JPS6062194A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6062194A JPS6062194A JP16983283A JP16983283A JPS6062194A JP S6062194 A JPS6062194 A JP S6062194A JP 16983283 A JP16983283 A JP 16983283A JP 16983283 A JP16983283 A JP 16983283A JP S6062194 A JPS6062194 A JP S6062194A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- inner layer
- resin
- layer
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はあらかじめ内層回路板の回路間に形成した横脂
層を減圧処理する多層印刷配線板の製造方法に関する。
層を減圧処理する多層印刷配線板の製造方法に関する。
従来にあっては第１図に示すように内層回路板［１１の
上下両面にプリプレグ（４）を介して銅箔の工つな外層
回路形成用板（６）七積層圧龜させ、外ｍ回路形成用板
（６）に外層回路を形成して外層回路板（６）を構成し
、（多層印刷配線板囚′を形成していたが、積層圧着に
捺してプリづし／）（４）に含浸している樹脂が内層回
路板＋１１の丙層回ｖ！ｒｔ２１聞に流入する時に空気
を巻き込み内層回路（２）間にボイドが形成してしまい
次工程における部品はんだ句は等の熱処理工程において
層聞剥阻が発生したりして配線板としての信頼性が損な
わｎるだけでなく、プリプレグ（４）の樹脂の内層回＠
（２１間への流入にニジ、内層回路板（１）と外層Ｌ！
！ｌ＠形成用板（Ｉｌｌ）との間の何８旨分が不足して
しまい１制熱性お裏び銅へ〇−（侵蝕）性が劣ってしま
うという闇路があった。
上下両面にプリプレグ（４）を介して銅箔の工つな外層
回路形成用板（６）七積層圧龜させ、外ｍ回路形成用板
（６）に外層回路を形成して外層回路板（６）を構成し
、（多層印刷配線板囚′を形成していたが、積層圧着に
捺してプリづし／）（４）に含浸している樹脂が内層回
路板＋１１の丙層回ｖ！ｒｔ２１聞に流入する時に空気
を巻き込み内層回路（２）間にボイドが形成してしまい
次工程における部品はんだ句は等の熱処理工程において
層聞剥阻が発生したりして配線板としての信頼性が損な
わｎるだけでなく、プリプレグ（４）の樹脂の内層回＠
（２１間への流入にニジ、内層回路板（１）と外層Ｌ！
！ｌ＠形成用板（Ｉｌｌ）との間の何８旨分が不足して
しまい１制熱性お裏び銅へ〇−（侵蝕）性が劣ってしま
うという闇路があった。
本発明の目的は内層回路板の内層回路間にボイドを形成
させることがなく、シかも耐熱性２Ｌび耐ハロー性の優
ｎた多層印刷配置６Ｎ板倉製造する方法ｋｍ供すること
にある。
させることがなく、シかも耐熱性２Ｌび耐ハロー性の優
ｎた多層印刷配置６Ｎ板倉製造する方法ｋｍ供すること
にある。
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、内層回路＆（ｌ
）の内Ｉｖｔｒａ路（２１１旬に樹脂（３１を充填して
倒脂層（３）を形成し、この樹脂層（２）を減圧処理し
て樹脂層（３）中の気泡を除去した後内層回路板の上下
両面にプリプレグを介して銅箔、片面銅張積層板の工う
な外層回路形成用、板を積層圧着することを特徴とする
。以下本発明の詳細な説明する。内層回路板ｆｉｌは通
常の方法、すなわち両面銅張積層板に内層バターシ紮形
成し、ついで内層重１νチンタを施しレジスト紮除去し
て上下両面に内層回路（２）を形成して得らｎる。この
内層回路板ｉｌｌの内層回路（２）の銅箔表面を、たと
えば亜塩素酸ソータと苛性ソータとの混合液などにＬシ
あらかじめ衣血処桂を行なって３〈。この内層回路板ｉ
ｌ＋の内層回路（２）同に第２図（ａ）に示すように内
層回路（２）表面ｔ４０にう＝うにして１（對旬旨？充
填させて４劃Ｏ旨）−（３）全形成する。この欄詣／！
！ ＋３１は積層圧着させるプリづし夕（４）と同様の
樹脂、たとえばエホ士シ樹ＩＪヒ、フェノール倒１ｊ旨
等にＬり形成する。内層回＃＠＋２１同への樹脂の充填
は樹脂まｆＣ，は樹脂浴液全常温または加温して内層回
ｗＩ板ｉｌｌにλづし、０−ラーコート、転与、流延し
たシ、また樹脂溶液の場合は内層回路板（１）を浸漬さ
せてもよい。樹脂溶液としては、たとえばエボ牛シｍり
旨（［エヒコートｌ ００１．Ｊシェル社製）１００部
に対してジシアシジア三ド凸笥Ｓとベンジルジメチルア
ミン０，２部を配合して６剤により溶解させたものｔ採
用できる。このようにして内層回路板ｉｌ＋の内層回路
（２）闇に樹脂層（３）全形成した後、たとえば内層回
路板（ｘｉ ｋ板子乾燥機（図示しない）内に投入して
樹脂層（３１ｋ ＃ ｌｆ泡処理て樹脂層（３）中の気
泡を除去する。樹脂溶液にて樹脂層（３）を）シ成した
場合にあつ１は減圧処理後１３０ Ｃ。
）の内Ｉｖｔｒａ路（２１１旬に樹脂（３１を充填して
倒脂層（３）を形成し、この樹脂層（２）を減圧処理し
て樹脂層（３）中の気泡を除去した後内層回路板の上下
両面にプリプレグを介して銅箔、片面銅張積層板の工う
な外層回路形成用、板を積層圧着することを特徴とする
。以下本発明の詳細な説明する。内層回路板ｆｉｌは通
常の方法、すなわち両面銅張積層板に内層バターシ紮形
成し、ついで内層重１νチンタを施しレジスト紮除去し
て上下両面に内層回路（２）を形成して得らｎる。この
内層回路板ｉｌｌの内層回路（２）の銅箔表面を、たと
えば亜塩素酸ソータと苛性ソータとの混合液などにＬシ
あらかじめ衣血処桂を行なって３〈。この内層回路板ｉ
ｌ＋の内層回路（２）同に第２図（ａ）に示すように内
層回路（２）表面ｔ４０にう＝うにして１（對旬旨？充
填させて４劃Ｏ旨）−（３）全形成する。この欄詣／！
！ ＋３１は積層圧着させるプリづし夕（４）と同様の
樹脂、たとえばエホ士シ樹ＩＪヒ、フェノール倒１ｊ旨
等にＬり形成する。内層回＃＠＋２１同への樹脂の充填
は樹脂まｆＣ，は樹脂浴液全常温または加温して内層回
ｗＩ板ｉｌｌにλづし、０−ラーコート、転与、流延し
たシ、また樹脂溶液の場合は内層回路板（１）を浸漬さ
せてもよい。樹脂溶液としては、たとえばエボ牛シｍり
旨（［エヒコートｌ ００１．Ｊシェル社製）１００部
に対してジシアシジア三ド凸笥Ｓとベンジルジメチルア
ミン０，２部を配合して６剤により溶解させたものｔ採
用できる。このようにして内層回路板ｉｌ＋の内層回路
（２）闇に樹脂層（３）全形成した後、たとえば内層回
路板（ｘｉ ｋ板子乾燥機（図示しない）内に投入して
樹脂層（３１ｋ ＃ ｌｆ泡処理て樹脂層（３）中の気
泡を除去する。樹脂溶液にて樹脂層（３）を）シ成した
場合にあつ１は減圧処理後１３０ Ｃ。
５０分間程度の加熱乾燥を施こしておけば工い。
この後内層回路板ｉｌ＋の上下両面にプリプレグ（４）
勿介して銅箔、片面銅張積層板のような外層回路形成用
板（６）を槓漕ＥＥ看させる。すなわち第２図（ｂ）に
示す工うに内層回路板ｆｌ）の上下両面にづリプレジ（
４）を配置し、上下のプリ１ラレタ（４）の上面と下面
に外層回路形成用板１６１’ｊ（配置し熱風にて田省条
件５０ｋｐ／ｃｊ１１７Ｑ℃で出右させる（第２図（ｃ
））。
勿介して銅箔、片面銅張積層板のような外層回路形成用
板（６）を槓漕ＥＥ看させる。すなわち第２図（ｂ）に
示す工うに内層回路板ｆｌ）の上下両面にづリプレジ（
４）を配置し、上下のプリ１ラレタ（４）の上面と下面
に外層回路形成用板１６１’ｊ（配置し熱風にて田省条
件５０ｋｐ／ｃｊ１１７Ｑ℃で出右させる（第２図（ｃ
））。
この場合あらかじめ内層回路板（１）の内ノーＩ！ｌ！
回路（２）闇に樹脂層（３）を形成させているので内層
回路（２）聞にはボイドが形成せずしかもプリプレグ（
４）の含浸樹脂も内層回路（２）間に流入しない。この
後圧着させた外層回路形成用＆（６）に穴明け、無電解
メ・ν士等辿常の方法にＬシ外層回路を形成して外層回
路板（６）とする。このようにして製造した三層印刷配
線板（５）にはボイドがないので赤外線フユージシジ工
程、部品はんだ付は工程などの熱処理工程で層間剥離が
発生することもない。たとえば２６０℃、６０秒間の熱
処理後にも層間剥離がなく、２９０℃、６０秒の熱処理
後にも三ズリシタが発生しなかった。また凸５％ＨＣＩ
と水（１：ｌ）の混合液に１０分間浸漬したとしてもハ
ローが発生しなかった。なお上記去り、例におい又は三
層の印刷配線板（Ａ）の製造について説明したが、本発
明の装造方法は −四層以上の多層印刷配 線板の製造にも適用できるのはいう′よでもない。
回路（２）闇に樹脂層（３）を形成させているので内層
回路（２）聞にはボイドが形成せずしかもプリプレグ（
４）の含浸樹脂も内層回路（２）間に流入しない。この
後圧着させた外層回路形成用＆（６）に穴明け、無電解
メ・ν士等辿常の方法にＬシ外層回路を形成して外層回
路板（６）とする。このようにして製造した三層印刷配
線板（５）にはボイドがないので赤外線フユージシジ工
程、部品はんだ付は工程などの熱処理工程で層間剥離が
発生することもない。たとえば２６０℃、６０秒間の熱
処理後にも層間剥離がなく、２９０℃、６０秒の熱処理
後にも三ズリシタが発生しなかった。また凸５％ＨＣＩ
と水（１：ｌ）の混合液に１０分間浸漬したとしてもハ
ローが発生しなかった。なお上記去り、例におい又は三
層の印刷配線板（Ａ）の製造について説明したが、本発
明の装造方法は −四層以上の多層印刷配 線板の製造にも適用できるのはいう′よでもない。
本発明にあっては内層回路板の内層回路間に樹ｌ旨層を
形成し、この樹脂層を減圧処理し、た後プリプレグを介
して外層回路形成用板を積層圧着するので、積層土着に
際して内層回路間に形成した樹Ｕ旨層により従来の如く
空気を巻き込むことがなく、しかも樹脂層には減圧処理
によ＃）気泡が存在しないことから内層ｌ！！ｌ略聞に
ボイドが形成する仁とがｈ＜、従って次のｓＩ！１１！
Ｉはんだ付は工程の工うな熱処理工程で層間剥離が発生
することもなく、また内層回路向に形成した樹脂層に工
９プリプレタの含浸樹脂が内層回路向に流入することが
なく樹脂がり゛ソチな状態で積層圧着されるため得られ
た多層印刷配線板の耐熱性お↓び耐ハロー性が従来のも
のと比較して著しく向上するものである。
形成し、この樹脂層を減圧処理し、た後プリプレグを介
して外層回路形成用板を積層圧着するので、積層土着に
際して内層回路間に形成した樹Ｕ旨層により従来の如く
空気を巻き込むことがなく、しかも樹脂層には減圧処理
によ＃）気泡が存在しないことから内層ｌ！！ｌ略聞に
ボイドが形成する仁とがｈ＜、従って次のｓＩ！１１！
Ｉはんだ付は工程の工うな熱処理工程で層間剥離が発生
することもなく、また内層回路向に形成した樹脂層に工
９プリプレタの含浸樹脂が内層回路向に流入することが
なく樹脂がり゛ソチな状態で積層圧着されるため得られ
た多層印刷配線板の耐熱性お↓び耐ハロー性が従来のも
のと比較して著しく向上するものである。
鴫１図（ａ） （ｂ） （ｃ）は従来におけるｒｓ造工
捏を示す断面図、第２図（ａ） （ｂ） （ｃ）は本Ｊ
Ａ明の一夫施例における装造工程【示す断面図である。 （Ａ）・・・多層印刷配線板、（１）・・・内層回路板
、（２）・・・内層回路、（３）・・・樹脂層、（４）
・・・プリプレグ・、（６）・・・外層回路形成用仮。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図 第２図
捏を示す断面図、第２図（ａ） （ｂ） （ｃ）は本Ｊ
Ａ明の一夫施例における装造工程【示す断面図である。 （Ａ）・・・多層印刷配線板、（１）・・・内層回路板
、（２）・・・内層回路、（３）・・・樹脂層、（４）
・・・プリプレグ・、（６）・・・外層回路形成用仮。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図 第２図
Claims (1)
- ｆｘｌ内鳩内路回路板層回路間に１１１脂金充填して樹
脂ｆｔＩＩｔ形成し、この横脂層を減圧処理して樹脂層
中の気泡を除去し次後内層Ｌｇ回路板の上下両面にプリ
プレグを介して銅箔、片面銅張積層板の工うな外層回路
形成用板を積層圧着することを特徴とする多層印刷配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16983283A JPS6062194A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16983283A JPS6062194A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6062194A true JPS6062194A (ja) | 1985-04-10 |
| JPH0359596B2 JPH0359596B2 (ja) | 1991-09-11 |
Family
ID=15893739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16983283A Granted JPS6062194A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6062194A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61154096A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-12 | 住友ベークライト株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS62147798A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-01 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPS62285498A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-11 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板 |
| JPH02252294A (ja) * | 1989-03-25 | 1990-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層板の製造法 |
| JPH0458591A (ja) * | 1990-06-28 | 1992-02-25 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板の製造法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5276677A (en) * | 1975-12-23 | 1977-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for automatically inserting electronic parts |
| JPS5769799A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS57118698A (en) * | 1981-01-16 | 1982-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | Method of laminating multilayer printed board |
-
1983
- 1983-09-14 JP JP16983283A patent/JPS6062194A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5276677A (en) * | 1975-12-23 | 1977-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for automatically inserting electronic parts |
| JPS5769799A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS57118698A (en) * | 1981-01-16 | 1982-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | Method of laminating multilayer printed board |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61154096A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-12 | 住友ベークライト株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPH0365910B2 (ja) * | 1984-12-26 | 1991-10-15 | ||
| JPS62147798A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-01 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPS62285498A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-11 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板 |
| JPH02252294A (ja) * | 1989-03-25 | 1990-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層板の製造法 |
| JPH0458591A (ja) * | 1990-06-28 | 1992-02-25 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0359596B2 (ja) | 1991-09-11 |
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