CN113133194B - 电路板及其制造方法、显示屏 - Google Patents

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Abstract

一种电路板，包括线路基板及设置于所述线路基板上的压合膜，所述线路基板包括介电层及形成于所述介电层上的线路层，所述线路层包括至少一连接垫，所述压合膜包括依次层叠设置的透明胶层、金属层以及胶层，所述胶层背离所述金属层的一侧与所述介电层结合，所述压合膜对应每一所述连接垫设有一开口，以使所述连接垫从所述压合膜露出，每一开口的孔径自靠近所述介电层的一端朝远离所述线路基板的一端逐渐增大。所述电路板有利于避免开口坍塌以及提高反射率。本发明还有必要提供一种电路板的制造方法及应用所述电路板的显示屏。

Description

电路板及其制造方法、显示屏
技术领域
本发明涉及一种电路板及其制造方法，以及应用所述电路板的显示屏。
背景技术
随着电子设备的小型化、轻量化、高速化、多功能化及高可靠性的发展，使电子设备中的半导体部件等也朝着多引脚化和细间距化发展，要求承载电子元件(如LED)的电路板也朝着小型化、轻量化和高密度化发展。
而所述电路板在连接其他电子元件时，需将连接垫从阻焊层中露出，为了保证精度，常常用曝光方式在所述阻焊层上开窗。然而，当阻焊层的厚度越厚时，曝光形成的开窗的上下孔径差越大，即侧蚀程度越大。而孔径差越大，容易导致邻近所述开窗的阻焊层坍塌或脱落。并且上述电路板的连接垫在连接发光元件时，所述电路板对光的反射率较低。为满足高反射率的需求，阻焊层含的钛白粉越高，但此成分会反射曝光机发出的紫外光使得阻焊层底部的油墨无法进行固化而进一步使侧蚀增大。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种有利于避免开窗坍塌且提高反射率的电路板及其制造方法，以及应用所述电路板的显示屏。
本申请的一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：
提供一线路基板，所述线路基板包括介电层及形成于所述介电层上的线路层，所述线路层包括至少一连接垫；
提供一压合膜，所述压合膜包括依次层叠设置的第一离型膜、透明胶层、金属层以及胶层，所述压合膜还设有依次贯穿所述第一离型膜、所述透明胶层、所述金属层以及所述胶层的至少一开口；
将上述压合膜贴合至所述介电层设有所述线路层的表面，其中，所述胶层背离所述金属层的一侧与所述线路基板贴合，所述连接垫从所述开口露出；以及
压合所述压合膜与所述线路基板，所述透明胶层及所述胶层朝向所述开口的中心方向溢出形成凸伸部，从而使所述开口的孔径自靠近所述介电层的一端朝远离所述线路基板的一端逐渐增大。
作为本申请的一种方案，在压合所述压合膜与所述线路基板后剥离所述第一离型膜。
作为本申请的一种方案，在压合所述压合膜与所述线路基板后，所述金属层朝向所述开口的侧面被所述凸伸部包覆。
作为本申请的一种方案，所述压合膜的形成步骤如下：
提供一基体，所述基体包括依次层叠设置的第一离型膜、透明胶层、金属层、胶层以及第二离型膜；
在所述基体上开设贯穿所述第一离型膜、所述透明胶层、所述金属层、所述胶层以及所述第二离型膜的至少一开窗，所述开窗包括贯穿所述第一离型膜、所述透明胶层、所述金属层及所述胶层的开口；以及
剥离所述第二离型膜，制得所述压合膜。
作为本申请的一种方案，所述金属层的厚度为小于10微米，所述金属层的材质选自银或铑。
作为本申请的一种方案，所述凸伸部与相邻的所述连接垫之间间隔设置。
本申请的一种电路板，包括线路基板及设置于所述线路基板上的压合膜，所述线路基板包括介电层及形成于所述介电层上的线路层，所述线路层包括至少一连接垫，所述压合膜包括依次层叠设置的透明胶层、金属层以及胶层，所述胶层背离所述金属层的一侧与所述介电层结合，所述压合膜对应每一所述连接垫设有一开口，以使所述连接垫从所述压合膜露出，每一开口的孔径自靠近所述介电层的一端朝远离所述线路基板的一端逐渐增大。
作为本申请的一种方案，所述金属层朝向所述开口的侧面被所述透明胶层及所述胶层包覆，所述连接垫与露出所述连接垫的开口的内壁之间间隔设置。
作为本申请的一种方案，所述金属层的厚度小于10微米，所述金属层的材质选自银或铑。
本申请的一种显示屏，包括发光元件，所述显示屏还包括如上所述的电路板，所述发光元件安装于所述连接垫并与所述连接垫电连接。
本发明的电路板及其制作方法，通过先开孔再压合溢胶的方式使得对应所述连接垫的开口的孔径自靠近所述介电层的一端朝远离所述线路基板的一端逐渐增大，避免了现有技术中曝光方式开窗时出现的侧蚀现象，进而避免邻近所述开窗处的所述阻焊层脱落或坍塌将所述连接垫或者安装于所述连接垫上的电子元件的覆盖，并且上述制作方法工艺简单。另外，所述开口的孔径自靠近所述介电层的一端朝远离所述线路基板的一端逐渐增大，还使得所述电路板应用于显示屏中连接发光二极管时有利于提高对发光二极管发出的光的反射，进而提高显示屏的光的亮度及均匀度。
进一步地，包裹于所述透明胶层与所述胶层中的金属层(银或铑)对光的反射率比普通阻焊层中钛对光的反射率更高。
附图说明
图1为本发明提供的一实施方式的线路基板的截面示意图。
图2为本发明提供的一实施方式的压合膜的截面示意图。
图3为将图2所示的压合膜贴合至图1所示的线路基板上的截面示意图。
图4为将图3所示的压合膜与线路基板压合后截面示意图。
图5为本发明提供的一实施方式的电路板的截面示意图。
图6为本发明提供的一实施方式的基体的截面示意图。
图7为在图6所示的基体上开设开窗的截面示意图。
图8为本发明提供的一实施方式的电路板的截面示意图。
图9为本发明提供的另一实施方式的电路板的截面示意图。
图10为本发明提供的一实施方式的显示屏的截面示意图。
主要元件符号说明
电路板 100
线路基板 10
介电层 11
线路层 13
连接垫 130
压合膜 20
第一离型膜 21
第一透明胶层 22
金属层 23
第二透明胶层 24
开口 201、201b、203
凸伸部 27
基体 20a
第二离型膜 25
开窗 201a
离型膜 28
显示屏 200
发光元件 50
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请结合参阅图1至图5，本发明一较佳实施方式的电路板的制造方法，其包括以下步骤：
步骤S1，请参阅图1，提供一线路基板10，所述线路基板10包括介电层11及形成于所述介电层11上的线路层13，所述线路层13包括至少一连接垫130。
在一些实施方式中，所述线路基板10可为单层线路基板、双层线路基板或多层线路基板。在本实施方式中，所述线路基板10为双层线路基板。
步骤S2，请参阅图2，提供一压合膜20，其中，所述压合膜20包括依次层叠设置的第一离型膜21、第一透明胶层22、金属层23以及第二透明胶层24，所述压合膜20还包括依次贯穿所述第一离型膜21、所述第一透明胶层22、所述金属层23以及所述第二透明胶层24的至少一开口201。
在本实施方式中，所述金属层23的厚度可小于10微米，所述金属层23 的材质可选自银、铑或者其他反射率较高的材料。所述第一透明胶层22的厚度可小于10微米，所述第二透明胶层24厚度可小于10微米。在其他实施方式中，所述第二透明胶层24也可被替换为非透明胶层。
步骤S3，请参阅图3，将上述压合膜20贴合至所述介电层 11 设有所述线路层13的表面，其中，所述第二透明胶层24背离所述金属层23的一侧与所述线路基板10贴合，所述连接垫130从所述开口201露出。
在本实施方式中，所述连接垫130完全从所述开口201露出。在其他实施方式中，所述连接垫130可部分从所述开口201露出。
步骤S4，请参阅图4，压合所述压合膜20与所述线路基板10，所述第一透明胶层22及所述第二透明胶层24朝向所述开口201的中心方向溢出形成凸伸部27，从而使所述开口201的侧壁倾斜设置，且所述开口201的孔径自靠近所述介电层11的一端朝远离所述线路基板10的一端逐渐增大。
所述凸伸部27同时还包覆所述金属层23朝向所述开口201的侧面，避免所述金属层23一直暴露在外，从而保护所述金属层23不被氧化。
在本实施方式中，所述凸伸部27与所述连接垫130之间间隔设置。在其他实施方式中，所述凸伸部27可与所述连接垫130接触。
步骤S5，请参阅图5，剥离所述第一离型膜21，从而制得所述电路板 100。
在其他实施方式中，所述步骤S5也可省略，带有所述第一离型膜21的电路板100便于储存以及运输，所述第一离型膜21可在使用时再去除。
在一些实施方式中，所述压合膜20可通过但不仅限于以下方式制备：
第一步，请参阅图6，提供一基体20a，所述基体20a包括依次层叠设置的第一离型膜21、第一透明胶层22、金属层23、第二透明胶层24以及第二离型膜25。
第二步，请参阅图7，在所述基体20a上开设贯穿所述第一离型膜21、所述第一透明胶层22、所述金属层23、所述第二透明胶层24以及所述第二离型膜25的至少一开窗201a。所述开窗201a包括贯穿所述第一离型膜21、所述第一透明胶层22、所述金属层23以及所述第二透明胶层24的开口201 以及贯穿所述第二离型膜25的开口201b。所述开口201与所述开口201b 连通。
在本实施方式中，所述开窗201a通过冲压的方式形成。在其他实施方式中，所述开窗201a还可通过其他实施方式形成，例如蚀刻、激光切割等。
第三步，请参阅图2，剥离所述第二离型膜25，从而获得所述压合膜20。
请参阅图8，本发明还提供一实施方式的电路板100，所述电路板100 包括线路基板10以及设置于所述线路基板10上的压合膜20。所述线路基板 10包括介电层11及设置于所述介电层11上的线路层13，所述线路层13包括至少一连接垫130。所述压合膜20包括依次层叠设置的第一透明胶层22、金属层23以及第二透明胶层24。所述第二透明胶层24背离所述金属层23 的一侧与所述介电层11结合。所述压合膜20对应所述连接垫130设有一开口203，以使所述连接垫130从所述压合膜20露出。每一开口203的孔径自靠近所述介电层11的一端朝远离所述线路基板10的一端逐渐增大。
在本实施方式中，所述金属层23的厚度可小于10微米，所述金属层23 的材质可选自银、铑或者其他反射率较高的材料。述第一透明胶层22的厚度可小于10微米，所述第二透明胶层24厚度可小于10微米。在其他实施方式中，所述第二透明胶层24也可被替换为非透明胶层。
所述金属层23朝向所述开口203的侧面被所述第一透明胶层22及所述第二透明胶层24包覆。所述连接垫130与对应的开口203的内壁间隔设置。
所述线路基板10可为单层线路基板、双层线路基板或多层线路基板。
在本实施方式中，所述连接垫130完全从所述压合膜20中露出。在其他实施方式中，所述连接垫130也可仅部分从所述压合膜20中露出。
在一些实施方式中，请参阅图9，所述压合膜20还可包括离型膜28，所述离型膜28设置于所述第一透明胶层22背离所述金属层23的一侧。
请参阅图10，本发明还提供一实施方式的显示屏200，所述显示屏200 包括上述电路板100以及至少一发光元件50(例如发光二极管)。每一发光元件50安装于所述连接垫130上并和所述连接垫130电连接。
发明的电路板及其制作方法，通过先开孔再压合溢胶的方式使得对应所述连接垫的开口的孔径自靠近所述介电层的一端朝远离所述线路基板的一端逐渐增大，避免了现有技术中曝光方式开窗时出现的侧蚀现象，进而避免邻近所述开窗处的所述阻焊层脱落或坍塌将所述连接垫或者安装于所述连接垫上的电子元件的覆盖，并且上述制作方法工艺简单。另外，所述开口的孔径自靠近所述介电层的一端朝远离所述线路基板的一端逐渐增大，还使得所述电路板应用于显示屏中连接发光二极管时有利于提高对发光二极管发出的光的反射，进而提高显示屏的光的亮度及均匀度。进一步地，包裹于所述第一透明胶层与所述第二透明胶层中的金属层(银或铑)对光的反射率比普通阻焊层中钛对的反射率更高。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：
提供一线路基板，所述线路基板包括介电层及形成于所述介电层上的线路层，所述线路层包括至少一连接垫；
提供一压合膜，所述压合膜包括依次层叠设置的第一离型膜、透明胶层、金属层以及胶层，所述压合膜还设有依次贯穿所述第一离型膜、所述透明胶层、所述金属层以及所述胶层的至少一开口；
将上述压合膜贴合至所述介电层设有所述线路层的表面，其中，所述胶层背离所述金属层的一侧与所述线路基板贴合，所述连接垫从所述开口露出；以及
压合所述压合膜与所述线路基板，所述透明胶层及所述胶层朝向所述开口的中心方向溢出形成凸伸部，从而使所述开口的孔径自靠近所述介电层的一端朝远离所述线路基板的一端逐渐增大。
2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包括：
在压合所述压合膜与所述线路基板后剥离所述第一离型膜。
3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在压合所述压合膜与所述线路基板后，所述金属层朝向所述开口的侧面被所述凸伸部包覆。
4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述压合膜的形成步骤如下：
提供一基体，所述基体包括依次层叠设置的第一离型膜、透明胶层、金属层、胶层以及第二离型膜；
在所述基体上开设贯穿所述第一离型膜、所述透明胶层、所述金属层、所述胶层以及所述第二离型膜的至少一开窗，所述开窗包括贯穿所述第一离型膜、所述透明胶层、所述金属层及所述胶层的开口；以及剥离所述第二离型膜，制得所述压合膜。
5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述金属层的厚度小于10微米，所述金属层的材质选自银或铑。
6.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述凸伸部与相邻的所述连接垫之间间隔设置。
7.一种由权利要求1至6中任意一项所述的电路板的制造方法制造的电路板，包括线路基板及设置于所述线路基板上的压合膜，所述线路基板包括介电层及形成于所述介电层上的线路层，所述线路层包括至少一连接垫，其特征在于，所述压合膜包括依次层叠设置的透明胶层、金属层以及胶层，所述胶层背离所述金属层的一侧与所述介电层结合，所述压合膜对应每一所述连接垫设有一开口，以使所述连接垫从所述压合膜露出，每一开口的孔径自靠近所述介电层的一端朝远离所述线路基板的一端逐渐增大。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述连接垫与露出所述连接垫的开口的内壁之间间隔设置。
9.一种显示屏，包括发光元件，其特征在于，所述显示屏还包括如权利要求8所述的电路板，所述发光元件安装于所述连接垫并与所述连接垫电连接。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102723318A (zh) * 2011-03-29 2012-10-10 苏州统硕科技有限公司 半导体载板
WO2013141509A1 (en) * 2012-03-21 2013-09-26 Lg Innotek Co., Ltd. Printed circuit board and method of manufacturing the same
CN104332412A (zh) * 2013-07-22 2015-02-04 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 封装基板、封装结构以及封装基板的制作方法
CN109148670A (zh) * 2016-08-30 2019-01-04 开发晶照明（厦门）有限公司 Led倒装芯片封装基板和led封装结构
TWI651990B (zh) * 2017-09-07 2019-02-21 南韓商三星電機股份有限公司 印刷電路板
CN110636702A (zh) * 2018-06-21 2019-12-31 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 线路板及所述线路板的制作方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120037935A1 (en) * 2010-08-13 2012-02-16 Wen-Kun Yang Substrate Structure of LED (light emitting diode) Packaging and Method of the same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102723318A (zh) * 2011-03-29 2012-10-10 苏州统硕科技有限公司 半导体载板
WO2013141509A1 (en) * 2012-03-21 2013-09-26 Lg Innotek Co., Ltd. Printed circuit board and method of manufacturing the same
CN104332412A (zh) * 2013-07-22 2015-02-04 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 封装基板、封装结构以及封装基板的制作方法
CN109148670A (zh) * 2016-08-30 2019-01-04 开发晶照明（厦门）有限公司 Led倒装芯片封装基板和led封装结构
TWI651990B (zh) * 2017-09-07 2019-02-21 南韓商三星電機股份有限公司 印刷電路板
CN110636702A (zh) * 2018-06-21 2019-12-31 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 线路板及所述线路板的制作方法

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