JP7472412B2 - 多層プリント回路基板 - Google Patents
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
21 第2導体パターン層
100 第1積層体
110 第1絶縁層
200 第2積層体
210 第2絶縁層
300 接合絶縁層
310 開口部
400 金属接合部
410 シード金属層
420 金属ピラー
430 低融点金属層
R 溝部
SR ソルダーレジスト層
C キャリア
CF1 キャリア金属箔
CF2 極薄金属箔
S 支持板
PL 保護層
PR1、PR2 メッキレジスト
V1 第1ビア
V2 第2ビア
1000、2000 多層プリント回路基板
Claims (9)
- 第1導体パターン層を含む下部基板と、
第2導体パターン層を含み、前記下部基板上に配置されるインタポーザ基板と、
前記下部基板と前記インタポーザ基板とを接合するために、前記下部基板と前記インタポーザ基板との間に配置され、前記第1導体パターン層の少なくとも一部を露出させる開口部を有する接合絶縁層と、
前記第1導体パターン層と前記第2導体パターン層とを接続するために、前記開口部に配置された金属接合部と、を含み、
前記金属接合部は、前記第2導体パターン層上に配置されたシード金属層、前記シード金属層上に配置された金属ピラー、及び前記開口部の少なくとも一部を充填し、前記金属ピラーの溶融点よりも低い溶融点の低融点金属層を含み、
前記低融点金属層は、前記開口部の壁面と前記シード金属層及び前記金属ピラーのそれぞれの側面との間に配置される、多層プリント回路基板。 - 前記金属ピラーは、前記シード金属層に形成され、
前記低融点金属層は、前記金属ピラーと前記第1導体パターン層との間に形成される請求項1に記載の多層プリント回路基板。 - 前記接合絶縁層は、感光性物質を含む請求項2に記載の多層プリント回路基板。
- 前記第1導体パターン層と対向する前記第2導体パターン層の一面には、前記第2導体パターン層の一領域が他の領域よりも突出するように溝が形成され、
前記シード金属層は、前記第2導体パターン層の前記一領域に形成される請求項1から3のいずれか一項に記載の多層プリント回路基板。 - 前記下部基板は、前記第1導体パターン層が形成される第1絶縁層をさらに含み、
前記インタポーザ基板は、前記第2導体パターン層が形成される第2絶縁層をさらに含み、
前記第2導体パターン層は、前記第2絶縁層に埋め込まれて、一面が前記第2絶縁層の一面に露出する請求項1から3のいずれか一項に記載の多層プリント回路基板。 - 前記第2導体パターン層の一面には、溝が形成される請求項5に記載の多層プリント回路基板。
- 第1導体パターン層を含む第1積層体と、
第2導体パターン層を含み、前記第1積層体上に配置される第2積層体と、
前記第1積層体と前記第2積層体とを接合するために、前記第1積層体の一面と前記第2積層体の一面との間に配置され、開口部を有する接合絶縁層と、
前記第1導体パターン層と前記第2導体パターン層を互いに電気的に接続するために前記開口部に配置された金属接合部と、を含み、
前記第2導体パターン層の一領域は、他の領域よりも突出し、
前記金属接合部は、前記第2導体パターン層の前記一領域上に配置されたシード金属層、前記第1導体パターン層上に前記シード金属層と対応するように配置された金属ピラー、及び前記開口部の少なくとも一部を充填し、前記金属ピラーの溶融点よりも低い溶融点の低融点金属層を含み、
前記低融点金属層は、前記開口部内で前記シード金属層及び前記金属ピラーの間の少なくとも一部を充填し、
前記低融点金属層は、前記開口部の壁面と前記シード金属層の側面との間に配置される、多層プリント回路基板。 - 前記第2導体パターン層は、前記第2積層体に埋め込まれて、一面が前記接合絶縁層に接触する前記第2積層体の一面に露出する請求項7に記載の多層プリント回路基板。
- 前記金属ピラーは、前記第1導体パターン層に形成され、
前記低融点金属層は、前記シード金属層と前記金属ピラーとの間に形成される請求項7または8に記載の多層プリント回路基板。
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