KR20070101459A - 연성인쇄회로기판의 동도금방법 - Google Patents

연성인쇄회로기판의 동도금방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20070101459A
KR20070101459A KR1020060032471A KR20060032471A KR20070101459A KR 20070101459 A KR20070101459 A KR 20070101459A KR 1020060032471 A KR1020060032471 A KR 1020060032471A KR 20060032471 A KR20060032471 A KR 20060032471A KR 20070101459 A KR20070101459 A KR 20070101459A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hole
copper
layer plate
circuit board
printed circuit
Prior art date
Application number
KR1020060032471A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100774529B1 (ko
Inventor
이봉준
고상준
김홍삼
Original Assignee
(주)인터플렉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)인터플렉스 filed Critical (주)인터플렉스
Priority to KR1020060032471A priority Critical patent/KR100774529B1/ko
Publication of KR20070101459A publication Critical patent/KR20070101459A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100774529B1 publication Critical patent/KR100774529B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide

Abstract

본 발명은 연성인쇄회로기판의 동도금방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 연성인쇄회로기판의 스루홀의 전기적 신뢰성을 높일 수 있는 연성인쇄회로기판의 동도금방법에 관한 것이다.
본 발명은, 폴리이미드 및 구리막을 순차적으로 증착하여 동적층판을 형성하는 동적층판 형성단계, 상기 동적층판에 비아홀 및 스루홀을 형성하는 홀 형성단계; 상기 비아홀 및 스루홀이 형성된 동적층판을 동도금하는 동도금단계, 상기 동도금된 동적층판의 비아홀 및 스루홀의 둘레부분에 드라이필름을 도포하는 드라이필름 도포단계 및 상기 동적층판의 드라이필름이 도포되지 않은 부분을 소정의 두께만 잔류하도록 에칭하는 하프에칭단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 동적층판에 드라이필름을 도포하기 전에 도금을 실시하고, 비아홀 및 스루홀의 둘레부분을 제외한 동적층판의 하측면을 소정 두께의 구리막만 잔류하도록 하프에칭함으로써, 스루홀의 전기적 신뢰도를 크게 향상시킬 수 있다.
FPCB, 도금, 하프에칭, 비아홀, 드라이필름

Description

연성인쇄회로기판의 동도금방법{Copper Plating Method for Flexible Printed Circuit Board}
도 1은 종래의 발명에 따른 연성인쇄회로기판 동도금방법의 흐름도,
도 2a 내지 도 2d는 종래의 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 도금과정을 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 동도금방법의 흐름도,
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 도금과정을 나타낸 단면도이다.
<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>
201, 401 : 구리막 202, 402 : 폴리이미드
203, 403 : 비아홀 204, 404 : 스루홀
205, 405 : 드라이필름 206, 406 : 도금층
본 발명은 연성인쇄회로기판의 동도금방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 연성인쇄회로기판의 스루홀의 전기적 신뢰성을 높일 수 있는 연성인쇄회로기판의 동도금방법에 관한 것이다.
연성인쇄회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)은, 집적 회로나 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판인 인쇄회로기판(PCB)의 일종으로서, 작업성이 뛰어나고 내열성, 내곡성 및 내약품성을 구비하여 휴대폰, 디지털카메라, 캠코더, CD플레이어, 게임기 등 다양한 전자기기의 핵심 소재로 사용되고 있다.
이러한 연성인쇄회로기판의 동도금과정을 도 1 및 도 2를 참조하여 살펴보도록 한다.
도 1은 종래의 발명에 따른 연성인쇄회로기판 동도금방법의 흐름도이고, 도 2는 종래의 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 도금과정을 나타낸 단면도이다.
먼저, 폴리이미드(202) 및 구리막(201)을 순차적으로 증착하여 동적층판을 형성한다(S110).
다음으로, 동적층판에 CNC드릴 등으로 비아홀(203) 및 스루홀(204)을 형성한 한다(S120).
그 후, 무전해 동도금을 실시하여 전해도금 시 필요한 촉매역할을 할 수 있도록 화학입자를 동적층판에 증착한다(S125)
그리고 나서, 화학입자가 증착된 동적층판의 도금하고자 하는 측 반대면에 드라이필름(205)을 도포하고(S130), 전해 동도금을 실시하여 드라이필름(104)이 도포되지 않은 면에 도금층(206)을 형성한다(S140).
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 동도금방법은 도 2d에서 나타난 바와 같이 스루홀(204)의 도금층(206)이 드라이필름(205)에 가까워질수록 그 두께가 엷어져 연성인쇄회로기판의 층간 전기적 접속에 대한 신뢰도가 낮아지는 단점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 연성인쇄회로기판의 층간 전기적 접속에 대한 신뢰도를 높일 수 있는 연성인쇄회로기판의 동도금방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 폴리이미드 및 구리막을 순차적으로 증착하여 동적층판을 형성하는 동적층판 형성단계, 상기 동적층판에 비아홀및 스루홀을 형성하는 홀 형성단계; 상기 비아홀 및 스루홀이 형성된 동적층판을 동도금하는 동도금단계, 상기 동도금된 동적층판의 비아홀 및 스루홀의 둘레부분에 드라이필름을 도포하는 드라이필름 도포단계 및 상기 동적층판의 드라이필름이 도포되지 않은 부분을 소정의 두께만 잔류하도록 에칭하는 하프에칭단계를 포함한다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하에서는 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 동도금방법을 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 동도금방법의 흐름도이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 도금과정을 나타낸 단면도이다.
먼저, 폴리이미드(402)와 상단 및 하단 구리막(401)을 순차적으로 증착하여 동적층판을 형성한다(S310). 동적층판은 인쇄회로기판용 기판재의 표면에 도체패턴을 형성하기 위해 사용되는 필름으로서, 내열성이 요구되지 않는 경우에는 폴리에 스테르를 사용하는 것도 가능하다.
또한, 폴리이미드(402)를 증착하지 않고 1개의 구리막(401) 만으로 동적층판을 형성하는 것도 가능하다.
다음으로, 동적층판에 비아홀(403) 및 스루홀(404)을 형성한다(S320).
여기서, 비아홀(403) 및 스루홀(404)은 X-ray 드릴이나 센서 드릴을 사용하여 기준이 되는 기준홀을 가공한 후에 상기 기준홀을 기준으로 CNC(Computer Numerical Control) 드릴을 사용하여 회로상의 원하는 위치에 형성될 수 있다.
또한, UV(Ultraviolet) 레이저나 CO2(Carbon dioxide) 레이저를 사용하여 홀을 형성하는 것도 가능하다.
나아가, 비아홀(403) 및 스루홀(404)을 형성할 때 발생하는 열에 의해 인쇄회로기판을 구성하고 있는 폴리이미드 등의 수지가 녹아 비아홀(403) 및 스루홀(404)의 내벽에 스미어(Smear)가 발생하는 데, 이것은 비아홀(403) 및 스루홀(404)의 내벽에 대한 도금의 품질을 떨어뜨리는 결정적인 작용을 하므로 이를 제거해주는 디스미어 공정을 거쳐야한다(S330).
그 후, 비아홀(403) 및 스루홀(404)이 형성된 동적층판 전체에 통전성(通電性)을 부여하기 위하여 동도금을 실시한다.
여기서, 동적층판은 부도체이므로 전해도금을 할 수 없기 때문에 촉매를 바른 후 무전해 동도금을 실시한다(S340).
이때, 무전해 동도금은 많은 시간이 소요되고 공정이 까다로워 신뢰성을 얻 을 만큼의 도금층을 적층할 수 없기 때문에, 무전해 도금된 동적층판에 전해도금을 실시하여 충분한 두께의 도금층을 얻도록 한다(S350).
다음으로, 도금된 동적층판의 비아홀(403) 및 스루홀(404)이 형성된 부분의 둘레만을 드라이필름(405)으로 도포(塗布)한다(S360).
그 후, 동적층판을 에칭하여 드라이필름(405)이 도포되지 않은 부분은 소정 두께의 구리막(401)만이 잔류하도록 한다(S370).
상기 소정의 두께는 연성인쇄회로기판에 요구되는 굴곡성이나 유연성, 두께 등에 따라 연성인쇄회로기판의 생산자가 조절할 수 있다.
이렇게 소정 두께의 구리막(401)만이 잔류하도록 하프에칭된 동적층판은 드라이필름(405)이 박리(剝離)된 후, Coverlay, PSR, 표면처리, 타발 등과 같은 일반적인 후공정 및 회로형성과정을 거치게 된다.
상기한 바와 같이, 비아홀(403) 및 스루홀(404)의 둘레부분을 제외한 동적층판의 상측면을 소정 두께의 구리막만 잔류하도록 하프에칭함으로써, 스루홀(404)의 전기적 신뢰도를 크게 향상시킬 수 있으며, 원하는 굴곡성, 유연성, 두께를 갖는 연성인쇄회로기판의 제조가 가능하고, 구리막에 미세회로를 형성하는 것 또한 가능해진다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같은 본 발명의 연성인쇄회로기판 동도금방법에 따르면, 동적층판에 드라이필름을 도포하기 전에 도금을 실시하고, 비아홀 및 스루홀의 둘레부분을 제외한 동적층판의 하측면을 소정 두께의 구리막만 잔류하도록 하프에칭함으로써, 스루홀의 전기적 신뢰도를 크게 향상시킬 수 있다.
또한, 원하는 굴곡성, 유연성, 두께를 갖는 연성인쇄회로기판의 제조가 가능하며, 얇은 구리막에서의 미세회로 형성이 가능한 장점이 있다.
덧붙여, 기존의 인쇄회로기판 제조방법에 비하여 특정 설비를 필요로 하지 않기 때문에 추가적인 비용소모가 발생하지 않는 장점이 있다.

Claims (5)

  1. 폴리이미드와 구리막을 순차적으로 증착하여 동적층판을 형성하는 동적층판 형성단계;
    상기 동적층판에 비아홀 및 스루홀을 형성하는 홀 형성단계;
    상기 비아홀 및 스루홀이 형성된 동적층판을 동도금하는 동도금단계;
    상기 동도금된 동적층판의 비아홀 및 스루홀의 둘레부분에 드라이필름을 도포하는 드라이필름 도포단계; 및
    상기 동적층판의 드라이필름이 도포되지 않은 부분을 소정의 두께만 잔류하도록 에칭하는 하프에칭단계를 포함하는 연성인쇄회로기판의 동도금방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 동도금단계는,
    상기 비아홀 및 스루홀이 형성된 동적층판을 무전해 도금하는 무전해 도금단계; 및
    상기 무전해 동도금된 동적층판을 전해 도금하는 전해 도금단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 동도금방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 홀 형성단계는,
    CNC드릴 또는 레이저를 이용하여 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 동도금방법.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 홀 형성단계 이후,
    홀 형성시 마찰력에 의하여 발생 용융된 수지 또는 부스러기를 제거하는 디스미어단계를 더 포함하는 연성인쇄회로기판의 동도금방법.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 동적층판 형성단계는,
    하단 구리막, 폴리이미드 및 상단 구리막을 순차적으로 증착하여 하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 동도금방법.
KR1020060032471A 2006-04-10 2006-04-10 연성인쇄회로기판의 동도금방법 KR100774529B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060032471A KR100774529B1 (ko) 2006-04-10 2006-04-10 연성인쇄회로기판의 동도금방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060032471A KR100774529B1 (ko) 2006-04-10 2006-04-10 연성인쇄회로기판의 동도금방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070101459A true KR20070101459A (ko) 2007-10-17
KR100774529B1 KR100774529B1 (ko) 2007-11-08

Family

ID=38816693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060032471A KR100774529B1 (ko) 2006-04-10 2006-04-10 연성인쇄회로기판의 동도금방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100774529B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100953116B1 (ko) * 2008-05-30 2010-04-19 엘지전자 주식회사 연성필름
CN115206190A (zh) * 2022-07-11 2022-10-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100952483B1 (ko) 2008-02-18 2010-04-13 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101629285B1 (ko) 2015-07-08 2016-06-22 두두테크 주식회사 자동차용 브레이크 페달 코일 인쇄 회로 기판의 제조 방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030067943A (ko) * 2002-02-09 2003-08-19 한국 기술교류 주식회사 박막 모터용 인쇄회로 기판의 제조방법
KR100481955B1 (ko) * 2002-07-10 2005-04-13 원우연 양면구조의 연성 인쇄회로기판의 롤투롤 제조 방법
KR20050001029A (ko) * 2003-06-26 2005-01-06 영풍전자 주식회사 양면 연성인쇄회로기판의 제조 방법
JP2005142454A (ja) 2003-11-10 2005-06-02 Cmk Corp 多層プリント配線板の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100953116B1 (ko) * 2008-05-30 2010-04-19 엘지전자 주식회사 연성필름
CN115206190A (zh) * 2022-07-11 2022-10-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
CN115206190B (zh) * 2022-07-11 2023-11-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100774529B1 (ko) 2007-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7802361B2 (en) Method for manufacturing the BGA package board
KR100990546B1 (ko) 비아 단부에 매립된 도금패턴을 갖는 인쇄회로기판 및 이의제조방법
JP5379281B2 (ja) プリント基板の製造方法
KR100674316B1 (ko) 레이저드릴을 이용한 비아홀 형성방법
JP2009283671A (ja) プリント配線板の製造方法
KR100774529B1 (ko) 연성인쇄회로기판의 동도금방법
KR101811940B1 (ko) 미세 비아가 형성된 다층 회로기판 제조방법
KR100327705B1 (ko) 빌드업 다층 인쇄회로기판의 제조방법
KR100731819B1 (ko) 다층 연성인쇄회로기판의 제조방법
TWI471073B (zh) 線路基板及其製作方法
KR100752017B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
KR101596098B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
KR100917777B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법, 베이스 기판위에 패턴을형성하는 방법 및 인쇄회로기판
KR100765489B1 (ko) 연성인쇄회로기판의 편동도금방법 및 이에 의해 제조되는연성인쇄회로기판
KR100571726B1 (ko) 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법
CN109327968B (zh) 一种改善密集散热孔区域分层的加工方法
CN109788661B (zh) 柔性电路板及该柔性电路板的制备方法
KR101987378B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조 방법
KR20090085406A (ko) 다층 회로기판 및 그 제조방법
JP2013008945A (ja) コアレス基板の製造方法
KR100916649B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
KR20050089234A (ko) 양면 연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
JP2006269638A (ja) 回路基板の製造方法、回路基板およびプリント回路基板
JP4359990B2 (ja) フィルムキャリアの製造方法
KR20070080988A (ko) 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121102

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131101

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141104

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151103

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161005

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171102

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181101

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191030

Year of fee payment: 13