CN114959820A - 具有精细线路的柔性线路板的制作方法及柔性线路板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有精细线路的柔性线路板的制作方法及柔性线路板。所述制作方法包括：提供双面基板，双面基板包括第一面及第二面；将双面基板放入垂直连续电镀缸中，使第一整流机、第一阳极及第一面电性连接，使第二整流机、第二阳极及第二面电性连接；对双面基板进行电镀，其中，第一阳极与第一面之间的电流密度大于第二阳极与第二面之间的电流密度；在双面基板的第一面及第二面制作线路图形，其中，第二面的线路图形为精细线路。本申请提供的制作方法及柔性线路板，用于提供一面厚铜、一面薄铜，并且薄铜面可制作精细线路的柔性线路板产品，能够解决现有制作方法无法实现分区镀铜、生产流程复杂及生产效率低的技术问题。

Description

具有精细线路的柔性线路板的制作方法及柔性线路板

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，尤其涉及一种具有精细线路的柔性线路板的制作方法及柔性线路板。

背景技术

柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板，因其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，被广泛应用于各种领域。随着电子产品技术的提升，柔性线路板朝向高密度、高集成、细线路、小孔径、轻薄化方向高速发展，线路层的线宽、间距要求越来小，线路的精密度要求也越来越高。

电镀铜是柔性线路板制造过程中的重要工序，是通过电解方法在基板上沉积并形成铜层的过程，电镀铜层的质量直接影响线路板上线路图形的质量，若线路板上总铜厚度过大，后续蚀刻精细线路时，容易出现线路毛边、蚀刻不净等问题，严重影响产品品质。传统线路板制作方法，局部镀铜厚度不易控制，无法根据设计需求分区镀铜，制作具有精细线路、两侧铜厚要求不同的柔性线路板产品时，需要对线路板两侧单独镀铜，生产效率较低。

发明内容

本申请的目的在于提供一种具有精细线路的柔性线路板的制作方法及柔性线路板，用于解决现有制作方法无法实现分区镀铜、生产流程复杂及生产效率低的技术问题。

为解决上述问题，本申请提供了一种具有精细线路的柔性线路板的制作方法，包括：

提供双面基板，所述双面基板包括相对设置的第一面及第二面，所述第一面的预设镀铜厚度大于所述第二面的预设镀铜厚度；

将所述双面基板放入垂直连续电镀缸中，所述垂直连续电镀缸包括第一整流机、第二整流机、第一阳极及第二阳极，所述第一整流机、所述第一阳极及所述双面基板的第一面电性连接，所述第二整流机、所述第二阳极及所述双面基板的第二面电性连接；

对双面基板进行电镀，其中，所述第一阳极与所述第一面之间的电流密度大于所述第二阳极与所述第二面之间的电流密度；

将所述双面基板从所述垂直连续电镀缸中取出，在所述双面基板的第一面及第二面制作线路图形，其中，所述第二面的线路图形为精细线路。

在一实施例中，所述垂直连续电镀缸内设有第一喷淋头及第二喷淋头，将所述双面基板放入所述垂直连续电镀缸中后，所述制作方法还包括：

利用所述第一喷淋头向所述第一面喷淋电镀药水，及利用所述第二喷淋头向所述第二面喷淋电镀药水，其中，所述第一喷淋头的喷淋量大于所述第二喷淋头的喷淋量。

在一实施例中，所述电镀药水中硫酸浓度为170g/L-210g/L，硫酸铜浓度为120g/L-150g/L，氯离子浓度为45PPm-80PPm，光剂浓度为3ml/L-5ml/L，湿润剂浓度为16ml/L-22ml/L。

在一实施例中，所述将所述双面基板放入垂直连续电镀缸中之前，所述制作方法还包括：在所述双面基板上开设导孔，所述导孔为通孔或盲孔。

在一实施例中，所述在所述双面基板上开设导孔包括：利用激光钻孔机在所述双面基板的第一面上开设导孔。

在一实施例中，所述将所述双面基板放入垂直连续电镀缸之前，所述制作方法还包括：对所述双面基板进行黑影处理。

在一实施例中，对所述双面基板进行黑影处理时，使所述双面基板的第二面朝上设置。

在一实施例中，所述将所述双面基板放入垂直连续电镀缸之前，所述制作方法还包括：利用等离子工艺清洁所述双面基板。

在一实施例中，所述双面基板包括线路区及板边区，所述板边区围设于所述线路区的边缘且所述板边区宽度为8mm-12mm。

本申请提供的具有精细线路的柔性线路板的制作方法用于制备柔性线路板，制作过程中，通过使双面基板的第一面与垂直连续电镀缸中的第一整流机和第一阳极电性连接，使双面基板的第二面与垂直连续电镀缸中的第二整流机和第二阳极电性连接，使得双面基板的第一面和第二面分别形成两条电流通路，并且通过第一整流机及第二整流机可以独立控制双面基板的第一面及第二面的电镀参数，从而能够独立调节第一面及第二面的镀层沉积速度，使得双面基板第一面和第二面可以电镀不同厚度的铜层。进一步地，通过提高第一阳极与第一面之间的电流密度，可使第一面镀厚铜，或者，通过降低第二阳极与第二面之间的电流密度，可使第二面镀薄铜，从而可使柔性线路板产品两面铜厚达到一厚一薄的要求，并且能够在具有薄铜的第二面制作精细线路。上述制作方法能够设计出铜厚符合要求、可制作精细线路的柔性线路板产品，双面镀铜同时进行，生产流程简单且生产效率高。

第二方面，本申请还提供了一种柔性线路板，采用如第一方面所述的具有精细线路的柔性线路板的制作方法制作而成。

本申请提供的柔性线路板，孔铜厚度满足设计需求，柔性线路板两面镀铜厚度不同，一面为厚铜、另一面为薄铜，并且厚铜一面设计常规线路，薄铜一面设计精细线路。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的具有精细线路的柔性线路板的制作方法的流程图；

图2为本申请实施例提供的双面基板及第一喷淋头及第二喷淋头的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的经黑影微蚀的双面基板的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的设有通孔的双面基板放入垂直连续电镀缸的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的设有盲孔的双面基板放入垂直连续电镀缸的结构示意图。

主要元件符号说明：

10、双面基板；11、基材铜；12、介质层；13、导孔；

20、垂直连续电镀缸；21、第一整流机；22、第二整流机；23、第一阳极；24、第二阳极；25、第一喷淋头；26、第二喷淋头。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

第一方面，本申请提供了一种具有精细线路的柔性线路板的制作方法，用于制作柔性线路板。

如图1、图2和图4所示，本申请提供的具有精细线路的柔性线路板的制作方法包括以下步骤：

S100、提供双面基板10，双面基板10包括相对设置的第一面(例如图2中箭头a所示一面)及第二面(例如图2中箭头b所示一面)，第一面的预设镀铜厚度大于第二面的预设镀铜厚度。

如图2和图3所示，双面基板10包括基材铜11及板内介质层12。

S200、将双面基板10放入垂直连续电镀缸20中，垂直连续电镀缸20包括第一整流机21、第二整流机22、第一阳极23及第二阳极24，第一整流机21、第一阳极23及双面基板10的第一面电性连接，第二整流机22、第二阳极24及双面基板10的第二面电性连接。

可以理解，垂直连续电镀缸20中储备电镀溶液，双面基板10放入垂直连续电镀缸20中后沉浸于电镀溶液中。垂直连续电镀缸20中还设有传送装置，传送装置用于固定双面基板10并运载双面基板10在垂直连续电镀缸20内移动。

为确保电镀效果，如图4和图5所示，第一阳极23与第二阳极24相对设置并且相互平行，第一阳极23与双面基板10的第一面相对，第二阳极24与双面基板10的第二面相对，从而第一阳极23与双面基板10的第一面、第二阳极24与双面基板10的第二面之间均能形成均匀电场。第一阳极23及第二阳极24为不溶性阳极，不溶性阳极的阳极反应，本质为电解水过程，产物是氧气和氢离子。

第一阳极23为导电材质且连接于第一整流机21的正极，双面基板10的第一面作为阴极，连接于第一整流机21的负极，第一整流机21、第一阳极23与双面基板10的第一面形成电流通路。第二阳极24为导电材质且连接于第二整流机22的正极，双面基板10的第二面作为阴极，连接于第二整流机22的负极，第二整流机22、第二阳极24与双面基板10的第二面形成电流通路。通电后，电镀溶液中的铜离子被双面基板10表面的负电荷吸引，朝向双面基板10移动并发生电化学反应，在双面基板10的第一面和第二面上生成沉积镀铜层。

S300、对双面基板10进行电镀，其中，第一阳极23与第一面之间的电流密度大于第二阳极24与第二面之间的电流密度。

具体地，根据双面基板10的第一面及第二面的预设镀铜厚度分别调整第一阳极23与第一面之间、以及第二阳极24与第二面之间的电镀参数，使第一阳极23与第一面之间的电流密度大于第二阳极24与第二面之间的电流密度。

可以理解，预设镀铜厚度较大时，可提高整流机电压，以提高双面基板10的电流密度，从而提高镀层沉积速度；预设镀铜厚度较小时，可降低整流机电压，以降低双面基板10的电流密度，从而降低镀层沉积速度。

本申请实施例中，双面基板10的第一面预设镀铜厚度大于第二面预设镀铜厚度，根据实际预设镀铜厚度大小，提高第一整流机21、降低第二整流机22的电压，使流经双面基板10的第一面的电流密度大于流经双面基板10的第二面的电流密度，从而使得双面基板10的第一面镀厚铜，第二面镀薄铜，使双面基板10的第二面可以制备精细线路。

S400、将双面基板10从垂直连续电镀缸20中取出，在双面基板10的第一面及第二面制作线路图形，其中，第二面的线路图形为精细线路。

双面基板10的第一面镀铜厚度较大，可制作常规线路，第二面镀铜厚度较薄，可制作精细线路。

制作线路图形包括通过曝光、显影、蚀刻、退膜等工序，蚀刻线路图形时，应使双面基板10的第二面朝下生产，并减小对应的蚀刻药水的喷淋压力及喷淋量，以避免因蚀刻药水超量导致线路侧蚀严重或出现开路等线路不良问题。

需要说明的是，电镀铜过程中，实际镀层厚度(um)＝电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(％)×0.0202。本申请实施例中，第一面镀铜参数可设计为43.66ASF×10min×0.0202，第一面镀铜厚度为8.5μm-11.5μm，第二面镀铜参数可设计为23.23ASF×10min×0.0202，第二面镀铜厚度为3.5μm-5.5μm。

本申请提供的具有精细线路的柔性线路板的制作方法用于制备柔性线路板，制作过程中，通过使双面基板10的第一面与垂直连续电镀缸20中的第一整流机21和第一阳极23电性连接，使双面基板10的第二面与垂直连续电镀缸20中的第二整流机22和第二阳极24电性连接，使得双面基板10的第一面和第二面分别形成两条电流通路，并且通过第一整流机21及第二整流机22可以独立控制双面基板10的第一面及第二面的电镀参数，从而能够独立调节第一面及第二面的镀层沉积速度，使得双面基板10第一面和第二面可以电镀不同厚度的铜层。进一步地，通过提高第一阳极23与第一面之间的电流密度，可使第一面镀薄铜，通过降低第二阳极24与第二面之间的电流密度，可使第二面镀薄铜，从而可使柔性线路板产品两面铜厚达到一厚一薄的要求，并且能够在具有薄铜的第二面制作精细线路。综上，上述提供的制作方法能够设计出铜厚符合要求、可制作精细线路的柔性电路板产品，双面镀铜同时进行，生产流程简单且生产效率较高。

进一步地，垂直连续电镀缸20内设有第一喷淋头25及第二喷淋头26，第一喷淋头25及第二喷淋头26分别用于向双面基板10的第一面及第二面喷淋电镀药水，将双面基板10放入垂直连续电镀缸20中后，制作方法还包括：利用第一喷淋头25向第一面喷淋电镀药水，及利用第二喷淋头26向第二面喷淋电镀药水，其中，第一喷淋头25的喷淋量大于第二喷淋头26的喷淋量。

根据双面基板10上的导孔13的预设镀铜厚度调整第一喷淋头25及第二喷淋头26的喷淋量，具体地，根据导孔13实际预设镀铜厚度，提高第一喷淋头25和第二喷淋头26的喷淋压力，以提高第一喷淋头25和第二喷淋头26的喷淋量，从而提高电镀药水的灌孔效果以及提高镀层沉积速度，确保孔铜厚度能够达到预设要求，并且在孔铜达到预设要求的前提下，减小双面基板10的总铜厚度。

本申请实施例中，双面基板10的第一面预设镀铜厚度大于第二面预设镀铜厚度，电镀处理时，提高第一整流机21电压及流经双面基板10的第一面的电流参数、提高第一喷淋头25的喷淋压力及喷淋量，以及，降低第二整流机22电压及流经双面基板10的第二面的电流参数、提高第二喷淋头26的喷淋压力及喷淋量，并确保流经第一面的电流参数大于流经第二面的电流参数、第一喷淋头25的喷淋量大于第二喷淋头26的喷淋量，使得双面基板10的第一面可以镀厚铜、第二面镀薄铜，以及使得孔铜厚度满足设计需求。

需要说明的是，如图2和图4所示，垂直连续电镀缸20中设有多个第一喷淋头25及多个第二喷淋头26，第一喷淋头25及第二喷淋头26分别设置于双面基板10的相对两侧，并且多个第一喷淋头25朝向双面基板10的第一面设置，多个第二喷淋头26朝向双面基板10的第二面设置。

本申请提供的具有精细线路的柔性线路板的制作方法中，电镀药水中硫酸浓度为170g/L-210g/L，硫酸铜浓度为120g/L-150g/L，氯离子浓度为45PPm-80PPm，光剂浓度为3ml/L-5ml/L，湿润剂浓度为16ml/L-22ml/L。

进一步地，垂直连续电镀缸20内药水流量为180L/min-200L/min。

本申请提供的具有精细线路的柔性线路板的制作方法中，将双面基板10放入垂直连续电镀缸20中之前，制作方法还包括：在双面基板10上开设导孔13，导孔13为通孔或盲孔。

本申请提供的具有精细线路的柔性线路板的制作方法中，在双面基板10上开设导孔13包括：利用激光钻孔机在双面基板10的第一面上开设导孔13。

具体地，钻设通孔或盲孔时，使双面基板10预设镀铜厚度较大的一面朝向激光钻孔机。如图2所示，激光钻孔形成的导孔13的孔型为倒梯形结构，后续镀铜过程中，朝向激光钻孔机一侧的孔口的镀铜厚度大于背离激光钻孔机一侧的孔口的镀铜厚度，从而使双面基板10预设镀铜厚度较大的一面朝向激光钻孔机符合设计需求且顺应工艺特点。此外，盲孔灌孔为单侧灌孔，将盲孔设置于镀铜厚度较大的第一面，对应电镀压力相对较大，电镀药水灌孔效果较好，从而可确保盲孔孔底及孔壁的镀铜厚度满足设计要求，避免出现因电流密度降低导致盲孔孔铜异常的问题。此外，激光钻孔精度高、钻孔速度快，稳定高效。

本申请提供的具有精细线路的柔性线路板的制作方法中，在双面基板10上开设导孔13之后、将双面基板10放入垂直连续电镀缸20之前，制作方法还包括：对双面基板10进行黑影处理。

对双面基板10进行黑影处理，可使双面基板10上非导体导孔13的孔壁上沉积一层石墨胶体。由于石墨胶体具有良好的导电性，能够作为电镀铜的底材，提高导孔13内壁镀层沉积效果，从而确保孔铜厚度满足设计需求。

进一步地，对双面基板10进行黑影处理时，使双面基板10的第二面朝上设置。

黑影处理包括孔壁整孔、吸附石墨、移除多余石墨、烘干固化及后微蚀等工序。其中，后微蚀工序是利用微蚀剂，透过侧蚀作用除去基板的铜面上的黑影。激光钻孔形成的导孔13的孔型为倒梯形结构，为避免侧蚀过程中，因蚀刻剂超量、蚀刻过度导致预设镀铜厚度较小一面(即精细线路面)孔口位置处板内介质层12(即PI)露出(如图3所示)，以及避免后续电镀受到影响，应使双面基板10预设镀铜厚度较大一面朝下设置、预设镀铜厚度较小一面朝上设置。

本申请提供的具有精细线路的柔性线路板的制作方法中，将双面基板10放入垂直连续电镀缸20之前，具体地，在双面基板10上开设导孔13之后、对双面基板10进行黑影处理之前，制作方法还包括：利用等离子工艺清洁双面基板10。

利用等离子工艺清洁双面基板10，能够清洁板面以及清除导孔13内部残胶，同时粗化导孔13内介质层12，从而方便后工序制作，提高后续镀层沉积效果。

本申请提供的具有精细线路的柔性线路板的制作方法中，双面基板10包括线路区及板边区，板边区围设于线路区的边缘且板边区宽度为8mm-12mm。

可选地，本申请提供的一个实施例中，板边区宽度为10mm。电镀完成后，需要将板边区去除，保留线路区并在线路区制作图形线路。

采用上述设计，通过增设板边区，能够消除基板边缘镀铜不均匀产生的负面影响，保障有效单元(即线路区)内镀铜均匀性，从而提高产品质量及产品良率。

需要说明的是，在一些实施例中，可使第一阳极23在双面基板10上的投影覆盖第一面的线路区，第二阳极24在双面基板10上的投影覆盖第二面的线路区，以提高线路区的镀铜均匀性。

本申请提供的具有精细线路的柔性线路板的制作方法还包括开料等前工序，以及贴膜、字符制作、组装、测试质检、包装等后工序，此部分制作方法与常规流程相似，在此不再赘述。

柔性线路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，为进一步提高柔性线路板的生产效率，本申请提供的具有精细线路的柔性线路板的制作方法，可采用卷对卷式制作工艺、在卷对卷生产线上加工制作。

以下以一具体实施例对本申请提供的具有精细线路的柔性线路板的制作方法进行说明，具体制作步骤如下：S1、开料，处理柔性基材，制备所需双面基板10。S2、提供双面基板10，双面基板10包括相对设置的第一面及第二面，第一面预设镀铜厚度大于第二面预设镀铜厚度，并且第二面用于制作精细线路。S3、利用激光钻孔机在双面基板10的第一面上开设导孔13，导孔13包括通孔或盲孔。S4、利用等离子工艺清洁双面基板10，清除板面杂质及导孔13内部残胶。S5、对双面基板10进行黑影处理，使导孔13内壁沉积石墨胶体。其中，黑影处理时，使双面基板10的第二面朝上设置，并减小第二面微蚀剂的喷淋压力及喷淋量。S6、将双面基板10放入垂直连续电镀缸20中，使垂直连续电镀缸20中的第一整流机21、第一阳极23与双面基板10的第一面电性连接，使第二整流机22、第二阳极24与双面基板10的第二面电性连接，以及使第一喷淋头25朝向双面基板10的第一面，使第二喷淋头26朝向双面基板10的第二面。S7、对双面基板10进行电镀，调整第一整流机21及第二整流机22的电压，使流经双面基板10的第一面的电流参数大于流经双面基板10的第二面的电流参数，从而使得双面基板10的第一面镀厚铜，第二面镀薄铜。S8、提高第一喷淋头25及第二喷淋头26的喷淋压力及喷淋量，使第一喷淋头25的喷淋量大于第二喷淋头26的喷淋量，并使孔铜厚度满足设计需求。S9、将双面基板10从垂直连续电镀缸20中取出，在双面基板10的第一面制作常规线路，在第二面制作精细线路。S10、进行贴膜、字符制作、组装、测试质检等后工序处理，包装出货。

综上，本申请提供的柔性电路板的制作方法能够用于制作柔性线路板，在保证柔性线路板孔铜厚度的前提下，可制备一面厚铜、一面薄铜，并且薄铜面可制作精细线路的柔性线路板产品，所述制作方法具有制备流程简单、生产成本低、不易出现褶皱等外观问题以及产品良率高等优点。

第二方面，本申请还提供了一种柔性线路板，采用第一方面中具有精细线路的柔性线路板的制作方法制作而成。

本申请提供的柔性线路板，孔铜厚度满足设计需求，柔性线路板两面镀铜厚度不同，一面为厚铜、另一面为薄铜，并且厚铜一面设计常规线路，薄铜一面设计精细线路。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有精细线路的柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供双面基板，所述双面基板包括相对设置的第一面及第二面，所述第一面的预设镀铜厚度大于所述第二面的预设镀铜厚度；

将所述双面基板放入垂直连续电镀缸中，所述垂直连续电镀缸包括第一整流机、第二整流机、第一阳极及第二阳极，所述第一整流机、所述第一阳极及所述双面基板的第一面电性连接，所述第二整流机、所述第二阳极及所述双面基板的第二面电性连接；

对所述双面基板进行电镀，其中，所述第一阳极与所述第一面之间的电流密度大于所述第二阳极与所述第二面之间的电流密度；

将所述双面基板从所述垂直连续电镀缸中取出，在所述双面基板的第一面及第二面制作线路图形，其中，所述第二面的线路图形为精细线路。

2.根据权利要求1所述的具有精细线路的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述垂直连续电镀缸内设有第一喷淋头及第二喷淋头，将所述双面基板放入所述垂直连续电镀缸中后，所述制作方法还包括：

利用所述第一喷淋头向所述第一面喷淋电镀药水，及利用所述第二喷淋头向所述第二面喷淋电镀药水，其中，所述第一喷淋头的喷淋量大于所述第二喷淋头的喷淋量。

3.根据权利要求2所述的具有精细线路的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述电镀药水中硫酸浓度为170g/L-210g/L，硫酸铜浓度为120g/L-150g/L，氯离子浓度为45PPm-80PPm，光剂浓度为3ml/L-5ml/L，湿润剂浓度为16ml/L-22ml/L。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的具有精细线路的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述将所述双面基板放入垂直连续电镀缸中之前，所述制作方法还包括：在所述双面基板上开设导孔，所述导孔为通孔或盲孔。

5.根据权利要求4所述的具有精细线路的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述在所述双面基板上开设导孔包括：利用激光钻孔机在所述双面基板的第一面上开设导孔。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的具有精细线路的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述将所述双面基板放入垂直连续电镀缸之前，所述制作方法还包括：对所述双面基板进行黑影处理。

7.根据权利要求6所述的具有精细线路的柔性线路板的制作方法，其特征在于，对所述双面基板进行黑影处理时，使所述双面基板的第二面朝上设置。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的具有精细线路的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述将所述双面基板放入垂直连续电镀缸之前，所述制作方法还包括：利用等离子工艺清洁所述双面基板。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的具有精细线路的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述双面基板包括线路区及板边区，所述板边区围设于所述线路区的边缘且所述板边区宽度为8mm-12mm。

10.一种柔性线路板，其特征在于，采用如权利要求1-9中任一项所述的具有精细线路的柔性线路板的制作方法制作而成。

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