JPH07336008A - プリント配線板とその製造法 - Google Patents
プリント配線板とその製造法Info
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- JPH07336008A JPH07336008A JP12623194A JP12623194A JPH07336008A JP H07336008 A JPH07336008 A JP H07336008A JP 12623194 A JP12623194 A JP 12623194A JP 12623194 A JP12623194 A JP 12623194A JP H07336008 A JPH07336008 A JP H07336008A
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- copper layer
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】配線密度に優れたプリント配線板と、そのよう
なプリント配線板を簡便に製造する方法を提供するこ
と。 【構成】（１）絶縁性接着層７あるいは内層回路板８に
絶縁性接着層７を重ね、その表面に回路となる銅層６−
３、ニッケルの中間層６−２、キャリアとなる銅層６−
１の三層からなる金属箔６を回路となる銅層６−３が絶
縁性接着層７と接触するように重ね、加熱・加圧して積
層一体化し、所定の位置に穴をあける。次いで無電解め
っき９及び必要な場合電解めっき９を行い、キャリアと
なる銅層６−１を選択的にエッチングし、露出したニッ
ケルの中間層６−２をエッチング除去する。 （２）回路となる導体層６−３を選択的エッチングによ
り形成し、はんだ１０印刷し溶融固化する。
なプリント配線板を簡便に製造する方法を提供するこ
と。 【構成】（１）絶縁性接着層７あるいは内層回路板８に
絶縁性接着層７を重ね、その表面に回路となる銅層６−
３、ニッケルの中間層６−２、キャリアとなる銅層６−
１の三層からなる金属箔６を回路となる銅層６−３が絶
縁性接着層７と接触するように重ね、加熱・加圧して積
層一体化し、所定の位置に穴をあける。次いで無電解め
っき９及び必要な場合電解めっき９を行い、キャリアと
なる銅層６−１を選択的にエッチングし、露出したニッ
ケルの中間層６−２をエッチング除去する。 （２）回路となる導体層６−３を選択的エッチングによ
り形成し、はんだ１０印刷し溶融固化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板とその
製造法に関する。
製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多ピンＬＳＩの主流は、ＰＧＡ・ＱＦＰ
であるが、ＱＦＰの端子は４つの側面のみにしかついて
おらず多端子化、狭ピッチ化に伴い、パッケージ面積が
大きくなる、実装時の不良率が増大する等の問題が顕在
してきた。又、ＰＧＡはピン実装部品であり片面にしか
実装できなかった。
であるが、ＱＦＰの端子は４つの側面のみにしかついて
おらず多端子化、狭ピッチ化に伴い、パッケージ面積が
大きくなる、実装時の不良率が増大する等の問題が顕在
してきた。又、ＰＧＡはピン実装部品であり片面にしか
実装できなかった。
【０００３】そこで、これらの問題を解決するためＢＧ
Ａ、バッドジョイントＰＧＡが出てきた。しかし、これ
らの部品の実装の際には、端子寸法・形状に対する要求
が厳しく又、図２に示すように平面状のランドと接続端
子を接続するため、部品の位置合わせが困難であった。
Ａ、バッドジョイントＰＧＡが出てきた。しかし、これ
らの部品の実装の際には、端子寸法・形状に対する要求
が厳しく又、図２に示すように平面状のランドと接続端
子を接続するため、部品の位置合わせが困難であった。
【０００４】これに対して、特開平５−３４７４６６号
公報の方法により配線板に凹部を有する非貫通孔スルー
ホールを配設し、電子部品及び回路基板が容易且つ確実
に固定・接続することができることが知られている。
公報の方法により配線板に凹部を有する非貫通孔スルー
ホールを配設し、電子部品及び回路基板が容易且つ確実
に固定・接続することができることが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、配線密
度が高くなると、従来の技術では層数が増え、製造工程
も増え経済的ではない。
度が高くなると、従来の技術では層数が増え、製造工程
も増え経済的ではない。
【０００６】本発明は、配線密度に優れたプリント配線
板と、そのようなプリント配線板を簡便に製造する方法
を提供することを目的とするものである。
板と、そのようなプリント配線板を簡便に製造する方法
を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、図１に示すように、絶縁基材あるいは内層回路板
と、絶縁性接着層と、少なくとも２つの回路層を接続す
るためのスルーホールと、外層回路を有し、外層回路に
は、薄い銅層／ニッケルあるいはニッケル合金からなる
中間層／キャリアとなる銅層の層構成を有する壁部と、
その壁部の内部に、薄い銅層のみかまたは、薄い銅層／
ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層の２層で
あるかの薄い金属層からなる有底孔付きランドを有する
ことを特徴とする。
は、図１に示すように、絶縁基材あるいは内層回路板
と、絶縁性接着層と、少なくとも２つの回路層を接続す
るためのスルーホールと、外層回路を有し、外層回路に
は、薄い銅層／ニッケルあるいはニッケル合金からなる
中間層／キャリアとなる銅層の層構成を有する壁部と、
その壁部の内部に、薄い銅層のみかまたは、薄い銅層／
ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層の２層で
あるかの薄い金属層からなる有底孔付きランドを有する
ことを特徴とする。
【０００８】また、本発明に係わるプリント配線板の製
造方法は、以下に示す工程に基づくことを特徴とする。 （１）絶縁性接着層７あるいは内層回路板８に絶縁性接
着層７を重ね、その表面に回路となる銅層６３／ニッケ
ルあるいはニッケル合金からなる中間層６２／キャリア
となる銅層６１の三層からなる金属箔６を回路となる銅
層６３が絶縁性接着層７と接触するように重ね、加熱・
加圧して積層一体化する工程（図３（ａ）に示す。） （２）所定の位置に穴をあける工程（図３（ｂ）に示
す。） （３）無電解めっき９及び必要な場合電解めっき９を行
う工程（図３（ｃ）に示す。） （４）キャリアとなる銅層６１を選択的にエッチング
し、必要に応じ露出したニッケルあるいはニッケル合金
からなる中間層６２をエッチング除去する工程（図３
（ｄ）に示す。） （５）回路となる導体層６３を選択的エッチングにより
形成し（図３（ｅ）に示す。）、次いで必要な場合、は
んだ１０印刷し溶融固化する、あるいは有底孔部にボー
ル状のはんだを固定する工程
造方法は、以下に示す工程に基づくことを特徴とする。 （１）絶縁性接着層７あるいは内層回路板８に絶縁性接
着層７を重ね、その表面に回路となる銅層６３／ニッケ
ルあるいはニッケル合金からなる中間層６２／キャリア
となる銅層６１の三層からなる金属箔６を回路となる銅
層６３が絶縁性接着層７と接触するように重ね、加熱・
加圧して積層一体化する工程（図３（ａ）に示す。） （２）所定の位置に穴をあける工程（図３（ｂ）に示
す。） （３）無電解めっき９及び必要な場合電解めっき９を行
う工程（図３（ｃ）に示す。） （４）キャリアとなる銅層６１を選択的にエッチング
し、必要に応じ露出したニッケルあるいはニッケル合金
からなる中間層６２をエッチング除去する工程（図３
（ｄ）に示す。） （５）回路となる導体層６３を選択的エッチングにより
形成し（図３（ｅ）に示す。）、次いで必要な場合、は
んだ１０印刷し溶融固化する、あるいは有底孔部にボー
ル状のはんだを固定する工程
【０００９】本発明に用いる絶縁性接着層７としては、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビス
マレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂、フッ素樹脂及びこ
れらの樹脂の変性樹脂、あるいはこれら樹脂に含浸した
紙、ガラス繊維布、石英繊維布、アラミド繊維布、ある
いはこれら樹脂にガラス繊維、タルク、カオリン、アル
ミナ粒子、チタン酸カルシウム等各種の充填剤、添加剤
を混合したもの、あるいはこれら樹脂をフィルム状にし
たもの等がある。
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビス
マレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂、フッ素樹脂及びこ
れらの樹脂の変性樹脂、あるいはこれら樹脂に含浸した
紙、ガラス繊維布、石英繊維布、アラミド繊維布、ある
いはこれら樹脂にガラス繊維、タルク、カオリン、アル
ミナ粒子、チタン酸カルシウム等各種の充填剤、添加剤
を混合したもの、あるいはこれら樹脂をフィルム状にし
たもの等がある。
【００１０】内層回路板８は、通常に用いられる配線板
はどのようなものでも使用できる。回路となる銅層６３
／ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層６２／
キャリアとなる銅層６１の三層からなる金属箔６として
は、回路となる銅層６３は、１〜１５μｍの厚さである
ことが好ましい。１μｍ未満では銅層にピンホール等の
欠陥が現れてくる。また、１５μｍを越えるとエッチン
グによる回路形成性が劣ってくる。
はどのようなものでも使用できる。回路となる銅層６３
／ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層６２／
キャリアとなる銅層６１の三層からなる金属箔６として
は、回路となる銅層６３は、１〜１５μｍの厚さである
ことが好ましい。１μｍ未満では銅層にピンホール等の
欠陥が現れてくる。また、１５μｍを越えるとエッチン
グによる回路形成性が劣ってくる。
【００１１】ニッケルあるいはニッケル合金からなる中
間層６２は、０．０４〜１．５μｍの厚さであることが
好ましい。０．０４μｍ未満では中間層にピンホール等
の欠陥が現れる。また、１．５μｍを越えるとエッチン
グによる除去に時間がかかり非能率的で、エッチング液
の消費量も多くなり不経済的となる。
間層６２は、０．０４〜１．５μｍの厚さであることが
好ましい。０．０４μｍ未満では中間層にピンホール等
の欠陥が現れる。また、１．５μｍを越えるとエッチン
グによる除去に時間がかかり非能率的で、エッチング液
の消費量も多くなり不経済的となる。
【００１２】キャリアとなる銅層６１は、１０〜１５０
μｍであることが好ましい。１０μｍ未満ではキャリア
としての高さが不十分となり、１５０μｍを越えるとエ
ッチングによる除去に時間がかかり非能率的で、エッチ
ング液の消費量も多くなり不経済となる。穴あけ５は通
常のドリルあるいはレーザーあるいは打ち抜き等で行う
ことができる。無電解めっき及び電解めっき８は共に通
常の方法によって行うことができる。
μｍであることが好ましい。１０μｍ未満ではキャリア
としての高さが不十分となり、１５０μｍを越えるとエ
ッチングによる除去に時間がかかり非能率的で、エッチ
ング液の消費量も多くなり不経済となる。穴あけ５は通
常のドリルあるいはレーザーあるいは打ち抜き等で行う
ことができる。無電解めっき及び電解めっき８は共に通
常の方法によって行うことができる。
【００１３】キャリアとなる銅層６１のみを選択的にエ
ッチングする方法としては、塩素イオン、アンモニウム
イオンと、銅イオンとを含む化学液（アルカリエッチン
グ液という）に接触させることによって行うことができ
る。ここで言う接触とは、その液中に浸漬することや、
その液を噴霧することを指している。露出したニッケル
あるいはニッケル合金からなる中間層６−２のみをエッ
チングする方法としては、硝酸と、過酸化水素水とカル
ボキシル基を含む有機酸と、ベンゾトリアゾールとを含
む化学液に接触することによって行うことができる。
ッチングする方法としては、塩素イオン、アンモニウム
イオンと、銅イオンとを含む化学液（アルカリエッチン
グ液という）に接触させることによって行うことができ
る。ここで言う接触とは、その液中に浸漬することや、
その液を噴霧することを指している。露出したニッケル
あるいはニッケル合金からなる中間層６−２のみをエッ
チングする方法としては、硝酸と、過酸化水素水とカル
ボキシル基を含む有機酸と、ベンゾトリアゾールとを含
む化学液に接触することによって行うことができる。
【００１４】はんだボールは、クリームはんだを印刷し
溶融個化させる方法、ディスペンサを用い塗布する等の
方法があり、これらのはんだの種類は特に限定するもの
ではなく、接続時の加熱条件やプリント配線板と接続部
対象との熱膨張係数差等を考慮して、特に融点、機械的
特性等に注意して選択することが重要である。
溶融個化させる方法、ディスペンサを用い塗布する等の
方法があり、これらのはんだの種類は特に限定するもの
ではなく、接続時の加熱条件やプリント配線板と接続部
対象との熱膨張係数差等を考慮して、特に融点、機械的
特性等に注意して選択することが重要である。
【００１５】
【作用】部品あるいは回路基板接続時に有底孔及び内壁
がガイドの役割をするため、接続ピンあるいははんだボ
ール等の位置決めが容易且つ確実に行える。
がガイドの役割をするため、接続ピンあるいははんだボ
ール等の位置決めが容易且つ確実に行える。
【００１６】
【実施例】以下に本発明の好ましい実施例について説明
する。 実施例１ ガラス布／エポキシ樹脂塗工布ＧＥＡ−６７Ｎ（日立化
成工業株式会社製、商品名）と、その表面にキャリアと
なる銅層（１５μｍ）／２％リン−ニッケルからなる中
間層（０．１８μｍ）／回路となる銅層（５μｍ）から
なる三層構造の銅箔を回路となる銅層が前記塗工布に接
触するように重ね、圧力２．９４MPa（３０kg/cm2）、
温度１７５℃、６５分の条件で積層一体化し、所定位置
に表裏の各回路層を接続するためのドリル穴あけを行っ
た。次に、無電解銅めっきを３０μｍ行って穴内壁と表
面に必要な導体を形成した後、エッチングレジストＨ−
Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）を形成し
て、ニッケルからなる中間層までめっき及びキャリアと
なる銅層をアルカリエッチング液であるＡプロセス用エ
ッチング液（ソルテックス社、商品名）で選択的にエッ
チング除去し、前記のエッチングレジストを剥離除去し
た。そして、回路となる形状にエッチングレジストＨ−
Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）を形成し
て、回路となる銅層を選択的にエッチング除去し前記の
エッチングレジストを剥離除去し、無電解金めっきを
０．３μｍ行った。
する。 実施例１ ガラス布／エポキシ樹脂塗工布ＧＥＡ−６７Ｎ（日立化
成工業株式会社製、商品名）と、その表面にキャリアと
なる銅層（１５μｍ）／２％リン−ニッケルからなる中
間層（０．１８μｍ）／回路となる銅層（５μｍ）から
なる三層構造の銅箔を回路となる銅層が前記塗工布に接
触するように重ね、圧力２．９４MPa（３０kg/cm2）、
温度１７５℃、６５分の条件で積層一体化し、所定位置
に表裏の各回路層を接続するためのドリル穴あけを行っ
た。次に、無電解銅めっきを３０μｍ行って穴内壁と表
面に必要な導体を形成した後、エッチングレジストＨ−
Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）を形成し
て、ニッケルからなる中間層までめっき及びキャリアと
なる銅層をアルカリエッチング液であるＡプロセス用エ
ッチング液（ソルテックス社、商品名）で選択的にエッ
チング除去し、前記のエッチングレジストを剥離除去し
た。そして、回路となる形状にエッチングレジストＨ−
Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）を形成し
て、回路となる銅層を選択的にエッチング除去し前記の
エッチングレジストを剥離除去し、無電解金めっきを
０．３μｍ行った。
【００１７】実施例２ ガラス布／エポキシ樹脂塗工布ＧＥＡ−６７９Ｎ（日立
化成工業株式会社製、商品名）と、その表面にキャリア
となる銅層（１５μｍ）／２％リン−ニッケルからなる
中間層（０．１８μｍ）／回路となる銅層（５μｍ）か
らなる三層構造の銅箔を回路となる銅層が前記塗工布に
接触するように重ね、圧力２．９４MPa（３０kg/c
m2）、温度１７５℃、６５分の条件で積層一体化し、所
定位置に表裏の各回路層を接続するためのドリル穴あけ
を行った。次に、無電解銅めっき及び電解銅めっきを３
０μｍ行って穴内壁と表面に必要な導体を形成した後、
エッチングレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会
社製、商品名）を形成して、ニッケルからなる中間層ま
でめっき及びキャリアとなる銅層をアルカリエッチング
液であるＡプロセス用エッチング液（ソルテックス社、
商品名）で選択的にエッチング除去し、前記のエッチン
グレジストを剥離除去し、露出した２％リン−ニッケル
からなる中間層を硝酸２００g/l、過酸化水素水１０ml/
l、りんご酸１００g/l、ベンゾトリアゾール５g/lを成
分とするエッチング液によりエッチング除去した。そし
て、回路となる形状にエッチングレジストＨ−Ｋ４５０
（日立化成工業株式会社製、商品名）を形成して、回路
とならない銅層を選択的にエッチング除去し前記のエッ
チングレジストを剥離除去した。
化成工業株式会社製、商品名）と、その表面にキャリア
となる銅層（１５μｍ）／２％リン−ニッケルからなる
中間層（０．１８μｍ）／回路となる銅層（５μｍ）か
らなる三層構造の銅箔を回路となる銅層が前記塗工布に
接触するように重ね、圧力２．９４MPa（３０kg/c
m2）、温度１７５℃、６５分の条件で積層一体化し、所
定位置に表裏の各回路層を接続するためのドリル穴あけ
を行った。次に、無電解銅めっき及び電解銅めっきを３
０μｍ行って穴内壁と表面に必要な導体を形成した後、
エッチングレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会
社製、商品名）を形成して、ニッケルからなる中間層ま
でめっき及びキャリアとなる銅層をアルカリエッチング
液であるＡプロセス用エッチング液（ソルテックス社、
商品名）で選択的にエッチング除去し、前記のエッチン
グレジストを剥離除去し、露出した２％リン−ニッケル
からなる中間層を硝酸２００g/l、過酸化水素水１０ml/
l、りんご酸１００g/l、ベンゾトリアゾール５g/lを成
分とするエッチング液によりエッチング除去した。そし
て、回路となる形状にエッチングレジストＨ−Ｋ４５０
（日立化成工業株式会社製、商品名）を形成して、回路
とならない銅層を選択的にエッチング除去し前記のエッ
チングレジストを剥離除去した。
【００１８】実施例３ ガラス布／エポキシ樹脂塗工布ＧＥＡ−６７Ｎ（日立化
成工業株式会社製、商品名）と、その表面にまキャリア
となる銅層（１５μｍ）／２％リン−ニッケルからなる
中間層（０．１８μｍ）／回路となる銅層（５μｍ）か
らなる三層構造の銅箔を、回路となる銅層が前記塗工布
に接触するように重ね、圧力２．９４MPa （３０kg/c
m2）、温度１７５℃、６５分の条件で積層一体化し、所
定位置に表裏の各回路層を接続するためのドリル穴あけ
を行った。次に、無電解銅めっきを３０μｍ行って穴内
壁と表面に必要な導体を形成した後、エッチングレジス
トＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）を
形成して、ニッケルからなる中間層までめっき及びキャ
リアとなる銅層をアルカリエッチング液であるＡプロセ
ス用エッチング液（ソルテックス社、商品名）で選択的
にエッチング除去し、前記のエッチングレジストを剥離
除去し、露出した２％リン−ニッケルからなる中間層を
硝酸２００g/l、過酸化水素水１０ml/l、りんご酸１０
０g/l、ベンゾトリアゾール５g/lを成分とするエッチン
グ液によりエッチング除去した。そして、回路となる形
状にエッチングレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株
式会社製、商品名）を形成して、回路とならない銅層を
選択的にエッチング除去し、前記のエッチングレジスト
を剥離除去した。次いでクリームはんだを印刷し、はん
だの接続端子を形成し、バッドジョイントＰＧＡを載せ
ベーパフェイズフローして実装した。
成工業株式会社製、商品名）と、その表面にまキャリア
となる銅層（１５μｍ）／２％リン−ニッケルからなる
中間層（０．１８μｍ）／回路となる銅層（５μｍ）か
らなる三層構造の銅箔を、回路となる銅層が前記塗工布
に接触するように重ね、圧力２．９４MPa （３０kg/c
m2）、温度１７５℃、６５分の条件で積層一体化し、所
定位置に表裏の各回路層を接続するためのドリル穴あけ
を行った。次に、無電解銅めっきを３０μｍ行って穴内
壁と表面に必要な導体を形成した後、エッチングレジス
トＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）を
形成して、ニッケルからなる中間層までめっき及びキャ
リアとなる銅層をアルカリエッチング液であるＡプロセ
ス用エッチング液（ソルテックス社、商品名）で選択的
にエッチング除去し、前記のエッチングレジストを剥離
除去し、露出した２％リン−ニッケルからなる中間層を
硝酸２００g/l、過酸化水素水１０ml/l、りんご酸１０
０g/l、ベンゾトリアゾール５g/lを成分とするエッチン
グ液によりエッチング除去した。そして、回路となる形
状にエッチングレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株
式会社製、商品名）を形成して、回路とならない銅層を
選択的にエッチング除去し、前記のエッチングレジスト
を剥離除去した。次いでクリームはんだを印刷し、はん
だの接続端子を形成し、バッドジョイントＰＧＡを載せ
ベーパフェイズフローして実装した。
【００１９】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、部品るいは回路基板接続時に接続ピンあるいは、は
んだボール等の位置決めが容易且つ確実に行える有底孔
を有する配線板を安価に製造できるものである。
て、部品るいは回路基板接続時に接続ピンあるいは、は
んだボール等の位置決めが容易且つ確実に行える有底孔
を有する配線板を安価に製造できるものである。
【図１】本発明の一実施例を説明するための断面図であ
る。
る。
【図２】従来例を説明するための断面図である。
【図３】本発明の一実施例を説明するための各製造工程
における断面図である。
における断面図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す断面図である。
１．接続対象 ２．接続端子 ３．プリント配線板 ４．有底孔 ５．スルーホール ６．三層からなる金属箔 ６１．キャリアとなる銅層 ６２．ニッケルあるいはニッケル合金層 ６３．薄い銅層 ７．絶縁性接着層 ８．内層回路板 ９．無電解めっき及び電解めっき １０．はんだ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中里 裕一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 菅沼 光輝 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 岩崎 順雄 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (5)
- 【請求項１】絶縁基材あるいは内層回路板と、絶縁性接
着層と、少なくとも２つの回路層を接続するためのスル
ーホールと、外層回路を有し、外層回路には、薄い銅層
／ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層／キャ
リアとなる銅層の層構成を有する壁部と、その壁部の内
部に、薄い銅層のみかまたは、薄い銅層／ニッケルある
いはニッケル合金からなる中間層の２層であるかの薄い
金属層からなる有底孔付きランドを有することを特徴と
するプリント配線板。 - 【請求項２】絶縁基材あるいは内層回路板と、絶縁性接
着層と、少なくとも２つの回路層を接続するためのスル
ーホールと、外層回路とを有し、外層回路には、薄い銅
層／ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層／キ
ャリアとなる銅層の層構成を有する壁部と、その壁部の
内部に薄い銅層のみであるか、または薄い銅層／ニッケ
ルあるいはニッケル合金からなる中間層の２層であるか
の薄い金属層からなる有底孔付きランドにはんだボール
を形成したことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】以下の工程を有することを特徴とするプリ
ント配線板の製造法。 （１）絶縁性接着層７あるいは内層回路板８に絶縁性接
着層７を重ね、その表面に回路となる銅層６３／ニッケ
ルあるいはニッケル合金からなる中間層６２／キャリア
となる銅層６１の三層からなる金属箔６を回路となる銅
層６３が絶縁性接着層７と接触するように重ね、加熱・
加圧して積層一体化する工程 （２）所定の位置に穴をあける５工程 （３）無電解めっき９及び必要な場合電解めっき９を行
う工程 （４）キャリアとなる銅層６１を選択的にエッチング
し、必要に応じ露出したニッケルあるいはニッケル合金
からなる中間層６２をエッチング除去する工程 （５）回路となる導体層６３を選択的エッチングにより
形成し、次いで必要な場合、はんだ１０印刷し溶融固化
する、あるいは有底孔部にボール状のはんだを固定する
工程 - 【請求項４】以下の工程を有することを特徴とするプリ
ント配線板の製造法。 （１）絶縁性接着層７あるいは内層回路板８に絶縁性接
着層７を重ね、その表面に回路となる銅層６３／ニッケ
ルあるいはニッケル合金からなる中間層６２／キャリア
となる銅層６１の三層からなる金属箔６を回路となる銅
層６３が絶縁性接着層７と接触するように重ね、加熱・
加圧して積層一体化する工程 （２）所定の位置に穴をあける５工程 （３）無電解めっき９及び必要な場合電解めっき９を行
う工程 （４）キャリアとなる銅層６１を選択的にエッチング
し、必要に応じ露出したニッケルあるいはニッケル合金
からなる中間層６２をエッチング除去する工程 （５）回路となる導体層６３を選択的エッチングにより
形成し、次いで必要な場合、ランド部の有底孔に電子部
品の接続ピンをはんだ付けする工程 - 【請求項５】以下の工程を有することを特徴とするプリ
ント配線板の製造法。 （１）絶縁性接着層７あるいは内層回路板８に絶縁性接
着層７を重ね、その表面に回路となる銅層６３／ニッケ
ルあるいはニッケル合金からなる中間層６２／キャリア
となる銅層６１の三層からなる金属箔６を回路となる銅
層６３が絶縁性接着層７と接触するように重ね、加熱・
加圧して積層一体化する工程 （２）所定の位置に穴をあける５工程 （３）無電解めっき９及び必要な場合電解めっき９を行
う工程 （４）キャリアとなる銅層６１を選択的にエッチング
し、必要に応じ露出したニッケルあるいはニッケル合金
からなる中間層６２をエッチング除去する工程 （５）回路となる導体層６３を選択的エッチングにより
形成し、次いで必要な場合、ランド部の有底孔にはんだ
を載せ、他の回路を形成した基板と重ね、加熱して電気
的に接続する工程
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12623194A JPH07336008A (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | プリント配線板とその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12623194A JPH07336008A (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | プリント配線板とその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07336008A true JPH07336008A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=14930031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12623194A Pending JPH07336008A (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | プリント配線板とその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07336008A (ja) |
-
1994
- 1994-06-08 JP JP12623194A patent/JPH07336008A/ja active Pending
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