JPH07226588A - フレックス／リジット複合配線板 - Google Patents
フレックス／リジット複合配線板Info
- Publication number
- JPH07226588A JPH07226588A JP3910094A JP3910094A JPH07226588A JP H07226588 A JPH07226588 A JP H07226588A JP 3910094 A JP3910094 A JP 3910094A JP 3910094 A JP3910094 A JP 3910094A JP H07226588 A JPH07226588 A JP H07226588A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- flex
- wiring board
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、回路を形成してポリイミドカバー
レイ(2) をラミネートしたフレキシブル回路板(1) と、
該フレキシブル回路板(1) 上に重ね合わせた層間接着シ
ート(3) と、その接着面に配置した回路を形成した銅張
積層板(4) とが加熱加圧一体化され、後加工(6a)が行な
わた複合配線板において、前記ラミネートしたポリイミ
ドカバーレイ(2) の表面を 0.1〜30重量％のアルカリ性
水溶液で処理したフレキシブル回路板が、加熱加圧一体
化されてなることを特徴とするフレックス／リジット複
合配線板(6) である。 【効果】 本発明のフレックス／リジット複合配線板
は、層間の接着性に優れた信頼性の高いものである。
レイ(2) をラミネートしたフレキシブル回路板(1) と、
該フレキシブル回路板(1) 上に重ね合わせた層間接着シ
ート(3) と、その接着面に配置した回路を形成した銅張
積層板(4) とが加熱加圧一体化され、後加工(6a)が行な
わた複合配線板において、前記ラミネートしたポリイミ
ドカバーレイ(2) の表面を 0.1〜30重量％のアルカリ性
水溶液で処理したフレキシブル回路板が、加熱加圧一体
化されてなることを特徴とするフレックス／リジット複
合配線板(6) である。 【効果】 本発明のフレックス／リジット複合配線板
は、層間の接着性に優れた信頼性の高いものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、層間の接着性に優れた
フレックス／リジット複合配線板に関する。
フレックス／リジット複合配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレックス／リジット複合配線板
の製造は、例えば回路形成したフレキシブル回路板にカ
バーレイをラミネートして、層間接着シートを重ね、さ
らに片面のみを回路形成した銅張積層板をその回路形成
面を内側にして重ね合わせて、加熱・加圧一体化する。
その後、穴明け、メッキ、外層回路加工等の後加工を行
い、フレックス／リジット複合配線板を製造している。
しかしながら、カバーレイに使用されるポリイミドフィ
ルムは、その表面に未反応物が残留しているため、層間
の接着を阻害し、後加工工程中の熱衝撃等により、カバ
ーレイと層間接着シートの界面で剥離を起こすという欠
点があった。
の製造は、例えば回路形成したフレキシブル回路板にカ
バーレイをラミネートして、層間接着シートを重ね、さ
らに片面のみを回路形成した銅張積層板をその回路形成
面を内側にして重ね合わせて、加熱・加圧一体化する。
その後、穴明け、メッキ、外層回路加工等の後加工を行
い、フレックス／リジット複合配線板を製造している。
しかしながら、カバーレイに使用されるポリイミドフィ
ルムは、その表面に未反応物が残留しているため、層間
の接着を阻害し、後加工工程中の熱衝撃等により、カバ
ーレイと層間接着シートの界面で剥離を起こすという欠
点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、層間の接着性に優れ
たフレックス／リジット複合配線板を提供しようとする
ものである。
を解消するためになされたもので、層間の接着性に優れ
たフレックス／リジット複合配線板を提供しようとする
ものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ポリイミドカバー
レイをラミネートしたフレキシブル回路板を特定の水溶
液で処理することによって、上記の目的を達成できるこ
とを見いだし、本発明を完成したものである。
達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ポリイミドカバー
レイをラミネートしたフレキシブル回路板を特定の水溶
液で処理することによって、上記の目的を達成できるこ
とを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００５】即ち、本発明は、第１図を参照して、回路
を形成してポリイミドカバーレイ（２）をラミネートし
たフレキシブル回路板（１）と、該フレキシブル回路板
（１）上に重ね合わせた層間接着シート（３）と、その
接着面に配置した回路を形成した銅張積層板（４）とが
加熱加圧一体化され、後加工（６a ）が行なわた複合配
線板において、前記ラミネートしたポリイミドカバーレ
イ（２）の表面を 0.1〜30重量％のアルカリ性水溶液で
処理したフレキシブル回路板が、加熱加圧一体化されて
なることを特徴とするフレックス／リジット複合配線板
（６）である。
を形成してポリイミドカバーレイ（２）をラミネートし
たフレキシブル回路板（１）と、該フレキシブル回路板
（１）上に重ね合わせた層間接着シート（３）と、その
接着面に配置した回路を形成した銅張積層板（４）とが
加熱加圧一体化され、後加工（６a ）が行なわた複合配
線板において、前記ラミネートしたポリイミドカバーレ
イ（２）の表面を 0.1〜30重量％のアルカリ性水溶液で
処理したフレキシブル回路板が、加熱加圧一体化されて
なることを特徴とするフレックス／リジット複合配線板
（６）である。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００７】本発明に用いるカバーレイとしては、ポリ
イミド系フィルムを基材としたものが使用でき、例えば
ポリピロメリット酸イミド系フィルム、ポリビフェニル
イミド系フィルム、ポリケトンイミド系フィルム、ポリ
アミドイミド系フィルム、ポリエーテルイミド系フィル
ム等が挙げられる。
イミド系フィルムを基材としたものが使用でき、例えば
ポリピロメリット酸イミド系フィルム、ポリビフェニル
イミド系フィルム、ポリケトンイミド系フィルム、ポリ
アミドイミド系フィルム、ポリエーテルイミド系フィル
ム等が挙げられる。
【０００８】本発明に用いるアルカリ性水溶液として
は、例えば水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水
溶液、水酸化リチウム水溶液等が挙げられ、これらは単
独又は2種以上混合して使用することができる。アルカ
リ性水溶液の濃度は 0.1〜30重量％であることが望まし
い。この濃度が 0.1重量％未満ではポリイミド系フィル
ムに付着している未反応物の除去が不十分であり、ま
た、30重量％を超えるとポリイミド系フィルムの加水分
解が著しく、フィルムとしての物性が低下し好ましくな
い。アルカリ性水溶液でポリイミドカバーレイをラミネ
ートしたフレキシブル回路板の表面を処理するが、その
処理方法については特に制限はなく、浸漬法、スプレー
法等のいずれでもよい。
は、例えば水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水
溶液、水酸化リチウム水溶液等が挙げられ、これらは単
独又は2種以上混合して使用することができる。アルカ
リ性水溶液の濃度は 0.1〜30重量％であることが望まし
い。この濃度が 0.1重量％未満ではポリイミド系フィル
ムに付着している未反応物の除去が不十分であり、ま
た、30重量％を超えるとポリイミド系フィルムの加水分
解が著しく、フィルムとしての物性が低下し好ましくな
い。アルカリ性水溶液でポリイミドカバーレイをラミネ
ートしたフレキシブル回路板の表面を処理するが、その
処理方法については特に制限はなく、浸漬法、スプレー
法等のいずれでもよい。
【０００９】本発明に用いる層間接着シートとしては、
フレックス／リジット複合配線板用として特性を満足す
るものであればよく、特に制限はない。例えば変性アク
リル樹脂系、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキ
シ樹脂系、カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエ
ンゴム／フェノール樹脂系等の層間接着シート等が挙げ
られる。
フレックス／リジット複合配線板用として特性を満足す
るものであればよく、特に制限はない。例えば変性アク
リル樹脂系、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキ
シ樹脂系、カルボキシ基含有アクリロニトリルブタジエ
ンゴム／フェノール樹脂系等の層間接着シート等が挙げ
られる。
【００１０】本発明に用いる銅張積層板としては、特に
制限はないがフレックス／リジット複合配線板の特性
上、ガラス基材エポキシ銅張積層板、ガラス基材ポリイ
ミド銅張積層板等が特に好ましく使用できる。
制限はないがフレックス／リジット複合配線板の特性
上、ガラス基材エポキシ銅張積層板、ガラス基材ポリイ
ミド銅張積層板等が特に好ましく使用できる。
【００１１】ポリイミドカバーレイをラミネートしたフ
レキシブル回路板を前述したアルカリ性水溶液で処理
し、層間接着シート、接着面に回路形成した銅張積層板
を重ね合わせ加熱・加圧一体化し、次いで穴明け、メッ
キ、外層回路加工等の後加工を行って、フレックス／リ
ジット複合配線板を製造することができる。
レキシブル回路板を前述したアルカリ性水溶液で処理
し、層間接着シート、接着面に回路形成した銅張積層板
を重ね合わせ加熱・加圧一体化し、次いで穴明け、メッ
キ、外層回路加工等の後加工を行って、フレックス／リ
ジット複合配線板を製造することができる。
【００１２】
【作用】本発明のフレックス／リジット複合配線板は、
ポリイミドカバーレイをラミネートしたフレキシブル回
路板、層間接着シート、銅張積層板を重ね合わせ、加熱
・加圧一体化する際、前記ポリイミドカバーレイをラミ
ネートしたフレキシブル回路板の表面を、予めアルカリ
性水溶液で処理したことにより、接着を阻害する未反応
物等が除去され、カバーレイと層間接着シートとの界面
の接着性に優れたものとすることができた。
ポリイミドカバーレイをラミネートしたフレキシブル回
路板、層間接着シート、銅張積層板を重ね合わせ、加熱
・加圧一体化する際、前記ポリイミドカバーレイをラミ
ネートしたフレキシブル回路板の表面を、予めアルカリ
性水溶液で処理したことにより、接着を阻害する未反応
物等が除去され、カバーレイと層間接着シートとの界面
の接着性に優れたものとすることができた。
【００１３】
【実施例】本発明を実施例によって具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。
【００１４】実施例１ 次の各工程を経てフレックス／リジット複合配線板を製
造した。図２（a ）〜（f ）を用いて説明する。
造した。図２（a ）〜（f ）を用いて説明する。
【００１５】（a ）厚さ25μm のポリイミドフィルム１
a をベースに、厚さ35μm の銅箔を接着剤を介して両面
にラミネートした両面フレキシブル基板ＴＬＦＷ−５２
１ＭＲ（東芝ケミカル社製、商品名）をエッチドフォイ
ル法により回路１b を形成してフレキシブル回路板１を
作った。
a をベースに、厚さ35μm の銅箔を接着剤を介して両面
にラミネートした両面フレキシブル基板ＴＬＦＷ−５２
１ＭＲ（東芝ケミカル社製、商品名）をエッチドフォイ
ル法により回路１b を形成してフレキシブル回路板１を
作った。
【００１６】（b ）厚さ25μm のポリイミドフィルムに
厚さが40μm になるように接着剤を塗布乾燥、半硬化さ
せたカバーレイ２、ＴＦＡ−５７７（東芝ケミカル社
製、商品名）を、前記フレキシブル回路板１に温度160
℃，圧力30kg／cm2 ，40分間の条件でラミネートしてカ
バーレイ付きフレキシブル回路板を作った。このフレキ
シブル回路板を、5 重量％の水酸化ナトリウム水溶液に
70℃，1 分間浸漬処理、水洗、乾燥した。
厚さが40μm になるように接着剤を塗布乾燥、半硬化さ
せたカバーレイ２、ＴＦＡ−５７７（東芝ケミカル社
製、商品名）を、前記フレキシブル回路板１に温度160
℃，圧力30kg／cm2 ，40分間の条件でラミネートしてカ
バーレイ付きフレキシブル回路板を作った。このフレキ
シブル回路板を、5 重量％の水酸化ナトリウム水溶液に
70℃，1 分間浸漬処理、水洗、乾燥した。
【００１７】（c ）ガラスクロスにエポキシ樹脂を含
浸、半硬化させた厚さ 0.6mmの基材４a の両面に、厚さ
18μm の銅箔４b をラミネートした両面基板ＴＬＦ−Ｗ
−５５１（東芝ケミカル社製、商品名）の片面をエッチ
ングし回路形成して回路板４を作った。
浸、半硬化させた厚さ 0.6mmの基材４a の両面に、厚さ
18μm の銅箔４b をラミネートした両面基板ＴＬＦ−Ｗ
−５５１（東芝ケミカル社製、商品名）の片面をエッチ
ングし回路形成して回路板４を作った。
【００１８】（d ）厚さ50μm の接着シート、パイララ
ックスＬＦ−２００（デュポン社製、商品名）を所定の
大きさに切断して層間接着シート３とした。
ックスＬＦ−２００（デュポン社製、商品名）を所定の
大きさに切断して層間接着シート３とした。
【００１９】（e ）前記回路板４を回路形成面を内側に
して、前記層間接着シート３を介して前記カバーレイ２
付きフレキシブル回路板１と重ね合わせて、ピンラミネ
ーション法により温度160 ℃，圧力70kg／cm2 ，時間60
分間の条件で加熱・加圧一体化してフレックス／リジッ
ト複合配線基板５を作った。
して、前記層間接着シート３を介して前記カバーレイ２
付きフレキシブル回路板１と重ね合わせて、ピンラミネ
ーション法により温度160 ℃，圧力70kg／cm2 ，時間60
分間の条件で加熱・加圧一体化してフレックス／リジッ
ト複合配線基板５を作った。
【００２０】（f ）上記基板５にＮＣ穴明け機を用いて
0.3〜 3.0φの穴明け（図示せず）を行った。また、上
記基板５をピロリン酸銅メッキ液に約 5時間浸漬し、ス
ルーホール部及び表面に約35μm のメッキ（図示せず）
を形成した。上記基板５の外層をエッチドフォイル法に
より回路６a を形成しフレックス／リジット複合配線板
６を製造した。
0.3〜 3.0φの穴明け（図示せず）を行った。また、上
記基板５をピロリン酸銅メッキ液に約 5時間浸漬し、ス
ルーホール部及び表面に約35μm のメッキ（図示せず）
を形成した。上記基板５の外層をエッチドフォイル法に
より回路６a を形成しフレックス／リジット複合配線板
６を製造した。
【００２１】実施例２ 実施例１において、（b ）のカバーレイ付きフレキシブ
ル回路板の水酸化ナトリウム水溶液による処理を行う替
わりに、5 重量％の水酸化カリウム水溶液による処理と
した以外は全て実施例１と同一にしてフレックス／リジ
ット複合配線板を製造した。
ル回路板の水酸化ナトリウム水溶液による処理を行う替
わりに、5 重量％の水酸化カリウム水溶液による処理と
した以外は全て実施例１と同一にしてフレックス／リジ
ット複合配線板を製造した。
【００２２】比較例 実施例１において、（b ）のカバーレイ付きフレキシブ
ル回路板の水酸化ナトリウム水溶液による処理を行わな
かった以外は、全て実施例１と同様にしてフレックス／
リジット複合配線板を製造した。
ル回路板の水酸化ナトリウム水溶液による処理を行わな
かった以外は、全て実施例１と同様にしてフレックス／
リジット複合配線板を製造した。
【００２３】実施例１〜２および比較例で製造したフレ
ックス／リジット複合配線板について、加湿後の半田耐
熱性を試験したのでその結果を表１に示した。本発明は
層間接着性に優れており、本発明の効果を確認すること
ができた。
ックス／リジット複合配線板について、加湿後の半田耐
熱性を試験したのでその結果を表１に示した。本発明は
層間接着性に優れており、本発明の効果を確認すること
ができた。
【００２４】
【表１】 ＊1 ：○印…異常なし、×印…層間剥離発生。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のフレックス／リジット複合配線板は、層間
の接着性に優れた信頼性の高いものである。
に、本発明のフレックス／リジット複合配線板は、層間
の接着性に優れた信頼性の高いものである。
【図１】図１は本発明のフレックス／リジット複合配線
板を示す模式断面図である。
板を示す模式断面図である。
【図２】図２（a ）〜（f ）は本発明のフレックス／リ
ジット複合配線板の製造工程を説明するための概略断面
図である。
ジット複合配線板の製造工程を説明するための概略断面
図である。
１ フレキシブル回路板 ２ カバーレイ ３ 層間接着シート ４ 回路板 ５ フレックス／リジット複合配線基板 ６ フレックス／リジット複合配線板
Claims (1)
- 【請求項１】 回路を形成してポリイミドカバーレイを
ラミネートしたフレキシブル回路板と、該フレキシブル
回路板上に重ね合わせた層間接着シートと、その接着面
に配置した回路を形成した銅張積層板とが加熱加圧一体
化され、後加工が行なわた複合配線板において、前記ラ
ミネートしたポリイミドカバーレイの表面を 0.1〜30重
量％のアルカリ性水溶液で処理したフレキシブル回路板
が、加熱加圧一体化されてなることを特徴とするフレッ
クス／リジット複合配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3910094A JPH07226588A (ja) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | フレックス／リジット複合配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3910094A JPH07226588A (ja) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | フレックス／リジット複合配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07226588A true JPH07226588A (ja) | 1995-08-22 |
Family
ID=12543663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3910094A Pending JPH07226588A (ja) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | フレックス／リジット複合配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07226588A (ja) |
-
1994
- 1994-02-14 JP JP3910094A patent/JPH07226588A/ja active Pending
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