JP2019080031A - 多層プリント回路基板 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 144
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 144
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 112
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 42
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 40
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 217
- 238000000034 method Methods 0.000 description 42
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 30
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 description 24
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 9
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 9
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
Description
21 第2導体パターン層
100 第1積層体
110 第1絶縁層
200 第2積層体
210 第2絶縁層
300 接合絶縁層
310 開口部
400 金属接合部
410 シード金属層
420 金属フィラー
430 低融点金属層
R 溝部
SR ソルダーレジスト層
C キャリア
CF1 キャリア金属箔
CF2 極薄金属箔
S 支持板
PL 保護層
PR1、PR2 メッキレジスト
V1 第1ビア
V2 第2ビア
1000、2000 多層プリント回路基板
Claims (12)
- 第1導体パターン層を含む下部基板と、
第2導体パターン層を含み、前記下部基板上に配置されるインタポーザ基板と、
前記下部基板と前記インタポーザ基板とを接合するために、前記下部基板と前記インタポーザ基板との間に配置される接合絶縁層と、
前記第1導体パターン層と前記第2導体パターン層とを接続するために、前記接合絶縁層を貫通する金属接合部と、を含み、
前記金属接合部は、
前記第2導体パターン層に形成されたシード金属層、金属フィラー、及び前記金属フィラーの溶融点よりも低い溶融点の低融点金属層を含む、多層プリント回路基板。 - 前記金属フィラーは、前記シード金属層に形成され、
前記低融点金属層は、前記金属フィラーと前記第1導体パターン層との間に形成される請求項1に記載の多層プリント回路基板。 - 前記接合絶縁層に形成され、前記第1導体パターン層及び前記第2導体パターン層のそれぞれの少なくとも一部を露出する開口部をさらに含み、
前記低融点金属層は、前記開口部の少なくとも一部を充填する請求項2に記載の多層プリント回路基板。 - 前記接合絶縁層は、感光性物質を含む請求項2または3に記載の多層プリント回路基板。
- 前記金属フィラーは、前記第1導体パターン層に形成され、
前記低融点金属層は、前記シード金属層と前記金属フィラーとの間に形成される請求項1に記載の多層プリント回路基板。 - 前記第1導体パターン層と対向する前記第2導体パターン層の一面には、前記第2導体パターン層の一領域が他の領域よりも突出するように溝が形成され、
前記シード金属層は、前記第2導体パターン層の前記一領域に形成される請求項1から5のいずれか一項に記載の多層プリント回路基板。 - 前記下部基板は、前記第1導体パターン層が形成される第1絶縁層をさらに含み、
前記インタポーザ基板は、前記第2導体パターン層が形成される第2絶縁層をさらに含み、
前記第2導体パターン層は、前記第2絶縁層に埋め込まれて、一面が前記第2絶縁層の一面に露出する請求項1から5のいずれか一項に記載の多層プリント回路基板。 - 前記第2導体パターン層の一面には、溝が形成される請求項7に記載の多層プリント回路基板。
- 第1導体パターン層を含む第1積層体と、
第2導体パターン層を含み、前記第1積層体上に配置される第2積層体と、
前記第1積層体と前記第2積層体とを接合するために、前記第1積層体の一面と前記第2積層体の一面との間に配置される接合絶縁層と、
前記第1導体パターン層と前記第2導体パターン層を互いに電気的に接続するために前記接合絶縁層を貫通する金属接合部と、を含み、
前記第2導体パターン層の一領域は、他の領域よりも突出し、
前記金属接合部は、
前記第2導体パターン層の前記一領域に形成されるシード金属層、金属フィラー、及び前記金属フィラーの溶融点よりも低い溶融点の低融点金属層を含む、多層プリント回路基板。 - 前記第2導体パターン層は、前記第2積層体に埋め込まれて、一面が前記接合絶縁層に接触する前記第2積層体の一面に露出する請求項9に記載の多層プリント回路基板。
- 前記金属フィラーは、前記シード金属層に形成され、
前記低融点金属層は、前記金属フィラーと前記第1導体パターン層との間に形成される請求項9または10に記載の多層プリント回路基板。 - 前記金属フィラーは、前記第1導体パターン層に形成され、
前記低融点金属層は、前記シード金属層と前記金属フィラーとの間に形成される請求項9または10に記載の多層プリント回路基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170136836A KR102449368B1 (ko) | 2017-10-20 | 2017-10-20 | 다층 인쇄회로기판 |
KR10-2017-0136836 | 2017-10-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019080031A true JP2019080031A (ja) | 2019-05-23 |
JP7472412B2 JP7472412B2 (ja) | 2024-04-23 |
Family
ID=66285797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018081675A Active JP7472412B2 (ja) | 2017-10-20 | 2018-04-20 | 多層プリント回路基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7472412B2 (ja) |
KR (1) | KR102449368B1 (ja) |
TW (1) | TWI788346B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI708541B (zh) * | 2019-06-06 | 2020-10-21 | 欣興電子股份有限公司 | 線路載板及其製作方法 |
US10999939B2 (en) | 2018-06-08 | 2021-05-04 | Unimicron Technology Corp. | Circuit carrier board and manufacturing method thereof |
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JP2016046418A (ja) * | 2014-08-25 | 2016-04-04 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3299679B2 (ja) * | 1996-12-27 | 2002-07-08 | 新光電気工業株式会社 | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP4994099B2 (ja) * | 2007-04-26 | 2012-08-08 | 京セラ株式会社 | 実装構造体の製造方法 |
KR101103301B1 (ko) | 2009-12-10 | 2012-01-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 다층인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
JP2012079767A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Fujikura Ltd | プリント配線板、その製造方法、多層プリント配線板、及びその製造方法 |
KR101947052B1 (ko) * | 2015-06-29 | 2019-02-12 | 삼성전기주식회사 | 다층기판 및 다층기판 제조방법 |
WO2017051809A1 (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 大日本印刷株式会社 | 実装部品、配線基板、電子装置、およびその製造方法 |
JP2017174997A (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、および、多層基板の製造方法 |
-
2017
- 2017-10-20 KR KR1020170136836A patent/KR102449368B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-04-20 JP JP2018081675A patent/JP7472412B2/ja active Active
- 2018-04-25 TW TW107114061A patent/TWI788346B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7472412B2 (ja) | 2024-04-23 |
KR102449368B1 (ko) | 2022-09-30 |
KR20190044418A (ko) | 2019-04-30 |
TWI788346B (zh) | 2023-01-01 |
TW201918140A (zh) | 2019-05-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210324 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220209 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20230609 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240314 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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