CN114521057A - 一种印制线路板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印制线路板及其制备方法，其中，印制线路板的制备方法包括：获取待加工板件；在待加工板件的第一预设位置设置第一凸台；获取第一板件，第一板件包括第一铜层以及设置于第一铜层一侧表面的第一介质层，第一介质层上形成有对应第一凸台的第一开口；将第一开口与第一凸台对应，并将形成有第一凸台的待加工板件与第一板件进行压合；对压合后的待加工板件进行图形转移，以在压合后的待加工板件上形成导电线路，得到印制线路板。通过上述方式，本发明能够实现印制线路板的高密度互联，从而提升印制线路板的导电性能，提高印制线路板的可靠性。
Description
技术领域
本发明应用于加工印制线路板的技术领域，特别是一种印制线路板及其制备方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印刷线路板或印制电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。目前，高密度互联的印制线路板在行业中的应用越来越广泛，而行业内对高密度互联的印制线路板的品质要求也越来越高。
目前印制电路板实现高密度互联的方案有；1、印制线路板每次压合后通过钻出激光盲孔，使激光盲孔底部与相邻层底盘接触，并对盲孔进行电镀填孔后实现与相邻层的连通，以此循环，通过盲孔叠孔实现各层互联；2、印制线路板压合完成后钻出一定尺寸的通孔，直接电镀填孔，实现所经过层次的连通。
但上述方案存在以下问题；1、激光盲孔的孔型容易受介质层厚度的影响，难以成型；电镀工艺容易受盲孔孔径的影响，超过100um以上的激光盲孔难以通过电镀填平；且一般情况下，盲孔孔径偏小，底部与连通连接盘的接触面积小，耐热性差；2、多层通过通孔填铜连通时，层间对位精度要求高；通孔填铜难度较高；通孔一次性贯通，无法选择性连通指定层次，自由度低。
发明内容
本发明提供了一种印制线路板及其制备方法，以实现印制线路板的高密度互联。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制线路板的制备方法，包括：获取待加工板件；在所述待加工板件的第一预设位置设置第一凸台；获取第一板件，所述第一板件包括第一铜层以及设置于所述第一铜层一侧表面的第一介质层，所述第一介质层上形成有对应所述第一凸台的第一开口；将所述第一开口与所述第一凸台对应，并将形成有所述第一凸台的所述待加工板件与所述第一板件进行压合；对压合后的所述待加工板件进行图形转移，以在压合后的所述待加工板件上形成导电线路，得到印制线路板。
其中，所述第一开口的面积范围大于所述第一凸台的面积范围，其中，所述第一开口的单边长度大于所述第一凸台的单边长度10-200微米。
其中，所述获取待加工板件的步骤包括：获取到覆铜板；通过钻孔在所述覆铜板上形成至少一个孔，其中，所述孔包括通孔和微盲孔；对至少一个所述孔进行孔化处理，得到所述待加工板件。
其中，所述孔化处理包括沉铜处理、黑孔处理或黑影处理。
其中，所述在所述待加工板件的第一预设位置设置第一凸台的步骤包括：在所述待加工板件的表面上贴覆第一感光膜，并使所述第一预设位置裸露；其中第一预设位置包括所述孔以及所述孔的孔口外围位置；对所述待加工板件的第一预设位置进行填孔电镀，以在所述第一预设位置形成第一凸台；去除所述待加工板件上的第一感光膜。
其中，所述在所述待加工板件的第一预设位置设置第一凸台的步骤之后包括：在所述待加工板件的第二预设位置上贴覆第二感光膜，并对所述待加工板件进行蚀刻，以在所述待加工板件上形成导电线路；去除所述待加工板件上的第二感光膜。
其中，所述将所述第一开口与所述第一凸台对应，并将形成有所述第一凸台的所述待加工板件与所述第一板件进行压合的步骤之后包括：去除压合后的所述待加工板件的第一铜层上第三预设位置的铜；对所述第三预设位置进行电镀，以在所述第三预设位置上形成第二凸台；获取第二板件，所述第二板件包括第二铜层以及设置于所述第二铜层一侧表面的第二介质层，所述第二介质层上形成有对应所述第二凸台的第一开口；将所述第二开口与所述第二凸台对应，并将形成有所述第二凸台的压合后的所述待加工板件与所述第二板件进行压合。
其中，所述去除所述第一铜层上第三预设位置的铜的步骤包括：通过激光烧蚀、离子切割、离子抛光或水刀方式去除所述第一铜层上第三预设位置的铜。
其中，所述第一介质层和所述第二介质层的介质材料包括：环氧树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类以及陶瓷基类材料。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种印制线路板，该印制线路板由上述任一项的印制线路板的制备方法制备而成。
本发明的有益效果是；区别于现有技术的情况，本发明的印制线路板通过在待加工板件上进行电镀加厚，在实现孔金属化的同时形成凸台，并依靠凸台实现和第一板件之间的电路导通，从而在印制线路板的压合过程中就实现板件之间的导通。本发明减少了对板件进行切割式、去除式的导通手段，从而能够不受切割式、去除式的工艺本身的限制，实现印制线路板中任意层的导通互联，并不损耗布线空间，且本实施例还能够实现印制线路板的高密度布线和各层互联位置的整体导通、不受介质层厚度限制，具备一定的灵活性和自由度。
附图说明
图1是本发明提供的印制线路板的制备方法一实施例的流程示意图；
图2是本发明提供的印制线路板的制备方法另一实施例的流程示意图；
图3a是步骤S21中待加工板件一实施例的结构示意图；
图3b是步骤S22中第一板件一实施例的结构示意图；
图3c是步骤S23中贴覆第一感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图；
图3d是步骤S23中去除第一感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图；
图3e是步骤S24中贴覆第二感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图；
图3f是步骤S24中去除第二感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图；
图3g是待加工板件和第一板件进行压合一实施例的示意图；
图3h是第一压合板件第一凸台露出后一实施例的结构示意图；
图3i是第一压合板件去除第一感光膜后一实施例的结构示意图；
图3j是第一压合板件去除第二感光膜后一实施例的结构示意图；
图3k是第一压合板件进行压合的示意图；
图4是本发明印制线路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
请参阅图1，图1是本发明提供的印制线路板的制备方法一实施例的流程示意图，本实施例的印制线路板为多层线路板，其中，本实施例的多层线路板包括两层线路板以及两层以上的线路板。
步骤S11：获取待加工板件。
本步骤中，先获取到待加工板件。在一个具体的应用场景中，待加工板件可以为覆铜板，也可以为加工过程中已被压合，但仍需增层的多层线路板。其中，覆铜板(CopperClad Laminate，CCL)是指将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种原始板状材料。
步骤S12：在所述待加工板件的第一预设位置设置第一凸台。
在一个具体的应用场景中，可以在待加工板件的第一预设位置进行电镀，以对第一预设位置进行定向铜层增厚，从而在第一预设位置上形成第一凸台。在一个具体的应用场景中，也可以在在待加工板件的第一预设位置进行定向沉铜，以对第一预设位置进行定向铜层增厚，从而在第一预设位置上形成第一凸台。在此不做限定。其中，第一预设位置为待加工板件上需要与其他板件进行导通的位置。
在一个具体的应用场景中，可以通过在第一预设位置涂覆含铜电镀液后，对第一预设位置进行电镀，从而实现对第一预设位置的铜层增厚，以在待加工板件的第一预设位置上形成第一凸台。第一凸台的高度大于待加工板件的表面铜层高度。
步骤S13：获取第一板件，第一板件包括第一铜层以及设置于第一铜层一侧表面的第一介质层，第一介质层上形成有对应第一凸台的第一开口。
在一个具体的应用场景中，可以将第一介质层贴覆到第一铜层一侧的表面上，形成板件。去除板件上的部分第一介质层，也就是基于待加工板件上第一凸台的位置，对板件上与第一凸台位置对应的第一介质层进行开窗，得到与第一凸台位置对应的第一开口，从而形成第一板件。第一板件包括第一铜层以及设置于第一铜层一侧表面的第一介质层，第一介质层上形成有对应第一凸台的第一开口。
在一个具体的应用场景中，第一开口可以容纳整个第一凸台的顶端。从而避免在后续的高温压合过程中，第一介质层流胶到第一凸台的顶端上，从而对第一凸台的顶端造成污染，影响第一凸台的导电性能。
在一个具体的应用场景中，待加工板件上的第一凸台的数量可以为单个或多个。而第一板件的第一介质层上第一开口的数量与位置也一一与第一凸台的数量与位置对应。从而在一定程度上保证压合过程中每个第一凸台上不被流胶影响导电性能。而第一凸台的数量可以基于实际生产中成品印制线路板所需的导通铜柱的数量进行设定。
其中，本步骤S13可以在步骤S11或步骤S12之前进行，本实施例所展示的顺序并不对此进行限定。
步骤S14：将第一开口与第一凸台对应，并将形成有第一凸台的待加工板件与第一板件进行压合。
在第一板件开设出第一开口后，将待加工板件的第一开口与第一凸台进行对应，并将形成有第一凸台的待加工板件与第一板件进行高温压合。以将待加工板件和第一板件压合成多层线路板。
在一个具体的应用场景中，可以对待加工板件进行微蚀后，再对待加工板件和第一板件进行压合，以提高待加工板件和第一板件之间的结合力。在一个具体的应用场景中，待加工板件和第一板件进行压合的温度范围在100摄氏度-500摄氏度之间，具体的温度值可以依据实际需求而定，在此不做限定。
步骤S15：对压合后的待加工板件进行图形转移，以在压合后的待加工板件上形成导电线路，得到印制线路板。
待加工板件和第一板件进行压合后，对压合后的待加工板件进行图形转移，以在压合后的待加工板件上形成导电线路，从而实现压合后的待加工板件的电路功能，得到印制线路板。
其中，图形转移是指在处理过的铜面上贴覆或涂覆一层感光膜。在紫外线的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩模图形，而未被抗蚀的掩模图形保护的不被需要的铜箔，将在后续化学蚀刻工艺中，被蚀刻掉。经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀感光膜，得到所需要的导电线路。
在一个具体的应用场景中，当需要对多层线路板继续进行增层时，可以对重复执行步骤S12-步骤S15，直至压合后的板件的厚度满足制备需求，从而实现多层线路板的制备作业。
本实施例的印制线路板在待加工板件和第一板件压合前，在待加工板件上制造凸台，并在第一板件的对应位置进行开窗形成第一开口，以在板件压合后，通过凸台实现待加工板件和第一板件之间的互联导通。显然，本实施例板件之间的互联导通并不依赖压合后对成品印制线路板进行钻孔并电镀来实现。因此，本实施例的印制线路板的制备方法天然避免了钻孔工艺和填孔电镀工艺本身的工艺限制，并在板件压合过程中，就根据实际需求制备板件之间的导通铜层，从而实现印制线路板中高密度互联。
通过上述方式，本实施例的印制线路板的制备方法通过在待加工板件上设置凸台，并依靠凸台实现待加工板件和第一板件之间的电路导通，从而在印制线路板的压合过程中就实现了板件之间的导通，减少了对板件进行切割式、去除式的导通手段，从而能够不受切割式、去除式的工艺本身的限制，实现印制线路板中任意层的导通互联，并可以在制备过程中，依据印制线路板的布线需求，调整凸台的位置，从而不损耗印制线路板的布线空间，且本实施例的印制线路板各层之间的导通不受介质层厚度限制，具备一定的灵活性和自由度。
请参阅图2，图2是本发明提供的印制线路板的制备方法另一实施例的流程示意图，本实施例的印制线路板为多层线路板，其中，本实施例的多层线路板包括两层线路板以及两层以上的线路板。
步骤S21：获取到覆铜板，通过钻孔在覆铜板上形成至少一个孔，其中，孔包括通孔和微盲孔，对至少一个孔进行孔化处理，得到待加工板件。
获取到覆铜板。覆铜板包括介质层和铜层，其介质层可以一面覆盖铜层，也可以双面覆盖铜层。在本实施例中，将以覆铜板的介质层的双面覆盖铜层，且覆铜板进行双面增层制备为例进行说明。在其他实施例中，也可以针对覆铜板进行单面增层进行制备，单面增层的方法与本实施例双面增层的方法类似。
对覆铜板进行钻孔，以在覆铜板上钻出至少一个孔。本步骤中的孔需要贯穿覆铜板的介质层，以使后续制备过程中，介质层上下两面能够导通互联。其中，孔包括通孔和微盲孔。具体地，通孔是指贯通两层或多层，上下贯通的孔；微盲孔是指连接相邻两层而不贯通的导通孔。在本步骤中，覆铜板上的通孔和微盲孔都贯穿覆铜板的介质层，通孔贯穿整个覆铜板，微盲孔贯穿覆铜板一侧的铜层和中间的介质层，不贯穿覆铜板另一侧的铜层，从而用于对覆铜板介质层两侧进行导通。
对覆铜板进行钻孔，以在覆铜板上钻出至少一个孔。在一个具体的的应用场景中，可以在覆铜板上钻出多个通孔或微盲孔，例如：3个、5个、10个，孔的具体数量可以根据印制线路板的导通需求而设置，在此不做限定。其中，钻孔的方法包括机械钻孔或激光钻孔。
在一个具体的应用场景中，当对覆铜板进行激光钻孔或机械钻孔，并在覆铜板上钻出至少一个孔后，覆铜板上的孔内可能残留树脂渣、铜渣等钻污，因此，本步骤中还需对覆铜板上的孔进行去钻污处理，以对覆铜板上的孔进行清洁。
在对覆铜板上的孔进行清洁后，对覆铜板上的孔进行孔化处理，得到本实施例的待加工板件。其中，孔化处理包括沉铜处理、黑孔处理或黑影处理。通过对覆铜板上的孔进行孔化处理，以在孔的孔壁或/和孔底上覆盖一层导电材质，便于后续对其填孔电镀。其中，黑孔处理是指是将精细的石墨或炭黑涂料(黑孔液)浸涂在孔的孔壁或/和孔底上形成导电层；黑影处理是指将成份含有独特的添加剂及导电胶状物质的黑影液浸涂在孔的孔壁或/和孔底上，在孔壁或/和孔底上形成导电层；而沉铜处理是指用化学的方法在孔的孔壁或/和孔底沉积上一层薄薄的化学铜，以作为电镀的基底。
请参阅图3a，图3a是步骤S21中待加工板件一实施例的结构示意图。
本实施例的待加工板件100包括上层铜层1021、介质层101和下层铜层1022。上层铜层1021、介质层101和下层铜层1022依次层叠且贴合设置。待加工板件100上设置有微盲孔103和通孔104。其中，微盲孔103贯穿上层铜层1021和介质层101，微盲孔103的孔底由下层铜层1022构成，通孔104整个贯穿上层铜层1021、介质层101和下层铜层1022。
本实施例只对通孔和微盲孔的结构进行展示，并不对实际生产过程中，待加工板件上的孔的数量和结构进行限定。
步骤S22：获取第一板件，第一板件包括第一铜层以及设置于第一铜层一侧表面的第一介质层，第一介质层上形成有对应第一凸台的第一开口。
将第一介质层贴覆到第一铜层的一侧表面上，形成板件。去除板件上部分第一介质层。也就是基于第一凸台的位置，对第一板件上与第一凸台位置对应的第一介质层进行开窗，得到与第一凸台位置对应的第一开口，得到第一板件。
具体地，第一板件包括贴合设置的单层第一铜层和单层第一介质层。第一板件的第一开口可以容纳整个第一凸台的顶端。从而避免在后续压合过程中，第一介质层流胶到第一凸台的顶端上，从而对第一凸台造成污染，影响其导电性能。
第一板件用于与待加工板件进行压合，以增加待加工板件的导电层。第一板件的第一铜层为单层铜层，以用于对待加工板件进行逐层增层，从而便于逐层实现各铜层之间的导通互联，提高印制线路板高密度互联的灵活性和自由度。
在一个具体的应用场景中，第一开口的面积范围大于第一凸台的面积范围，其中，第一开口与第一凸台的顶端形状相同，且第一开口的单边长度大于第一凸台的单边长度10-200微米，具体地，可以为10微米、45微米、72微米、81微米、100微米、130微米、152微米、186微米以及200微米等。从而进一步避免在后续压合过程中，第一介质层流胶到第一凸台的顶端上，影响第一凸台的导电性能。在一个具体的应用场景中，第一开口的形状也可以与第一凸台的顶端形状不同，但第一开口的开口面积的需要能够容纳第一凸台的顶端，且开口面积需要大于第一凸台的顶端面积。
其中，本实施例的步骤S22在步骤S25前进行即可，也就是，步骤S22可以在步骤S25前的任意一步进行，本实施例的步骤顺序并不对此进行限定。
本步骤中通过先一步将第一介质层反贴到第一铜层上，并对其进行开窗设置形成第一开口，得到第一板件，再利用第一板件与待加工板件进行压合来实现对待加工板件的增层。从而既利于实现对待加工板件的逐层增层又保证了第一凸台的导通性能。且本步骤能够基于第一凸台的铜厚、残铜率等物理性质选择第一介质层的材料规格，并基于第一凸台位置进行定向尺寸设计，从而实现第一开口与第一凸台之间的匹配，并在一定程度上保证第一凸台的导电性能。
在一个具体的应用场景中，各介质层的介质材料可以为：环氧树脂类、聚酰亚胺类、BT类(双马来酰亚胺-三嗪树脂)、ABF类以及陶瓷基类材料，具体介质材料的选择可以基于实际需求而定，在此不做限定。
请参阅图3b，图3b是步骤S22中第一板件一实施例的结构示意图。
本实施例的第一板件110包括第一铜层1101和第一介质层1102。其中，第一介质层1102上对应第一凸台(图中未示出)的位置开设有第一开口1103，以容纳第一凸台，避免在后续的高温压合过程中，第一介质层1102流胶到第一凸台的顶端上，从而对第一凸台造成污染。第一开口1103的单边长度大于第一凸台的单边长度。
步骤S23：在待加工板件的表面上贴覆第一感光膜，并使第一预设位置裸露；其中第一预设位置包括孔以及孔口的外围位置，对待加工板件的第一预设位置进行填孔电镀，以在第一预设位置形成第一凸台，去除待加工板件上的第一感光膜。
在待加工板件的表面上贴覆第一感光膜，并使第一预设位置裸露；其中，第一预设位置包括孔以及孔口的外围位置。在一个具体的应用场景中，第一预设位置也可以只包括孔的位置。
在一个具体的应用场景中，第一感光膜可以是感光抗镀膜或其他感光膜，其中，感光抗镀膜是一种高分子的化合物，它通过特定光源的照射后能够产生一种聚合反应(由单体合成聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于板面上，从而达到阻挡电镀的功能。
请参阅图3c，图3c是步骤S23中贴覆第一感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图。
本实施例的待加工板件200包括上层第一感光膜2051、上层铜层2021、介质层201、下层铜层2022以及下层第一感光膜2052。其中，上层第一感光膜2051、上层铜层2021、介质层201、下层铜层2022以及下层第一感光膜2052依次层叠且贴合设置。待加工板件200上设置有微盲孔203和通孔204。上层第一感光膜2051和下层第一感光膜2052不与微盲孔203和通孔204重叠。且上层第一感光膜2051和下层第一感光膜2052不覆盖上层铜层2021和下层铜层2022上微盲孔203和通孔204的孔口外围位置，以将第一预设位置206裸露出来。其中，第一预设位置206是指待加工板件200上所有孔以及孔口外围位置。
其中，微盲孔203和通孔204的孔口外围位置是指沿孔口的边沿线周围一圈的位置。其中，孔口外围的具体范围可以依据实际生产中第一凸台的顶端面积的需求而定，在此不做限定。
对待加工板件200的第一预设位置206进行填孔电镀，以对微盲孔203和通孔204进行孔金属化，并同时定向增加第一预设位置206的铜厚，以在第一预设位置206形成第一凸台(图中未示出)，填孔电镀完成后，去除待加工板件200上的上层第一感光膜2051和下层第一感光膜2052。
本步骤中，在待加工板件的表面上贴覆第一感光膜后，对待加工板件上的孔和孔口外围进行填孔电镀，以对孔进行金属化，并在孔和孔口外围定向镀出一定铜厚，从而形成第一凸台(凸台又称铜柱、铜基)。填孔电镀结束后，去除待加工板件上的第一感光膜。此时第一凸台连通金属化孔形成导通铜柱，以对板件进行导通。
其中，本步骤中的钻孔和填孔电镀仅是针对待加工板件也就是单层覆铜板进行操作，而不是整个多层线路板，因此，本步骤中的钻孔工艺和填孔电镀工艺并不存在介质层厚度过厚影响盲孔孔型、电镀难度高难以填平盲孔、层间对位、通孔填铜难度高以及选择多个指定层次进行连通的问题。
且由于本步骤的第一凸台是针对孔以及孔口外围位置进行铜层增厚所形成的，因此，第一凸台的表面面积大于孔口面积，从而本实施例的第一凸台所连通的导通铜柱的导通性能好，散热性能高。
请参阅图3d，图3d是步骤S23中去除第一感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图。
本实施例的待加工板件300包括：上层铜层3021、介质层301以及下层铜层3022。上层铜层3021、介质层301以及下层铜层3022依次层叠且贴合设置。其中，上层铜层3021远离介质层301的一侧上设置有上层第一凸台3071。下层铜层3022远离介质层301的一侧上设置有下层第一凸台3072。上层第一凸台3071连通金属化孔3073，金属化孔3073连通下层第一凸台3072形成导通铜柱307，以导通介质层301的上下两侧。
步骤S24：在待加工板件的第二预设位置上贴覆第二感光膜，并对待加工板件进行蚀刻，以在待加工板件上形成导电线路，去除待加工板件上的第二感光膜。
基于图形转移的需求，在待加工板件的上层铜层与下层铜层的表面上贴覆第二感光膜，也就是，在待加工板件的第二预设位置上贴覆第二感光膜，并对待加工板件进行图形蚀刻，以在待加工板件的上层铜层与下层铜层上形成导电线路，以实现待加工板件的导通功能。图形蚀刻完成后，去除待加工板件上的第二感光膜。其中，第二感光膜可以是感光抗蚀膜，感光抗蚀膜是一种高分子的化合物，它通过特定光源的照射后能够产生一种聚合反应(由单体合成聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡蚀刻的功能。第二预设位置为待加工板件上不需要制作导电线路的位置。
请参阅图3e，图3e是步骤S24中贴覆第二感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图。
本实施例的待加工板件400包括第二感光膜408、上层铜层4021、第一凸台407、介质层401以及下层铜层4022。第二感光膜408、第一凸台407、上层铜层4021、介质层401以及下层铜层4022、第一凸台407以及第二感光膜408依次层叠且贴合设置。其中，上层铜层4021远离介质层401的一侧设置有多个第二感光膜408和多个第一凸台407。下层铜层4022远离介质层401的一侧设置有多个第二感光膜408和多个第一凸台407。其中，每个第一凸台407远离介质层401一侧的表面上都贴覆有第二感光膜408，以对第一凸台407进行保护。上层铜层4021和下层铜层4022远离介质层401的一侧，且没有覆盖第二感光膜408的位置为需要制作出导电线路的位置。
对待加工板件400进行蚀刻，以在上层铜层4021和下层铜层4022上蚀刻出导电线路。蚀刻完成后，去除待加工板件400上的第二感光膜408。
请参阅图3f，图3f是步骤S24中去除第二感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图。
本实施例的待加工板件500包括导通铜柱507、上层铜层5021、介质层501、下层铜层5022。上层铜层5021和下层铜层5022经过图形蚀刻后构成了待加工板件500上的导电线路。而每个导通铜柱507不受图形蚀刻影响。
步骤S25：将第一开口与第一凸台对应，并将形成有第一凸台的待加工板件与第一板件进行压合。
在第一板件开设出第一开口后，将第一开口与第一凸台对应，并将形成有第一凸台的待加工板件与第一板件进行高温压合。通过高温压合使第一介质层的介质材料填充进待加工板件表面的各位置，并将待加工板件和第一板件压合成第一压合板件，通过第一板件实现对待加工板件的增层制备。
请参阅图3g，图3g是待加工板件和第一板件进行压合一实施例的示意图。
将第一板件610的各第一开口611对准对应的待加工板件600的第一凸台601，以对第一板件610和待加工板件600进行压合。从而实现对待加工板件600的增层。并通过第一凸台601所形成的导通铜柱602实现第一板件610和待加工板件600之间的互联导通。
在本实施例中，对待加工板件600进行上下两侧的同时增层，在其他实施例中，也可以对待加工板件600进行单侧增层，在此不做限定。
在一个具体的应用场景中，若印制线路板的制备需求为三层线路板，则执行完步骤S25，再对其进行图形蚀刻，可以获得三层互相连通的印制线路板。若需要继续对印制线路板进行增层，则继续执行后续步骤S26-步骤S27。
步骤S26：去除压合后的待加工板件的第一铜层上第三预设位置的铜，对第三预设位置进行电镀，以在第三预设位置上形成第二凸台。
在待加工板件和第一板件进行压合后，得到第一压合板件。此时，第一凸台与第一铜层贴合接触，但第一凸台与第一铜层并不是一体成型的，因此，第一压合板件中存在电路导通不稳定的现象。
本步骤通过激光烧蚀、离子切割、离子抛光或水刀等方式去除待加工板件的第一铜层上第三预设位置的铜，直至第一凸台的表面完整露出为止。其中，第三预设位置与第一铜层上与第一凸台表面重叠的位置。
请参阅图3h，图3h是第一压合板件第一凸台露出后一实施例的结构示意图。
本实施例的第一压合板件700的第一铜层702上与第一凸台701对应的铜被清除掉，以使所有第一凸台701的表面裸露。
在一个具体的应用场景中，第一凸台的表面裸露后，可以通过黑影、黑孔或沉铜中任意一种方式对第一凸台的表面进行处理使第一凸台上附着一层导电层，以便于后续对第一凸台进行增层电镀。
在第一压合板件的第四预设位置贴覆第一感光膜，以露出第一压合板件上第一凸台的表面。其中，第四预设位置是指第一压合板件的第一铜层上不与第一凸台重叠的位置，通过第一感光膜对第一铜层进行保护，以避免第一铜层被电镀。
对第一凸台的表面进行填孔电镀，使第一凸台露出的表面完全被铜层覆盖，并进行定向增厚，形成第二凸台。填孔电镀结束后，去除掉第一感光膜。
请参阅图3i，图3i是第一压合板件去除第一感光膜后一实施例的结构示意图。
本实施例的第一压合板件800在第一铜层802上形成有第二凸台803。其中，第一压合板件800中设置有导通铜柱801，导通铜柱801贯穿第一压合板件800并在第一压合板件800两侧的第一铜层802上形成有第二凸台803，导通铜柱801连通第一压合板件800中的各个铜层(图中未标注)。
在本实施例中，第二凸台803与第一凸台(图中未标注)的位置对应完全重叠。在其他实施例中，第二凸台803也可以与第一凸台(图中未标注)的位置也可以部分重叠，以通过改变第二凸台的位置，提高第一铜层的布线空间和布线自由度，在此不做限定。
在第一压合板件的第五预设位置上贴覆第二感光膜，并对第一压合板件进行图形蚀刻，以在第一压合板件的第一铜层上形成导电线路，完成图形转移。图形转移完成后，去除第一压合板件上的第二感光膜。其中，第五预设位置是第一铜层上需要形成导电线路的位置。
请参阅图3j，图3j是第一压合板件去除第二感光膜后一实施例的结构示意图。
第一压合板件900经过图形蚀刻，在第一铜层902上形成导电线路904，以通过导电线路904实现印制线路板的功能。其中，第一铜层902远离第一介质层905的一侧设置有第二凸台903，第二凸台903凸出于第一铜层902设置。
步骤S27：获取第二板件，第二板件包括第二铜层以及设置于第二铜层一侧表面的第二介质层，第二介质层上形成有对应第二凸台的第一开口，将第二开口与第二凸台对应，并将形成有第二凸台的压合后的待加工板件与第二板件进行压合。
获取到第二板件，其中，第二板件用于给第一压合板件进行增层。第二板件包括第二铜层以及设置于第二铜层一侧表面的第二介质层，第二介质层上形成有对应第二凸台的第一开口，将第二开口与第二凸台对应，并将形成有第二凸台的压合后的待加工板件与第二板件进行压合。在本步骤中，第二板件的第二铜层为单层第二铜层，以对第一压合板件进行逐层增层。
具体地，在一个具体的应用场景中，可以先获取单层第二铜层和单层第二介质层，将单层第二介质层贴覆到单层第二铜层的一侧表面，得到板件。去除板件上部分第二介质层，也就是基于第二凸台的位置，对板件上与第二凸台位置对应的第二介质层进行开窗，形成与第二凸台位置对应的第二开口，得到第二板件。其中，第二开口可以容纳整个第二凸台的顶端。从而避免在后续压合过程中，第二介质层流胶到第二凸台的顶端上，从而对第二凸台造成污染，影响其导电性能。
其中，第二开口的面积范围大于第二凸台的面积范围，其中，第二开口与第二凸台的顶端形状相同，且第二开口的单边长度大于第二凸台的单边长度10-200微米。从而进一步避免在后续压合过程中，第二介质层流胶到第二凸台的顶端上，影响第二凸台的导电性能。其中，获取第二板件的步骤也可以在压合前的任意一步进行，在此不做限定。
将第二开口与第二凸台对应，并将形成有第二凸台的压合后的待加工板件与第二板件进行高温压合，从而对第一压合板件进行增层。
请参阅图3k，图3k是第一压合板件进行压合的示意图。
第二板件1100包括第二铜层1101和第二介质层1102，第二介质层1102上开设有第二开口1103。将第二板件1100上的第二开口1103对准第一压合板件1000上的第二凸台1003进行压合，以对第一压合板件1000再次进行增层。其中，第二开口1103的每个单边的长度都大于第二凸台1003每个单边的长度，以避免第二介质层1102在高温压合过程中流胶到第二凸台1003的表面上，影响第二凸台1003的导电性能。
进行压合后，第二板件1100、第一压合板件1000以及第二板件1100依次层叠设置。并通过第二介质层1102压合在一起，从而实现第一压合板件1000的增层，得到第二压合板件。
步骤S28：对压合后的待加工板件进行图形转移，以在压合后的待加工板件上形成导电线路，得到印制线路板。
在一个具体的应用场景中，若第一压合板件在本次增层后，已满足高密度互联的制备需求，则对压合后的待加工板件进行图形转移，以在压合后的待加工板件上形成导电线路，从而得到印制线路板。
在一个具体的应用场景中，若需要对第二压合板件进行进一步增层，实现更多层的高密度互联，则。在第二压合板件覆盖第二感光膜，并对压合后的待加工板件进行图形蚀刻以在第二压合板件的第二铜层上形成导电线路，从而实现第二压合板件的电路功能。并通过激光烧蚀、离子切割、离子抛光、水刀等方式进行第二铜层的第二凸台位置的铜箔进行清除处理，直到第二凸台表面完整露出为止。并重复循环执行步骤S26-步骤S28的增层步骤，直至印制线路板的厚度或规格满足制备需求。具体增层过程与前文类似，可参阅前文，在此不做赘述。
通过上述方式，本实施例的印制线路板的制备方法通过在覆铜板上多次进行单层增层，从而逐层实现印制线路板的高密度互联，以避免转孔工艺和填孔电镀工艺本身的限制，提高印制线路板各层电路导通的灵活性和自由度。具体地，本实施例通过在待加工板件上进行电镀加厚形成第一凸台，能够在孔金属化的同时定向增加指定位置铜厚，并依靠第一凸台实现覆铜板和第一板件之间的电路导通。本实施例的第一板件通过将介质层反贴到铜层上形成，从而利于第一开口的开窗，以对第一板件和待加工板件进行压合，得到第一压合板件。再在第一压合板件的第一凸台的表面上进行电镀增厚，以形成第二凸台，并再依靠第二凸台实现第一压合板件与第二板件之间的电路导通。并循环执行，以形成印制线路板。本实施例在印制线路板的压合过程中能够在逐层增层过程中通过凸台的设置来实现任意板件之间的导通，减少了对板件进行切割式、去除式的导通手段，从而能够不受切割式、去除式的工艺本身的限制，实现印制线路板中任意层的导通互联。本实施例还能在逐层增层的过程中，通过改变凸台的位置来满足印制线路板的布线需求，从而不损耗布线空间，且本实施例的印制线路板各层之间的导通不受介质层厚度限制，具备一定的灵活性和自由度。
请参阅图4，图4是本发明印制线路板一实施例的结构示意图。
本实施例的印制线路板2000包括多层铜层2001、介质层2002、第一导通铜柱2003和第二导通铜柱2004。多层铜层2001通过介质层2002依次层叠设置，以构成多层线路板。第一导通铜柱2003贯穿整个印制线路板2000，以连通印制线路板2000上的每层铜层2001。第二导通铜柱2004设置于印制线路板2000内，一侧凸出于印制线路板2000，另一侧被介质层2002包覆，以部分导通多层铜层2001或导通指定的铜层2001。
本实施例的印制线路板能够实现各铜层的之间的高密度互联和高密度布线，且本实施例的印制线路板除最内层外，各铜层之间的互联位置连接盘整体导通，接触面积大，导电性能高、导热性能佳、印制线路板的可靠性高。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种印制线路板的制备方法，其特征在于，所述印制线路板的制备方法包括：
获取待加工板件；
在所述待加工板件的第一预设位置设置第一凸台；
获取第一板件，所述第一板件包括第一铜层以及设置于所述第一铜层一侧表面的第一介质层，所述第一介质层上形成有对应所述第一凸台的第一开口；
将所述第一开口与所述第一凸台对应，并将形成有所述第一凸台的所述待加工板件与所述第一板件进行压合；
对压合后的所述待加工板件进行图形转移，以在压合后的所述待加工板件上形成导电线路，得到印制线路板。
2.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述第一开口的面积范围大于所述第一凸台的面积范围，其中，所述第一开口的单边长度大于所述第一凸台的单边长度10-200微米。
3.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述获取待加工板件的步骤包括：
获取到覆铜板；
通过钻孔在所述覆铜板上形成至少一个孔，其中，所述孔包括通孔和微盲孔；
对至少一个所述孔进行孔化处理，得到所述待加工板件。
4.根据权利要求3所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，
所述孔化处理包括沉铜处理、黑孔处理或黑影处理。
5.根据权利要求3所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述在所述待加工板件的第一预设位置设置第一凸台的步骤包括：
在所述待加工板件的表面上贴覆第一感光膜，并使所述第一预设位置裸露；其中，第一预设位置包括所述孔以及所述孔的孔口外围位置；
对所述待加工板件的第一预设位置进行填孔电镀，以在所述第一预设位置形成第一凸台；
去除所述待加工板件上的第一感光膜。
6.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述在所述待加工板件的第一预设位置设置第一凸台之后的步骤包括：
在所述待加工板件的第二预设位置上贴覆第二感光膜，并对所述待加工板件进行蚀刻，以在所述待加工板件上形成导电线路；
去除所述待加工板件上的第二感光膜。
7.根据权利要求1所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述将所述第一开口与所述第一凸台对应，并将形成有所述第一凸台的所述待加工板件与所述第一板件进行压合的步骤之后包括：
去除压合后的所述待加工板件的第一铜层上第三预设位置的铜；
对所述第三预设位置进行电镀，以在所述第三预设位置上形成第二凸台；
获取第二板件，所述第二板件包括第二铜层以及设置于所述第二铜层一侧表面的第二介质层，所述第二介质层上形成有对应所述第二凸台的第一开口；
将所述第二开口与所述第二凸台对应，并将形成有所述第二凸台的压合后的所述待加工板件与所述第二板件进行压合。
8.根据权利要求7所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述去除所述第一铜层上第三预设位置的铜的步骤包括：
通过激光烧蚀、离子切割、离子抛光或水刀方式去除所述第一铜层上第三预设位置的铜。
9.根据权利要求7所述的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述第一介质层和所述第二介质层的介质材料包括：环氧树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类以及陶瓷基类材料。
10.一种印制线路板，其特征在于，所述印制线路板由如权利要求1-9任一项所述的印制线路板的制备方法制作而成。
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