JPH01206686A - プリント配線用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、銅箔と樹脂との接着性かよく、かつ耐酸性、
耐熱性に優れたプリント配線用基板に関する。

（従来の技術） 従来から、プリント配線用基板において基板内層に銀箔
が埋め込まれることがあり、内層銀箔とプリプレグの樹
脂との接着力を高めるために種々の検討がなされてきた
。　＠箔表面は未処理のままで樹脂と接着させても十分
な接着力を得ることは困難であるし、また接着させたも
のを高温で長時間処理すると基板にデラミネーション等
が発生する。　そのため、基板として必要な接着力を得
るには、一般に銅箔の表面を処理する工程が採られる。

　従来は、かかる表面処理方法として、基板の製造工程
で銅表面に酸化第１ＳＦＩ、酸化第２銅等の銅の酸化物
層を形成する方法や、銀箔の製造工程で表裏両面に粗面
化処理を施した両面処理銀箔を使用する方法が用いられ
ている。

ところで、上記した銅表面に酸化物層を形成する方法で
は、過硫酸カリウムを含むアルカリ性水溶液や亜塩素酸
ナトリウムを含むアルカリ性水溶液で処理して酸化物層
を形成さぜる。　これは接着力に加えて多層プリント配
線板の耐熱・−でも十分な特性値が得られるという利点
を有するが、酸化物層は酸に接触すると加水分解して容
易に溶解する。　そのなめ、多層プリント配線板製造に
おけるドリル加工後のスルーホールメツキ工程で、酸を
含む溶液で処理するとスルーホールメツキのまわりにハ
ローイングが発生し、プリント配線板の信頼性を著しく
悪くするという欠点がある。

一方粗面化処理を施した両面処理銅箔は耐酸性か良好で
あるが、酸化物層を形成した銅箔に比べて耐熱性が劣る
という問題点がある。

（発明か解決しようとする課題） 本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもの
で銀箔と樹脂との接着力がよく、Ｉｆ酸性、耐熱性に優
れたプリント配線用基板を提供しようとするものである
。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、熱硬化性樹脂にトリアジンチオール類を配合
したものと、密着性向上処理を施した銀箔を用いること
によって、上記目的を達成することが可能であることを
見いたし１本発明を完成しなものである。

すなわち、本発明は、特定のトリアジンチオール類を配
合しな熱硬化性樹脂を基材に含浸・乾燥させたプリプレ
グと、密着性向上処理を施した銀箔とを一体に成形して
、前記プリプレグと前記銀箔とを接着させてなることを
特徴とするプリプレグ配線用基板である。

本発明に用いるトリアジンチオール類は、次の一般式を
有するものである。

具体的な化合物としては、一般式中のＲ基およびＭ基が
第１表に示される誘導体が挙けられ、これらのトリアジ
ンチオール類は単独もしくは２種以上混合して使用でき
る。

第１表 本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂等が挙げられ、特に限定されるものではない。　そ
して、これらの熱硬化性樹脂は単独もしくは２種以上混
合して使用できる。

前述したトリアジンチオール類を熱硬化性樹脂に混合し
て溶剤で希釈調製してワニスとし、これを基材に含浸・
乾燥してプリプレグをつくる。

基材として通常使用されるカラスクロス、力ラス不織布
、有機質基材等か用いられる。

本発明に用いる銀箔は、密着性向上処理を施した銀箔で
、過ＷＬ酸カリウムを含むアルカリ性水溶液や亜塩素ナ
トリウムを含むアルカリ水溶液等で処理して酸化物層を
形成した＠箔や、粗面化処理を行った銅箔が使用される
。

こうして得られたプリプレグを密着向上処理した銅箔を
有する内層板の銅パターン層に重ねて加圧成形してプリ
ント配線用基板をつくることができる。

（作用） 本発明において、熱硬化性樹脂に特定のトリアジンチオ
ール類を配合したことによって＠箔と樹脂との接着性が
向上し、密着性向上処理した＠箔すなわち酸化物層を形
成した銀箔を用いることによって耐酸性が良好となり、
一方粗面化処理を施した両面処理箔では耐熱性が良好と
なる。　従つて、本発明によれば接着性のよい、がっ耐
熱性、耐酸性に優れたプリント配線用基板を得ることが
できる。

（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。

以下の実施例および比較例における「部」、「％」とは
、それぞれ「重量部」、「重量％」を意味する。

実施例　１ 難燃性エポキシ樹脂アラルダイト８０１１（チバガイギ
ー社製、商品名＞　９０部、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂ＹＤＣＮ−２２０ＨＨ（京都化成社製、商品
名）１０部の合計１ｏｏ部に、硬化剤としてジシアンジ
アミド３部、トリアジンチオール誘導体Ｅ（第１表に示
した）５部および硬化促進剤としてベンジルジメチルア
ミン０．１５部を配合し、溶剤を加えてワニスを調製す
る。　このワニスをガラスクロス７６２８　（旭シュニ
ーベル社製、商品名）に含浸・塗布乾燥して樹脂付着量
４２％、ゲルタイム１００秒のプリプレグをつくった。

厚さ０．４１、銀箔厚さ７０μｍノ両面板ＴＬＣ−Ｗ−
５５１Ｍ（東芝ケミカル社製、商品名　銅張積層板ＡＮ
］Ｉ［格ＰＲ−４）にテストパターンを露光して、エツ
チング牽行い内層板を得た。　この内層板の銅箔面を、
Ｎａ　ＣＩ　０２３５　ｇ／ｌ　。

ＮａＯＩ（１２μｍ、Ｎａ３ＰＯ４・１１２Ｈ２Ｏ６／
ｌからなる処理溶液に、９５°Ｃ，３分間黒色酸化処理
を行った。

黒色酸化処理を行った内層板の上下面に、前記のプリプ
レグ３枚ずつを重ね合せ、さらにその上下面に厚さ１８
μｍの銅箔を重ね合せ、１７０　’Ｃの温度、圧力４０
　ｋｇｆ／ｃｍ’で９０分間成形して、４層のプリント
配線用基板を製造した。

実施例　２ エポキシ樹脂アラルタイト６０７１　（チバガイギー社
製、商品名）８５部とクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂ＹＤＣＮ〜２２０ＨＨ（前出）１５部の合計１００
部に、硬化剤としてジシアンジアミド３部、トリアジン
チオール誘導体Ｃ（第１表に示しな）１０部、および硬
化促進剤としてペンシルジメチルアミン０．１５部を配
合し、溶剤を加えてワニスを調製しな。　このワニスを
ガラスクロス、　　７６２８（前出）に含浸塗布して、
樹脂付着量３９％、ゲルタイム１００秒のプリプレグを
つくった。

日鉱り−ルドフォイール社製厚さ７０μｍ両面処理＠箔
を表裏に有するＭＥＬ−Ｗ−４Ｍ　（東芝ケミカル社製
、商品名　銅銀積層板ＡＮＳＩ規格Ｇ−１０）にテスト
パターンを露光して、エツチングを行い内層板をつくっ
た。

この内層板の上下面に前記のプリプレグ３枚ずつを重ね
合せ、更にその上下面に厚さ１８μｍの未処理銅箔（福
山金属箔粉工業社製）を重ね合せて、温度１７０℃、圧
力４０　ｋｇｆ／ｃｎ＋２で９０分間成形して、４層の
プリント配線用基板を製造しな。

実施例　３ ポリイミド樹脂（東芝ケミカル社製）１００部にトリア
ジンチオール誘導体Ｆ（第１表に示した）５部を配合し
、溶剤を加えてワニスを嗣製しな。

このワニスをガラスクロス７６２８　（前出）に含浸・
塗布乾燥して、樹脂付着量４０％１、ゲルタイム９０秒
の１リプレクをつくった。

厚さ０，４１、銅箔厚さ７０．ｕ　ｍの両面板ＴＬＣ−
Ｗ−５８３Ｍ（東芝ケミカル社製ポリイミド樹脂銅張積
層板、商品名）にテストパターンを露光して、エツチン
グを行い内層板をつくった。

この内層板の銀箔面を実施例１で用いた処理溶液で、９
５℃、３分間黒色酸化処理を行った。　この内層板の上
下面に前記のプリプレグ３枚ずつを重ね合せ、更にその
上下面に厚さ１８μｍの未処理銀箔（福山金属箔粉工業
社製）を重ね合せ、温度１９０°Ｃ２圧力５０　ｋｇｆ
／ｃｍ’　テ１２０分間成形して、４層のプリント配線
用基板を製造した。

比較例　１ 実施例１において、トリアジンチオール誘導体Ｅを用い
ないでワニス調製をした以外はすべて実施例１と同一に
して、４層のプリント配線用基板を製造しな。

比較例　２ 実施例２において、トリアジンチオール誘導体Ｃを用い
ないでワニス調製をした以外はすべて実−１０＝ 施例２と同一にして、４層のプリント配−用基板を製造
した。

比較例　３ 実施例３において、トリアジンチオール誘導体Ｆを用い
ないでワニス調製をした以外はすべて実施例３と同一に
して、４層のプリント配線用基板を製造した。

実施例１〜３および比較例１〜３で製造した４層のプリ
ント配線用基板について、銀箔引きはがし強さ、半田耐
熱性、耐塩酸性の試験を行ったのでその結果を第２表に
示したが、いずれも本発明の効果が確認された。　なお
半田耐熱性の試験は、煮沸２時間、４時間、６時間の処
理後、２６０°Ｃの半田浴に３０秒間浸漬したときのデ
ラミネーション発生の状態を評価した。　また耐塩酸性
の試験は、０．９φのドリル穴明は後、１／４−塩酸に
１０．２０゜３０分間浸漬した後のハローイングの発生
を目視検査によって評価しな。

第２表 （単位） ＊１　：○印・・・異常なし、×印・・・デラミネーシ
ョン発生 ＊２　：○印・・・異常なし、×印・・・ハローインク
発生［発明の効果］ 以上の説明および第１表からも明らかなように、本発明
のプリント配線用基板は銀箔と樹脂との接着性が良く、
耐熱性、耐酸性に優れたもので、これを使用して信頼性
の高いプリント配線板を得ることができる。

特許出願人　東芝ケミカル株式会社 代理人　　　弁理士　諸１）英二

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、Ｒは−ＳＨ基又は炭化水素置換のアミノ基を、
   Ｍは水素原子又はアルカリ金属原子を表す）で示される
   トリアジンチオール類を配合した熱硬化性樹脂を基材に
   含浸・乾燥させたプリプレグと、密着性向上処理を施し
   た銅箔を有する内層板とを一体に成形して、前記プリプ
   レグと前記銅箔とを接着させてなることを特徴とするプ
   リント配線用基板。