JPH05167249A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH05167249A JPH05167249A JP33317891A JP33317891A JPH05167249A JP H05167249 A JPH05167249 A JP H05167249A JP 33317891 A JP33317891 A JP 33317891A JP 33317891 A JP33317891 A JP 33317891A JP H05167249 A JPH05167249 A JP H05167249A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に広く用いられている多層プリ
ント配線板の製造方法において、積層の際、スルーホー
ル部分から溶出した樹脂を除去し、製造歩留りの向上を
実現する多層プリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とする。 【構成】 外層用プリント配線板１１のスルーホール１
１ａより多層銅張積層板１４の表面に溶出・固化した樹
脂１５をアルカリ過マンガン酸塩の溶液１６に浸漬した
後、ロール状バフブラシ１７などにより機械研磨するこ
とにより、スルーホール１１ａ部分から溶出・固化した
樹脂１５の膨潤・エッチングが可能となり、不要な溶出
した樹脂１５を除去することができる。
ント配線板の製造方法において、積層の際、スルーホー
ル部分から溶出した樹脂を除去し、製造歩留りの向上を
実現する多層プリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とする。 【構成】 外層用プリント配線板１１のスルーホール１
１ａより多層銅張積層板１４の表面に溶出・固化した樹
脂１５をアルカリ過マンガン酸塩の溶液１６に浸漬した
後、ロール状バフブラシ１７などにより機械研磨するこ
とにより、スルーホール１１ａ部分から溶出・固化した
樹脂１５の膨潤・エッチングが可能となり、不要な溶出
した樹脂１５を除去することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、産業用および民生用な
どの各種電子機器に広く用いられている多層プリント配
線板の製造方法に関するものである。
どの各種電子機器に広く用いられている多層プリント配
線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ、ワード
プロセッサやビデオムービーカメラ、携帯電話機などの
普及に伴い、多層プリント配線板の需要はますます増加
する傾向にあるが、それら電子機器の小型軽量化・多機
能化などの理由から多層プリント配線板へは、配線収容
性、表面実装密度を増大させるための非貫通のバイアホ
ールによる電気的層間接続方法であるインタースティシ
ャルバイアホール（以下、ＩＶＨと称す）の形成が要求
され始めている。
プロセッサやビデオムービーカメラ、携帯電話機などの
普及に伴い、多層プリント配線板の需要はますます増加
する傾向にあるが、それら電子機器の小型軽量化・多機
能化などの理由から多層プリント配線板へは、配線収容
性、表面実装密度を増大させるための非貫通のバイアホ
ールによる電気的層間接続方法であるインタースティシ
ャルバイアホール（以下、ＩＶＨと称す）の形成が要求
され始めている。
【０００３】以下に従来の多層プリント配線板の製造方
法について説明する。図３は従来のＩＶＨを有する多層
プリント配線板の製造における積層方法を示すものであ
る。図３（ａ），（ｂ）において、１はスルーホール１
ａおよび内層パターン１ｂを有する外層用プリント配線
板、２はプリプレグ、３はステンレス板、４は内層に導
体パターンが形成された積層後の多層銅張積層板、５は
プリプレグに含まれ溶出した樹脂である。
法について説明する。図３は従来のＩＶＨを有する多層
プリント配線板の製造における積層方法を示すものであ
る。図３（ａ），（ｂ）において、１はスルーホール１
ａおよび内層パターン１ｂを有する外層用プリント配線
板、２はプリプレグ、３はステンレス板、４は内層に導
体パターンが形成された積層後の多層銅張積層板、５は
プリプレグに含まれ溶出した樹脂である。
【０００４】以上のように構成された多層プリント配線
板の製造方法について、以下に説明する。まず、両面銅
張積層板にＮＣボール盤などを用いてスルーホール形成
用の穴加工を施し、銅めっきにより両面を電気的に接続
するスルーホール１ａを形成する。このスルーホール１
ａを形成した外層用プリント配線板１の片側にエッチン
グなどの方法を用いて内層パターン１ｂを形成し、表面
を酸化処理したスルーホール１ａを有する外層用プリン
ト配線板１を得る。この外層用プリント配線板１とガラ
ス布にエポキシ樹脂などを含浸させ、半硬化状態にした
プリプレグ２とステンレス板３を、図３（ａ）に示すよ
うにセットする。次に、熱プレス機（図示せず）の熱盤
間にセットし、所定の圧力と温度に加圧・加温し、外層
用プリント配線板１とプリプレグ２とを溶着・積層し、
図３（ｂ）に示すように内層に導体パターンを有する多
層銅張積層板４を得ている。
板の製造方法について、以下に説明する。まず、両面銅
張積層板にＮＣボール盤などを用いてスルーホール形成
用の穴加工を施し、銅めっきにより両面を電気的に接続
するスルーホール１ａを形成する。このスルーホール１
ａを形成した外層用プリント配線板１の片側にエッチン
グなどの方法を用いて内層パターン１ｂを形成し、表面
を酸化処理したスルーホール１ａを有する外層用プリン
ト配線板１を得る。この外層用プリント配線板１とガラ
ス布にエポキシ樹脂などを含浸させ、半硬化状態にした
プリプレグ２とステンレス板３を、図３（ａ）に示すよ
うにセットする。次に、熱プレス機（図示せず）の熱盤
間にセットし、所定の圧力と温度に加圧・加温し、外層
用プリント配線板１とプリプレグ２とを溶着・積層し、
図３（ｂ）に示すように内層に導体パターンを有する多
層銅張積層板４を得ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では、加圧・加温時にプリプレグから軟化溶
融した樹脂が外層用プリント配線板１のスルーホール１
ａの部分から溶出し、積層後の多層銅張積層板４の表面
に付着する。図３（ｂ）に示すように、多層銅張積層板
４の表面に溶出した樹脂５が付着した場合には、後工程
で多層銅張積層板４に銅めっきを施す際に、下地と銅め
っき層の間に樹脂５が介在することとなり、多層銅張積
層板４の表面での著しい凹凸の発生、それに伴う外層パ
ターン形成時のエッチング工程での製造歩留りの低下、
外層パターンとの接続信頼性の低下、めっきはがれの発
生などの危険性を有している。
従来の構成では、加圧・加温時にプリプレグから軟化溶
融した樹脂が外層用プリント配線板１のスルーホール１
ａの部分から溶出し、積層後の多層銅張積層板４の表面
に付着する。図３（ｂ）に示すように、多層銅張積層板
４の表面に溶出した樹脂５が付着した場合には、後工程
で多層銅張積層板４に銅めっきを施す際に、下地と銅め
っき層の間に樹脂５が介在することとなり、多層銅張積
層板４の表面での著しい凹凸の発生、それに伴う外層パ
ターン形成時のエッチング工程での製造歩留りの低下、
外層パターンとの接続信頼性の低下、めっきはがれの発
生などの危険性を有している。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、積層の際、外層用プリント配線板のスルーホール部
分から溶出した樹脂を除去し、製造歩留りの向上を実現
する多層プリント配線板の製造方法を提供することを目
的とする。
で、積層の際、外層用プリント配線板のスルーホール部
分から溶出した樹脂を除去し、製造歩留りの向上を実現
する多層プリント配線板の製造方法を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の多層プリント配線板の製造方法は、スルーホ
ールおよび内層パターンが形成された複数のプリント配
線板と、プリプレグとを積層した際に、プリント配線板
のスルーホールより多層銅張積層板の表面に溶出・固化
した樹脂をアルカリ過マンガン酸塩系の溶液に浸漬した
後、機械研磨する構成を有している。
に本発明の多層プリント配線板の製造方法は、スルーホ
ールおよび内層パターンが形成された複数のプリント配
線板と、プリプレグとを積層した際に、プリント配線板
のスルーホールより多層銅張積層板の表面に溶出・固化
した樹脂をアルカリ過マンガン酸塩系の溶液に浸漬した
後、機械研磨する構成を有している。
【０００８】また本発明の多層プリント配線板の製造方
法は、プリント配線板とプリプレグとを積層した際に、
外層用プリント配線板のスルーホールより多層銅張積層
板の表面に溶出・固化した樹脂をプラズマ処理した後、
機械研磨する構成を有している。
法は、プリント配線板とプリプレグとを積層した際に、
外層用プリント配線板のスルーホールより多層銅張積層
板の表面に溶出・固化した樹脂をプラズマ処理した後、
機械研磨する構成を有している。
【０００９】さらに本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、プリント配線板とプリプレグとを積層した際
に、外層用プリント配線板のスルーホールより多層銅張
積層板の表面に溶出・固化した樹脂をプラズマ処理し、
アルカリ過マンガン酸塩系の溶液に浸漬した後、機械研
磨する構成を有している。
方法は、プリント配線板とプリプレグとを積層した際
に、外層用プリント配線板のスルーホールより多層銅張
積層板の表面に溶出・固化した樹脂をプラズマ処理し、
アルカリ過マンガン酸塩系の溶液に浸漬した後、機械研
磨する構成を有している。
【００１０】
【作用】この構成によって、多層銅張積層板の積層の際
の加圧・加温によりプリプレグから軟化溶融し、外層用
プリント配線板のスルーホール部分から溶出・固化した
樹脂の膨潤・エッチングが可能となり、不要な溶出樹脂
を除去することができる。
の加圧・加温によりプリプレグから軟化溶融し、外層用
プリント配線板のスルーホール部分から溶出・固化した
樹脂の膨潤・エッチングが可能となり、不要な溶出樹脂
を除去することができる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１２】（実施例１）図１は本発明の第１の実施例
における多層プリント配線板の製造方法の概念を示すも
のである。図１（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），
（ｅ）において、１１はスルーホール１１ａを設けると
ともに、内層パターン１１ｂを片側に有する外層用プリ
ント配線板、１２はプリプレグ、１３はステンレス板、
１４は多層銅張積層板、１５は溶出した樹脂、１６はア
ルカリ過マンガン酸塩の溶液、１７はロール状バフブラ
シである。
における多層プリント配線板の製造方法の概念を示すも
のである。図１（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），
（ｅ）において、１１はスルーホール１１ａを設けると
ともに、内層パターン１１ｂを片側に有する外層用プリ
ント配線板、１２はプリプレグ、１３はステンレス板、
１４は多層銅張積層板、１５は溶出した樹脂、１６はア
ルカリ過マンガン酸塩の溶液、１７はロール状バフブラ
シである。
【００１３】以上のように構成された多層プリント配線
板の製造方法について、以下に説明する。まず、両面銅
張積層板にＮＣボール盤などを用いてスルーホール形成
用の穴加工を施し、銅めっきにより両面を電気的に接続
するスルーホール１１ａを形成する。このスルーホール
１１ａを形成した外層用プリント配線板１１の片側にエ
ッチングなどの方法を用いて内層パターン１１ｂを形成
し、表面を酸化処理したスルーホール１１ａを有する外
層用プリント配線板１１を得る。この外層用プリント配
線板１１とガラス布にエポキシ樹脂などを含浸させ、半
硬化状態にしたプリプレグ１２とステンレス板１３を、
図１（ａ）に示すように配設する。
板の製造方法について、以下に説明する。まず、両面銅
張積層板にＮＣボール盤などを用いてスルーホール形成
用の穴加工を施し、銅めっきにより両面を電気的に接続
するスルーホール１１ａを形成する。このスルーホール
１１ａを形成した外層用プリント配線板１１の片側にエ
ッチングなどの方法を用いて内層パターン１１ｂを形成
し、表面を酸化処理したスルーホール１１ａを有する外
層用プリント配線板１１を得る。この外層用プリント配
線板１１とガラス布にエポキシ樹脂などを含浸させ、半
硬化状態にしたプリプレグ１２とステンレス板１３を、
図１（ａ）に示すように配設する。
【００１４】ついで、熱プレス機（図示せず）の熱盤間
にセットし圧力約２〜４×１０4Ｐａ、温度１５０〜１
８０℃の条件にて加圧・加温し、外層用プリント配線板
１１とプリプレグ１２とを溶着・積層する。積層時にプ
リプレグ１２に含浸されているエポキシ樹脂は温度上昇
に伴い、軟化・溶融し、貫通穴であるスルーホール１１
ａ内を充填しながら溶出し、冷却後、図１（ｂ）に示す
ように溶出した樹脂１５が多層銅張積層板１４の表面に
固化する。
にセットし圧力約２〜４×１０4Ｐａ、温度１５０〜１
８０℃の条件にて加圧・加温し、外層用プリント配線板
１１とプリプレグ１２とを溶着・積層する。積層時にプ
リプレグ１２に含浸されているエポキシ樹脂は温度上昇
に伴い、軟化・溶融し、貫通穴であるスルーホール１１
ａ内を充填しながら溶出し、冷却後、図１（ｂ）に示す
ように溶出した樹脂１５が多層銅張積層板１４の表面に
固化する。
【００１５】次に、熱プレス機より取り外し、ステンレ
ス板１３が解体された多層銅張積層板１４を図１（ｃ）
に示すようにアルカリ過マンガン酸塩を主成分とする溶
液１６に浸漬し、多層銅張積層板１４表面に溶出・固化
したエポキシ系の樹脂１５を膨潤・エッチングした後、
図１（ｄ）に示すようにロール状バフブラシ１７などに
よる機械研磨を施し、水洗・除去する。この膨潤・エッ
チング処理は、温度３０〜７０℃、浸漬時間３〜１０分
間の樹脂膨潤処理と温度６５〜８０℃、浸漬時間７〜１
５分間のエポキシ樹脂エッチング処理が主体となる。上
記のような処理の後、図１（ｅ）に示すような内層に導
体パターンを有する多層銅張積層板１４を得る。
ス板１３が解体された多層銅張積層板１４を図１（ｃ）
に示すようにアルカリ過マンガン酸塩を主成分とする溶
液１６に浸漬し、多層銅張積層板１４表面に溶出・固化
したエポキシ系の樹脂１５を膨潤・エッチングした後、
図１（ｄ）に示すようにロール状バフブラシ１７などに
よる機械研磨を施し、水洗・除去する。この膨潤・エッ
チング処理は、温度３０〜７０℃、浸漬時間３〜１０分
間の樹脂膨潤処理と温度６５〜８０℃、浸漬時間７〜１
５分間のエポキシ樹脂エッチング処理が主体となる。上
記のような処理の後、図１（ｅ）に示すような内層に導
体パターンを有する多層銅張積層板１４を得る。
【００１６】本実施例による多層プリント配線板の製造
方法と従来の製造方法を比較すると従来では必ず発生し
ていたエポキシ樹脂の多層銅張積層板に表面への溶出・
固化は、本実施例によれば除去され、発生を認めること
はできなかった。
方法と従来の製造方法を比較すると従来では必ず発生し
ていたエポキシ樹脂の多層銅張積層板に表面への溶出・
固化は、本実施例によれば除去され、発生を認めること
はできなかった。
【００１７】以上のように本実施例によれば、多層銅張
積層板の積層後に溶出・固化した樹脂をアルカリ過マン
ガン酸塩系の溶液に浸漬した後、機械研磨を施すことに
より、多層銅張積層板のスルーホール部の表面から溶出
・固化した樹脂の除去を可能とすることができる。
積層板の積層後に溶出・固化した樹脂をアルカリ過マン
ガン酸塩系の溶液に浸漬した後、機械研磨を施すことに
より、多層銅張積層板のスルーホール部の表面から溶出
・固化した樹脂の除去を可能とすることができる。
【００１８】（実施例２）図２は本発明の第２の実施例
を示す多層プリント配線板の製造方法の積層工程の概念
図である。この実施例においては、多層銅張積層板の表
面から溶出・固化した樹脂をアルカリ過マンガン酸塩系
の溶液により膨潤・エッチングする代わりに、プラズマ
処理１８を施す点である。
を示す多層プリント配線板の製造方法の積層工程の概念
図である。この実施例においては、多層銅張積層板の表
面から溶出・固化した樹脂をアルカリ過マンガン酸塩系
の溶液により膨潤・エッチングする代わりに、プラズマ
処理１８を施す点である。
【００１９】上記のように構成された多層プリント配線
板の積層方法について、以下に説明する。まず、両面銅
張積層板にＮＣボール盤などを用いてスルーホール形成
用の穴加工を施し、銅めっきにより両面を電気的に接続
するスルーホール１１ａを形成する。このスルーホール
１１ａを形成した外層用プリント配線板１１の片側にエ
ッチングなどの方法を用いて内層パターン１１ｂを形成
し、表面を酸化処理したスルーホール１１ａを有する外
層用プリント配線板１１を得る。この外層用プリント配
線板１１とガラス布にエポキシ樹脂などを含浸させ、半
硬化状態にしたプリプレグ１２を準備する。
板の積層方法について、以下に説明する。まず、両面銅
張積層板にＮＣボール盤などを用いてスルーホール形成
用の穴加工を施し、銅めっきにより両面を電気的に接続
するスルーホール１１ａを形成する。このスルーホール
１１ａを形成した外層用プリント配線板１１の片側にエ
ッチングなどの方法を用いて内層パターン１１ｂを形成
し、表面を酸化処理したスルーホール１１ａを有する外
層用プリント配線板１１を得る。この外層用プリント配
線板１１とガラス布にエポキシ樹脂などを含浸させ、半
硬化状態にしたプリプレグ１２を準備する。
【００２０】ついで、熱プレス機（図示せず）の熱盤間
に図２（ａ）に示すようにセットし、圧力約２〜４Ｐ
ａ、温度１５０〜１８０℃の条件にて加圧・加温し、外
層用プリント配線板１１とプリプレグ１２とを溶着・積
層する。積層時にプリプレグに含浸されているエポキシ
樹脂は温度上昇に伴い、軟化・溶融し、貫通穴であるス
ルーホール１１ｂ内を充填しながら溶出し、冷却後、図
２（ｂ）に示すように溶出した樹脂１５が多層銅張積層
板１４の表面に固化する。
に図２（ａ）に示すようにセットし、圧力約２〜４Ｐ
ａ、温度１５０〜１８０℃の条件にて加圧・加温し、外
層用プリント配線板１１とプリプレグ１２とを溶着・積
層する。積層時にプリプレグに含浸されているエポキシ
樹脂は温度上昇に伴い、軟化・溶融し、貫通穴であるス
ルーホール１１ｂ内を充填しながら溶出し、冷却後、図
２（ｂ）に示すように溶出した樹脂１５が多層銅張積層
板１４の表面に固化する。
【００２１】次に、熱プレス機より取り外し、ステンレ
ス板１３が解体された多層銅張積層板１４をプラズマ発
生装置（例えば、東京エレクトロン社製モデル４８００
など）にセットし、（表１）に示すような条件にて図２
（ｃ）に示すようにプラズマ処理１８でのエッチング
後、図２（ｄ）に示すようにロール状バフブラシ１７な
どによる機械研磨を施し、溶出・固化した多層銅張積層
板１４表面のエポキシ樹脂１５を水洗・除去し、図２
（ｅ）に示すような内層に導体パターンを有し、多層銅
張積層板１４表面から溶出・固化した樹脂１５が除去さ
れた多層銅張積層板１４を得る。
ス板１３が解体された多層銅張積層板１４をプラズマ発
生装置（例えば、東京エレクトロン社製モデル４８００
など）にセットし、（表１）に示すような条件にて図２
（ｃ）に示すようにプラズマ処理１８でのエッチング
後、図２（ｄ）に示すようにロール状バフブラシ１７な
どによる機械研磨を施し、溶出・固化した多層銅張積層
板１４表面のエポキシ樹脂１５を水洗・除去し、図２
（ｅ）に示すような内層に導体パターンを有し、多層銅
張積層板１４表面から溶出・固化した樹脂１５が除去さ
れた多層銅張積層板１４を得る。
【００２２】
【表１】
【００２３】本実施例による多層プリント配線板の製造
方法と従来の製造方法を比較すると従来では必ず発生し
ていたエポキシ樹脂の多層銅張積層板に表面への溶出・
固化は、本実施例によれば除去され、発生を認めること
はできなかった。
方法と従来の製造方法を比較すると従来では必ず発生し
ていたエポキシ樹脂の多層銅張積層板に表面への溶出・
固化は、本実施例によれば除去され、発生を認めること
はできなかった。
【００２４】以上のように本実施例によれば、多層銅張
積層板の積層の後にプラズマ処理、機械研磨を施すこと
により、多層銅張積層板のスルーホール部の表面から溶
出・固化した樹脂の除去を可能とすることができる。
積層板の積層の後にプラズマ処理、機械研磨を施すこと
により、多層銅張積層板のスルーホール部の表面から溶
出・固化した樹脂の除去を可能とすることができる。
【００２５】なお、第１の実施例において溶出した樹脂
を膨潤・エッチングする溶液は、アルカリ過マンガン酸
塩系のものとしたが、クロム酸塩系の溶液としてもよい
ことは言うまでもない。
を膨潤・エッチングする溶液は、アルカリ過マンガン酸
塩系のものとしたが、クロム酸塩系の溶液としてもよい
ことは言うまでもない。
【００２６】また、本発明において、第１の実施例によ
る溶液の処理と、第２の実施例によるプラズマ処理とを
併用すれば、より効果的である。
る溶液の処理と、第２の実施例によるプラズマ処理とを
併用すれば、より効果的である。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
配線板とプリプレグとを積層する際に、プリント配線板
のスルーホールより多層銅張積層板の表面に溶出・固化
した樹脂を除去することが可能となり、多層プリント配
線板の製造歩留りや品質の向上が図れるものである。
配線板とプリプレグとを積層する際に、プリント配線板
のスルーホールより多層銅張積層板の表面に溶出・固化
した樹脂を除去することが可能となり、多層プリント配
線板の製造歩留りや品質の向上が図れるものである。
【図１】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例におけ
る多層プリント配線板の製造方法を示す概念図
る多層プリント配線板の製造方法を示す概念図
【図２】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第２の実施例におけ
る多層プリント配線板の製造方法を示す概念図
る多層プリント配線板の製造方法を示す概念図
【図３】（ａ），（ｂ）は従来の多層プリント配線板の
製造方法を示す概念図
製造方法を示す概念図
１１ 外層用プリント配線板 １１ａ スルーホール １１ｂ 内層パターン １２ プリプレグ １４ 多層銅張積層板 １５ 溶出した樹脂 １６ アルカリ過マンガン酸塩の溶液 １７ ロール状バフブラシ １８ プラズマ処理
Claims (3)
- 【請求項１】スルーホールおよび内層パターンが形成さ
れた複数のプリント配線板と、プリプレグとを積層した
際に、プリント配線板のスルーホールより多層銅張積層
板の表面に溶出・固化した樹脂をアルカリ過マンガン酸
塩系またはクロム酸塩系の溶液に浸漬した後、機械研磨
する多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】スルーホールおよび内層パターンが形成さ
れた複数のプリント配線板と、プリプレグとを積層した
際に、プリント配線板のスルーホールより多層銅張積層
板の表面に溶出・固化した樹脂をプラズマ処理した後、
機械研磨する多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】スルーホールおよび内層パターンが形成さ
れた複数のプリント配線板と、プリプレグとを積層した
際に、プリント配線板のスルーホールより多層銅張積層
板の表面に溶出・固化した樹脂をプラズマ処理し、アル
カリ過マンガン酸塩系またはクロム酸塩系の溶液に浸漬
した後、機械研磨する多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33317891A JP3097246B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33317891A JP3097246B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167249A true JPH05167249A (ja) | 1993-07-02 |
| JP3097246B2 JP3097246B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=18263176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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1991
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