JPH07336045A - 基板の接続方法 - Google Patents
基板の接続方法Info
- Publication number
- JPH07336045A JPH07336045A JP6126225A JP12622594A JPH07336045A JP H07336045 A JPH07336045 A JP H07336045A JP 6126225 A JP6126225 A JP 6126225A JP 12622594 A JP12622594 A JP 12622594A JP H07336045 A JPH07336045 A JP H07336045A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- etching
- copper layer
- copper
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】凸部の高さが１mm以下の微小な接続端子につい
ても、位置合わせ及び接続が容易で、確実かつ安価に行
える、基板間の接続方法を提供すること。 【構成】第一の基板１０１に有底孔部の深さが１０μｍ
以上かつ１mm以下である有底孔付きの接続端子１０３を
設け、第二の基板１０２に凸部の高さが１０μｍ以上か
つ１mm以下である凸部付き接続端子１０６を設け、両接
続端子を嵌合し、はんだ接合すること。
ても、位置合わせ及び接続が容易で、確実かつ安価に行
える、基板間の接続方法を提供すること。 【構成】第一の基板１０１に有底孔部の深さが１０μｍ
以上かつ１mm以下である有底孔付きの接続端子１０３を
設け、第二の基板１０２に凸部の高さが１０μｍ以上か
つ１mm以下である凸部付き接続端子１０６を設け、両接
続端子を嵌合し、はんだ接合すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板間の接続
方法に関する。
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品に対する高機能・高性能、小型
軽量化の要求に伴う部品形態の変遷は著しい。例えば、
ＬＳＩパッケージに関しては、接続端子（アウターリー
ド）の小型・微細化が進み、またその配列は、ＳＯＰ、
ＯＦＰ、ＬＣＣ等の線上の配列から、ＢＧＡ、ＰＧＡ等
の平面格子上の配列へと変遷している。特に、はんだで
凸型の接続端子を形成し、パッケージ底面に格子状に配
列させたＢＧＡは、多端子化と小型軽量化という相反す
る要求を両立させており、近年注目を集めている。一般
に、このはんだからなる凸型接続端子は、はんだボール
あるいはソルダーボールと称されている。図２（ａ）に
示すように、従来の、このような凸型の接続端子２０４
は、平型接続端子２０７上へ、はんだ付けで取付けられ
ていたが、その取付けのための位置合わせや仮固定が困
難であった。
軽量化の要求に伴う部品形態の変遷は著しい。例えば、
ＬＳＩパッケージに関しては、接続端子（アウターリー
ド）の小型・微細化が進み、またその配列は、ＳＯＰ、
ＯＦＰ、ＬＣＣ等の線上の配列から、ＢＧＡ、ＰＧＡ等
の平面格子上の配列へと変遷している。特に、はんだで
凸型の接続端子を形成し、パッケージ底面に格子状に配
列させたＢＧＡは、多端子化と小型軽量化という相反す
る要求を両立させており、近年注目を集めている。一般
に、このはんだからなる凸型接続端子は、はんだボール
あるいはソルダーボールと称されている。図２（ａ）に
示すように、従来の、このような凸型の接続端子２０４
は、平型接続端子２０７上へ、はんだ付けで取付けられ
ていたが、その取付けのための位置合わせや仮固定が困
難であった。
【０００３】このような問題を解決する方法として、特
開平１−２４３４４９２号公報や特開平５−３４７４６
６号公報に開示された方法が知られている。これは、図
２（ｂ）に示すように、プリント基板２０３に、非貫通
スルーホール２０８を配設することで接続端子を凹型に
し、その凹部で凸型の接続端子２０５を受けることによ
り、基板間の固定並びに接続を容易、かつ確実に行うこ
とができるという方法である。
開平１−２４３４４９２号公報や特開平５−３４７４６
６号公報に開示された方法が知られている。これは、図
２（ｂ）に示すように、プリント基板２０３に、非貫通
スルーホール２０８を配設することで接続端子を凹型に
し、その凹部で凸型の接続端子２０５を受けることによ
り、基板間の固定並びに接続を容易、かつ確実に行うこ
とができるという方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法は、
表面実装型ＰＧＡ等のバットジョイントタイプの部品に
対応したものであり、ＢＧＡのように凸部の高さが１mm
程度以下となる微小な凸型の接続端子には適用できな
い。また、配線層の層数が増加すれば、工程数も増加
し、経済的でないという課題が発生する。
表面実装型ＰＧＡ等のバットジョイントタイプの部品に
対応したものであり、ＢＧＡのように凸部の高さが１mm
程度以下となる微小な凸型の接続端子には適用できな
い。また、配線層の層数が増加すれば、工程数も増加
し、経済的でないという課題が発生する。
【０００５】本発明は、凸部の高さが１mm以下の微小な
接続端子についても、位置合わせ及び接続が容易で、確
実かつ安価に行える、基板間の接続方法を提供すること
を目的とするものである。
接続端子についても、位置合わせ及び接続が容易で、確
実かつ安価に行える、基板間の接続方法を提供すること
を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の基板の接続方法
は、図１（ａ）および（ｂ）に示すように、第一の基板
１０１に有底孔部の深さが１０μｍ以上かつ１mm以下で
ある有底孔付きの接続端子１０３を設け、第二の基板１
０２に凸部の高さが１０μｍ以上かつ１mm以下である凸
部付き接続端子１０６を設け、両接続端子を嵌合し、は
んだ接合することを特徴とする。
は、図１（ａ）および（ｂ）に示すように、第一の基板
１０１に有底孔部の深さが１０μｍ以上かつ１mm以下で
ある有底孔付きの接続端子１０３を設け、第二の基板１
０２に凸部の高さが１０μｍ以上かつ１mm以下である凸
部付き接続端子１０６を設け、両接続端子を嵌合し、は
んだ接合することを特徴とする。
【０００７】また、本発明に係わる第一のプリント基板
１０１の有底孔付き接続端子１０３は、薄い銅層／ニッ
ケルあるいはニッケル合金からなる中間層／キャリアと
なる銅層の層構成を有する壁部及びその内部に薄い銅層
あるいは薄い銅層／ニッケルあるいはニッケル合金から
なる中間層からなることを特徴とし、また、第二のプリ
ント基板１０２の凸部付き接続端子１０４は、回路とな
る銅層／ニッケルあるいはに合金層／凸部となる銅層か
らなることを特徴とする。
１０１の有底孔付き接続端子１０３は、薄い銅層／ニッ
ケルあるいはニッケル合金からなる中間層／キャリアと
なる銅層の層構成を有する壁部及びその内部に薄い銅層
あるいは薄い銅層／ニッケルあるいはニッケル合金から
なる中間層からなることを特徴とし、また、第二のプリ
ント基板１０２の凸部付き接続端子１０４は、回路とな
る銅層／ニッケルあるいはに合金層／凸部となる銅層か
らなることを特徴とする。
【０００８】また、本発明に用いる第一のプリント基板
の製造方法は、図３に示すように、以下の工程を含むこ
とを特徴とする。 ａ．図３（ａ）に示すように、接着を担う絶縁材あるい
は内層回路板３０７上に接着を担う絶縁材３０６を重
ね、その表面にキャリアとなる銅層３０２／ニッケルあ
るいはニッケル合金からなる中間層３０４／回路となる
銅層３０５の三層からなる金属箔３０１を、回路となる
銅層３０５が接触するように重ね、加熱加圧して積層一
体化する工程 ｂ．図３（ｂ）に示すように、必要に応じて無電解銅め
っきあるいは電解銅めっきを行い、接続箇所に穴をあ
け、図３（ｃ）に示すように、無電解めっき及び必要な
場合に電解めっきを行って、穴内壁と表面に必要な導体
を形成する工程 ｃ．図３（ｄ）に示すように、有底孔３１２となる部分
を除いてエッチングレジストを形成して、ニッケルある
いはニッケル合金からなる中間層まで、キャリアとなる
銅層をアルカリエッチャントでエッチング除去して有底
孔３１２を形成する工程 ｄ．図３（ｅ）に示すように、エッチングレジストを剥
離除去し、さらにニッケルあるいはニッケル合金からな
る中間層をニッケルエッチング液でエッチング除去する
工程 ｅ．回路となる形状にエッチングレジストを形成し、回
路となる銅層を選択的にエッチング除去し、エッチング
レジストを剥離除去し、必要に応じて所定の位置に、ソ
ルダーレジストを形成及びはんだを印刷し加熱及び冷却
する工程
の製造方法は、図３に示すように、以下の工程を含むこ
とを特徴とする。 ａ．図３（ａ）に示すように、接着を担う絶縁材あるい
は内層回路板３０７上に接着を担う絶縁材３０６を重
ね、その表面にキャリアとなる銅層３０２／ニッケルあ
るいはニッケル合金からなる中間層３０４／回路となる
銅層３０５の三層からなる金属箔３０１を、回路となる
銅層３０５が接触するように重ね、加熱加圧して積層一
体化する工程 ｂ．図３（ｂ）に示すように、必要に応じて無電解銅め
っきあるいは電解銅めっきを行い、接続箇所に穴をあ
け、図３（ｃ）に示すように、無電解めっき及び必要な
場合に電解めっきを行って、穴内壁と表面に必要な導体
を形成する工程 ｃ．図３（ｄ）に示すように、有底孔３１２となる部分
を除いてエッチングレジストを形成して、ニッケルある
いはニッケル合金からなる中間層まで、キャリアとなる
銅層をアルカリエッチャントでエッチング除去して有底
孔３１２を形成する工程 ｄ．図３（ｅ）に示すように、エッチングレジストを剥
離除去し、さらにニッケルあるいはニッケル合金からな
る中間層をニッケルエッチング液でエッチング除去する
工程 ｅ．回路となる形状にエッチングレジストを形成し、回
路となる銅層を選択的にエッチング除去し、エッチング
レジストを剥離除去し、必要に応じて所定の位置に、ソ
ルダーレジストを形成及びはんだを印刷し加熱及び冷却
する工程
【０００９】また、本発明に用いる第二の基板は、図４
に示すように、以下の工程を含むことを特徴とする。 ａ．図４（ａ）に示すように、接着を担う絶縁材あるい
は内層回路板３０７上に接着を担う絶縁材３０６を重
ね、その表面に回路となる銅層３０５／ニッケルあるい
はニッケル合金からなる中間層３０４／凸部となる銅層
３０３の三層からなる金属箔３０１を、回路となる銅層
３０５が接着を担う絶縁材３０６と接触するように重
ね、加熱加圧して積層一体化する工程 ｂ’．図４（ｂ）に示すように、必要に応じて無電解銅
めっきあるいは電解銅めっきを行い、接続箇所に穴をあ
ける工程 ｆ．図４（ｃ）に示すように、凸部となる形状にエッチ
ングレジストを形成して、ニッケルあるいはニッケル合
金からなる中間層３０５まで、凸部となる銅層３０３を
アルカリエッチング液で選択的にエッチング除去し、エ
ッチングレジストを剥離除去し、図４（ｄ）に示すよう
に、露出したニッケルあるいはニッケル合金からなる中
間層３０４をエッチング除去する工程 ｇ．図４（ｅ）に示すように、無電解めっき及び必要に
応じて電解めっきを行い、穴内壁と表面に必要な導体を
形成する工程 ｅ．図４（ｆ）に示すように、回路となる形状にエッチ
ングレジストを形成して、回路となる銅層を選択的にエ
ッチング除去し、エッチングレジストを剥離除去し、必
要に応じて所定の位置に、ソルダーレジストを形成及び
はんだを印刷し加熱及び冷却する工程
に示すように、以下の工程を含むことを特徴とする。 ａ．図４（ａ）に示すように、接着を担う絶縁材あるい
は内層回路板３０７上に接着を担う絶縁材３０６を重
ね、その表面に回路となる銅層３０５／ニッケルあるい
はニッケル合金からなる中間層３０４／凸部となる銅層
３０３の三層からなる金属箔３０１を、回路となる銅層
３０５が接着を担う絶縁材３０６と接触するように重
ね、加熱加圧して積層一体化する工程 ｂ’．図４（ｂ）に示すように、必要に応じて無電解銅
めっきあるいは電解銅めっきを行い、接続箇所に穴をあ
ける工程 ｆ．図４（ｃ）に示すように、凸部となる形状にエッチ
ングレジストを形成して、ニッケルあるいはニッケル合
金からなる中間層３０５まで、凸部となる銅層３０３を
アルカリエッチング液で選択的にエッチング除去し、エ
ッチングレジストを剥離除去し、図４（ｄ）に示すよう
に、露出したニッケルあるいはニッケル合金からなる中
間層３０４をエッチング除去する工程 ｇ．図４（ｅ）に示すように、無電解めっき及び必要に
応じて電解めっきを行い、穴内壁と表面に必要な導体を
形成する工程 ｅ．図４（ｆ）に示すように、回路となる形状にエッチ
ングレジストを形成して、回路となる銅層を選択的にエ
ッチング除去し、エッチングレジストを剥離除去し、必
要に応じて所定の位置に、ソルダーレジストを形成及び
はんだを印刷し加熱及び冷却する工程
【００１０】また、第二の基板を製造する方法として、
前記方法の工程ｇに続いて、以下の工程を含む方法で製
造することもできる。 ｈ．図４（ｇ）に示すように、回路となる形状にめっき
レジスト３１５を形成し、電解めっき３１０とはんだめ
っき３１４を行って穴内壁と表面に必要な導体及びはん
だ層を形成する工程 ｉ．図４（ｈ）に示すように、めっきレジスト３１５を
剥離除去して、アルカリエッチング液で回路となる銅層
３０５を選択的にエッチング除去し、必要に応じてはん
だ層を剥離除去する工程 ｊ．必要に応じて所定の位置に、ソルダーレジスト形成
及びはんだを印刷し加熱及び冷却する工程
前記方法の工程ｇに続いて、以下の工程を含む方法で製
造することもできる。 ｈ．図４（ｇ）に示すように、回路となる形状にめっき
レジスト３１５を形成し、電解めっき３１０とはんだめ
っき３１４を行って穴内壁と表面に必要な導体及びはん
だ層を形成する工程 ｉ．図４（ｈ）に示すように、めっきレジスト３１５を
剥離除去して、アルカリエッチング液で回路となる銅層
３０５を選択的にエッチング除去し、必要に応じてはん
だ層を剥離除去する工程 ｊ．必要に応じて所定の位置に、ソルダーレジスト形成
及びはんだを印刷し加熱及び冷却する工程
【００１１】本発明に用いる絶縁材には、フェノール樹
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドト
リアジン（ＢＴ）樹脂、ふっ素樹脂、及びこれら樹脂の
変性樹脂、あるいはこれら樹脂を含浸した紙、ガラス繊
維布、石英繊維布、アラミド繊維布、あるいはこれら樹
脂にガラス繊維、タルク、カオリン、アルミナ粒子、チ
タン酸カルシウム等各種の充填剤、添加剤を混合したも
の、あるいはこれら樹脂をフィルム状にしたもの等を用
いることができる。
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドト
リアジン（ＢＴ）樹脂、ふっ素樹脂、及びこれら樹脂の
変性樹脂、あるいはこれら樹脂を含浸した紙、ガラス繊
維布、石英繊維布、アラミド繊維布、あるいはこれら樹
脂にガラス繊維、タルク、カオリン、アルミナ粒子、チ
タン酸カルシウム等各種の充填剤、添加剤を混合したも
の、あるいはこれら樹脂をフィルム状にしたもの等を用
いることができる。
【００１２】内層回路板３０７には、通常用いられる多
層配線板用内層回路板や配線板を使用することができ
る。回路となる導体３０５／ニッケルあるいはニッケル
合金からなる中間層３０５／ニッケルあるいはニッケル
合金からなる中間層３０４／キャリアとなる銅層３０２
の三層からなる金属箔３０１、及び回路となる銅層３０
５／ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層３０
４／凸部となる銅層３０３の三層からなる金属箔３０１
を使用することができる。この回路となる銅層３０５
は、１〜１５μｍの厚さであることが好ましい。１μｍ
未満では銅層にピンホール等の欠陥が現れて、１５μｍ
を越えるとエッチングによる回路形成性が低下する。ニ
ッケルあるいはニッケル合金からなる中間層３０４は、
０．０４〜１．５μｍの厚さであることが好ましい。
０．０４μｍ未満では中間層にピンホール等の欠陥が現
れ、１．５μｍを越えるとエッチングによる除去に時間
がかかり非能率的で、エッチング液の消費量も多くなり
不経済的となる。
層配線板用内層回路板や配線板を使用することができ
る。回路となる導体３０５／ニッケルあるいはニッケル
合金からなる中間層３０５／ニッケルあるいはニッケル
合金からなる中間層３０４／キャリアとなる銅層３０２
の三層からなる金属箔３０１、及び回路となる銅層３０
５／ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層３０
４／凸部となる銅層３０３の三層からなる金属箔３０１
を使用することができる。この回路となる銅層３０５
は、１〜１５μｍの厚さであることが好ましい。１μｍ
未満では銅層にピンホール等の欠陥が現れて、１５μｍ
を越えるとエッチングによる回路形成性が低下する。ニ
ッケルあるいはニッケル合金からなる中間層３０４は、
０．０４〜１．５μｍの厚さであることが好ましい。
０．０４μｍ未満では中間層にピンホール等の欠陥が現
れ、１．５μｍを越えるとエッチングによる除去に時間
がかかり非能率的で、エッチング液の消費量も多くなり
不経済的となる。
【００１３】キャリアとなる銅層３０２及び凸部となる
銅層３０３は、１０〜１５０μｍであることが好まし
い。１０μｍ未満では有底孔の深さ及び凸部としての高
さが不十分となり、１５０μｍを越えるとエッチングに
よる除去に時間がかかり非能率的で、エッチング液の消
費量も多くなり不経済的となる。
銅層３０３は、１０〜１５０μｍであることが好まし
い。１０μｍ未満では有底孔の深さ及び凸部としての高
さが不十分となり、１５０μｍを越えるとエッチングに
よる除去に時間がかかり非能率的で、エッチング液の消
費量も多くなり不経済的となる。
【００１４】無電解及び電解銅めっきはともに通常の方
法によって行うことができる。穴あけは、通常のドリル
あるいはレーザーあるいは打ち抜き等で行うことができ
る。
法によって行うことができる。穴あけは、通常のドリル
あるいはレーザーあるいは打ち抜き等で行うことができ
る。
【００１５】キャリアとなる銅層３０２及び凸部となる
銅層３０３のみを選択的にエッチングする方法として
は、塩素イオンと、アンモニウムイオンと、銅イオンと
を化学液（アルカリエッチング液という）に接触するこ
とによって行うことができる。ここで言う、接触とは、
その液中に浸漬することや、その液を噴霧することを指
している。
銅層３０３のみを選択的にエッチングする方法として
は、塩素イオンと、アンモニウムイオンと、銅イオンと
を化学液（アルカリエッチング液という）に接触するこ
とによって行うことができる。ここで言う、接触とは、
その液中に浸漬することや、その液を噴霧することを指
している。
【００１６】露出したニッケルあるいはニッケル合金か
らなる中間層３０４のみをエッチングするには、硝酸
と、過酸化水素とカルボキシル基を含む有機酸と、ベン
ゾトリアゾールとを含む化学液に接触することによって
行うことができる。無電解めっき３０９及び電解めっき
３１０及び３１４はともに通常の方法によって行うこと
ができる。
らなる中間層３０４のみをエッチングするには、硝酸
と、過酸化水素とカルボキシル基を含む有機酸と、ベン
ゾトリアゾールとを含む化学液に接触することによって
行うことができる。無電解めっき３０９及び電解めっき
３１０及び３１４はともに通常の方法によって行うこと
ができる。
【００１７】はんだの種類は特に制限するものではな
く、接続時の加熱条件やプリント基板と接続対象との熱
膨張係数差を考慮して、特に融点、機械的特性等に注意
して選択することが重要である。
く、接続時の加熱条件やプリント基板と接続対象との熱
膨張係数差を考慮して、特に融点、機械的特性等に注意
して選択することが重要である。
【００１８】
【作用】本発明により、第一のプリント基板の有底孔付
き接続端子と、第二のプリント基板の凸部付き接続端子
を嵌合し、はんだ接合することができる。また、３層の
金属箔を用いることにより、有底孔付き接続端子の有底
孔部深さを１０μｍ以上１mm以下とすることができる。
き接続端子と、第二のプリント基板の凸部付き接続端子
を嵌合し、はんだ接合することができる。また、３層の
金属箔を用いることにより、有底孔付き接続端子の有底
孔部深さを１０μｍ以上１mm以下とすることができる。
【００１９】
【実施例】以下に本発明の好ましい実施例について説明
する。 実施例１ ガラス布／エポキシ樹脂塗工布ＧＥＡ−６７Ｎ（日立化
成工業株式会社製、商品名）と、その表面にキャリアと
なる銅層（厚さ１５μｍ）／２％リン−ニッケルからな
る中間層（厚さ０．１８μｍ）／回路となる銅層（厚さ
５μｍ）からなる三層構造の銅箔を回路となる銅層が前
記塗工布に接触するように重ね、圧力２．９４MPa（３
０kgf/cm2）、温度１７５℃、６５分の条件で積層一体
化し、所定位置に表裏の各回路層を接続するためのドリ
ル穴あけを行った。次に、無電解銅めっきを３０μｍ行
って穴内壁と表面に必要な導体を形成した後、エッチン
グレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商
品名）を形成して、ニッケルからなる中間層までめっき
及びキャリアとなる銅層をアルカリエッチング液である
Ａプロセス用エッチング液（ソルテックス社製、商品
名）で選択的にエッチング除去し、前記のエッチングレ
ジストを剥離除去した。そして、回路となる形状にエッ
チングレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社
製、商品名）を形成して、回路となる銅層を選択的にエ
ッチング除去し前記のエッチングレジストを剥離除去
し、有底孔深さ４５μｍである有底孔付き接続端子を有
する第一のプリント基板を作製した。その有底孔部には
はんだボール（直径０．８mm）が嵌合するように第二の
基板であるＢＧＡを乗せ、２００℃のホットプレート上
で加熱し、基板とＢＧＡとのはんだ接続を行った。
する。 実施例１ ガラス布／エポキシ樹脂塗工布ＧＥＡ−６７Ｎ（日立化
成工業株式会社製、商品名）と、その表面にキャリアと
なる銅層（厚さ１５μｍ）／２％リン−ニッケルからな
る中間層（厚さ０．１８μｍ）／回路となる銅層（厚さ
５μｍ）からなる三層構造の銅箔を回路となる銅層が前
記塗工布に接触するように重ね、圧力２．９４MPa（３
０kgf/cm2）、温度１７５℃、６５分の条件で積層一体
化し、所定位置に表裏の各回路層を接続するためのドリ
ル穴あけを行った。次に、無電解銅めっきを３０μｍ行
って穴内壁と表面に必要な導体を形成した後、エッチン
グレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商
品名）を形成して、ニッケルからなる中間層までめっき
及びキャリアとなる銅層をアルカリエッチング液である
Ａプロセス用エッチング液（ソルテックス社製、商品
名）で選択的にエッチング除去し、前記のエッチングレ
ジストを剥離除去した。そして、回路となる形状にエッ
チングレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社
製、商品名）を形成して、回路となる銅層を選択的にエ
ッチング除去し前記のエッチングレジストを剥離除去
し、有底孔深さ４５μｍである有底孔付き接続端子を有
する第一のプリント基板を作製した。その有底孔部には
はんだボール（直径０．８mm）が嵌合するように第二の
基板であるＢＧＡを乗せ、２００℃のホットプレート上
で加熱し、基板とＢＧＡとのはんだ接続を行った。
【００２０】実施例２ ガラス布／エポキシ樹脂塗工布ＧＥＡ−６７９Ｎ（日立
化成工業株式会社製、商品名）と、その表面にキャリア
となる銅層（１５μｍ）／２％リン−ニッケルからなる
中間層（０．１８μｍ）／回路となる銅層（５μｍ）か
らなる三層構造の銅箔を回路となる銅層が前記塗工布に
接触するように重ね、圧力２．９４MPa（３０kgf/c
m2）、温度１７５℃、６５分の条件で積層一体化し、無
電解銅めっきを３０μｍ行い、所定位置に表裏の各回路
層を接続するためのドリル穴あけを行った。次に、無電
解銅めっき及び電解銅めっきを３０μｍ行って穴内壁と
表面に必要な導体を形成した後、エッチングレジストＨ
−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）を形成
して、ニッケルからなる中間層までめっき及びキャリア
となる銅層をアルカリエッチング液であるＡプロセス用
エッチング液（ソルテックス社製、商品名）で選択的に
エッチング除去し、前記のエッチングレジストを剥離除
去し、露出した２％リン−ニッケルからなる中間層を硝
酸２００g/l、過酸化水素水１０ml/l、りんご酸１００g
/l、ベンゾトリアゾール５g/lを成分とするエッチング
液によりエッチング除去した。そして、回路となる形状
にエッチングレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式
会社製、商品名）を形成して、回路とならない銅層を選
択的にエッチング除去し前記のエッチングレジストを剥
離除去し、有底孔深さ７５μｍの有底孔付き接続端子を
有する第一のプリント基板を作製した。その有底孔部
に、はんだボール（直径０．８mm）が嵌合するように第
二の基板であるＢＧＡを乗せ、２００℃のホットプレー
ト上で加熱し、基板とＢＧＡとのはんだ接続を行った。
化成工業株式会社製、商品名）と、その表面にキャリア
となる銅層（１５μｍ）／２％リン−ニッケルからなる
中間層（０．１８μｍ）／回路となる銅層（５μｍ）か
らなる三層構造の銅箔を回路となる銅層が前記塗工布に
接触するように重ね、圧力２．９４MPa（３０kgf/c
m2）、温度１７５℃、６５分の条件で積層一体化し、無
電解銅めっきを３０μｍ行い、所定位置に表裏の各回路
層を接続するためのドリル穴あけを行った。次に、無電
解銅めっき及び電解銅めっきを３０μｍ行って穴内壁と
表面に必要な導体を形成した後、エッチングレジストＨ
−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）を形成
して、ニッケルからなる中間層までめっき及びキャリア
となる銅層をアルカリエッチング液であるＡプロセス用
エッチング液（ソルテックス社製、商品名）で選択的に
エッチング除去し、前記のエッチングレジストを剥離除
去し、露出した２％リン−ニッケルからなる中間層を硝
酸２００g/l、過酸化水素水１０ml/l、りんご酸１００g
/l、ベンゾトリアゾール５g/lを成分とするエッチング
液によりエッチング除去した。そして、回路となる形状
にエッチングレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式
会社製、商品名）を形成して、回路とならない銅層を選
択的にエッチング除去し前記のエッチングレジストを剥
離除去し、有底孔深さ７５μｍの有底孔付き接続端子を
有する第一のプリント基板を作製した。その有底孔部
に、はんだボール（直径０．８mm）が嵌合するように第
二の基板であるＢＧＡを乗せ、２００℃のホットプレー
ト上で加熱し、基板とＢＧＡとのはんだ接続を行った。
【００２１】実施例３ 実施例１の方法で有底孔深さ４５μｍである有底孔付き
接続端子を有する第一のプリント基板を作製した。次
に、ガラス布／エポキシ樹脂塗工布ＧＥＡ−６７Ｎ（日
立化成工業株式会社製、商品名）と、その回路となる銅
層（厚さ５μｍ）／２％リン−ニッケルからなる中間層
（厚さ０．１８μｍ）／表面に凸部となる銅層（厚さ１
５μｍ）からなる三層構造の銅箔を、回路となる銅層が
前記塗工布に接触するように重ね、圧力２．９４MPa
（３０kgf/cm2）、温度１７５℃、６５分の条件で積層
一体化した後、無電解銅めっきを３０μｍ行い、所定位
置に表裏の各回路層を接続するためのドリル穴あけを行
った。次に、凸部となる形状にエッチングレジストＨ−
Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）を形成し
て、２％リン−ニッケルからなる中間層まで凸部となる
銅層をアルカリエッチング液であるＡプロセス用エッチ
ング液（ソルテックス社製、商品名）で選択的にエッチ
ング除去し、前記のエッチングレジストを剥離除去し、
露出した２％リン−ニッケルからなる中間層を硝酸２０
０g/l 、過酸化水素水１０ml/l、りんご酸１００g/l 、
ベンゾトリアゾール５g/l を成分とするエッチング液に
よりエッチング除去した後、無電解銅めっき及び電解銅
めっきを３０μｍ行って穴内壁と表面に必要な導体を形
成した。そして、回路となる形状にエッチングレジスト
Ｈ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）を形
成して、回路となる銅層を選択的にエッチング除去し、
前記のエッチングレジストを剥離除去し、指定の位置に
はんだ印刷及び加熱・冷却を行い凸部高さが６０μｍの
凸部付き接続端子を有する第二のプリント基板を作製し
た。第一のプリント基板の有底孔部に第二のプリント基
板の凸部が嵌合するように乗せ、２００℃のホットプレ
ート上で加熱し、第一の基板と第二の基板とのはんだ接
続を行った。
接続端子を有する第一のプリント基板を作製した。次
に、ガラス布／エポキシ樹脂塗工布ＧＥＡ−６７Ｎ（日
立化成工業株式会社製、商品名）と、その回路となる銅
層（厚さ５μｍ）／２％リン−ニッケルからなる中間層
（厚さ０．１８μｍ）／表面に凸部となる銅層（厚さ１
５μｍ）からなる三層構造の銅箔を、回路となる銅層が
前記塗工布に接触するように重ね、圧力２．９４MPa
（３０kgf/cm2）、温度１７５℃、６５分の条件で積層
一体化した後、無電解銅めっきを３０μｍ行い、所定位
置に表裏の各回路層を接続するためのドリル穴あけを行
った。次に、凸部となる形状にエッチングレジストＨ−
Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）を形成し
て、２％リン−ニッケルからなる中間層まで凸部となる
銅層をアルカリエッチング液であるＡプロセス用エッチ
ング液（ソルテックス社製、商品名）で選択的にエッチ
ング除去し、前記のエッチングレジストを剥離除去し、
露出した２％リン−ニッケルからなる中間層を硝酸２０
０g/l 、過酸化水素水１０ml/l、りんご酸１００g/l 、
ベンゾトリアゾール５g/l を成分とするエッチング液に
よりエッチング除去した後、無電解銅めっき及び電解銅
めっきを３０μｍ行って穴内壁と表面に必要な導体を形
成した。そして、回路となる形状にエッチングレジスト
Ｈ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）を形
成して、回路となる銅層を選択的にエッチング除去し、
前記のエッチングレジストを剥離除去し、指定の位置に
はんだ印刷及び加熱・冷却を行い凸部高さが６０μｍの
凸部付き接続端子を有する第二のプリント基板を作製し
た。第一のプリント基板の有底孔部に第二のプリント基
板の凸部が嵌合するように乗せ、２００℃のホットプレ
ート上で加熱し、第一の基板と第二の基板とのはんだ接
続を行った。
【００２２】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、凸部の高さが１mm以下の微小な接続端子についても
適用可能であり、位置合わせ及び接合が容易、確実かつ
安価に行える、基板間の接続方法を提供できる。
て、凸部の高さが１mm以下の微小な接続端子についても
適用可能であり、位置合わせ及び接合が容易、確実かつ
安価に行える、基板間の接続方法を提供できる。
【図１】（ａ）、（ｂ）は、ともに、本発明の実施例を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は、ともに、従来例を示す模式
図である。
図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施例のうち第
一の基板の製造法を説明するための各工程における断面
図である。
一の基板の製造法を説明するための各工程における断面
図である。
【図４】（ａ）〜（ｈ）は、本発明の一実施例および他
の実施例のうち第二の基板の製造法を説明するための各
工程における断面図である。
の実施例のうち第二の基板の製造法を説明するための各
工程における断面図である。
１０１ 有底孔付き接続端子を有するプリント基板 １０２ 凸部付き接続端子を有するプリント基板 １０３ 有底孔付き接続端子 １０４ 凸部付き接続端子 １０５ スルーホール １０６ はんだ ２０１ 平型接続端子を有するプリント基板 ２０２ 凸部付き接続端子を有するプリント基板 ２０３ 凹部付き接続端子を有するプリント基板 ２０４ 凸部付き接続端子（はんだボール） ２０５ 凸部付き接続端子（リードピン） ２０６ スルーホール ２０７ 平型接続端子 ２０８ 非貫通スルーホール ２０９ はんだ ３０１ 三層からなる金属箔 ３０２ キャリアとなる銅層 ３０３ 凸部となる銅層 ３０４ ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層 ３０５ 回路となる銅層 ３０６ 接着を担う絶縁層 ３０７ 内層回路板 ３０８ スルーホールとなる穴 ３０９ 無電解めっき ３１０ 電解めっき ３１１ スルーホール ３１２ 有底孔 ３１３ 有底孔付き接続端子 ３１４ はんだめっき ３１５ めっきレジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中里 裕一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 菅沼 光輝 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 岩崎 順雄 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (6)
- 【請求項１】第一の基板に有底孔部の深さが１０μｍ以
上且つ１mm以下である有底孔付きの接続端子を設け、第
二の基板に凸部の高さが１０μｍ以上かつ１mm以下であ
る凸部付き接続端子を設け、両接続端子を嵌合し、はん
だ接合することを特徴とする基板の接続方法。 - 【請求項２】第一の基板に、回路となる銅層／ニッケル
あるいはニッケル合金からなる中間層／キャリアとなる
銅層の層構成を有する壁部及びその内部に銅層あるいは
銅層／ニッケルあるいはニッケル合金層からなる有底孔
付き接続端子を設けることを特徴とする請求項１に記載
の基板の接続方法。 - 【請求項３】第二の基板に、銅からなるパッドの上部に
ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層／銅層か
らなる凸部付き接続端子を設けることを特徴とする請求
項１に記載の基板の接続方法。 - 【請求項４】第一の基板を、以下の工程を含む方法で製
造することを特徴とする請求項２に記載の基板の接続方
法。 ａ．接着を担う絶縁材あるいは内層回路板上に接着を担
う絶縁材を重ね、その表面にキャリアとなる銅層／ニッ
ケルあるいはニッケル合金からなる中間層／回路となる
銅層の三層からなる金属箔を、回路となる銅層が接触す
るように重ね、加熱加圧して積層一体化する工程 ｂ．必要に応じて無電解銅めっきあるいは電解銅めっき
を行い、接続箇所に穴をあけ、無電解めっき及び必要な
場合に電解めっきを行って、穴内壁と表面に必要な導体
を形成する工程 ｃ．有底孔部となる部分を除いてエッチングレジストを
形成して、ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間
層まで、キャリアとなる銅層をアルカリエッチャントで
エッチング除去して有底孔を形成する工程 ｄ．エッチングレジストを剥離除去し、さらにニッケル
あるいはニッケル合金からなる中間層をニッケルエッチ
ング液でエッチング除去する工程 ｅ．回路となる形状にエッチングレジストを形成し、回
路となる銅層を選択的にエッチング除去し、エッチング
レジストを剥離除去し、必要に応じて所定の位置に、ソ
ルダーレジストを形成及びはんだを印刷し加熱及び冷却
する工程 - 【請求項５】第二の基板を、以下の工程を含む方法で製
造することを特徴とする請求項３に記載の基板の接続方
法。 ａ．接着を担う絶縁材あるいは内層回路板上に接着を担
う絶縁材を重ね、その表面に回路となる銅層／ニッケル
あるいはニッケル合金からなる中間層／凸部となる銅層
の三層からなる金属箔を、回路となる銅層が接着を担う
絶縁材と接触するように重ね、加熱加圧して積層一体化
する工程 ｂ’．必要に応じて無電解銅めっきあるいは電解銅めっ
きを行い、接続箇所に穴をあける工程 ｆ．凸部となる形状にエッチングレジストを形成して、
ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層まで、凸
部となる銅層をアルカリエッチング液で選択的にエッチ
ング除去し、エッチングレジストを剥離除去し、露出し
たニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層をエッ
チング除去する工程 ｇ．無電解めっき及び必要に応じて電解めっきを行い、
穴内壁と表面に必要な導体を形成する工程 ｅ．回路となる形状にエッチングレジストを形成して、
回路となる銅層を選択的にエッチング除去し、エッチン
グレジストを剥離除去し、必要に応じて所定の位置に、
ソルダーレジストを形成及びはんだを印刷し加熱及び冷
却する工程 - 【請求項６】第二の基板を、以下の工程を含む方法で製
造することを特徴とする請求項３に記載の基板の接続方
法。 ａ．接着を担う絶縁材あるいは内層回路板上に接着を担
う絶縁材を重ね、その表面に回路となる銅層／ニッケル
あるいはニッケル合金からなる中間層／凸部となる銅層
の三層からなる金属箔を、回路となる銅層が接着を担う
絶縁材と接触するように重ね、加熱加圧して積層一体化
する工程 ｂ．必要に応じて無電解銅めっきあるいは電解銅めっき
を行い、接続箇所に穴をあける工程 ｆ．凸部となる形状にエッチングレジストを形成して、
ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層まで、凸
部となる銅層をアルカリエッチング液で選択的にエッチ
ング除去し、エッチングレジストを剥離除去し、露出し
たニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層をエッ
チング除去する工程 ｇ．無電解めっきを行って穴内壁と表面に必要な導体を
形成する工程 ｈ．回路となる形状にめっきレジストを形成し、電解め
っきとはんだめっきを行って穴内壁と表面に必要な導体
及びはんだ層を形成する工程 ｉ．めっきレジストを剥離除去して、アルカリエッチン
グ液で回路となる銅層を選択的にエッチング除去し、必
要に応じてはんだ層を剥離除去する工程 ｊ．必要に応じて所定の位置に、ソルダーレジスト形成
及びはんだを印刷し加熱及び冷却する工程
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6126225A JPH07336045A (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6126225A JPH07336045A (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07336045A true JPH07336045A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=14929859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6126225A Pending JPH07336045A (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07336045A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019050348A (ja) * | 2017-09-07 | 2019-03-28 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | プリント回路基板 |
| CN114096078A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-02-25 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 不耐高温器件的印制板保护罩制备方法、保护罩及应用 |
-
1994
- 1994-06-08 JP JP6126225A patent/JPH07336045A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019050348A (ja) * | 2017-09-07 | 2019-03-28 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | プリント回路基板 |
| CN114096078A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-02-25 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 不耐高温器件的印制板保护罩制备方法、保护罩及应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5600103A (en) | Circuit devices and fabrication method of the same | |
| KR100867148B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| US8028402B2 (en) | Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof | |
| JP2006278774A (ja) | 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板 | |
| JP2001028483A (ja) | 配線基板、多層配線基板、回路部品実装体及び、配線基板の製造方法 | |
| JP2002026171A (ja) | 多層配線板の製造方法および多層配線板 | |
| JPS63229897A (ja) | リジツド型多層プリント回路板の製造方法 | |
| KR100522377B1 (ko) | 다층 회로기판과 그 제조방법 및 다층 회로용 기판 및 전자장치 | |
| TW480681B (en) | Multilayer printed wiring board and electronic equipment | |
| JP4449975B2 (ja) | 接続基板、および該接続基板を用いた多層配線板、ならびにこれらの製造方法 | |
| US6887560B2 (en) | Multilayer flexible wiring circuit board and its manufacturing method | |
| JP2005039233A (ja) | ビアホールを有する基板およびその製造方法 | |
| JPH1154938A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH07336045A (ja) | 基板の接続方法 | |
| JP3431532B2 (ja) | 転写媒体の製造方法およびその転写媒体を用いた配線基板の製造方法 | |
| JP3304061B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3663636B2 (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JP2002158447A (ja) | 多層配線板の製造方法および多層配線板 | |
| JP2004072125A (ja) | 印刷配線板の製造方法および印刷配線板 | |
| JP2003046244A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JP4002913B2 (ja) | プリント配線板の凸型接続端子およびその製造方法 | |
| JPH07336008A (ja) | プリント配線板とその製造法 | |
| JP2004214227A (ja) | 層間接続部及び多層配線板 | |
| JP2000036664A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JPH0353796B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041025 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041109 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20041202 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050111 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050111 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050412 |