JP2567357B2 - プリント配線用基板 - Google Patents
プリント配線用基板Info
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、銅と樹脂との接着性のよい、耐酸性、耐熱
性に優れたプリント配線用基板に関する。
性に優れたプリント配線用基板に関する。
（従来の技術） 従来から、プリント配線用基板において銅箔と樹脂と
の接着力を高めるために種々の検討がなされてきた。銅
箔表面は未処理のままで樹脂と接着させても充分な接着
力を得ることは困難であるし、また、接着させたものを
高温で長時間処理するとデラミネーション等が発生す
る。そのため、基板として必要な接着力を得るには、一
般に銅箔の表面を処理する方法が採られる。従来は、か
かる表面処理方法として、基板の製造工程で銅表面に酸
化第１銅、酸化第２銅等の銅の酸化物層を形成する方法
や、銅箔製造過程で表裏両面に粗面化処理を施した両面
処理銅箔を使用する方法が用いられている。
の接着力を高めるために種々の検討がなされてきた。銅
箔表面は未処理のままで樹脂と接着させても充分な接着
力を得ることは困難であるし、また、接着させたものを
高温で長時間処理するとデラミネーション等が発生す
る。そのため、基板として必要な接着力を得るには、一
般に銅箔の表面を処理する方法が採られる。従来は、か
かる表面処理方法として、基板の製造工程で銅表面に酸
化第１銅、酸化第２銅等の銅の酸化物層を形成する方法
や、銅箔製造過程で表裏両面に粗面化処理を施した両面
処理銅箔を使用する方法が用いられている。
ところで、上記した銅表面に酸化物層を形成する方法
では、過硫酸カリウムを含むアルカリ性水溶液や亜塩素
酸ナトリウムを含むアルカリ性水溶液で処理して酸化物
層を形成させる。これは接着力に加えて多層プリント配
線板の耐熱性でも充分な特性値が得られるという利点を
有するが、酸化物層は酸に接触すると加水分解して容易
に溶解する。そのため、多層プリント配線板製造におけ
るドリル加工後のスルーホールメッキ工程で、酸を含む
溶液で処理するとスルーホールメッキのまわりにハロー
イングが発生し、プリント配線板の信頼性を著しく悪く
するという欠点がある。
では、過硫酸カリウムを含むアルカリ性水溶液や亜塩素
酸ナトリウムを含むアルカリ性水溶液で処理して酸化物
層を形成させる。これは接着力に加えて多層プリント配
線板の耐熱性でも充分な特性値が得られるという利点を
有するが、酸化物層は酸に接触すると加水分解して容易
に溶解する。そのため、多層プリント配線板製造におけ
るドリル加工後のスルーホールメッキ工程で、酸を含む
溶液で処理するとスルーホールメッキのまわりにハロー
イングが発生し、プリント配線板の信頼性を著しく悪く
するという欠点がある。
一方、粗面化処理を施した両面処理銅箔では耐酸性は
良好であるが、多層プリント配線板の内層板成形工程や
それにつづく内層回路エッチング工程で、粗面化した表
面にキズや異物等をつけないよう、取扱いに細心の注意
が必要である。キズ等が表面につくと、接着力、耐熱性
が極端に低下するからである。また、表面が粗面化され
ているため、エッチングレジストのドライフィルムの密
着性が悪く、歩留りが低下する欠点がある。さらに、両
面処理箔は価格も通常の銅箔に比べて高価で、多層プリ
ント板がコスト高となる欠点がある。
良好であるが、多層プリント配線板の内層板成形工程や
それにつづく内層回路エッチング工程で、粗面化した表
面にキズや異物等をつけないよう、取扱いに細心の注意
が必要である。キズ等が表面につくと、接着力、耐熱性
が極端に低下するからである。また、表面が粗面化され
ているため、エッチングレジストのドライフィルムの密
着性が悪く、歩留りが低下する欠点がある。さらに、両
面処理箔は価格も通常の銅箔に比べて高価で、多層プリ
ント板がコスト高となる欠点がある。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、銅と
樹脂との接着力がよく、耐酸性、耐熱性に優れた、コス
トダウンに寄与するプリント配線用基板を提供すること
を目的としている。
樹脂との接着力がよく、耐酸性、耐熱性に優れた、コス
トダウンに寄与するプリント配線用基板を提供すること
を目的としている。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を
重ねた結果、樹脂にトリアジンチオール類を配合するこ
とによって上記目的を達成することが可能であることを
見いだし、本発明を完成したものである。即ち、本発明
は、トリアジンチオール類を配合した熱硬化性樹脂を基
材に含浸・乾燥させたプリプレグと、未処理の銅箔とか
らなる部材を一体に成形して、該プリプレグと該銅箔と
を接着させてなることを特徴とするプリント配線用基板
である。そして未処理の銅箔が表面に銅酸化物層を形成
していない銅箔又は表面を粗面化していない銅箔である
プリント配線用基板である。
重ねた結果、樹脂にトリアジンチオール類を配合するこ
とによって上記目的を達成することが可能であることを
見いだし、本発明を完成したものである。即ち、本発明
は、トリアジンチオール類を配合した熱硬化性樹脂を基
材に含浸・乾燥させたプリプレグと、未処理の銅箔とか
らなる部材を一体に成形して、該プリプレグと該銅箔と
を接着させてなることを特徴とするプリント配線用基板
である。そして未処理の銅箔が表面に銅酸化物層を形成
していない銅箔又は表面を粗面化していない銅箔である
プリント配線用基板である。
本発明に用いるトリアジンチオール類は、次の一般式
を有するものである。
を有するものである。
具体的な化合物としては、一般式中のＲ基及びＭ基が
第１表で示される誘導体が挙げられ、これらのトリアジ
ンチオール類は単独もしくは２種以上混合して使用でき
る。
第１表で示される誘導体が挙げられ、これらのトリアジ
ンチオール類は単独もしくは２種以上混合して使用でき
る。
本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂等が挙げられ、特に限定されるものではない。
そして、これらの熱硬化性樹脂は単独もしくは２種以上
混合して使用する。
脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂等が挙げられ、特に限定されるものではない。
そして、これらの熱硬化性樹脂は単独もしくは２種以上
混合して使用する。
本発明に用いる未処理の銅箔としては、銅箔の表面に
銅酸化物層が形成されていない銅箔、もしくは銅箔の表
面が粗面化されていない銅箔が挙げられ、これらの具体
的なものは福田金属箔粉工業（株）から市販されてい
る。
銅酸化物層が形成されていない銅箔、もしくは銅箔の表
面が粗面化されていない銅箔が挙げられ、これらの具体
的なものは福田金属箔粉工業（株）から市販されてい
る。
熱硬化性樹脂にはトリアジンチオール類を混合し溶剤
で調整してワニスとし、これを基材に含浸乾燥してプリ
プレグをつくる。このプリプレグを未処理の銅箔あるい
は内層板の銅パターン層に重ねて加圧成形して、プリン
ト配線用基板をつくることができる。
で調整してワニスとし、これを基材に含浸乾燥してプリ
プレグをつくる。このプリプレグを未処理の銅箔あるい
は内層板の銅パターン層に重ねて加圧成形して、プリン
ト配線用基板をつくることができる。
（作用） トリアジンチオール類を熱硬化性樹脂に配合したこと
によって未処理の銅と樹脂との接着性が良好となり、銅
箔又は銅パターンに処理を施す必要がなくなった。
によって未処理の銅と樹脂との接着性が良好となり、銅
箔又は銅パターンに処理を施す必要がなくなった。
（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。
実施例および比較例において「部」、「％」はそれぞ
れ「重量部」、「重量％」を意味する。
れ「重量部」、「重量％」を意味する。
実施例１ 難燃性エポキシ樹脂アラルダイド8011（チバガイギー
社製、商品名）100部に、硬化剤としてジシアンジアミ
ド３部、トリアジンチオール誘導体Ｅ（第１表に示し
た）10部、および硬化促進剤としてベンジルジメチルア
ミン0.15部を配合し、溶剤で溶解調整してワニスを得
る。このワニスをガラスクロス7628（旭シュェーベル社
製、商品名）に含浸塗布し、樹脂付着量42％、ゲルタイ
ム130秒のプリプレグをつくった。
社製、商品名）100部に、硬化剤としてジシアンジアミ
ド３部、トリアジンチオール誘導体Ｅ（第１表に示し
た）10部、および硬化促進剤としてベンジルジメチルア
ミン0.15部を配合し、溶剤で溶解調整してワニスを得
る。このワニスをガラスクロス7628（旭シュェーベル社
製、商品名）に含浸塗布し、樹脂付着量42％、ゲルタイ
ム130秒のプリプレグをつくった。
一方、TLC-W-551M、厚さ0.4mm、銅箔厚さ70μｍの両
面板（東芝ケミカル社製、銅張積層板ANSI規格FR-4）に
テストパターンを露光してエッチングを行い、内層板を
得た。この内層板の上下に前記のプリプレグ３枚ずつ重
ね、その表裏に厚さ18μｍの処理銅箔（福田金属箔粉工
業社製）を置き、温度170℃、圧力40kgf/cm2で90分間成
形し、４層の多層板を得た。
面板（東芝ケミカル社製、銅張積層板ANSI規格FR-4）に
テストパターンを露光してエッチングを行い、内層板を
得た。この内層板の上下に前記のプリプレグ３枚ずつ重
ね、その表裏に厚さ18μｍの処理銅箔（福田金属箔粉工
業社製）を置き、温度170℃、圧力40kgf/cm2で90分間成
形し、４層の多層板を得た。
実施例２ エポキシ樹脂アラルダイド6071（チバガイギー社製、
商品名）とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂YDCN-2
20HH（東都化成社製、商品名）の合計100部に、硬化剤
としてジシアンジアミド３部、トリアジンチオール誘導
体Ｃ（第１表に示した）５部、および硬化促進剤として
ベンジルジメチルアミン0.15部を配合し、溶剤で溶解調
整してワニスを得る。このワニスをガラスクロス7628
（前出）に含浸塗布し、樹脂分39％、ゲルタイム100秒
のプリプレグをつくった。
商品名）とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂YDCN-2
20HH（東都化成社製、商品名）の合計100部に、硬化剤
としてジシアンジアミド３部、トリアジンチオール誘導
体Ｃ（第１表に示した）５部、および硬化促進剤として
ベンジルジメチルアミン0.15部を配合し、溶剤で溶解調
整してワニスを得る。このワニスをガラスクロス7628
（前出）に含浸塗布し、樹脂分39％、ゲルタイム100秒
のプリプレグをつくった。
一方、MEL-W-4M、厚さ0.4mm、銅箔厚さ70μｍの両面
板（東芝ケミカル社製、銅張積層板ANSI規格G-10）にテ
ストパターンを露光してエッチングを行い、内層板を得
た。この内層板の上下に前記のプリプレグ３枚ずつ重
ね、その表裏に厚さ18μｍの未処理銅箔（福田金属箔粉
工業社製）を置き、温度170℃、圧力40kgf/cm2で90分間
成形し、４層の多層板を得た。
板（東芝ケミカル社製、銅張積層板ANSI規格G-10）にテ
ストパターンを露光してエッチングを行い、内層板を得
た。この内層板の上下に前記のプリプレグ３枚ずつ重
ね、その表裏に厚さ18μｍの未処理銅箔（福田金属箔粉
工業社製）を置き、温度170℃、圧力40kgf/cm2で90分間
成形し、４層の多層板を得た。
実施例３ ポリイミド樹脂（東芝ケミカル社製）100部に、トリ
アジンチオール誘導体Ｅ（第１表に示した）５部を配合
し溶剤で溶解調整してワニスを得る。このワニスをガラ
スクロス7628（前出）に含浸塗布し、樹脂付着量40％、
ゲルタイム100秒のプリプレグをつくった。
アジンチオール誘導体Ｅ（第１表に示した）５部を配合
し溶剤で溶解調整してワニスを得る。このワニスをガラ
スクロス7628（前出）に含浸塗布し、樹脂付着量40％、
ゲルタイム100秒のプリプレグをつくった。
一方、TLC-W-583M、厚さ0.4mm、銅箔厚さ70μｍの両
面板（ポリイミド樹脂銅張積層板、東芝ケミカル社製）
にテストパターンを露光してエッチングを行い、内層板
を得た。この内層板の上下に前記のプリプレグ３枚ずつ
重ね、その表裏に厚さ18μｍの未処理銅箔（福田金属箔
粉工業社製）を置き温度190℃，圧力50kgf/cm2で120分
間成形しポリイミド樹脂の４層の多層板を得た。
面板（ポリイミド樹脂銅張積層板、東芝ケミカル社製）
にテストパターンを露光してエッチングを行い、内層板
を得た。この内層板の上下に前記のプリプレグ３枚ずつ
重ね、その表裏に厚さ18μｍの未処理銅箔（福田金属箔
粉工業社製）を置き温度190℃，圧力50kgf/cm2で120分
間成形しポリイミド樹脂の４層の多層板を得た。
比較例１ 難燃性エポキシ樹脂アラルダイト8011（前出）100部
に、硬化剤としてジシアンジアミド３部、および硬化促
進剤としてベンジルジメチルアミン0.15部を配合し、溶
剤で溶解調整してワニスを得る。このワニスをガラスク
ロス7628（前出）に含浸塗布し、樹脂付着量42％、ゲル
タイム130秒のプリプレグをつくった。
に、硬化剤としてジシアンジアミド３部、および硬化促
進剤としてベンジルジメチルアミン0.15部を配合し、溶
剤で溶解調整してワニスを得る。このワニスをガラスク
ロス7628（前出）に含浸塗布し、樹脂付着量42％、ゲル
タイム130秒のプリプレグをつくった。
一方、TLC-W-551M、厚さ0.4mm、銅箔厚さ70μｍの両
面板（東芝ケミカル社製、銅張積層板ANSI規格FR-4）に
テストパターンを露光してエッチングを行い、内層板を
得た。
面板（東芝ケミカル社製、銅張積層板ANSI規格FR-4）に
テストパターンを露光してエッチングを行い、内層板を
得た。
次にこの内層板の銅箔面を、次の組成の処理溶液で95
℃,3分間、黒色酸化処理を行った。
℃,3分間、黒色酸化処理を行った。
処理溶液組成 NaClO2 40g/l NaOH 15g/l Na3PO4・12H2O 6g/l 黒色酸化処理済みの内層板の上下に、前記のプリプレ
グ３枚ずつ重ね、その表裏に厚さ18μｍの銅箔を置き、
温度170℃、圧力40kgf/cm2で90分間成形し、４層の多層
板をつくった。
グ３枚ずつ重ね、その表裏に厚さ18μｍの銅箔を置き、
温度170℃、圧力40kgf/cm2で90分間成形し、４層の多層
板をつくった。
比較例２ 難燃製エポキシ樹脂アラルダイト8011（前出）100
部、硬化剤としてジシアンジアミド３部、および硬化促
進剤としてベンジルジメチルアミン0.5部を配合し、溶
剤で溶解調整してワニスを得る。このワニスをガラスク
ロス7628（前出）に含浸塗布し、樹脂付着量42％、ゲル
タイム130秒のプリプレグをつくった。
部、硬化剤としてジシアンジアミド３部、および硬化促
進剤としてベンジルジメチルアミン0.5部を配合し、溶
剤で溶解調整してワニスを得る。このワニスをガラスク
ロス7628（前出）に含浸塗布し、樹脂付着量42％、ゲル
タイム130秒のプリプレグをつくった。
一方、TLC-W-551M、厚さ0.4mm、銅箔厚さ70μｍの両
面板（前出）にテストパターンを露光してエッチングを
行い、内層板を得た。この内層板の上下に上記のプリプ
レグ３枚ずつ重ね、その表裏に厚さ18μｍの銅箔を置
き、温度170℃、圧力40kgf/cm2で90分間成形して、４層
の多層板をつくった。
面板（前出）にテストパターンを露光してエッチングを
行い、内層板を得た。この内層板の上下に上記のプリプ
レグ３枚ずつ重ね、その表裏に厚さ18μｍの銅箔を置
き、温度170℃、圧力40kgf/cm2で90分間成形して、４層
の多層板をつくった。
実施例１〜３および比較例１〜２で得られた多層板に
ついて銅箔引きはがし強さ、半田耐熱性、耐塩酸性の試
験を行ったのでその結果を第２表に示した。実施例では
いずれも本発明の顕著な効果が確認された。なお、半田
耐熱性の試験は、煮沸2,4,6時間の処理後、260℃の半田
浴に30秒間浸漬したときの状態を評価した。また耐塩酸
性の試験は、0.9φのドリル孔あけ後1/4希釈HClに10,2
0,30分間浸漬して、それぞれ目視検査した。
ついて銅箔引きはがし強さ、半田耐熱性、耐塩酸性の試
験を行ったのでその結果を第２表に示した。実施例では
いずれも本発明の顕著な効果が確認された。なお、半田
耐熱性の試験は、煮沸2,4,6時間の処理後、260℃の半田
浴に30秒間浸漬したときの状態を評価した。また耐塩酸
性の試験は、0.9φのドリル孔あけ後1/4希釈HClに10,2
0,30分間浸漬して、それぞれ目視検査した。
［発明の効果］ 以上の説明および第２表から明らかなように、本発明
のプリント配線用基板は、銅と樹脂との接着性がよく、
耐熱性および耐酸性に優れたものであり、また銅酸化物
層を形成する工程を必要としないためプリント配線板の
コストダウンにも寄与するものである。
のプリント配線用基板は、銅と樹脂との接着性がよく、
耐熱性および耐酸性に優れたものであり、また銅酸化物
層を形成する工程を必要としないためプリント配線板の
コストダウンにも寄与するものである。
Claims (2)
- 【請求項１】次の一般式 （但し、Ｒ基は−SH、−NHC6H5若しくは−Ｎ（C4H9）２
を、Ｍ基は−Na若しくは−Ｈを、それぞれ表す）で示さ
れるトリアジンチアゾール類を単独又は２種以上配合し
た熱硬化性樹脂を基材に含浸・乾燥させたプリプレグ
と、未処理の銅箔とからなる部材を一体に成形して、該
ピリプレグと該銅箔とを接着させてなることを特徴とす
るプリント配線用基板。 - 【請求項２】未処理の銅箔が、表面に銅酸化物層を形成
していない銅箔又は表面を粗面化していない銅箔である
特許請求の範囲第１項記載のプリント配線用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62209369A JP2567357B2 (ja) | 1987-08-25 | 1987-08-25 | プリント配線用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62209369A JP2567357B2 (ja) | 1987-08-25 | 1987-08-25 | プリント配線用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6453492A JPS6453492A (en) | 1989-03-01 |
| JP2567357B2 true JP2567357B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=16571792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62209369A Expired - Fee Related JP2567357B2 (ja) | 1987-08-25 | 1987-08-25 | プリント配線用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2567357B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4648508B2 (ja) * | 1999-12-06 | 2011-03-09 | 富士通株式会社 | 樹脂組成物およびそれを用いたビルドアップ配線基板 |
| EP2224036B1 (en) * | 2007-12-14 | 2016-03-16 | Toadenka Corporation | Resin-metal bonded article and method for producing the same |
-
1987
- 1987-08-25 JP JP62209369A patent/JP2567357B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6453492A (en) | 1989-03-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |