JPH06244561A - フレックス／リジット複合配線板 - Google Patents
フレックス／リジット複合配線板Info
- Publication number
- JPH06244561A JPH06244561A JP5481693A JP5481693A JPH06244561A JP H06244561 A JPH06244561 A JP H06244561A JP 5481693 A JP5481693 A JP 5481693A JP 5481693 A JP5481693 A JP 5481693A JP H06244561 A JPH06244561 A JP H06244561A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover lay
- wiring board
- flex
- film
- adhesion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、回路を形成してカバーレイ(2) を
ラミネートしたフレキシブル回路板(1) に、層間接着シ
ート(3) を重ね合わせ、さらに接着面に回路を形成した
銅張積層板(4) を配置して加熱加圧一体化し、後加工等
を行う複合配線板(6) において、ポリイミド系フィルム
表面を予め 0.1〜30重量％のアルカリ性水溶液で処理し
たカバーレイ(2) を用いることを特徴とする複合配線板
である。 【効果】 本発明のフレックス／リジット複合配線板
は、層間の接着性に優れた信頼性の高いものである。
ラミネートしたフレキシブル回路板(1) に、層間接着シ
ート(3) を重ね合わせ、さらに接着面に回路を形成した
銅張積層板(4) を配置して加熱加圧一体化し、後加工等
を行う複合配線板(6) において、ポリイミド系フィルム
表面を予め 0.1〜30重量％のアルカリ性水溶液で処理し
たカバーレイ(2) を用いることを特徴とする複合配線板
である。 【効果】 本発明のフレックス／リジット複合配線板
は、層間の接着性に優れた信頼性の高いものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、層間の接着性に優れた
フレックス／リジット複合配線板に関する。
フレックス／リジット複合配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレックス／リジット複合配線板
の製造は、例えば回路形成したフレキシブル回路板にカ
バーレイをラミネートして、層間接着シートを重ね、さ
らに片面のみを回路形成した銅張積層板をその回路形成
面を内側にして重ね合わせて、加熱・加圧一体化する。
その後、穴明け、メッキ、外層回路加工等の後加工を行
い、フレックス／リジット複合配線板を製造している。
しかしながら、カバーレイに使用されるポリイミドフィ
ルムは、その表面に未反応物が残留しているため、層間
の接着を阻害し、後加工工程中の熱衝撃等により、カバ
ーレイと層間接着シートの界面で剥離を起こすという欠
点があった。
の製造は、例えば回路形成したフレキシブル回路板にカ
バーレイをラミネートして、層間接着シートを重ね、さ
らに片面のみを回路形成した銅張積層板をその回路形成
面を内側にして重ね合わせて、加熱・加圧一体化する。
その後、穴明け、メッキ、外層回路加工等の後加工を行
い、フレックス／リジット複合配線板を製造している。
しかしながら、カバーレイに使用されるポリイミドフィ
ルムは、その表面に未反応物が残留しているため、層間
の接着を阻害し、後加工工程中の熱衝撃等により、カバ
ーレイと層間接着シートの界面で剥離を起こすという欠
点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、層間の接着性に優れ
たフレックス／リジット複合配線板を提供しようとする
ものである。
を解消するためになされたもので、層間の接着性に優れ
たフレックス／リジット複合配線板を提供しようとする
ものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成しようと鋭意研究を重ねた結果、カバーレイのポリ
イミド系フィルムを特定の水溶液で処理することによっ
て、上記の目的を達成できることを見いだし、本発明を
完成したものである。
達成しようと鋭意研究を重ねた結果、カバーレイのポリ
イミド系フィルムを特定の水溶液で処理することによっ
て、上記の目的を達成できることを見いだし、本発明を
完成したものである。
【０００５】即ち、本発明は、回路を形成してカバーレ
イをラミネートしたフレキシブル回路板に、層間接着シ
ートを重ね合わせ、さらに接着面に回路を形成した銅張
積層板を配置して加熱加圧一体化し、後加工等を行う複
合配線板において、ポリイミド系フィルム表面を予め
0.1〜30重量％のアルカリ性水溶液で処理したカバーレ
イを用いることを特徴とする複合配線板である。
イをラミネートしたフレキシブル回路板に、層間接着シ
ートを重ね合わせ、さらに接着面に回路を形成した銅張
積層板を配置して加熱加圧一体化し、後加工等を行う複
合配線板において、ポリイミド系フィルム表面を予め
0.1〜30重量％のアルカリ性水溶液で処理したカバーレ
イを用いることを特徴とする複合配線板である。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００７】本発明に用いるカバーレイとしては、ポリ
イミド系フィルムを基材としたものを使用することがで
き、例えばポリピロメリット酸イミド系フィルム、ポリ
ビフェニルイミド系フィルム、ポリケトンイミド系フィ
ルム、ポリアミドイミド系フィルム、ポリエーテルイミ
ド系フィルム等が挙げられる。
イミド系フィルムを基材としたものを使用することがで
き、例えばポリピロメリット酸イミド系フィルム、ポリ
ビフェニルイミド系フィルム、ポリケトンイミド系フィ
ルム、ポリアミドイミド系フィルム、ポリエーテルイミ
ド系フィルム等が挙げられる。
【０００８】本発明に用いるアルカリ性水溶液として
は、例えば水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水
溶液、水酸化リチウム水溶液等が挙げられ、これらは単
独又は2種以上混合して使用することができる。アルカ
リ性水溶液の濃度は 0.1〜30重量％であることが望まし
い。この濃度が 0.1重量％未満ではポリイミド系フィル
ムに付着している未反応物の除去が不十分であり、ま
た、30重量％を超えるとポリイミド系フィルムの加水分
解が著しく、フィルムとしての物性が低下し好ましくな
い。アルカリ性水溶液でポリイミド系フィルムを処理す
るが、その処理方法については特に制限はなく、浸漬
法、スプレー法等のいずれでもよい。
は、例えば水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水
溶液、水酸化リチウム水溶液等が挙げられ、これらは単
独又は2種以上混合して使用することができる。アルカ
リ性水溶液の濃度は 0.1〜30重量％であることが望まし
い。この濃度が 0.1重量％未満ではポリイミド系フィル
ムに付着している未反応物の除去が不十分であり、ま
た、30重量％を超えるとポリイミド系フィルムの加水分
解が著しく、フィルムとしての物性が低下し好ましくな
い。アルカリ性水溶液でポリイミド系フィルムを処理す
るが、その処理方法については特に制限はなく、浸漬
法、スプレー法等のいずれでもよい。
【０００９】本発明に用いる層間接着シートとしては、
フレックス／リジット複合配線板用として特性を満足す
るものであればよく、特に制限はない。例えば変性アク
リル樹脂系、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキ
シ樹脂系、カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエ
ンゴム／フェノール樹脂系等の層間接着シートが挙げら
れる。
フレックス／リジット複合配線板用として特性を満足す
るものであればよく、特に制限はない。例えば変性アク
リル樹脂系、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキ
シ樹脂系、カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエ
ンゴム／フェノール樹脂系等の層間接着シートが挙げら
れる。
【００１０】本発明に用いる銅張積層板としては、特に
制限はないがフレックス／リジット複合配線板の特性
上、ガラス基材エポキシ銅張積層板、ガラス基材ポリイ
ミド銅張積層板等が特に好ましく使用できる。
制限はないがフレックス／リジット複合配線板の特性
上、ガラス基材エポキシ銅張積層板、ガラス基材ポリイ
ミド銅張積層板等が特に好ましく使用できる。
【００１１】前述したアルカリ性水溶液に予めポリイミ
ド系フィルム表面を処理したカバーレイを用意し、フレ
キシブル回路板に重ね合わせたカバーレイ付きフレキシ
ブル回路板、層間接着シート、接着面に回路形成をした
銅張積層板を重ね合わせ加熱、加圧一体化し、ついで穴
明け、外層回路加工等の後加工を行ってフレックス／リ
ジット複合配線板を製造することができる。
ド系フィルム表面を処理したカバーレイを用意し、フレ
キシブル回路板に重ね合わせたカバーレイ付きフレキシ
ブル回路板、層間接着シート、接着面に回路形成をした
銅張積層板を重ね合わせ加熱、加圧一体化し、ついで穴
明け、外層回路加工等の後加工を行ってフレックス／リ
ジット複合配線板を製造することができる。
【００１２】
【作用】本発明のフレックス／リジット複合配線板は、
カバーレイをラミネートしたフレキシブル回路板、層間
接着シート、銅張積層板を重ね合わせ、加熱・加圧一体
化する際、カバーレイのポリイミドフィルム表面を予め
アルカリ性水溶液で処理したことにより、接着を阻害す
る未反応物等が除去され、カバーレイと層間接着シート
との界面の接着性に優れたものとなる。
カバーレイをラミネートしたフレキシブル回路板、層間
接着シート、銅張積層板を重ね合わせ、加熱・加圧一体
化する際、カバーレイのポリイミドフィルム表面を予め
アルカリ性水溶液で処理したことにより、接着を阻害す
る未反応物等が除去され、カバーレイと層間接着シート
との界面の接着性に優れたものとなる。
【００１３】
【実施例】本発明を実施例によって具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。
【００１４】実施例１ 次の各工程を経てフレックス／リジット複合配線板を製
造した。図１（a ）〜（f ）を用いて説明する。 （a ）厚さ25μm のポリイミドフィルム１a をベース
に、厚さ35μm の銅箔１bを接着剤を介して両面にラミ
ネートした両面フレキシブル基板ＴＬＦＷ−５２１ＭＲ
（東芝ケミカル社製、商品名）をエッチドフォイル法に
より回路形成してフレキシブル回路板１を作った。 （b ）アクリロニトリルブタジエンゴム ニポール１４
３２Ｊ（日本ゼオン社製、商品名）40部、エポキシ樹脂
ＹＤ−７０１１（東都化成社製商品名、エポキシ当量 4
70）58部、ジシアンジアミド 1.8部、イミダゾール２Ｅ
４ＭＺ（四国化成社製、商品名） 0.2部をメチルエチル
ケトンとトルエンとの混合溶剤に溶解して接着剤を製造
し、予め 5重量％の水酸化ナトリウム水溶液に70℃，1
分間浸漬処理、水洗、乾燥した厚さ25μm のポリイミド
フィルム アピカルＡＨ（鐘淵化学工業社製、商品名）
にロールコーターで厚みが35μm になるように塗布乾
燥、半硬化させてカバーレイフィルム２を作った。
造した。図１（a ）〜（f ）を用いて説明する。 （a ）厚さ25μm のポリイミドフィルム１a をベース
に、厚さ35μm の銅箔１bを接着剤を介して両面にラミ
ネートした両面フレキシブル基板ＴＬＦＷ−５２１ＭＲ
（東芝ケミカル社製、商品名）をエッチドフォイル法に
より回路形成してフレキシブル回路板１を作った。 （b ）アクリロニトリルブタジエンゴム ニポール１４
３２Ｊ（日本ゼオン社製、商品名）40部、エポキシ樹脂
ＹＤ−７０１１（東都化成社製商品名、エポキシ当量 4
70）58部、ジシアンジアミド 1.8部、イミダゾール２Ｅ
４ＭＺ（四国化成社製、商品名） 0.2部をメチルエチル
ケトンとトルエンとの混合溶剤に溶解して接着剤を製造
し、予め 5重量％の水酸化ナトリウム水溶液に70℃，1
分間浸漬処理、水洗、乾燥した厚さ25μm のポリイミド
フィルム アピカルＡＨ（鐘淵化学工業社製、商品名）
にロールコーターで厚みが35μm になるように塗布乾
燥、半硬化させてカバーレイフィルム２を作った。
【００１５】上記カバーレイフィルム２を前記フレキシ
ブル回路板１に温度 160℃，圧力30kg／cm2 ，40分間の
条件でラミネートしてカバーレイ付きフレキシブル回路
板を作った。 （c ）ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸、半硬化させ
た厚さ 0.6mmの基材４aの両面に、厚さ18μm の銅箔４b
をラミネートした両面基板ＴＬＦ−Ｗ−５５１（東芝
ケミカル社製、商品名）の片面をエッチングし回路形成
して回路板４を作った。 （d ）厚さ50μm の接着シート、パイララックスＬＦ−
２００（デュポン社製、商品名）を所定の大きさに切断
して層間接着シート３とした。 （e ）前記回路板４を回路形成面を内側にして、前記層
間接着シート３を介して前記カバーレイ２付きフレキシ
ブル回路板１と重ね合わせて、ピンラミネーション法に
より温度160 ℃，圧力70kg／cm2 ，時間60分間の条件で
加熱、加圧一体化してフレックス／リジット複合配線板
５を作った。 （f ）上記基板５にＮＣ穴明け機を用いて 0.3〜 3.0φ
の穴明け（図示せず）を行った。また、上記基板５をピ
ロリン酸銅メッキ液に約 5時間浸漬し、スルーホール部
及び表面に約35μm のメッキ（図示せず）を形成した。
さらに、上記基板５の外層をエッチドフォイル法により
回路６a を形成しフレックス／リジット複合配線板６を
製造した。
ブル回路板１に温度 160℃，圧力30kg／cm2 ，40分間の
条件でラミネートしてカバーレイ付きフレキシブル回路
板を作った。 （c ）ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸、半硬化させ
た厚さ 0.6mmの基材４aの両面に、厚さ18μm の銅箔４b
をラミネートした両面基板ＴＬＦ−Ｗ−５５１（東芝
ケミカル社製、商品名）の片面をエッチングし回路形成
して回路板４を作った。 （d ）厚さ50μm の接着シート、パイララックスＬＦ−
２００（デュポン社製、商品名）を所定の大きさに切断
して層間接着シート３とした。 （e ）前記回路板４を回路形成面を内側にして、前記層
間接着シート３を介して前記カバーレイ２付きフレキシ
ブル回路板１と重ね合わせて、ピンラミネーション法に
より温度160 ℃，圧力70kg／cm2 ，時間60分間の条件で
加熱、加圧一体化してフレックス／リジット複合配線板
５を作った。 （f ）上記基板５にＮＣ穴明け機を用いて 0.3〜 3.0φ
の穴明け（図示せず）を行った。また、上記基板５をピ
ロリン酸銅メッキ液に約 5時間浸漬し、スルーホール部
及び表面に約35μm のメッキ（図示せず）を形成した。
さらに、上記基板５の外層をエッチドフォイル法により
回路６a を形成しフレックス／リジット複合配線板６を
製造した。
【００１６】実施例２ 実施例１における（b ）のポリイミドフィルムの水酸化
ナトリウム水溶液による処理を、（c ）のフレキシブル
回路板とカバーレイフィルムのラミネート後に行う以外
は、全て実施例１と同一にしてフレックス／リジット複
合配線板を製造した。
ナトリウム水溶液による処理を、（c ）のフレキシブル
回路板とカバーレイフィルムのラミネート後に行う以外
は、全て実施例１と同一にしてフレックス／リジット複
合配線板を製造した。
【００１７】比較例 実施例１において、（b ）のポリイミドフィルムの水酸
化ナトリウム水溶液による処理を行わなかった以外は、
全て実施例１と同様にしてフレックス／リジット複合配
線板を製造した。
化ナトリウム水溶液による処理を行わなかった以外は、
全て実施例１と同様にしてフレックス／リジット複合配
線板を製造した。
【００１８】実施例１〜２および比較例で製造したフレ
ックス／リジット複合配線板について、加湿後の半田耐
熱性を試験したのでその結果を表１に示した。本発明は
層間接着性に優れており、本発明の効果を確認すること
ができた。
ックス／リジット複合配線板について、加湿後の半田耐
熱性を試験したのでその結果を表１に示した。本発明は
層間接着性に優れており、本発明の効果を確認すること
ができた。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のフレックス／リジット複合配線板は、層間
の接着性に優れた信頼性の高いものである。
に、本発明のフレックス／リジット複合配線板は、層間
の接着性に優れた信頼性の高いものである。
【図１】図１（a ）〜（f ）は本発明のフレックス／リ
ジット複合配線板の製造工程を説明するための概略断面
図である。
ジット複合配線板の製造工程を説明するための概略断面
図である。
１ フレキシブル回路板 ２ カバーレイ ３ 層間接着シート ４ 回路板 ５ フレックス／リジット複合配線基板 ６ フレックス／リジット複合配線板
Claims (1)
- 【請求項１】 回路を形成してカバーレイをラミネート
したフレキシブル回路板に、層間接着シートを重ね合わ
せ、さらに接着面に回路を形成した銅張積層板を配置し
て加熱加圧一体化し、後加工等を行う複合配線板におい
て、ポリイミド系フィルム表面を予め 0.1〜30重量％の
アルカリ性水溶液で処理したカバーレイを用いることを
特徴とする複合配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5481693A JPH06244561A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | フレックス／リジット複合配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5481693A JPH06244561A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | フレックス／リジット複合配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244561A true JPH06244561A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12981226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5481693A Pending JPH06244561A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | フレックス／リジット複合配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244561A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100872524B1 (ko) * | 2004-11-30 | 2008-12-08 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 리지드·플렉스 프린트 배선판의 제조방법 |
| CN112969306A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-15 | 福建世卓电子科技有限公司 | 提高柔性线路板聚酰亚胺覆盖膜表面张力的工艺 |
-
1993
- 1993-02-19 JP JP5481693A patent/JPH06244561A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100872524B1 (ko) * | 2004-11-30 | 2008-12-08 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 리지드·플렉스 프린트 배선판의 제조방법 |
| CN112969306A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-15 | 福建世卓电子科技有限公司 | 提高柔性线路板聚酰亚胺覆盖膜表面张力的工艺 |
| CN112969306B (zh) * | 2021-02-05 | 2022-06-03 | 福建世卓电子科技有限公司 | 提高柔性线路板聚酰亚胺覆盖膜表面张力的工艺 |
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