JPH07283515A - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
プリント配線板とその製造方法Info
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- JPH07283515A JPH07283515A JP6579694A JP6579694A JPH07283515A JP H07283515 A JPH07283515 A JP H07283515A JP 6579694 A JP6579694 A JP 6579694A JP 6579694 A JP6579694 A JP 6579694A JP H07283515 A JPH07283515 A JP H07283515A
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- circuit
- nickel
- copper layer
- etching
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】形状、寸法が均一の新規な接続端子を有し、か
つ安価なプリント配線板を提供すること。 【構成】絶縁基材と、絶縁性接着層と、前記絶縁性接着
層によって前記絶縁基材に固定された回路と、両面の回
路を接続するためのスルーホールとを有し、前記回路
が、回路部と、凸型接続端子とからなり、凸型接続端子
が、絶縁性接着層の表面側から、回路となる銅層／ニッ
ケルあるいはニッケル合金層／キャリアとなる銅層の３
層構造となっていること。
つ安価なプリント配線板を提供すること。 【構成】絶縁基材と、絶縁性接着層と、前記絶縁性接着
層によって前記絶縁基材に固定された回路と、両面の回
路を接続するためのスルーホールとを有し、前記回路
が、回路部と、凸型接続端子とからなり、凸型接続端子
が、絶縁性接着層の表面側から、回路となる銅層／ニッ
ケルあるいはニッケル合金層／キャリアとなる銅層の３
層構造となっていること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板とその
製造法に関する。
製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品に対する高機能・高性
能、小型軽量化の要求に伴う部品形態の変遷は著しい。
例えば、ＬＳＩパッケージに関しては、接続端子（アウ
ターリード）の小型・微細化が進み、またその配列は、
（以下、ＳＯＰという。）、 （以下、Ｑ
ＦＰという。）、 （以下、ＬＣＣという。）など
の直線状の配列から、ボールグリッドアレイ（以下、Ｂ
ＧＡという。）やピングリッドアレイ（以下、ＰＧＡと
いう。）などの格子状の配列へと、変化している。特
に、接続端子をはんだで形成し、パッケージ底面に配列
させたＢＧＡは、多端子化と小型軽量化と言う相反する
要求を両立させており、実装の容易性と相まって近年注
目を集めている。
能、小型軽量化の要求に伴う部品形態の変遷は著しい。
例えば、ＬＳＩパッケージに関しては、接続端子（アウ
ターリード）の小型・微細化が進み、またその配列は、
（以下、ＳＯＰという。）、 （以下、Ｑ
ＦＰという。）、 （以下、ＬＣＣという。）など
の直線状の配列から、ボールグリッドアレイ（以下、Ｂ
ＧＡという。）やピングリッドアレイ（以下、ＰＧＡと
いう。）などの格子状の配列へと、変化している。特
に、接続端子をはんだで形成し、パッケージ底面に配列
させたＢＧＡは、多端子化と小型軽量化と言う相反する
要求を両立させており、実装の容易性と相まって近年注
目を集めている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】はんだボール又はソル
ダーボールと称されている、従来のはんだからなる接続
端子の構造は、リフロー加熱による溶融・挫屈で接合を
担う部分と、挫屈量を抑制し接続高さの一定化を担う部
分とから成っている。ところで、はんだ接続信頼性は、
接続端子各部分の形状、寸法に依存するが、従来の構造
ではそれらの均一化は容易でなかった。また、その製造
工程は複雑で、かつパッケージへの装着工程を新たに追
加する必要があり、コスト高の要因となっていた。
ダーボールと称されている、従来のはんだからなる接続
端子の構造は、リフロー加熱による溶融・挫屈で接合を
担う部分と、挫屈量を抑制し接続高さの一定化を担う部
分とから成っている。ところで、はんだ接続信頼性は、
接続端子各部分の形状、寸法に依存するが、従来の構造
ではそれらの均一化は容易でなかった。また、その製造
工程は複雑で、かつパッケージへの装着工程を新たに追
加する必要があり、コスト高の要因となっていた。
【０００４】本発明の目的は、形状、寸法が均一の新規
な接続端子を有し、かつ安価なプリント配線板を提供す
ることにある。
な接続端子を有し、かつ安価なプリント配線板を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、絶縁基材と、絶縁性接着層と、前記絶縁性接着層に
よって前記絶縁基材に固定された回路と、両面の回路を
接続するためのスルーホールとを有し、前記回路が、回
路部と、凸型接続端子とからなり、凸型接続端子が、絶
縁性接着層の表面側から、回路となる銅層／ニッケルあ
るいはニッケル合金層／キャリアとなる銅層の３層構造
となっていることを特徴とする。
は、絶縁基材と、絶縁性接着層と、前記絶縁性接着層に
よって前記絶縁基材に固定された回路と、両面の回路を
接続するためのスルーホールとを有し、前記回路が、回
路部と、凸型接続端子とからなり、凸型接続端子が、絶
縁性接着層の表面側から、回路となる銅層／ニッケルあ
るいはニッケル合金層／キャリアとなる銅層の３層構造
となっていることを特徴とする。
【０００６】また、絶縁基材に代えて、内層回路を有す
る回路板を用い、絶縁性接着層と、前記絶縁性接着層に
よって前記回路板に固定された外層回路と、少なくとも
２層の回路を接続するために内部を金属化した経由孔と
を有し、前記外層回路が、回路部と、凸型接続端子とか
らなり、凸型接続端子が、絶縁性接着層の表面側から、
回路となる銅層／ニッケルあるいはニッケル合金層／キ
ャリアとなる銅層の３層構造となっているプリント配線
板とすることもできる。
る回路板を用い、絶縁性接着層と、前記絶縁性接着層に
よって前記回路板に固定された外層回路と、少なくとも
２層の回路を接続するために内部を金属化した経由孔と
を有し、前記外層回路が、回路部と、凸型接続端子とか
らなり、凸型接続端子が、絶縁性接着層の表面側から、
回路となる銅層／ニッケルあるいはニッケル合金層／キ
ャリアとなる銅層の３層構造となっているプリント配線
板とすることもできる。
【０００７】前記凸型接続端子には、接続のためのはん
だ層が形成されていればより好ましい。
だ層が形成されていればより好ましい。
【０００８】このようなプリント配線板は、絶縁基材あ
るいは内層回路板上に、接着性絶縁材を重ね、その表面
に回路となる銅層／ニッケルあるいはニッケル合金層／
キャリアとなる銅層の三層からなる金属箔を、回路とな
る銅層が接着性絶縁材と接触する様に重ね、加熱加圧し
て積層一体化し、接続の必要な箇所に穴を明け、凸型接
続端子となる形状にエッチングレジストを形成して、ニ
ッケルあるいはニッケル合金からなる中間層まで、キャ
リとなる銅層を、アルカリエッチング液で選択的にエッ
チング除去し、エッチングレジストを剥離除去し、露出
したニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層をエ
ッチング除去した後、無電解めっき及び必要に応じて電
解めっきを行い、穴内壁と表面に必要な導体を形成し、
回路となる形状にエッチングレジストを形成して、回路
となる銅層を選択的にエッチング除去し、エッチングレ
ジストを剥離除去して、必要に応じて所定の位置に、ソ
ルダーレジストの形成、及び、ソルダーペーストをスク
リーン印刷し、加熱することによって製造することがで
きる。
るいは内層回路板上に、接着性絶縁材を重ね、その表面
に回路となる銅層／ニッケルあるいはニッケル合金層／
キャリアとなる銅層の三層からなる金属箔を、回路とな
る銅層が接着性絶縁材と接触する様に重ね、加熱加圧し
て積層一体化し、接続の必要な箇所に穴を明け、凸型接
続端子となる形状にエッチングレジストを形成して、ニ
ッケルあるいはニッケル合金からなる中間層まで、キャ
リとなる銅層を、アルカリエッチング液で選択的にエッ
チング除去し、エッチングレジストを剥離除去し、露出
したニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層をエ
ッチング除去した後、無電解めっき及び必要に応じて電
解めっきを行い、穴内壁と表面に必要な導体を形成し、
回路となる形状にエッチングレジストを形成して、回路
となる銅層を選択的にエッチング除去し、エッチングレ
ジストを剥離除去して、必要に応じて所定の位置に、ソ
ルダーレジストの形成、及び、ソルダーペーストをスク
リーン印刷し、加熱することによって製造することがで
きる。
【０００９】また、絶縁基材あるいは内層回路板上に、
接着性絶縁材を重ね、その表面に回路となる銅層／ニッ
ケルあるいはニッケル合金層／キャリアとなる銅層の三
層からなる金属箔を、回路となる銅層が接着性絶縁材と
接触する様に重ね、加熱加圧して積層一体化し、接続の
必要な箇所に穴を明け、凸型接続端子となる形状にエッ
チングレジストを形成して、ニッケルあるいはニッケル
合金からなる中間層まで、キャリとなる銅層を、アルカ
リエッチング液で選択的にエッチング除去し、エッチン
グレジストを剥離除去し、露出したニッケルあるいはニ
ッケル合金からなる中間層をエッチング除去した後、無
電解めっきを行って、穴内壁と表面に必要な導体を形成
し、回路となる箇所を除いてめっきレジストを形成し
て、電解めっき及びはんだめっきを行い、めっきレジス
トを剥離除去した後、回路となる銅層を選択的にエッチ
ング除去し、必要に応じて所定の位置に、ソルダーレジ
ストの形成、及び、ソルダーペーストをスクリーン印刷
し、加熱することによっても製造することができる。
接着性絶縁材を重ね、その表面に回路となる銅層／ニッ
ケルあるいはニッケル合金層／キャリアとなる銅層の三
層からなる金属箔を、回路となる銅層が接着性絶縁材と
接触する様に重ね、加熱加圧して積層一体化し、接続の
必要な箇所に穴を明け、凸型接続端子となる形状にエッ
チングレジストを形成して、ニッケルあるいはニッケル
合金からなる中間層まで、キャリとなる銅層を、アルカ
リエッチング液で選択的にエッチング除去し、エッチン
グレジストを剥離除去し、露出したニッケルあるいはニ
ッケル合金からなる中間層をエッチング除去した後、無
電解めっきを行って、穴内壁と表面に必要な導体を形成
し、回路となる箇所を除いてめっきレジストを形成し
て、電解めっき及びはんだめっきを行い、めっきレジス
トを剥離除去した後、回路となる銅層を選択的にエッチ
ング除去し、必要に応じて所定の位置に、ソルダーレジ
ストの形成、及び、ソルダーペーストをスクリーン印刷
し、加熱することによっても製造することができる。
【００１０】本発明の凸型接続端子は、はんだ接続の必
要な箇所に、回路となる銅層／ニッケルあるいはニッケ
ル合金層／キャリアとなる銅層からなる凸型接続端子を
形成し、その凸部で接続対象の接続端子とのはんだ接続
を可能とすることができる。
要な箇所に、回路となる銅層／ニッケルあるいはニッケ
ル合金層／キャリアとなる銅層からなる凸型接続端子を
形成し、その凸部で接続対象の接続端子とのはんだ接続
を可能とすることができる。
【００１１】本発明に用いる絶縁基材には、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド
トリアジン（ＢＴ）樹脂、ふっ素樹脂、及びこれらの樹
脂の変性樹脂、あるいはこれら樹脂を含浸した紙、ガラ
ス繊維布、石英繊維布、アラミド繊維布、あるいはこれ
ら樹脂にガラス繊維、タルク、カオリン、アルミナ粒
子、チタン酸カルシウムなど各種の充填剤、添加剤を混
合したもの、あるいはこれら樹脂をフィルム状にしたも
のなどを用いることができる。内層回路板は、通常用い
られる配線板を使用することができる。
樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド
トリアジン（ＢＴ）樹脂、ふっ素樹脂、及びこれらの樹
脂の変性樹脂、あるいはこれら樹脂を含浸した紙、ガラ
ス繊維布、石英繊維布、アラミド繊維布、あるいはこれ
ら樹脂にガラス繊維、タルク、カオリン、アルミナ粒
子、チタン酸カルシウムなど各種の充填剤、添加剤を混
合したもの、あるいはこれら樹脂をフィルム状にしたも
のなどを用いることができる。内層回路板は、通常用い
られる配線板を使用することができる。
【００１２】回路となる銅層／ニッケルあるいはニッケ
ル合金からなる中間層／キャリアとなる銅層の三層から
なる金属箔は、回路となる銅層が、１〜１５μｍの厚さ
であることが好ましく、１μｍ未満では銅層にピンホー
ル等の欠陥が現れ、また、１５μｍを越えるとエッチン
グによる回路形成性が劣ってくる。ニッケルあるいはニ
ッケル合金からなる中間層は、０．０４〜１．５μｍの
厚さであることが好ましく、０．０４μｍ未満では中間
層にピンホール等の欠陥が現れ、また、１．５μｍを越
えるとエッチングによる除去に時間がかかり非能率的
で、エッチング液の消費量も多くなり不経済的となる。
ル合金からなる中間層／キャリアとなる銅層の三層から
なる金属箔は、回路となる銅層が、１〜１５μｍの厚さ
であることが好ましく、１μｍ未満では銅層にピンホー
ル等の欠陥が現れ、また、１５μｍを越えるとエッチン
グによる回路形成性が劣ってくる。ニッケルあるいはニ
ッケル合金からなる中間層は、０．０４〜１．５μｍの
厚さであることが好ましく、０．０４μｍ未満では中間
層にピンホール等の欠陥が現れ、また、１．５μｍを越
えるとエッチングによる除去に時間がかかり非能率的
で、エッチング液の消費量も多くなり不経済的となる。
【００１３】キャリアとなる銅層は、１０〜１５０μｍ
であることが好ましく、１０μｍ未満では凸型接続端子
としての高さが不十分となり、１５０μｍを越えるとエ
ッチングによる除去に時間がかかり非能率的で、エッチ
ング液の消費量も多くなり不経済的となる。穴明けは、
通常のドリルあるいはレーザーあるいは打ち抜きなどで
行うことができる。
であることが好ましく、１０μｍ未満では凸型接続端子
としての高さが不十分となり、１５０μｍを越えるとエ
ッチングによる除去に時間がかかり非能率的で、エッチ
ング液の消費量も多くなり不経済的となる。穴明けは、
通常のドリルあるいはレーザーあるいは打ち抜きなどで
行うことができる。
【００１４】キャリアとなる銅層のみを選択的にエッチ
ングする方法としては、塩素イオンと、アンモニウムイ
オンと、銅イオンとを含む化学液（アルカリエッチング
液と言う）に接触することによって行うことができる。
ここで言う接触とは、その液中に浸漬することや、その
液を噴霧することを指している。
ングする方法としては、塩素イオンと、アンモニウムイ
オンと、銅イオンとを含む化学液（アルカリエッチング
液と言う）に接触することによって行うことができる。
ここで言う接触とは、その液中に浸漬することや、その
液を噴霧することを指している。
【００１５】露出したニッケルあるいはニッケル合金か
らなる中間層のみをエッチングするためには、硝酸と、
過酸化水素とカルボキシル基を含む有機酸と、ベンゾト
リアゾールとを含む化学液に接触することによって行う
ことができる。
らなる中間層のみをエッチングするためには、硝酸と、
過酸化水素とカルボキシル基を含む有機酸と、ベンゾト
リアゾールとを含む化学液に接触することによって行う
ことができる。
【００１６】無電解及び電解めっきはともに通常の方法
によって行うことができる。はんだの種類は特に限定す
るものではなく、接続時の加熱条件やプリント配線板と
接続対象との熱膨張係数差などを考慮して、特に融点、
機械的特性などに注意して選択することが重要である。
によって行うことができる。はんだの種類は特に限定す
るものではなく、接続時の加熱条件やプリント配線板と
接続対象との熱膨張係数差などを考慮して、特に融点、
機械的特性などに注意して選択することが重要である。
【００１７】
【作用】本発明では、はんだでプリント配線板上への接
続対象の固定を行い、凸型接続端子を構成する銅で接続
高さが決まり、この高さは、キャリアとなる銅層の厚さ
及びめっき厚により設定できる。また、製造は、通常の
プリント配線板の製造工程により製造できるので、従来
のはんだからなる接続端子を有したプリント配線板と比
較し安価となる。
続対象の固定を行い、凸型接続端子を構成する銅で接続
高さが決まり、この高さは、キャリアとなる銅層の厚さ
及びめっき厚により設定できる。また、製造は、通常の
プリント配線板の製造工程により製造できるので、従来
のはんだからなる接続端子を有したプリント配線板と比
較し安価となる。
【００１８】
【実施例】以下に本発明の実施例について、図２を用い
て説明する。
て説明する。
【００１９】実施例１ ガラス布／エポキシ樹脂塗工布ＧＥＡ−６７Ｎ（日立化
成工業株式会社製、商品名）と、回路となる銅層（５μ
ｍ）／リンを２％含有するリン−ニッケルからなる中間
層（０．１８μｍ）／キャリアとなる銅層（１５μｍ）
からなる三層構造の銅箔を、回路となる銅層が前記塗工
布に接触する様に重ね、圧力２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ
／ｃｍ2）、温度１７５℃、６５分の条件で積層一体化
し（図２（ａ）に示す。）、所定位置に表裏の各回路層
を接続するためのドリル穴明けを行った（図２（ｂ）に
示す。）。次に、凸型接続端子となる形状にエッチング
レジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商品
名）を形成して、リン−ニッケルからなる中間層まで、
アルカリエッチング液であるＡプロセス用エッチング液
（ソルテックス社、商品名）で選択的にエッチング除去
し、前記のエッチングレジストを剥離除去し（図２
（ｃ）に示す。）、露出したリン−ニッケルからなる中
間層を、硝酸２００ｇ／ｌ、過酸化水素水１０ｍｌ／
ｌ、りんご酸１００ｇ／ｌ、ベンゾトリアゾール５ｇ／
ｌを成分とするエッチング液によりエッチング除去し
（図２（ｄ）に示す。）た後、無電解銅めっき及び電解
銅めっきを３０μｍ行って穴内壁と表面に必要な導体を
形成した（図２（ｅ）に示す。）。そして、回路となる
形状にエッチングレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業
株式会社、商品名）を形状して、回路となる銅層を選択
的にエッチング除去し、前記のエッチングレジストを剥
離除去した（図２（ｆ）に示す。）。
成工業株式会社製、商品名）と、回路となる銅層（５μ
ｍ）／リンを２％含有するリン−ニッケルからなる中間
層（０．１８μｍ）／キャリアとなる銅層（１５μｍ）
からなる三層構造の銅箔を、回路となる銅層が前記塗工
布に接触する様に重ね、圧力２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ
／ｃｍ2）、温度１７５℃、６５分の条件で積層一体化
し（図２（ａ）に示す。）、所定位置に表裏の各回路層
を接続するためのドリル穴明けを行った（図２（ｂ）に
示す。）。次に、凸型接続端子となる形状にエッチング
レジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商品
名）を形成して、リン−ニッケルからなる中間層まで、
アルカリエッチング液であるＡプロセス用エッチング液
（ソルテックス社、商品名）で選択的にエッチング除去
し、前記のエッチングレジストを剥離除去し（図２
（ｃ）に示す。）、露出したリン−ニッケルからなる中
間層を、硝酸２００ｇ／ｌ、過酸化水素水１０ｍｌ／
ｌ、りんご酸１００ｇ／ｌ、ベンゾトリアゾール５ｇ／
ｌを成分とするエッチング液によりエッチング除去し
（図２（ｄ）に示す。）た後、無電解銅めっき及び電解
銅めっきを３０μｍ行って穴内壁と表面に必要な導体を
形成した（図２（ｅ）に示す。）。そして、回路となる
形状にエッチングレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業
株式会社、商品名）を形状して、回路となる銅層を選択
的にエッチング除去し、前記のエッチングレジストを剥
離除去した（図２（ｆ）に示す。）。
【００２０】実施例２ ガラス布／変性エポキシ樹脂塗工布ＧＥＡ−６７９Ｎ
（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、回路とな
る銅層（５μｍ）／２％のリンを含むリン−ニッケルか
らなる中間層（０．１８μｍ）／キャリアとなる銅層
（６５μｍ）からなる三層構造の銅箔を、回路となる銅
層が前記塗工布に接触する様に重ね、圧力２．９ＭＰａ
（３０ｋｇ／ｃｍ2）、温度１７５℃、６５分の条件で
積層一体化し（図２（ａ）に示す。）、所定位置に表裏
の各回路層を接続するためのドリル穴明けを行った（図
２（ｂ）に示す。）。次に、凸型接続端子となる形状に
エッチングレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会
社製、商品名）を形成して、リン−ニッケルからなる中
間層まで、アルカリエッチャントであるＡプロセス用エ
ッチャント（ソルテックス社、商品名）で選択的にエッ
チング除去し、前記のエッチングレジストを剥離除去し
（図２（ｃ）に示す。）、露出したリン−ニッケルから
なる中間層を硝酸２００ｇ／ｌ、過酸化水素水１０ｍｌ
／ｌ、りんご酸１００ｇ／ｌ、ベンゾトリアゾール５ｇ
／ｌを成分とするエッチング液によりエッチング除去し
（図２（ｄ）に示す。）た後、無電解銅めっき及び電解
銅めっきを３０μｍ行って穴内壁と表面に必要な導体を
形成した（図２（ｅ）に示す。）。そして、回路となる
形状にエッチングレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業
株式会社、商品名）を形成して、回路となる銅層を選択
的にエッチング除去し、前記のエッチングレジストを剥
離除去した（図２（ｆ）に示す。）。
（日立化成工業株式会社製、商品名）を重ね、回路とな
る銅層（５μｍ）／２％のリンを含むリン−ニッケルか
らなる中間層（０．１８μｍ）／キャリアとなる銅層
（６５μｍ）からなる三層構造の銅箔を、回路となる銅
層が前記塗工布に接触する様に重ね、圧力２．９ＭＰａ
（３０ｋｇ／ｃｍ2）、温度１７５℃、６５分の条件で
積層一体化し（図２（ａ）に示す。）、所定位置に表裏
の各回路層を接続するためのドリル穴明けを行った（図
２（ｂ）に示す。）。次に、凸型接続端子となる形状に
エッチングレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会
社製、商品名）を形成して、リン−ニッケルからなる中
間層まで、アルカリエッチャントであるＡプロセス用エ
ッチャント（ソルテックス社、商品名）で選択的にエッ
チング除去し、前記のエッチングレジストを剥離除去し
（図２（ｃ）に示す。）、露出したリン−ニッケルから
なる中間層を硝酸２００ｇ／ｌ、過酸化水素水１０ｍｌ
／ｌ、りんご酸１００ｇ／ｌ、ベンゾトリアゾール５ｇ
／ｌを成分とするエッチング液によりエッチング除去し
（図２（ｄ）に示す。）た後、無電解銅めっき及び電解
銅めっきを３０μｍ行って穴内壁と表面に必要な導体を
形成した（図２（ｅ）に示す。）。そして、回路となる
形状にエッチングレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業
株式会社、商品名）を形成して、回路となる銅層を選択
的にエッチング除去し、前記のエッチングレジストを剥
離除去した（図２（ｆ）に示す。）。
【００１８】実施例３ ガラス布／エポキシ樹脂塗工布ＧＥＡ−６７Ｎ（日立化
成工業株式会社製、商品名）を重ね、回路となる銅層
（５μｍ）／２％のリンを含むリン−ニッケルからなる
中間層（０．１８μｍ）／キャリアとなる銅層（１００
μｍ）からなる三層構造の銅箔を回路となる銅層が前記
塗工布に接触する様に重ね、圧力２．９４ＭＰａ（３０
ｋｇ／ｃｍ2）、温度１７５℃、６５分の条件で積層一
体化し（図２（ａ）に示す。）、所定位置に表裏の各回
路層を接続するためのドリル穴明けを行った（図２
（ｂ）に示す。）。次に、凸型接続端子となる形状にエ
ッチングレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社
製、商品名）を形成して、リン−ニッケルからなる中間
層まで、アルカリエッチャントであるＡプロセス用エッ
チング液（ソルテックス社、商品名）で選択的にエッチ
ング除去し、エッチングレジストを剥離除去し（図２
（ｃ）に示す。）、露出したリン−ニッケルからなる中
間層を硝酸２００ｇ／ｌ、過酸化水素水１０ｍｌ／ｌ、
りんご酸１００ｇ／ｌ、ベンゾトリアゾール５ｇ／ｌを
成分とするエッチング液によりエッチング除去し（図２
（ｄ）に示す。）た後、無電解銅めっきを１５μｍ行っ
て、回路となる形状にめっきレジストＨ−Ｋ４５０（日
立化成工業株式会社、商品名）を形成し、電解銅めっき
を３０μｍ、次いではんだめっきを８μｍ行って穴内壁
と表面に必要な導体を形成し（図２（ｇ）に示す。）た
後、めっきレジストＨ−Ｋ４５０を剥離除去して、アル
カリエッチング液であるＡプロセス用エッチング液（ソ
ルテックス社、商品名）で回路となる銅層を選択的にエ
ッチング除去したのち、２１０℃のオイル中に２５秒浸
漬してはんだめっきを除去した（図２（ｈ）に示
す。）。
成工業株式会社製、商品名）を重ね、回路となる銅層
（５μｍ）／２％のリンを含むリン−ニッケルからなる
中間層（０．１８μｍ）／キャリアとなる銅層（１００
μｍ）からなる三層構造の銅箔を回路となる銅層が前記
塗工布に接触する様に重ね、圧力２．９４ＭＰａ（３０
ｋｇ／ｃｍ2）、温度１７５℃、６５分の条件で積層一
体化し（図２（ａ）に示す。）、所定位置に表裏の各回
路層を接続するためのドリル穴明けを行った（図２
（ｂ）に示す。）。次に、凸型接続端子となる形状にエ
ッチングレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社
製、商品名）を形成して、リン−ニッケルからなる中間
層まで、アルカリエッチャントであるＡプロセス用エッ
チング液（ソルテックス社、商品名）で選択的にエッチ
ング除去し、エッチングレジストを剥離除去し（図２
（ｃ）に示す。）、露出したリン−ニッケルからなる中
間層を硝酸２００ｇ／ｌ、過酸化水素水１０ｍｌ／ｌ、
りんご酸１００ｇ／ｌ、ベンゾトリアゾール５ｇ／ｌを
成分とするエッチング液によりエッチング除去し（図２
（ｄ）に示す。）た後、無電解銅めっきを１５μｍ行っ
て、回路となる形状にめっきレジストＨ−Ｋ４５０（日
立化成工業株式会社、商品名）を形成し、電解銅めっき
を３０μｍ、次いではんだめっきを８μｍ行って穴内壁
と表面に必要な導体を形成し（図２（ｇ）に示す。）た
後、めっきレジストＨ−Ｋ４５０を剥離除去して、アル
カリエッチング液であるＡプロセス用エッチング液（ソ
ルテックス社、商品名）で回路となる銅層を選択的にエ
ッチング除去したのち、２１０℃のオイル中に２５秒浸
漬してはんだめっきを除去した（図２（ｈ）に示
す。）。
【００１９】以上の様にして、新規な工程を追加するこ
と無く製造したプリント配線板は、いずれも凸型接続端
子を有していた。また、その凸型接続端子の凸部の高さ
ばらつきは、回路となる銅層／ニッケルあるいはニッケ
ル合金からなる中間層／柱となる銅層の三層からなる金
属箔厚及びめっき厚のばらつき量程度であった
と無く製造したプリント配線板は、いずれも凸型接続端
子を有していた。また、その凸型接続端子の凸部の高さ
ばらつきは、回路となる銅層／ニッケルあるいはニッケ
ル合金からなる中間層／柱となる銅層の三層からなる金
属箔厚及びめっき厚のばらつき量程度であった
【００２０】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によっ
て、形状、寸法の均一性に優れたはんだ接続用の接続端
子を有したプリント配線板並びに、そのプリント板を簡
便に効率的に製造する方法を提供することができるもの
である。
て、形状、寸法の均一性に優れたはんだ接続用の接続端
子を有したプリント配線板並びに、そのプリント板を簡
便に効率的に製造する方法を提供することができるもの
である。
【図１】本発明の一実施例を示す断面である。
【図２】（ａ）〜（ｈ）は、本発明の一実施例を示す断
面図である。
面図である。
１．プリント配線板 ２．凸型接続端子
３．内層回路パターン ４．スルーホール ５．接続対象
６．接続端子 ７．三層からなる金属箔 ７１．柱となる銅層 ７２．ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層 ７３．回路となる銅層 ８．絶縁性接着層となる接着を担う絶縁材 ９．内層回路板 １０．スルーホールとなる穴 １１．無電解めっき １２．電解めっき
１３．はんだめっき １４．めっきレジスト １５．はんだ
３．内層回路パターン ４．スルーホール ５．接続対象
６．接続端子 ７．三層からなる金属箔 ７１．柱となる銅層 ７２．ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層 ７３．回路となる銅層 ８．絶縁性接着層となる接着を担う絶縁材 ９．内層回路板 １０．スルーホールとなる穴 １１．無電解めっき １２．電解めっき
１３．はんだめっき １４．めっきレジスト １５．はんだ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中里 裕一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 菅沼 光輝 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】絶縁基材と、絶縁性接着層と、前記絶縁性
接着層によって前記絶縁基材に固定された回路と、両面
の回路を接続するためのスルーホールとを有し、前記回
路が、回路部と、凸型接続端子とからなり、凸型接続端
子が、絶縁性接着層の表面側から、回路となる銅層／ニ
ッケルあるいはニッケル合金層／キャリアとなる銅層の
３層構造となっていることを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項２】内層回路を有する回路板と、絶縁性接着層
と、前記絶縁性接着層によって前記回路板に固定された
外層回路と、少なくとも２層の回路を接続するために内
部を金属化した経由孔とを有し、前記外層回路が、回路
部と、凸型接続端子とからなり、凸型接続端子が、絶縁
性接着層の表面側から、回路となる銅層／ニッケルある
いはニッケル合金層／キャリアとなる銅層の３層構造と
なっていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】凸型接続端子に、はんだ層が形成されてい
ることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント
配線板。 - 【請求項４】絶縁基材あるいは内層回路板上に、接着性
絶縁材を重ね、その表面に回路となる銅層／ニッケルあ
るいはニッケル合金層／キャリアとなる銅層の三層から
なる金属箔を、回路となる銅層が接着性絶縁材と接触す
る様に重ね、加熱加圧して積層一体化し、接続の必要な
箇所に穴を明け、凸型接続端子となる形状にエッチング
レジストを形成して、ニッケルあるいはニッケル合金か
らなる中間層まで、キャリとなる銅層を、アルカリエッ
チング液で選択的にエッチング除去し、エッチングレジ
ストを剥離除去し、露出したニッケルあるいはニッケル
合金からなる中間層をエッチング除去した後、無電解め
っき及び必要に応じて電解めっきを行い、穴内壁と表面
に必要な導体を形成し、回路となる形状にエッチングレ
ジストを形成して、回路となる銅層を選択的にエッチン
グ除去し、エッチングレジストを剥離除去して、必要に
応じて所定の位置に、ソルダーレジストの形成、及び、
ソルダーペーストをスクリーン印刷し、加熱することを
特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】絶縁基材あるいは内層回路板上に、接着性
絶縁材を重ね、その表面に回路となる銅層／ニッケルあ
るいはニッケル合金層／キャリアとなる銅層の三層から
なる金属箔を、回路となる銅層が接着性絶縁材と接触す
る様に重ね、加熱加圧して積層一体化し、接続の必要な
箇所に穴を明け、凸型接続端子となる形状にエッチング
レジストを形成して、ニッケルあるいはニッケル合金か
らなる中間層まで、キャリとなる銅層を、アルカリエッ
チング液で選択的にエッチング除去し、エッチングレジ
ストを剥離除去し、露出したニッケルあるいはニッケル
合金からなる中間層をエッチング除去した後、無電解め
っきを行って、穴内壁と表面に必要な導体を形成し、回
路となる箇所を除いてめっきレジストを形成して、電解
めっき及びはんだめっきを行い、めっきレジストを剥離
除去した後、回路となる銅層を選択的にエッチング除去
し、必要に応じて所定の位置に、ソルダーレジストの形
成、及び、ソルダーペーストをスクリーン印刷し、加熱
することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6579694A JP3663636B2 (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6579694A JP3663636B2 (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | プリント配線板とその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004205080A Division JP4002913B2 (ja) | 2004-07-12 | 2004-07-12 | プリント配線板の凸型接続端子およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283515A true JPH07283515A (ja) | 1995-10-27 |
| JP3663636B2 JP3663636B2 (ja) | 2005-06-22 |
Family
ID=13297361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6579694A Expired - Lifetime JP3663636B2 (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3663636B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114521057A (zh) * | 2020-11-18 | 2022-05-20 | 深南电路股份有限公司 | 一种印制线路板及其制备方法 |
-
1994
- 1994-04-04 JP JP6579694A patent/JP3663636B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114521057A (zh) * | 2020-11-18 | 2022-05-20 | 深南电路股份有限公司 | 一种印制线路板及其制备方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3663636B2 (ja) | 2005-06-22 |
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