JP2019050348A - プリント回路基板 - Google Patents
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Abstract
Description
(一実施例)
図1は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
図2から図18は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を順次示す図である。
図2から図9は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板に用いられる第1基板の製造方法を順次示す図である。
図10から図16は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板に用いられる第2基板の製造方法を順次示す図である。
図17及び図18は、第1基板100と第2基板200とを接合することを示す図である。
110 第1接続パッド
120 部品接続パッド
200 第2基板
300 部品収容ホール
400 接続ポスト
500 ガイドポスト
510 収容空間
600 接合金属層
700 接合絶縁層
P1、P2、P3、P4、P5、P6 導体パターン層
I1、I2 絶縁層
O1、O2、O3 開口
SR ソルダーレジスト層
1000 プリント回路基板
Claims (11)
- 第1接続パッド及び部品接続パッドが形成された第1基板と、
前記第1基板上に配置され、前記第1基板と対向する一面に第2接続パッドが形成された第2基板と、
前記部品接続パッドが露出するように、前記第2基板を貫通する部品収容ホールと、
前記第1基板と前記第2基板とを互いに接続するために、前記第1接続パッドと前記第2接続パッドとの間に形成される接続ポストと、
第1接続パッドまたは第2接続パッドに形成され、複数形成され、相互離隔して前記接続ポストが収容される収容空間を形成するガイドポストと、
を含む、プリント回路基板。 - 前記ガイドポストと前記接続ポストとを接続するために、前記収容空間内に配置される接合金属層をさらに含む請求項1に記載のプリント回路基板。
- 前記接合金属層の溶融点が、前記接続ポスト及び前記ガイドポストの溶融点よりも低い請求項2に記載のプリント回路基板。
- 前記接合金属層は、錫(Sn)を含む請求項3に記載のプリント回路基板。
- 前記ガイドポストをカバーし、前記第1基板と前記第2基板との間に介在される接合絶縁層をさらに含む請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記接合絶縁層は、熱可塑性樹脂を含む請求項5に記載のプリント回路基板。
- 前記接続ポストの高さが、前記ガイドポストの高さよりも高い請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記第1基板及び前記第2基板のそれぞれは、
第1接続パッド及び第2接続パッドのそれぞれの少なくとも一部を露出するソルダーレジスト層を含む請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のプリント回路基板。 - 前記第1基板及び前記第2基板のそれぞれは、絶縁層を含み、
前記第1基板の絶縁層のモジュラスが、前記第2基板の絶縁層のモジュラスよりも低い請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のプリント回路基板。 - 第1接続パッド及び部品接続パッドを含む第1導体パターン層と、
前記第1接続パッドの少なくとも一部を露出する第1開口及び前記部品接続パッドを露出する第2開口を含み、前記第1導体パターン層上に形成されるソルダーレジスト層と、
前記ソルダーレジスト層上に形成される接合絶縁層と、
前記接合絶縁層上に形成され、第2接続パッドを含む第2導体パターン層と、
前記第1開口内に複数形成され、相互離隔して配置されて収容空間を形成するガイドポストと、
前記第1接続パッドと前記第2接続パッドとを接続するために、前記収容空間内に収容され、前記接合絶縁層を貫通する接続ポストと、
を含む、プリント回路基板。 - 前記接続ポストと前記第1接続パッドとの間及び前記接続ポストと前記ガイドポストとの間の少なくとも一方に介在された接合金属層をさらに含む請求項10に記載のプリント回路基板。
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