01-03 | 2020-12-18 | 电子科技大学 | 一种化学镀铜活化剂及其制备方法和基于该活化剂的全加成制作线路的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5576930B2 (ja) | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、及び多層プリント配線板 | |
| CN107708999A (zh) | 带树脂层的金属箔、覆金属层叠板和印刷电路板的制造方法 | |
| CN110087405A (zh) | 带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板 | |
| JPH0710967B2 (ja) | 印刷配線板基板用接着剤 | |
| JP4173241B2 (ja) | プリント配線板層間接続バンプ用硬化性導電ペースト | |
| DE69916119T2 (de) | Klebstoffbeschichtete kupferfolie, kupferverkleidetes laminat und bedruckte leiterplatte beide hieraus hergestellt | |
| JPH10219466A (ja) | 無電解めっき触媒およびその無電解めっき触媒を用いたアディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
| JP2512762B2 (ja) | 多層プリント配線用基板 | |
| JPH0125790B2 (ja) | ||
| JP4556261B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
| JP2001123143A (ja) | アディティブ法プリント配線板用絶縁フィルム | |
| JP2650158B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| JPH0699673B2 (ja) | 銅箔用接着剤 | |
| JPH0219868B2 (ja) | ||
| JP2614835B2 (ja) | プリント配線用基板 | |
| JPH11181380A (ja) | 難燃性接着剤組成物 | |
| JP2603603B2 (ja) | 金属張積層板用接着剤 | |
| JP2005002226A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層板関連製品 | |
| JP2007180262A (ja) | プリント配線板用接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、接着剤フィルム、カバーレイ及びプリント配線板 | |
| JPS6079080A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPH093428A (ja) | 接着剤用ポリビニルアセタール樹脂及び接着剤組成物 | |
| JP2002217549A (ja) | 多層プリント配線板用プライマー組成物 | |
| JPS63213677A (ja) | 無電解めつき用接着剤 | |
| JPH0350283A (ja) | 銅箔用接着剤 | |
| JPH08269173A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |