KR100765489B1 - 연성인쇄회로기판의 편동도금방법 및 이에 의해 제조되는연성인쇄회로기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연성인쇄회로기판의 동도금방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 연성인쇄회로기판의 스루홀의 전기적 신뢰성을 높일 수 있는 연성인쇄회로기판의 편동도금방법에 관한 것이다.
본 발명은, 폴리이미드 및 구리막을 순차적으로 증착하여 동적층판을 형성하는 동적층판 형성단계, 상기 동적층판에 비아홀 및 스루홀을 형성하는 홀 형성단계 및 상기 비아홀 및 스루홀이 형성된 동적층판을 동도금하는 전해 동도금단계를 포함하며,
상기 전해 동도금단계는, 전해액을 담은 도금조에 상기 동적층판을 침적시킨 후, 상기 도금조에 침적된 상기 동적층판의 비아홀이 형성된 일면(一面)에, 타면(他面)보다 소정량 더 많은 전류를 공급하여 대전(帶電)시킴으로써 전해 동도금하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 편동도금방법을 제공한다.
인쇄회로기판, 도금, 비아홀,

Description

연성인쇄회로기판의 편동도금방법 및 이에 의해 제조되는 연성인쇄회로기판{Single-faced Copper Plating Method for Flexible Printed Circuit Board and Flexible Printed Circuit Board Made Thereby}
도 1은 종래의 발명에 따른 연성인쇄회로기판 동도금방법의 흐름도,
도 2a 내지 도 2d는 종래의 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 도금과정을 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 편동도금방법의 흐름도,
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 도금과정을 나타낸 단면도,
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 편동도금방법에 의해 제조된 연성인쇄회로기판의 단면을 촬영한 사진이다.
<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>
201, 401 : 구리막 202, 402 : 폴리이미드
203, 403 : 비아홀 204, 404 : 스루홀
205 : 드라이필름 206, 406 : 도금층
본 발명은 연성인쇄회로기판의 동도금방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 연성인쇄회로기판의 스루홀의 전기적 신뢰성을 높일 수 있는 연성인쇄회로기판의 편동도금방법에 관한 것이다.
연성인쇄회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)은, 집적 회로나 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판인 인쇄회로기판(PCB)의 일종으로서, 작업성이 뛰어나고 내열성, 내곡성 및 내약품성을 구비하여 휴대폰, 디지털카메라, 캠코더, CD플레이어, 게임기 등 다양한 전자기기의 핵심 소재로 사용되고 있다.
이러한 연성인쇄회로기판의 동도금과정을 도 1 및 도 2를 참조하여 살펴보도록 한다.
도 1은 종래의 발명에 따른 연성인쇄회로기판 동도금방법의 흐름도이고, 도 2는 종래의 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 도금과정을 나타낸 단면도이다.
먼저, 폴리이미드(202) 및 구리막(201)을 순차적으로 증착하여 동적층판을 형성하고(S110), 동적층판에 CNC드릴 등으로 비아홀(203) 및 스루홀(204)을 형성한다(S120).
그 후, 비아홀 및/또는 스루홀이 형성된 동적층판에 도금하고자 하는 측의 반대면에 드라이필름(205)을 도포하고(S110), 드라이필름(205)이 도포되지 않은 면 을 동도금하여 도금층(206)을 형성한다(S140).
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 동도금방법은 도 2d에서 나타난 바와 같이 스루홀(204)의 도금층(206)이 드라이필름(205)에 가까워질수록 그 두께가 엷어져 연성인쇄회로기판의 층간 전기적 접속에 대한 신뢰도가 낮아지는 단점이 있다.
또한, 비아홀 및/또는 스루홀이 형성된 일면만을 도금하기 위해, 타면에 드라이필름을 탈/부착해야하는 번거로움이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 인쇄회로기판에 공급되는 전류를 제어하여 신뢰성있는 스루홀의 도금이 가능한 연성인쇄회로기판 편도금장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 번거로운 드라이필름의 탈/부착과정이 필요하지 않은 연성인쇄회로기판 편도금장치 및 방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 폴리이미드 및 구리막을 순차 적으로 증착하여 동적층판을 형성하는 동적층판 형성단계, 상기 동적층판에 비아홀 및 스루홀을 형성하는 홀 형성단계 및 상기 비아홀 및 스루홀이 형성된 동적층판을 동도금하는 전해 동도금단계를 포함하며,
상기 전해 동도금단계는, 전해액을 담은 도금조에 상기 동적층판을 침적시킨 후, 상기 도금조에 침적된 상기 동적층판의 비아홀이 형성된 일면(一面)에, 타면(他面)보다 소정량 더 많은 전류를 공급하여 대전(帶電)시킴으로써 전해 동도금하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 편동도금방법을 제공한다.
여기서, 상기 전해 동도금단계 전에, 상기 동적층판을 무전해 도금하는 무전해도금 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 전해 동도금단계 전/후에, 기판표면의 오염물질을 제거하기 위한 세척단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
나아가, 상기 전해액은, 구리이온을 함유한 것을 특징으로 한다.
덧붙여, 상기 동적층판의 타면에 전류를 공급하지 않고 전해 동도금하는 것 또한 가능하다.
또한, 본 발명은 상기 도금방법에 의해 도금된 연성회로기판을 제공한다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하에서는 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 편동도금방법을 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 편동도금방법의 흐름도이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 도금과정을 나타낸 단면도이다.
먼저, 폴리이미드(402)와 구리막(401)을 순차적으로 증착하여 동적층판을 형성한다(S310). 동적층판은 인쇄회로기판용 기판재의 표면에 도체패턴을 형성하기 위해 사용되는 필름으로서, 내열성이 요구되지 않는 경우에는 폴리에스테르를 사용하는 것도 가능하다.
또한, 폴리이미드(402)를 증착하지 않고 1개의 구리막(401) 만으로 동적층판을 형성하는 것도 가능하다.
다음으로, 동적층판에 비아홀(403) 및 스루홀(404)을 형성한다(S320).
여기서, 비아홀(403) 및 스루홀(404)은 CNC(Computer Numerical Control) 드릴을 사용하여 회로 상의 원하는 위치에 형성될 수 있다.
또한, UV(Ultraviolet) 레이저나 CO2(Carbon dioxide) 레이저를 사용하여 홀 을 형성하는 것도 가능하다.
나아가, 비아홀(403) 및 스루홀(404)을 형성할 때 발생하는 열에 의해 동적층판을 구성하고 있는 폴리이미드 등의 수지가 녹아 비아홀(403) 및 스루홀(404)의 내벽에 스미어(Smear)가 발생하는 데, 이것은 비아홀(403) 및 스루홀(404)의 내벽에 대한 도금의 품질을 떨어뜨리는 결정적인 작용을 하므로 이를 제거해주는 디스미어 공정을 거쳐야한다(S330).
그 후, 비아홀(403) 및 스루홀(404)이 형성된 동적층판에 통전성을 부여하기 위하여 동도금을 실시하게 되는데, 동적층판은 부도체이므로 전해도금을 할 수 없기 때문에 우선 촉매를 바른 후 무전해 동도금을 실시한다(S340).
그런 다음, 무전해 동도금된 동적층판의 표면을 공정수나 순수를 이용하여 세척하는 수세 또는 약산을 이용하여 산화막을 제거하는 산세 등의 방법으로 세척한다(S350).
세척된 동도금판은 구리이온을 함유한 전해액을 담은 도금조에 침적된 후(S360), 표면에 전류가 공급되어 대전(帶電)됨으로써 전해 동도금되어지는 데, 이때, 비아홀(403)과 스루홀(404)이 형성된 일면에 공급되는 전류인 제 1전류를, 타면에 공급되는 전류인 제 2전류보다 소정량 더 많도록 설정하여 공급한다(S370).
이때, 상기 제 1전류와 제 2전류의 양은 도금하기 위한 도금층의 두께, 침적되는 동적층판의 넓이, 도금 속도 등의 요소 들을 반영하여 다양하게 적용될 수 있다.
예를 들어, 면적이 250*350㎜인 동적층판이 컨베이어를 통해 2 내지 2.5m/min의 속도로 공급될 경우, 11(±3)㎛의 두께로 도금하기 위해선 제 1전류를 520A로, 제 2전류를 0 내지 10A로 설정하여 공급할 수 있다.
여기서 제 2전류는 통상적으로, 0A가 되는 것이 바람직하지만, 경우에 따라 제 1전류 미만의 범위 내에서 그 양을 조절할 수도 있다.
이렇게 동적층판의 양면에 상이한 량의 전류를 공급하여 편동도금함으로써, 기존의 동도금방법에서 필수적으로 포함되었던 드라이필름 탈부착공정을 생략할 수 있으며, 스루홀의 전기적 신뢰도 또한 크게 향상되는 장점이 있다.
또한, 비아홀 및 스루홀이 형성된 일면에 공급되는 제 1전류의 양을 조절하여 도금층의 두께를 생산자가 원하는 굴곡성이나 유연성, 두께 등에 따라 조절할 수 있다.
나아가, 도금층을 얇게 형성함으로써, 미세회로를 형성하는 것이 가능한 장점이 있다.
상기한 바와 같이 도금층이 형성된 동적층판은 다시 표면의 존재할 수 있는 오염물을 제거하기 위하여 수세 등의 방법을 통해 세척된다(S380).
또한, 필요에 따라 녹을 방지하기 위해 방청단계를 더 거칠 수도 있다.
도 5에는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 편동도금방법에 의해 제조된 연성인쇄회로기판의 단면을 촬영한 사진이 표시되어 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 편동도금방법에 의해 제조된 연성인쇄회로기판은 스루홀에 신뢰성있는 도금층이 형성되어있는 것을 알 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다. 예를 들어 앞에서 기술한 제 1전류 및 제 2전류의 량은 동적층판의 면적, 공급속도, 목표로 하는 도금층의 두께 등 여러 요인에 의해 얼마든지 변경될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 연성인쇄회로기판 편동도금방법에 따르면, 동적층판의 양면에 상이한 량의 공급하여 편동도금을 실시함으로써, 전기적으로 신뢰성있는 스루홀의 도금이 가능하고,
또한, 원하는 굴곡성, 유연성, 두께를 갖는 연성인쇄회로기판의 제조가 가능하며, 미세회로 형성이 가능한 장점이 있다.
나아가, 번거로운 드라이필름의 탈/부착과정이 필요하지 않은 장점이 있다.

Claims (6)

  1. 폴리이미드 및 구리막을 순차적으로 증착하여 동적층판을 형성하는 동적층판 형성단계;
    상기 동적층판에 비아홀 및 스루홀을 형성하는 홀 형성단계 및
    상기 비아홀 및 스루홀이 형성된 동적층판을 동도금하는 전해 동도금단계를 포함하며,
    상기 전해 동도금단계는,
    전해액을 담은 도금조에 상기 동적층판을 침적시킨 후, 상기 도금조에 침적된 상기 동적층판의 비아홀이 형성된 일면(一面)에, 타면(他面)보다 소정량 더 많은 전류를 공급하여 대전(帶電)시킴으로써 전해 동도금하며,
    상기 전해 동도금단계 전에, 상기 동적층판을 무전해 도금하는 무전해 도금 단계를 더 포함하고,
    상기 전해 동도금단계 전/후에, 기판표면의 오염물질을 제거하기 위한 세척단계를 더 포함하며,
    상기 전해액은, 구리이온을 함유한 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 편동도금방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서, 상기 전해 동도금단계는,
    상기 동적층판의 타면에 전류를 공급하지 않는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 편동도금방법.
  6. 제 1항 또는 제 5항의 도금방법에 의해 도금된 연성인쇄회로기판.
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