TWI651990B

TWI651990B - 印刷電路板

Info

Publication number: TWI651990B
Application number: TW107113630A
Authority: TW
Inventors: 李在杰; 朴正桓
Original assignee: 南韓商三星電機股份有限公司
Priority date: 2017-09-07
Filing date: 2018-04-23
Publication date: 2019-02-21
Also published as: JP2019050348A; JP6562483B2; KR20190027579A; TW201914380A

Abstract

本發明有關一種印刷電路板。根據本發明的一實施例的印刷電路板包括：第一基板，形成有第一連接焊盤及部件連接焊盤；第二基板，佈置於第一基板上，並且在與第一基板對向的一面形成有第二連接焊盤；部件收容孔，貫通第二基板，以使部件連接焊盤暴露；連接柱，以使第一基板與第二基板相互連接的方式形成於所述第一連接焊盤與所述第二連接焊盤之間；以及引導柱，形成於第一連接焊盤或第二連接焊盤上，並形成為多個，且相互隔開，從而形成收容連接柱的收容空間。

Description

印刷電路板

本發明有關一種印刷電路板。

隨著電子產品的小型化及纖薄化，也要求封裝件的小型化及纖薄化。封裝件通常利用印刷電路板以及貼裝於印刷電路板的電子元件構成，根據封裝件纖薄化的要求，將電子元件內置於印刷電路板的內部的技術正在發展。

對於電子元件內置於印刷電路板的內部的封裝件而言，通常，在將電子元件內置在印刷電路板的空腔後形成絕緣層及導體圖案層。

但是，這種製作方法，在製造印刷電路板時可能發生的不良要素對最終封裝件的良品率也會造成影響。 [現有技術文獻] [專利文獻] 韓國公開專利公報第10-2011-0066044號（2011.06.16）

根據本發明的實施例，可以提供一種能夠提高製造封裝件的良品率的印刷電路板。

根據本發明的一實施例，提供一種印刷電路板，包括：第一基板，形成有第一連接焊盤及部件連接焊盤；第二基板，佈置於所述第一基板上，並且在與所述第一基板對向的一面形成有第二連接焊盤；部件收容孔，貫通所述第二基板，以使所述部件連接焊盤暴露；連接柱，以使所述第一基板與所述第二基板相互連接的方式形成於所述第一連接焊盤與所述第二連接焊盤之間；以及引導柱，形成於第一連接焊盤或第二連接焊盤，並形成為多個，且相互隔開，從而形成收容所述連接柱的收容空間。

根據本發明的另一實施例，提供一種印刷電路板，包括：第一導體圖案層，包括第一連接焊盤及部件連接焊盤；阻焊層，包括使所述第一連接焊盤的至少一部分暴露的第一開口以及使所述部件連接焊盤暴露的第二開口，並形成於所述第一導體圖案層上；接合絕緣層，形成於所述阻焊層上；第二導體圖案層，形成於所述接合絕緣層上，包括第二連接焊盤；引導柱，在所述第一開口內形成為多個，且相互隔開佈置而形成收容空間；以及連接柱，以使所述第一連接焊盤與所述第二連接焊盤連接的方式收容於所述收容空間內，並貫通所述接合絕緣層。

本發明提供的印刷電路板能夠提高製造封裝件的良品率。

本申請中使用的術語僅僅用於說明特定的實施例，並非意圖限定本發明。除非在文章脈絡中有明確不同的含義，否則單數型表述包括複數型表述。本申請中，「包括」或「具有」等術語用於指代說明書中記載的特徵、數字、步驟、操作、構成要素、部件或者其組合的存在性，並非預先排除一個或者更多個其他特徵或數字、步驟、操作、構成要素、部件或者其組合的可存在性或者可附加性。並且，在說明書全文中，「在……上」表示位於物件部分的上方或者下方，並非意指必須以重力方向為基準而位於上側。

並且，所謂的「結合」，在各個構成要素之間的接觸關係中，不僅表示各個構成要素之間以物理方式直接地接觸的情形，而且還使用為涵蓋如下情形的含義：其他構成夾設於各個構成要素之間，從而構成要素分別接觸於該其他構成。

圖式中示出的各個構成要素的大小及厚度被任意表示以便於描述，本發明並非必須限定於圖示情形。

以下，參閱圖式詳細說明根據本發明的印刷電路板的實施例，在參閱圖式而描述的過程中，對相同或者對應的構成要素賦予相同的圖式標號，並省略與之相關的重複性說明。

印刷電路板

（一實施例）

圖1是示出根據本發明的一實施例的印刷電路板的圖。

參照圖1，根據本發明的一實施例的印刷電路板1000可以包括第一基板100、第二基板200、部件收容孔300、連接柱400及引導柱500，還可以包括接合金屬層600及接合絕緣層700。

在第一基板100形成有第一連接焊盤110及部件連接焊盤120。第二基板200佈置於第一基板100上，在與第一基板100對向的一面形成有第二連接焊盤。

第一基板100與第二基板200分別包括：多個導體圖案層P1、P3、P5和多個導體圖案層P2、P4、P6；絕緣層I1和絕緣層I2，分別形成於相鄰的多個導體圖案層P1、P2、P3、P4、P5、P6之間；多個通孔，所述多個通孔分別貫通多個絕緣層I1、I2而形成，使相鄰的導體圖案層P1、P2、P3、P4、P5、P6相互電連接。

導體圖案層P1、P2、P3、P4、P5、P6可以利用電特性良好的銅（Cu）、銀（Ag）、鈀（Pd）、鋁（Al）、鎳（Ni）、鈦（Ti）、金（Au）、鉑（Pt）等形成。此時，多個導體圖案層P1、P2、P3、P4、P5、P6可以全部利用相同的材料形成，而且也可以是形成任意一個導體圖案層的物質與形成另一導體圖案層的物質不同。

絕緣層I1、I2包括電絕緣性樹脂。絕緣層I1、I2可以利用包括環氧樹脂等的絕緣性樹脂的預浸材料（PPG：Prepreg）形成。或者，絕緣層I1、I2可以利用包括環氧樹脂等的絕緣性樹脂的如味之素的積層薄膜（ABF: Ajinomoto Build-up Film）等的增層薄膜（Build-up Film）形成。或者，絕緣層I1、I2也可以是包括感光性絕緣樹脂的感光性絕緣層。

絕緣層I1、I2可以包括絕緣性樹脂中包含的增強材料。增強材料可以是玻璃布（Glass cloth）、玻璃纖維、無機填料及有機填料中的至少一種。增強材料能夠增強絕緣層I1、I2的剛性並降低熱膨脹係數。

作為無機填料，可以使用選自包括二氧化矽（SiO ₂）、氧化鋁（Al ₂O ₃），碳化矽（SiC）、硫酸鋇（BaSO ₄）、滑石、黏土、雲母粉、氫氧化鋁（AlOH ₃），氫氧化鎂(Mg(OH) ₂)、碳酸鈣（CaCO ₃）、碳酸鎂（MgCO ₃）、氧化鎂（MgO）、氮化硼（BN）、硼酸鋁（AlBO ₃）、鈦酸鋇（BaTiO ₃）及鋯酸鈣(CaZrO ₃)的群中的至少一種。

形成於第一基板100的多個導體圖案層中的最外層的第一導體圖案層P1包括第一連接焊盤110及部件連接焊盤120。在本實施例中，以圖1為基準，第一連接焊盤110及部件連接焊盤120包括在形成於第一基板100的最上層的第一導體圖案層P1。

形成於第二基板200的多個導體圖案層中的最外層的第二導體圖案層P2包括第二連接焊盤210。在本實施例中，以圖1為基準，第二連接焊盤210包括在形成於第二基板200的最下層的第二導體圖案層P2。

第一連接焊盤110經由後述的連接柱400與第二連接焊盤210電連接。部件連接焊盤120將收容於後述的部件收容孔300內的半導體晶片等的電子部件與根據本實施例的印刷電路板1000連接。

部件收容孔300貫通第二基板200，以使部件連接焊盤120暴露。部件收容孔300可以形成為與將要收容於部件收容孔300而與部件收容孔300連接的電子部件的形狀對應的形狀。

連接柱400形成於第一連接焊盤110與第二連接焊盤210之間，使第一基板100與第二基板200相互連接。引導柱500形成於第一連接焊盤110或第二連接焊盤210上，並形成為多個，且相互隔開，從而形成收容連接柱400的收容空間510。

連接柱400與引導柱500形成於相互互補的位置而使第一連接焊盤110與第二連接焊盤210電連接。即，如圖1所示，連接柱400可以形成於第二連接焊盤210，引導柱500可以形成於第一連接焊盤110。或者，引導柱500可以形成於第二連接焊盤210，連接柱400可以形成於第一連接焊盤110。

如圖8等所示，引導柱500可以在任意一個第一連接焊盤110上形成為四個並相互隔開。但是，該說明僅為示例性的，因此該說明並非在本發明的範圍中排除引導柱500在任意一個第一連接焊盤110上形成為兩個、三個或五個以上的情況。

在任意一個第一連接焊盤110上形成為多個的引導柱500可以以多邊形的形態隔開佈置。例如，在任意一個第一連接焊盤110上形成有三個引導柱500的情況下，各個引導柱500可以分別佈置於三角形的頂點並相互隔開。再例如，在任意一個第一連接焊盤110上形成有五個引導柱500的情況下，各個引導柱500可以分別佈置於五邊形的頂點並相互隔開。

連接柱400及引導柱500可以分別利用銅（Cu）、銀（Ag）、鈀（Pd）、鋁（Al）、鎳（Ni）、鈦（Ti）、金（Au）、鉑（Pt）等形成。連接柱400及引導柱500可以利用相同的材料形成，形成連接柱400的物質也可以與形成引導柱500的物質不同。

連接柱400及引導柱500分別可以為圓柱的形狀，然而並不限定於此。例如，連接柱400及引導柱500分別可以形成為錐形。

連接柱400及引導柱500各自的橫斷面可以是圓形，然而並不限定於此。例如，連接柱400及引導柱500各自的橫斷面可以形成為多邊形。

連接柱400的高度可以高於引導柱500的高度。即，連接柱400的從與第二連接焊盤210接觸的一端到另一端的長度大於引導柱500的從與第一連接焊盤110接觸的一端到另一端的長度。引導柱500的高度可以是連接柱400的高度的0.4至0.6倍，然而並不限定於此。由於連接柱400的高度高於引導柱500的高度，所以第一連接焊盤110與第二連接焊盤210可以更易於連接。

接合金屬層600佈置於收容空間510，以使引導柱500與連接柱400連接。並且，所述接合金屬層600可以夾設於所述連接柱400與所述第一連接焊盤110之間及/或所述連接柱400與所述引導柱500之間。接合金屬層600的熔點低於連接柱400及引導柱500的熔點。

如同下文中的說明，接合第一基板100與第二基板200的工序在高於接合金屬層600的熔點並低於連接柱400及引導柱500的熔點的溫度下進行。因此，接合金屬層600在接合第一基板100與第二基板200時熔融。因此，接合金屬層600可以填充引導柱500與連接柱400之間的收容空間510的至少一部分。並且，即使在連接柱400與引導柱500之間發生對齊誤差的情況下，接合金屬層600也能夠使連接柱400與引導柱500相互電連接。

接合金屬層600可以包括錫（Sn）。接合金屬層600可以是包括錫的焊料。接合金屬層600還可以包括鎳及/或銀。

接合絕緣層700可以覆蓋連接柱400及引導柱500，並夾設於第一基板100與第二基板200之間而接合兩者。

接合絕緣層700可以包括熱固性絕緣樹脂、熱塑性絕緣樹脂、感光性絕緣樹脂及液晶聚合物中的至少一種。熱塑性絕緣樹脂可以是聚氯乙烯（PVC：Poly Vinyl Chloride）、聚乙烯（PE：Poly Ethylene）、聚丙烯（PP：Poly Propylene）、聚苯乙烯（PS：Poly Styrene）、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物（ABS：Acrylonitrile Butadiene Styrene copolymer）、聚醯胺（Poly amide）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET：Poly Eethylene Terephthalate），然而並不限定於此。

第一基板100及第二基板200分別包括使第一連接焊盤110及第二連接焊盤210各自的至少一部分暴露的阻焊層SR。即，阻焊層SR以覆蓋第一基板100與第二基板200各自的最外層導體圖案層的方式分別形成於第一基板100及第二基板200上。此時，在阻焊層SR形成有開口，從而使第一連接焊盤110及第二連接焊盤210各自的至少一部分暴露。在至少一部分被暴露的第一連接焊盤110及第二連接焊盤210可以分別形成有上述的引導柱500及連接柱400。

阻焊層SR可以包括感光性樹脂，然而並不限定於此。即，阻焊層SR也可以包括熱固性樹脂。在阻焊層SR包括感光性樹脂的情況下，開口可以經由曝光及顯影形成。在阻焊層SR包括熱固性樹脂的情況下，開口可以經由雷射鑽孔形成。

第一基板100所包括的絕緣層I1的模數（modulus）可以低於第二基板200所包括的絕緣層I2的模數。

在利用模數相對較低的絕緣層I1形成第一基板100的情況下，第一基板100可以根據電子部件的膨脹與收縮而膨脹與收縮。即，第一基板100所包括的絕緣層I1可以緩衝電子部件的膨脹與收縮。在利用模數相對較高的絕緣層I2形成第二基板2100的情況下，第二基板200能夠抑制電子部件的膨脹與收縮。即，第一基板100緩衝電子部件的膨脹與收縮，第二基板200抑制電子部件的膨脹與收縮。因此，根據本實施例的印刷電路板1000的彎曲的發生會減少。

優選地，第一基板100所包括的絕緣層I1的模數為30GPa以下。最優選地，第一基板100所包括的絕緣層I1的模數可以為10GPa至20GPa。優選地，第二基板200所包括的絕緣層I2的模數為30GPa以上。最優選地，第二基板200所包括的絕緣層I2的模數可以為40GPa至55GPa。

[表1] <TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td> 實驗 </td><td> 1 </td><td> 2 </td><td> 3 </td><td> 4 </td></tr><tr><td> 第一基板的絕緣層的模數（Gpa） </td><td> 43 </td><td> 43 </td><td> 16 </td><td> 16 </td></tr><tr><td> 第二基板的絕緣層的模數（Gpa） </td><td> 43 </td><td> 16 </td><td> 43 </td><td> 16 </td></tr><tr><td> 基板彎曲（μm） </td><td> 103 </td><td> 75 </td><td> 54 </td><td> 87 </td></tr></TBODY></TABLE>

參照表1，可以看出在實驗3的情況下發生的彎曲最小。即，在第一基板100所包括的絕緣層I1的模數低於第二基板200所包括的絕緣層I2的模數的情況下，彎曲的發生會減小。

印刷電路板的製造方法

圖2至圖18是依次示出根據本發明的一實施例的印刷電路板的製造方法的圖。

具體而言，圖2至圖9是依次示出應用於根據本發明的一實施例的印刷電路板的第一基板的製造方法的圖。圖10至圖16是依次示出應用於根據本發明的一實施例的印刷電路板的第二基板的製造方法的圖。圖17和圖18是示出接合應用於根據本發明的一實施例的印刷電路板的第一基板與第二基板的圖。

（第一基板的製造方法）

圖2至圖9是依次示出應用於根據本發明的一實施例的印刷電路板的第一基板的製造方法的圖。

首先，參照圖2，在載體C上形成第五導體圖案層P5。

載體C可以是進行無芯（Coreless）製程時使用的常用的輔助材料。載體C可以是包括支撐板、形成於支撐板兩面的載體金屬層以及形成於載體金屬層的極薄金屬層的結構。或者，載體C可以是包括支撐板、金屬層以及形成於支撐板與金屬層之間的離型層的結構。

第五導體圖案層P5可以在載體C的極薄金屬層上形成阻鍍層（Plating resist）後通過電解鍍覆而形成。之後，剝離阻鍍層。

接下來，參照圖3，反復形成絕緣層I1與導體圖案層P1、P3。

絕緣層I1可以通過層壓（lamination）半固化狀態的絕緣薄膜而形成。如上所述，本步驟中利用的絕緣層I1的模數可以低於第二基板200的絕緣層I2的模數。

導體圖案層P1、P3可以通過上述第五導體圖案層P5的形成方法形成。

另外，在本步驟中，形成有貫通絕緣層I1的通孔，所述通孔用於使相鄰的導體圖案層P1、P3、P5電連接。

在絕緣層I1形成通孔的方法可以根據絕緣層I1的性質而不同。即，在絕緣層I1包括熱固性樹脂的情況下，通孔可以通過雷射鑽孔或機械鑽孔形成。或者，在絕緣層I1包括感光性絕緣樹脂的情況下，通孔可以通過微影製程形成。

通孔可以通過電解鍍覆形成。或者，通孔可以通過在通孔填充導電膏而形成。

通孔與導體圖案層P1、P3可以通過相同的工序或相互獨立的工序形成。

參照圖4，去除載體C後形成阻焊層SR。

在載體C為包括載體金屬箔及極薄金屬箔的結構的情況下，載體C可以通過載體金屬箔與極薄金屬箔之間的交界面的分離而被去除。這種情況下處於如下狀態：以圖3為基準，形成於最下部的絕緣層I1的下表面貼附有載體C的極薄金屬箔。為了去除極薄金屬箔，可以執行快速蝕刻（Flash etching）或半蝕刻（Half etching）。

阻焊層SR可以在塗覆液態的用於形成阻焊層的物質後使其固化而形成，或者層壓用於形成阻焊層的薄膜而形成。

在阻焊層SR形成有使第一連接焊盤110的至少一部分暴露的第一開口01以及使部件連接焊盤120暴露的第二開口02。第一開口01及第二開口02可以通過微影製程形成。或者，第一開口01及第二開口02也可以通過雷射鑽孔形成。

通過上述工序製造應用於根據本發明的一實施例的印刷電路板的第一基板100。

另外，後述的工序是製造第一基板100之後執行的追加工序。因此，在嚴格區分的情況下，後述的工序並非第一基板100的製造工序。但是，為了便於說明，使第一基板100的製造工序包括後述工序進行說明。

參照圖5及圖6，在形成有部件連接焊盤120的第一基板100的一面形成用於形成引導柱的阻鍍層DF。

用於形成引導柱的阻鍍層DF可以在層壓乾膜（Dry Film）後通過去除將要形成引導柱500的區域而形成。即，在阻鍍層DF中的將要形成引導柱500的區域形成有第三開口03。

層壓的乾膜中的將要形成引導柱的區域可以通過微影製程去除。

圖6是對應圖5的部分A的平面圖。參照圖6，第三開口03在第一連接焊盤110上形成為四個，並分別使第一連接焊盤110暴露。但是，同上所述，引導柱500可以形成為兩個、三個或五個以上，因此，在這種情況下，第三開口03可以分別以兩個、三個或五個以上的數量形成於用於形成引導柱的阻焊層DF。

參照圖7及圖8，在第三開口03形成引導柱500。

引導柱500可以利用導電膏或者執行電解鍍覆而形成於第三開口03。

圖8是對應圖7的部分B的平面圖。參照圖6及圖8，以對應於第三開口03的數量形成有引導柱500。

參照圖9，去除用於形成引導柱的阻鍍層DF。

用於形成引導柱的阻鍍層DF可以利用用於剝離乾膜的溶液而去除。

通過依次執行上述工序，在第一基板100上形成引導柱500。

另外，雖然未圖示，但是選擇性地可以在引導柱500形成前述的接合金屬層600。接合金屬層600可以通過電解鍍覆而形成於引導柱500的外表面。

（第二基板的製造方法）

圖10至圖16是依次示出應用於根據本發明的一實施例的印刷電路板的第二基板的製造方法的圖。

首先，參照圖10，在載體C上形成第二導體圖案層P2。

載體C可以是進行無芯（Coreless）製程時使用的常用輔助材料。載體C可以是包括支撐板、形成於支撐板兩面的載體金屬層以及形成於載體金屬層的極薄金屬層的結構。或者，載體C可以是包括支撐板、金屬層以及形成於支撐板與金屬層之間的離型層的結構。

第二導體圖案層P2可以在載體C的極薄金屬層上形成阻鍍層（Plating resist）後通過電解鍍覆而形成。之後，剝離阻鍍層。

接下來，參照圖11，反復形成絕緣層I2與導體圖案層P4、P6。

絕緣層I2可以經由層壓半固化狀態的絕緣薄膜而形成。如上所述，本步驟中利用的絕緣層I2的模數可以高於第一基板100的絕緣層I1的模數。

另外，在本步驟中，形成有貫通絕緣層I2的通孔，所述通孔用於使相鄰的導體圖案層P2、P4、P6電連接。

通孔與導體圖案層P2、P4、P6可以通過上述的形成第一基板100的通孔及導體圖案層P1、P3、P5的方法形成。

參照圖12，去除載體C後形成阻焊層SR。

在載體C為包括載體金屬箔及極薄金屬箔的結構的情況下，載體C可以通過載體金屬箔與極薄金屬箔之間的交界面的分離而被去除。這種情況下處於如下狀態：以圖11為基準，形成於最下部的絕緣層I2的下表面貼附有載體C的極薄金屬箔。為了去除極薄金屬箔，可以執行快速蝕刻（Flash etching）或半蝕刻（Half etching）。

在阻焊層SR形成有使第二連接焊盤210的至少一部分暴露的開口。開口可以通過微影製程形成，或者，也可以通過雷射鑽孔形成。

經由上述工序製造應用於根據本發明的一實施例的印刷電路板的第二基板200。

另外，後述的工序是製造第一基板100之後執行的追加工序。因此，在嚴格區分的情況下，後述的工序並非第二基板200的製造工序。但是，為了便於說明，使第二基板200的製造工序包括後述工序進行說明。

參照圖13，在形成有第二連接焊盤210的第二基板200的一面形成用於形成引導柱的阻鍍層DF。

用於形成引導柱的阻鍍層DF可以在層壓乾膜（Dry Film）後通過去除將要形成連接柱400的區域而形成。

層壓的乾膜中的將要形成連接柱400的區域可以通過微影製程去除。

參照圖14，形成連接柱400。連接柱400可以利用導電膏或者執行電解鍍覆而形成。

參照圖15，去除用於形成引導柱的阻鍍層DF，並形成接合金屬層600。用於形成引導柱的阻鍍層DF可以利用用於剝離乾膜的溶液而去除。接合金屬層600可以通過電解鍍覆而形成於暴露的連接柱400的外表面。

參照圖16，加工部件收容孔300。部件收容孔300可以經由執行佈線、機械鑽孔或雷射鑽孔而形成於第二基板200。

（接合工序）

圖17及圖18是示出接合第一基板100與第二基板200的情形的圖。

參照圖17，使第一基板100與第二基板200對齊。

第一基板100與第二基板200以第一導體圖案層P1與第二導體圖案層P2彼此對向的方式佈置。因此，第一連接焊盤110與第二連接焊盤210佈置為相面對的形態。

第一基板100與第二基板200可以通過使用對準標記等來對齊。另外，多個引導柱500形成用於收容連接柱400的收容空間510。因此，在本步驟中，即使第一基板100與第二基板200的對齊發生輕微誤差，在接合工序中，引導柱500也可以向收容空間510引導連接柱400。

接合第一基板100與第二基板200的接合絕緣層700可以形成於第一基板100。

參照圖17及圖18，通過向第一基板100與第二基板200施加熱和壓力而使兩者相互接合。此時，包括熱塑性絕緣樹脂的接合絕緣層700部分熔融而使第一基板100與第二基板200接合。並且，由於接合金屬層600熔融而流動，從而可以使連接柱400、引導柱500及第一連接焊盤電連接。

以上，已對本發明的一個實施例進行了說明，然而但凡是在該技術領域中具備基本知識的人員，即可在不脫離權利要求書中記載的本發明的思想的範圍內通過構成要素的附加、變更或刪除等而對本發明進行多樣的修改及變更，而這些也應認為包含於本發明的權利範圍內。

100‧‧‧第一基板

110‧‧‧第一連接焊盤

120‧‧‧部件連接焊盤

200‧‧‧第二基板

210‧‧‧第二連接焊盤

300‧‧‧部件收容孔

400‧‧‧連接柱

500‧‧‧引導柱

510‧‧‧收容空間

600‧‧‧接合金屬層

700‧‧‧接合絕緣層

1000‧‧‧印刷電路板

A、B‧‧‧部分

C‧‧‧載體

DF‧‧‧阻鍍層

P1、P2、P3、P4、P5、P6‧‧‧導體圖案層

I1、I2‧‧‧絕緣層

01、02、03‧‧‧開口

SR‧‧‧阻焊層

圖1是示出根據本發明的一實施例的印刷電路板的圖。圖2至圖9是依次示出應用於根據本發明的一實施例的印刷電路板的第一基板的製造方法的圖。圖10至圖16是依次示出應用於根據本發明的一實施例的印刷電路板的第二基板的製造方法的圖。圖17和圖18是示出接合應用於根據本發明的一實施例的印刷電路板的第一基板與第二基板的情形的圖。

Claims

一種印刷電路板，包括：第一基板，形成有第一連接焊盤及部件連接焊盤；第二基板，佈置於所述第一基板上，並且在與所述第一基板對向的一面形成有第二連接焊盤；部件收容孔，貫通所述第二基板，以使所述部件連接焊盤暴露；連接柱，以使所述第一基板與所述第二基板相互連接的方式形成於所述第一連接焊盤與所述第二連接焊盤之間；以及引導柱，形成於第一連接焊盤或第二連接焊盤上，並形成為多個，且相互隔開，從而形成收容所述連接柱的收容空間。
如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，更包括接合金屬層，以使所述引導柱與所述連接柱連接的方式佈置於所述收容空間內。
如申請專利範圍第2項所述的印刷電路板，其中所述接合金屬層的熔點低於所述連接柱及所述引導柱的熔點。
如申請專利範圍第3項所述的印刷電路板，其中所述接合金屬層包括錫。
如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，更包括：接合絕緣層，覆蓋所述引導柱，並夾設於所述第一基板與所述第二基板之間。
如申請專利範圍第5項所述的印刷電路板，其中所述接合絕緣層包括熱塑性樹脂。
如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述連接柱的高度高於所述引導柱的高度。
如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述第一基板及所述第二基板分別包括：阻焊層，使所述第一連接焊盤及所述第二連接焊盤各自的至少一部分暴露。
如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述第一基板及所述第二基板分別包括絕緣層，所述第一基板的絕緣層的模數低於所述第二基板的絕緣層的模數。
一種印刷電路板，包括：第一導體圖案層，包括第一連接焊盤及部件連接焊盤；阻焊層，包括使所述第一連接焊盤的至少一部分暴露的第一開口以及使所述部件連接焊盤暴露的第二開口，並形成於所述第一導體圖案層上；接合絕緣層，形成於所述阻焊層上；第二導體圖案層，形成於所述接合絕緣層上，包括第二連接焊盤；引導柱，在所述第一開口內形成為多個，且相互隔開佈置，從而形成收容空間；以及連接柱，以使所述第一連接焊盤與所述第二連接焊盤連接的方式收容於所述收容空間內，並貫通所述接合絕緣層。
如申請專利範圍第10項所述的印刷電路板，更包括：接合金屬層，夾設於所述連接柱與所述第一連接焊盤之間及/或所述連接柱與所述引導柱之間。