JPH0359596B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0359596B2 JPH0359596B2 JP58169832A JP16983283A JPH0359596B2 JP H0359596 B2 JPH0359596 B2 JP H0359596B2 JP 58169832 A JP58169832 A JP 58169832A JP 16983283 A JP16983283 A JP 16983283A JP H0359596 B2 JPH0359596 B2 JP H0359596B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- layer circuit
- resin
- circuit board
- circuits
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は予め内層回路板の回路間に形成した樹
脂層から気泡を除去しておく多層印刷配線板の製
造方法に関する。
脂層から気泡を除去しておく多層印刷配線板の製
造方法に関する。
［背景技術］
従来にあつては、第１図に示すように内層回路
板１の上下両面にプリプレグ４を介して銅箔のよ
うな外層回路形成用板５を積層圧着させ、外層回
路形成用板５に外層回路を形成して外層回路板６
を形成することにより、多層印刷配線板A′が構
成されているが、積層圧着に際してプリプレグ４
に含浸している樹脂が内層回路板１の内層回路２
間に流入する時に空気を巻き込み、内層回路２間
にボイドが形成され、次工程における部品はんだ
付け等の熱処理工程において層間剥離が発生した
りして配線板としての信頼性が損なわれるだけで
なく、プリプレグ４の樹脂の内層回路２間への流
入により、内層回路板１と外層回路形成用板５と
の間の樹脂分が不足してしまい耐熱性および耐ハ
ロー（侵食）性が劣つてしまうという問題があつ
た。
板１の上下両面にプリプレグ４を介して銅箔のよ
うな外層回路形成用板５を積層圧着させ、外層回
路形成用板５に外層回路を形成して外層回路板６
を形成することにより、多層印刷配線板A′が構
成されているが、積層圧着に際してプリプレグ４
に含浸している樹脂が内層回路板１の内層回路２
間に流入する時に空気を巻き込み、内層回路２間
にボイドが形成され、次工程における部品はんだ
付け等の熱処理工程において層間剥離が発生した
りして配線板としての信頼性が損なわれるだけで
なく、プリプレグ４の樹脂の内層回路２間への流
入により、内層回路板１と外層回路形成用板５と
の間の樹脂分が不足してしまい耐熱性および耐ハ
ロー（侵食）性が劣つてしまうという問題があつ
た。
［発明の目的］
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであ
り、その目的とするところは、内層回路板の内層
回路間にボイドを形成させることがなく、耐熱性
及び耐ハロー性に優れた多層印刷配線板を製造す
ることにある。
り、その目的とするところは、内層回路板の内層
回路間にボイドを形成させることがなく、耐熱性
及び耐ハロー性に優れた多層印刷配線板を製造す
ることにある。
［発明の開示］
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、内層回
路板１の内層回路２間に樹脂溶液を充填させ、こ
の樹脂溶液を減圧処理して溶液中の気泡を除去し
た後加熱乾燥させて内層回路２間に樹脂層３を形
成し、次いで内層回路板１の上下両面にプリプレ
グ４を介して銅箔、片面銅張積層板のような外層
回路形成用板５を配置して加熱加圧することによ
り積層一体化させることを特徴とするものであ
り、この構成により上記目的が達成されたもので
ある。
路板１の内層回路２間に樹脂溶液を充填させ、こ
の樹脂溶液を減圧処理して溶液中の気泡を除去し
た後加熱乾燥させて内層回路２間に樹脂層３を形
成し、次いで内層回路板１の上下両面にプリプレ
グ４を介して銅箔、片面銅張積層板のような外層
回路形成用板５を配置して加熱加圧することによ
り積層一体化させることを特徴とするものであ
り、この構成により上記目的が達成されたもので
ある。
以下本発明を添付の図面に基づいて説明する。
内層回路板１は通常の方法、即ち、両面銅張積
層板に内装パターンを形成し、次いで内装エツチ
ングを施してレジストを除去し、上下両面に内層
回路２を形成することにより得られる。この内層
回路板１の内層回路２の銅箔表面を、例えば亜鉛
素酸ソーダと苛性ソーダとの混合液などにより予
め表面処理を行つておく。この内層回路板１の内
層回路２間に第２図ａに示すように内層回路２表
面を覆うようにして樹脂溶液を充填させる。この
樹脂溶液は、プリプレグ４と同様の樹脂ワニス、
例えばエポキシ樹脂（「エピコート1001」、シエル
社製）100重量部に対してジシアンジアミド３重
量部とベンジルジメチルアミン0.2重量部を配合
して溶剤ににより溶解させたものを採用できる。
内層回路２間への樹脂溶液の充填は樹脂溶液を常
温又は加熱して内層回路２間にスプレーによる塗
布、ローラコート、流延法、あるいは樹脂溶液に
内層回路板２を浸漬させたりして行うことができ
る。このようにして内層回路板１の内層回路２間
に樹脂溶液を充填させた後、この樹脂溶液を減圧
処理して溶液中の気泡を除去し、次いで加熱乾燥
させて内層回路２間に樹脂層３を形成する。減圧
処理後の加熱乾燥は、例えば130℃、30分間程度
行う。
層板に内装パターンを形成し、次いで内装エツチ
ングを施してレジストを除去し、上下両面に内層
回路２を形成することにより得られる。この内層
回路板１の内層回路２の銅箔表面を、例えば亜鉛
素酸ソーダと苛性ソーダとの混合液などにより予
め表面処理を行つておく。この内層回路板１の内
層回路２間に第２図ａに示すように内層回路２表
面を覆うようにして樹脂溶液を充填させる。この
樹脂溶液は、プリプレグ４と同様の樹脂ワニス、
例えばエポキシ樹脂（「エピコート1001」、シエル
社製）100重量部に対してジシアンジアミド３重
量部とベンジルジメチルアミン0.2重量部を配合
して溶剤ににより溶解させたものを採用できる。
内層回路２間への樹脂溶液の充填は樹脂溶液を常
温又は加熱して内層回路２間にスプレーによる塗
布、ローラコート、流延法、あるいは樹脂溶液に
内層回路板２を浸漬させたりして行うことができ
る。このようにして内層回路板１の内層回路２間
に樹脂溶液を充填させた後、この樹脂溶液を減圧
処理して溶液中の気泡を除去し、次いで加熱乾燥
させて内層回路２間に樹脂層３を形成する。減圧
処理後の加熱乾燥は、例えば130℃、30分間程度
行う。
この後、内層回路板１の上下両面にプリプレグ
４を介して銅箔、片面銅張積層板のような外層回
路形成用板５を積層一体化させる。即ち、第２図
ｂに示すように内層回路板１の上下両面にプリプ
レグ４を配置し、上下のプリプレグ４の上面と下
面に外層回路形成用板５を配置し熱板にて条件50
Kg／cm2、170℃で加圧加熱する（第２図ｃ）。この
場合、予め内層回路板１の内層回路２間には樹脂
層３を形成させており、しかもこの樹脂層３は気
泡を含有していないので、内層回路２間にはボイ
ドが形成しなく、又、プリプレグ４の含浸樹脂も
内層回路２間に流入しない。この後、外層回路形
成用板５に孔明け、無電解めつき等の通常の方法
により外層回路を形成して外層回路板６とする。
４を介して銅箔、片面銅張積層板のような外層回
路形成用板５を積層一体化させる。即ち、第２図
ｂに示すように内層回路板１の上下両面にプリプ
レグ４を配置し、上下のプリプレグ４の上面と下
面に外層回路形成用板５を配置し熱板にて条件50
Kg／cm2、170℃で加圧加熱する（第２図ｃ）。この
場合、予め内層回路板１の内層回路２間には樹脂
層３を形成させており、しかもこの樹脂層３は気
泡を含有していないので、内層回路２間にはボイ
ドが形成しなく、又、プリプレグ４の含浸樹脂も
内層回路２間に流入しない。この後、外層回路形
成用板５に孔明け、無電解めつき等の通常の方法
により外層回路を形成して外層回路板６とする。
このようにして製造した四層印刷配線板Ａには
ボイドがないので、赤外線フユージング工程、部
品はんだ付け工程などの熱処理工程で層間剥離が
発生することもない。例えば、260℃、60秒間の
熱処理後にも層間剥離がなく、290℃、60秒の熱
処理後にもミズリングが敗勢しなかつた。尚、上
記実施例においては四層の印刷配線板Ａの製造に
ついて説明したが、本発明の製造方法は五層以上
の多層印刷配線板の製造にも適用できるのはいう
までもない。
ボイドがないので、赤外線フユージング工程、部
品はんだ付け工程などの熱処理工程で層間剥離が
発生することもない。例えば、260℃、60秒間の
熱処理後にも層間剥離がなく、290℃、60秒の熱
処理後にもミズリングが敗勢しなかつた。尚、上
記実施例においては四層の印刷配線板Ａの製造に
ついて説明したが、本発明の製造方法は五層以上
の多層印刷配線板の製造にも適用できるのはいう
までもない。
［発明の効果］
本発明にあつては、内層回路板の内層回路間に
樹脂溶液を充填させ、この樹脂溶液を減圧処理し
て溶液中の気泡を除去した後加熱乾燥させて内層
回路間に樹脂層を形成し、次いで内層回路板の上
下両面にプリプレグを介して銅箔、片面銅張積層
板のような外層回路形成用板を配置して加熱加圧
することにより積層一体化させるので、樹脂溶液
の濡れにより樹脂層と内層回路板との接着性が良
好となり、しかも樹脂溶液であるので、減圧処理
による気泡の除去を迅速且つ確実にできるもので
あり、従つて、内層回路板の上下両面にプリプレ
グを介して銅箔、片面銅張積層板のような外層回
路形成用板を配置して加熱加圧することにより積
層一体化させるに際して、内層回路間に形成した
樹脂層により従来の如く空気を巻き込むことがな
く、しかも樹脂層と内層回路板との接着性も良好
であり、又、樹脂層には減圧処理により気泡が存
在しないことから内層回路間にボイドが形成する
ことがなく、このためはんだ付け工程のような熱
処理工程で層間剥離が発生することがなく、又、
内層回路間に形成した樹脂層によりプリプレグの
含浸樹脂が内層回路間に流入することがなく、樹
脂がリツチな状態で積層一体化されるため得られ
た多層印刷配線板の耐熱性および耐ハロー性が従
来のものと比較して著しく向上するものである。
樹脂溶液を充填させ、この樹脂溶液を減圧処理し
て溶液中の気泡を除去した後加熱乾燥させて内層
回路間に樹脂層を形成し、次いで内層回路板の上
下両面にプリプレグを介して銅箔、片面銅張積層
板のような外層回路形成用板を配置して加熱加圧
することにより積層一体化させるので、樹脂溶液
の濡れにより樹脂層と内層回路板との接着性が良
好となり、しかも樹脂溶液であるので、減圧処理
による気泡の除去を迅速且つ確実にできるもので
あり、従つて、内層回路板の上下両面にプリプレ
グを介して銅箔、片面銅張積層板のような外層回
路形成用板を配置して加熱加圧することにより積
層一体化させるに際して、内層回路間に形成した
樹脂層により従来の如く空気を巻き込むことがな
く、しかも樹脂層と内層回路板との接着性も良好
であり、又、樹脂層には減圧処理により気泡が存
在しないことから内層回路間にボイドが形成する
ことがなく、このためはんだ付け工程のような熱
処理工程で層間剥離が発生することがなく、又、
内層回路間に形成した樹脂層によりプリプレグの
含浸樹脂が内層回路間に流入することがなく、樹
脂がリツチな状態で積層一体化されるため得られ
た多層印刷配線板の耐熱性および耐ハロー性が従
来のものと比較して著しく向上するものである。
第１図ａ，ｂ，ｃは従来における製造工程を示
す断面図、第２図ａ，ｂ，ｃは本発明の一実施例
における製造工程を示す断面図であつて、Ａは多
層印刷配線板、１は内層回路板、２は内層回路、
３は樹脂層、４はプリプレグ、５は外層回路形成
用板である。
す断面図、第２図ａ，ｂ，ｃは本発明の一実施例
における製造工程を示す断面図であつて、Ａは多
層印刷配線板、１は内層回路板、２は内層回路、
３は樹脂層、４はプリプレグ、５は外層回路形成
用板である。
Claims (1)
- １ 内層回路板の内層回路間に樹脂溶液を充填さ
せ、この樹脂溶液を減圧処理して溶液中の気泡を
除去した後加熱乾燥させて内層回路間に樹脂層を
形成し、次いで内層回路板の上下両面にプリプレ
グを介して銅箔、片面銅張積層板のような外層回
路形成用板を配置して加熱加圧することにより積
層一体化させることを特徴とする多層印刷配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16983283A JPS6062194A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16983283A JPS6062194A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6062194A JPS6062194A (ja) | 1985-04-10 |
| JPH0359596B2 true JPH0359596B2 (ja) | 1991-09-11 |
Family
ID=15893739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16983283A Granted JPS6062194A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6062194A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61154096A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-12 | 住友ベークライト株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS62147798A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-01 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPS62285498A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-11 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板 |
| JPH02252294A (ja) * | 1989-03-25 | 1990-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層板の製造法 |
| JPH0458591A (ja) * | 1990-06-28 | 1992-02-25 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板の製造法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5276677A (en) * | 1975-12-23 | 1977-06-28 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for automatically inserting electronic parts |
| JPS5769799A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS57118698A (en) * | 1981-01-16 | 1982-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | Method of laminating multilayer printed board |
-
1983
- 1983-09-14 JP JP16983283A patent/JPS6062194A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6062194A (ja) | 1985-04-10 |
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