JP2614835B2 - プリント配線用基板 - Google Patents
プリント配線用基板Info
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- JP2614835B2 JP2614835B2 JP3253588A JP3253588A JP2614835B2 JP 2614835 B2 JP2614835 B2 JP 2614835B2 JP 3253588 A JP3253588 A JP 3253588A JP 3253588 A JP3253588 A JP 3253588A JP 2614835 B2 JP2614835 B2 JP 2614835B2
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- wiring board
- resin
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、銅箔と樹脂との接着性がよく、かつ耐酸
性、耐熱性に優れたプリント配線用基板に関する。
性、耐熱性に優れたプリント配線用基板に関する。
（従来の技術） 従来から、プリント配線用基板において基板内層に銅
箔が埋め込まれることがあり、内層銅箔とプリプレグの
樹脂との接着力を高めるために種々の検討がなされてき
た。銅箔表面は未処理のままで樹脂と接着させても十分
な接着力を得ることは困難であるし、また接着させたも
のを高温で長時間処理すると基板にデラミネーション等
が発生する。そのため、基板として必要な接着力を得る
には、一般に銅箔の表面を処理する工程が採られる。従
来は、かかる表面処理方法として、基板の製造工程で銅
表面に酸化第１銅、酸化第２銅等の銅の酸化物層を形成
する方法や、銅箔の製造工程で表裏両面に粗面化処理を
施した両面処理銅箔を使用する方法が用いられている。
箔が埋め込まれることがあり、内層銅箔とプリプレグの
樹脂との接着力を高めるために種々の検討がなされてき
た。銅箔表面は未処理のままで樹脂と接着させても十分
な接着力を得ることは困難であるし、また接着させたも
のを高温で長時間処理すると基板にデラミネーション等
が発生する。そのため、基板として必要な接着力を得る
には、一般に銅箔の表面を処理する工程が採られる。従
来は、かかる表面処理方法として、基板の製造工程で銅
表面に酸化第１銅、酸化第２銅等の銅の酸化物層を形成
する方法や、銅箔の製造工程で表裏両面に粗面化処理を
施した両面処理銅箔を使用する方法が用いられている。
ところで、上記した銅表面に酸化物層を形成する方法
では、過硫酸カリウムを含むアルカリ性水溶液や亜鉛素
酸ナトリウムを含むアルカリ性水溶液で処理して酸化物
層を形成させる。これは接着力に加えて多層プリント配
線板の耐熱性でも十分な特性値が得られるという利点を
有するが、酸化物層は酸に接触すると加水分解して容易
に溶解する。そのため、多層プリント配線板製造におけ
るドリル加工後のスルーホールメッキ工程で、酸を含む
溶液で処理するとスルーホールメッキのまわりにハロー
イングが発生し、プリント配線板の信頼性を著しく悪く
するという欠点がある。
では、過硫酸カリウムを含むアルカリ性水溶液や亜鉛素
酸ナトリウムを含むアルカリ性水溶液で処理して酸化物
層を形成させる。これは接着力に加えて多層プリント配
線板の耐熱性でも十分な特性値が得られるという利点を
有するが、酸化物層は酸に接触すると加水分解して容易
に溶解する。そのため、多層プリント配線板製造におけ
るドリル加工後のスルーホールメッキ工程で、酸を含む
溶液で処理するとスルーホールメッキのまわりにハロー
イングが発生し、プリント配線板の信頼性を著しく悪く
するという欠点がある。
一方粗面化処理を施した両面処理銅箔は耐酸性が良好
であるが、酸化物層を形成した銅箔に比べて耐熱性が劣
るという問題点がある。
であるが、酸化物層を形成した銅箔に比べて耐熱性が劣
るという問題点がある。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
ので銅箔と樹脂との接着力がよく、耐酸性、耐熱性に優
れたプリント配線用基板を提供しようとするものであ
る。
ので銅箔と樹脂との接着力がよく、耐酸性、耐熱性に優
れたプリント配線用基板を提供しようとするものであ
る。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を
重ねた結果、熱硬化性樹脂にトリアジンチオール類を配
合したものと、密着性向上処理を施した銅箔を用いるこ
とによって、上記目的を達成することが可能であること
を見いだし、本発明を完成したものである。
重ねた結果、熱硬化性樹脂にトリアジンチオール類を配
合したものと、密着性向上処理を施した銅箔を用いるこ
とによって、上記目的を達成することが可能であること
を見いだし、本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、特定のトリアジンチオール類を
配合した熱硬化性樹脂を基材に含浸・乾燥させたプリプ
レグと、密着性向上処理を施した銅箔とを一体に成形し
て、前記プリプレグと前記銅箔とを接着させてなること
を特徴とするプリプレグ配線用基板である。
配合した熱硬化性樹脂を基材に含浸・乾燥させたプリプ
レグと、密着性向上処理を施した銅箔とを一体に成形し
て、前記プリプレグと前記銅箔とを接着させてなること
を特徴とするプリプレグ配線用基板である。
本発明に用いるトリアジンチオール類は、次の一般式
を有するものである。
を有するものである。
具体的な化合物としては、一般式中のＲ基およびＭ基
が第１表に示される誘導体が挙げられ、これらのトリア
ジンチオール類は単独もしくは２種以上混合して使用で
きる。
が第１表に示される誘導体が挙げられ、これらのトリア
ジンチオール類は単独もしくは２種以上混合して使用で
きる。
本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂等が挙げられ、特に限定されるものではない。
そして、これらの熱硬化性樹脂は単独もしくは２種以上
混合して使用できる。
脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂等が挙げられ、特に限定されるものではない。
そして、これらの熱硬化性樹脂は単独もしくは２種以上
混合して使用できる。
前述したトリアジンチオール類を熱硬化性樹脂に混合
して溶剤で希釈調製してワニスとし、これを基材に含浸
・乾燥してプリプレグをつくる。
して溶剤で希釈調製してワニスとし、これを基材に含浸
・乾燥してプリプレグをつくる。
基材として通常使用されるガラスクロス、ガラス不織
布、有機質基材等が用いられる。
布、有機質基材等が用いられる。
本発明に用いる銅箔は、密着性向上処理を施した銅箔
で、過硫酸カリウムを含むアルカリ性水溶液や亜塩素ナ
トリウムを含むアルカリ水溶液等で処理して酸化物層を
形成した銅箔や、粗面化処理を行った銅箔が使用され
る。
で、過硫酸カリウムを含むアルカリ性水溶液や亜塩素ナ
トリウムを含むアルカリ水溶液等で処理して酸化物層を
形成した銅箔や、粗面化処理を行った銅箔が使用され
る。
こうして得られたプリプレグを密着向上処理した銅箔
を有する内層板の銅パターン層に重ねて加圧成形してプ
リント配線用基板をつくることができる。
を有する内層板の銅パターン層に重ねて加圧成形してプ
リント配線用基板をつくることができる。
（作用） 本発明において、熱硬化性樹脂に特定のトリアジンチ
オール類を配合したことによって銅箔と樹脂との接着性
が向上し、密着性向上処理した銅箔すなわち酸化物層を
形成した銅箔を用いることによって耐酸性が良好とな
り、一方粗面化処理を施した両面処理箔では耐熱性が良
好となる。従って、本発明によれば接着性のよい、かつ
耐熱性、耐酸性に優れたプリント配線用基板を得ること
ができる。
オール類を配合したことによって銅箔と樹脂との接着性
が向上し、密着性向上処理した銅箔すなわち酸化物層を
形成した銅箔を用いることによって耐酸性が良好とな
り、一方粗面化処理を施した両面処理箔では耐熱性が良
好となる。従って、本発明によれば接着性のよい、かつ
耐熱性、耐酸性に優れたプリント配線用基板を得ること
ができる。
（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。
以下の実施例および比較例における「部」、「％」と
は、それぞれ「重量部」、「重量％」を意味する。
は、それぞれ「重量部」、「重量％」を意味する。
実施例 １ 難燃性エポキシ樹脂アラルダイト8011（チバガイギー
社製、商品名）90部、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂YDCN−220HH（東都化成社製、商品名）10部の合計1
00部に、硬化剤としてジシアンジアミド３部、トリアジ
ンチオール誘導体Ｅ（第１表に示した）５部および硬化
促進剤としてベンジルジメチルアミン0.15部を配合し、
溶剤を加えてワニスを調製する。このワニスをガラスク
ロス7628（旭シュエーベル社製、商品名）に含浸・塗布
乾燥して樹脂付着量42％、ゲルタイム100秒のプリプレ
グをつくった。厚さ0.4mm、銅箔厚さ70μｍの両面板TLC
−Ｗ−551M（東芝ケミカル社製、商品名 銅張積層板AN
SI規格FR−４）にテストパターンを露光して、エッチン
グを行い内層板を得た。この内層板の銅箔面を、NaClO2
35g/l,NaOH12g/l,Na3PO4・12H2O6g/lからなる処理溶液
に、95℃,3分間黒色酸化処理を行った。
社製、商品名）90部、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂YDCN−220HH（東都化成社製、商品名）10部の合計1
00部に、硬化剤としてジシアンジアミド３部、トリアジ
ンチオール誘導体Ｅ（第１表に示した）５部および硬化
促進剤としてベンジルジメチルアミン0.15部を配合し、
溶剤を加えてワニスを調製する。このワニスをガラスク
ロス7628（旭シュエーベル社製、商品名）に含浸・塗布
乾燥して樹脂付着量42％、ゲルタイム100秒のプリプレ
グをつくった。厚さ0.4mm、銅箔厚さ70μｍの両面板TLC
−Ｗ−551M（東芝ケミカル社製、商品名 銅張積層板AN
SI規格FR−４）にテストパターンを露光して、エッチン
グを行い内層板を得た。この内層板の銅箔面を、NaClO2
35g/l,NaOH12g/l,Na3PO4・12H2O6g/lからなる処理溶液
に、95℃,3分間黒色酸化処理を行った。
黒色酸化処理を行った内層板の上下面に、前記のプリ
プレグ３枚ずつを重ね合せ、さらにその上下面に厚さ18
μｍの銅箔を重ね合せ、170℃の温度，圧力40kgf/cm2で
90分間成形して、４層のプリント配線用基板を製造し
た。
プレグ３枚ずつを重ね合せ、さらにその上下面に厚さ18
μｍの銅箔を重ね合せ、170℃の温度，圧力40kgf/cm2で
90分間成形して、４層のプリント配線用基板を製造し
た。
実施例 ２ エポキシ樹脂アラルダイト6071（チバガイギー社製、
商品名）85部とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂YD
CN−220HH（前出）15部の合計100部に、硬化剤としてジ
シアンジアミド３部、トリアジンチオール誘導体Ｃ（第
１表に示した）10部、および硬化促進剤としてベンジル
ジメチルアミン0.15部を配合し、溶剤を加えてワニスを
調製する。このワニスをガラスクロス7628（前出）に含
浸塗布して、樹脂付着量39％、ゲルタイム100秒のプリ
プレグをつくった。
商品名）85部とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂YD
CN−220HH（前出）15部の合計100部に、硬化剤としてジ
シアンジアミド３部、トリアジンチオール誘導体Ｃ（第
１表に示した）10部、および硬化促進剤としてベンジル
ジメチルアミン0.15部を配合し、溶剤を加えてワニスを
調製する。このワニスをガラスクロス7628（前出）に含
浸塗布して、樹脂付着量39％、ゲルタイム100秒のプリ
プレグをつくった。
日鉱グールドフォイール社製厚さ70μｍ両面処理銅箔
を表裏に有するMEL−Ｗ−4M（東芝ケミカル社製、商品
名 銅張積層板ANSI規格Ｇ−10）にテストパターンを露
光して、エッチングを行い内層板をつくった。
を表裏に有するMEL−Ｗ−4M（東芝ケミカル社製、商品
名 銅張積層板ANSI規格Ｇ−10）にテストパターンを露
光して、エッチングを行い内層板をつくった。
この内層板の上下面に前記のプリプレグ３枚ずつを重
ね合せ、更にその上下面に厚さ18μｍの未処理銅箔（福
田金属箔粉工業社製）を重ね合せて、温度170℃、圧力4
0kgf/cm2で90分間成形して、４層のプリント配線用基板
を製造した。
ね合せ、更にその上下面に厚さ18μｍの未処理銅箔（福
田金属箔粉工業社製）を重ね合せて、温度170℃、圧力4
0kgf/cm2で90分間成形して、４層のプリント配線用基板
を製造した。
実施例 ３ ポリイミド樹脂（東芝ケミカル社製）100部にトリア
ジンチオール誘導体Ｆ（第１表に示した）５部を配合
し、溶剤を加えてワニスを調製した。このワニスをガラ
スクロス7628（前出）に含浸・塗布乾燥して、樹脂付着
量40％、ゲルタイム90秒のプリプレグをつくった。
ジンチオール誘導体Ｆ（第１表に示した）５部を配合
し、溶剤を加えてワニスを調製した。このワニスをガラ
スクロス7628（前出）に含浸・塗布乾燥して、樹脂付着
量40％、ゲルタイム90秒のプリプレグをつくった。
厚さ0.4mm、銅箔厚さ70μｍの両面板TLC−Ｗ−583M
（東芝ケミカル社製ポリイミド樹脂銅張積層板、商品
名）にテストパターンを露光して、エッチングを行い内
層板をつくった。
（東芝ケミカル社製ポリイミド樹脂銅張積層板、商品
名）にテストパターンを露光して、エッチングを行い内
層板をつくった。
この内層板の銅箔面を実施例１で用いた処理溶液で、
95℃,3分間黒色酸化処理を行った。この内層板の上下面
に前記のプリプレグ３枚ずつを重ね合せ、更にその上下
面に厚さ18μｍの未処理銅箔（福田金属箔粉工業社製）
を重ね合せ、温度190℃、圧力50kgf/cm2で120分間成形
して、４層のプリント配線用基板を製造した。
95℃,3分間黒色酸化処理を行った。この内層板の上下面
に前記のプリプレグ３枚ずつを重ね合せ、更にその上下
面に厚さ18μｍの未処理銅箔（福田金属箔粉工業社製）
を重ね合せ、温度190℃、圧力50kgf/cm2で120分間成形
して、４層のプリント配線用基板を製造した。
比較例 １ 実施例１において、トリアジンチオール誘導体Ｅを用
いないでワニス調製をした以外はすべて実施例１と同一
にして、４層のプリント配線用基板を製造した。
いないでワニス調製をした以外はすべて実施例１と同一
にして、４層のプリント配線用基板を製造した。
比較例 ２ 実施例２において、トリアジンチオール誘導体Ｃを用
いないでワニス調製をした以外はすべて実施例２と同一
にして、４層のプリント配線用基板を製造した。
いないでワニス調製をした以外はすべて実施例２と同一
にして、４層のプリント配線用基板を製造した。
比較例 ３ 実施例３において、トリアジンチオール誘導体Ｆを用
いないでワニス調製をした以外はすべて実施例３と同一
にして、４層のプリント配線用基板を製造した。
いないでワニス調製をした以外はすべて実施例３と同一
にして、４層のプリント配線用基板を製造した。
実施例１〜３および比較例１〜３で製造した４層のプ
リント配線用基板について、銅箔引きはがし強さ、半田
耐熱性、耐塩酸性の試験を行ったのでその結果を第２表
に示したが、いずれも本発明の効果が確認された。なお
半田耐熱性の試験は、煮沸２時間,4時間,6時間の処理
後、260℃の半田浴に30秒間浸漬したときのデラミネー
ション発生の状態を評価した。また耐塩酸性の試験は、
0.9φのドリル穴明け後、1/4−塩酸に10,20,30分間浸漬
した後のハローイングの発生を目視検査によって評価し
た。
リント配線用基板について、銅箔引きはがし強さ、半田
耐熱性、耐塩酸性の試験を行ったのでその結果を第２表
に示したが、いずれも本発明の効果が確認された。なお
半田耐熱性の試験は、煮沸２時間,4時間,6時間の処理
後、260℃の半田浴に30秒間浸漬したときのデラミネー
ション発生の状態を評価した。また耐塩酸性の試験は、
0.9φのドリル穴明け後、1/4−塩酸に10,20,30分間浸漬
した後のハローイングの発生を目視検査によって評価し
た。
［発明の効果］ 以上の説明および第１表からも明らかなように、本発
明のプリント配線用基板は銅箔と樹脂との接着性が良
く、耐熱性、耐酸性に優れたもので、これを使用して信
頼性の高いプリント配線板を得ることができる。
明のプリント配線用基板は銅箔と樹脂との接着性が良
く、耐熱性、耐酸性に優れたもので、これを使用して信
頼性の高いプリント配線板を得ることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】一般式 （但し、Ｒは−SH基又は炭化水素置換のアミノ基を、Ｍ
は水素原子又はアルカリ金属原子を表す）で示されるト
リアジンチオール類を配合した熱硬化性樹脂を基材に含
浸・乾燥させたプリプレグと、密着性向上処理を施した
銅箔を有する内層板とを一体に成形して、前記プリプレ
グと前記銅箔とを接着させてなることを特徴とするプリ
ント配線用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3253588A JP2614835B2 (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | プリント配線用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3253588A JP2614835B2 (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | プリント配線用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01206686A JPH01206686A (ja) | 1989-08-18 |
| JP2614835B2 true JP2614835B2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=12361633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3253588A Expired - Fee Related JP2614835B2 (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | プリント配線用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2614835B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4648508B2 (ja) * | 1999-12-06 | 2011-03-09 | 富士通株式会社 | 樹脂組成物およびそれを用いたビルドアップ配線基板 |
| JP4776515B2 (ja) * | 2006-12-11 | 2011-09-21 | 株式会社東亜電化 | 密着層 |
-
1988
- 1988-02-15 JP JP3253588A patent/JP2614835B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01206686A (ja) | 1989-08-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |